{"id":7998,"date":"2024-01-02T08:27:38","date_gmt":"2024-01-02T08:27:38","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=7998"},"modified":"2024-01-02T08:27:38","modified_gmt":"2024-01-02T08:27:38","slug":"what-is-mask","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/que-es-la-mascara\/","title":{"rendered":"Qu\u00e9 es la m\u00e1scara"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-is-mask\">Qu\u00e9 es la m\u00e1scara<\/h2>\n\n\n<p>M\u00e1scara se refiere a la m\u00e1scara de soldadura, que es una capa protectora que se aplica a una placa de circuito impreso. La m\u00e1scara de soldadura es una laca l\u00edquida fotoimprimible que se aplica a las caras superior e inferior de la placa de circuito impreso. Protege las trazas de cobre de la placa de circuito impreso, excepto las almohadillas de soldadura, de diversos factores que pueden afectar a su rendimiento y fiabilidad.<\/p>\n\n\n\n<p>La m\u00e1scara de soldadura sirve de barrera contra la oxidaci\u00f3n, evitando que se da\u00f1en las trazas de cobre. Tambi\u00e9n ayuda a evitar cortocircuitos durante el proceso de soldadura, como puentes de soldadura, al proporcionar aislamiento entre las pistas adyacentes. Protege la placa de circuito impreso de influencias conductoras externas y picos de alta tensi\u00f3n que podr\u00edan perturbar su funcionamiento.<\/p>\n\n\n\n<p>La aplicaci\u00f3n de la m\u00e1scara de soldadura consiste en imprimirla o pulverizarla sobre el panel de producci\u00f3n y, a continuaci\u00f3n, exponerlo a la luz UV con el patr\u00f3n de m\u00e1scara de soldadura correcto. Tras la exposici\u00f3n, la m\u00e1scara de soldadura se revela y se seca. Aunque la m\u00e1scara de soldadura suele ser verde, tambi\u00e9n puede aplicarse en otros colores como negro, azul, blanco, rojo o transparente.<\/p>\n\n\n\n<p>El grosor de la m\u00e1scara de soldadura var\u00eda en funci\u00f3n de la ubicaci\u00f3n en la placa de circuito impreso. Por ejemplo, en los bordes laterales del conductor y en la parte superior del conductor, se especifica que el grosor m\u00ednimo sea superior a 7 micras (t1 y t2). El grosor m\u00e1ximo de la m\u00e1scara de soldadura puede ser de hasta 40 \u00b5m para un grosor final de cobre de 35 \u00b5m, y para grosores finales de cobre superiores, puede ser de hasta 80 \u00b5m.<\/p>\n\n\n\n<p>Se permite que la m\u00e1scara de soldadura invada terrenos siempre que se mantengan los requisitos m\u00ednimos del anillo anular. No se permite en agujeros pasantes chapados (PTH) que no est\u00e9n destinados al relleno de soldadura. Los pads aislados no deben quedar expuestos y la m\u00e1scara de soldadura no debe invadir los dedos de los conectores de los bordes de la placa ni los puntos de prueba. La extensi\u00f3n de la invasi\u00f3n en los pads SMT depende de su paso, con una invasi\u00f3n m\u00e1xima de 50 micras (2 mil) para pads con un paso de 1,25 mm o superior, y de 25 micras (1 mil) para pads con un paso inferior a 1,25 mm.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Qu\u00e9 es la m\u00e1scara<\/p>\n<p>M\u00e1scara se refiere a la m\u00e1scara de soldadura, que es una capa protectora que se aplica a una placa de circuito impreso. 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