En el panorama actual del dise\u00f1o, corresponde al dise\u00f1ador ser el maestro del dise\u00f1o de la placa, del mismo modo que el ingeniero es el maestro de los circuitos. Una de las formas en que un dise\u00f1ador de placas puede demostrar ese dominio es mediante t\u00e9cnicas de colocaci\u00f3n y enrutamiento de calidad obtenidas a partir de la lectura y comprensi\u00f3n de las hojas de datos y notas de aplicaci\u00f3n del fabricante.<\/p>\n\n\n
En el pasado, los dise\u00f1adores utilizaban las hojas de datos para obtener informaci\u00f3n sobre compuertas y huellas y poco m\u00e1s, y rara vez le\u00edan las notas de aplicaci\u00f3n. Confiaban en los ingenieros para que les explicaran los componentes y\/o los circuitos y les llamaran la atenci\u00f3n sobre cualquier aspecto cr\u00edtico de la colocaci\u00f3n o el enrutamiento.<\/p>\n\n\n\n
Pero hoy en d\u00eda, el papel del dise\u00f1ador es m\u00e1s importante debido a la creciente complejidad de las se\u00f1ales, las estructuras de capas, los cambiantes materiales de las placas y diversos problemas de fabricaci\u00f3n. Los dise\u00f1adores deben saber c\u00f3mo pueden reaccionar las se\u00f1ales en una placa concreta y c\u00f3mo controlarlas. Deben comprender c\u00f3mo una cuesti\u00f3n aparentemente insignificante puede afectar a otros aspectos del dise\u00f1o de la placa, aspectos que el ingeniero de circuitos puede no conocer o comprender del todo.<\/p>\n\n\n
La informaci\u00f3n de los fabricantes cambia al igual que cambian las necesidades de los dise\u00f1adores. Hoy se incluye informaci\u00f3n que no era necesaria o no estaba disponible hace s\u00f3lo unos a\u00f1os. Esta informaci\u00f3n incluye el tiempo de subida y bajada de la se\u00f1al, informaci\u00f3n sobre la fuente y la carga de las patillas, impedancia en electricidad, medida en ohmios del grado en que un circuito el\u00e9ctrico resiste el flujo de corriente el\u00e9ctrica cuando se imprime un voltaje a trav\u00e9s de sus terminales, problemas, ideas de colocaci\u00f3n, problemas RoHS, informaci\u00f3n de montaje y mucho m\u00e1s.<\/p>\n\n\n\n
Conocer el tiempo de subida y bajada de los componentes es mucho m\u00e1s cr\u00edtico ahora porque los tiempos de las se\u00f1ales son mucho m\u00e1s r\u00e1pidos, y se necesita mucho m\u00e1s conocimiento y esfuerzo de dise\u00f1o para encaminar las se\u00f1ales correctamente. No podemos confiar en que la velocidad del reloj nos diga lo que necesitamos saber. En cualquier clase de dise\u00f1o de alta velocidad se explica por qu\u00e9 es necesario el control, incluso en una placa de velocidad de reloj lenta. Por desgracia, esta informaci\u00f3n no siempre aparece en las hojas de datos o notas de aplicaci\u00f3n del fabricante, aunque \u00e9ste ser\u00eda el primer lugar donde buscarla.<\/p>\n\n\n
\u00bfC\u00f3mo puede un dise\u00f1ador colocar componentes si no sabe qu\u00e9 componente puede originar una se\u00f1al? \u00bfC\u00f3mo pueden enrutar una placa si no saben si la se\u00f1al requiere t\u00e9cnicas de enrutamiento cr\u00edticas o stub?<\/p>\n\n\n\n
Los stubs se utilizan para diversos fines. Por ejemplo, un stub puede estar instalado en una m\u00e1quina cliente y su hom\u00f3logo instalado en un servidor, donde ambos son necesarios para resolver alg\u00fan protocolo, control de longitud de procedimiento remoto en su placa particular. La asignaci\u00f3n de pines que se encuentra en las hojas de datos debe incorporarse a las partes de la librer\u00eda y definirse como fuente o carga (salida o entrada), definiendo tambi\u00e9n la funci\u00f3n de una se\u00f1al como bus, reloj, habilitaci\u00f3n, lectura\/escritura, etc.<\/p>\n\n\n\n
Esto permite acceder a la informaci\u00f3n necesaria durante los procesos de dise\u00f1o y ECO. Las placas \"lentas\" son m\u00e1s indulgentes con las malas t\u00e9cnicas de colocaci\u00f3n y enrutamiento, pero como todas las piezas fabricadas son cada vez m\u00e1s r\u00e1pidas, es una buena idea dise\u00f1ar las placas teniendo en cuenta estas consideraciones, aunque hoy sean irrelevantes, ya que cualquier reparaci\u00f3n posterior de la placa utilizar\u00e1 invariablemente piezas m\u00e1s r\u00e1pidas.<\/p>\n\n\n
Las hojas de datos de los fabricantes a veces incluyen especificaciones de impedancia necesarias para un bus o se\u00f1ales. Esta informaci\u00f3n es extremadamente importante para la integridad de la se\u00f1al y debe seguirse e incorporarse al dise\u00f1o de la placa lo m\u00e1s fielmente posible. El m\u00e9todo utilizado para obtener esa impedancia es menos importante que el cumplimiento del requisito.<\/p>\n\n\n\n
As\u00ed pues, si la informaci\u00f3n del fabricante especifica una anchura de traza, grosor, espaciado, etc. concretos, habr\u00e1 que determinar si los requisitos pueden aplicarse en la placa. A menudo, no ser\u00e1 as\u00ed, y el dise\u00f1ador tendr\u00e1 que calcular c\u00f3mo cumplir la impedancia requerida utilizando otros m\u00e9todos.<\/p>\n\n\n\n
En las notas de aplicaci\u00f3n tambi\u00e9n puede incluirse informaci\u00f3n sobre la coincidencia de longitudes de bus. La desviaci\u00f3n de longitud permitida (o diferencia de tiempo de llegada entre se\u00f1ales) viene determinada por la parte receptora del bus y suele ser de 20 a 60 pseg, lo que equivale aproximadamente a 0,100 a 0,300 pulgadas.<\/p>\n\n\n\n
As\u00ed que, de nuevo, la informaci\u00f3n de la hoja de datos debe ser cuidadosamente considerada para la exactitud si da una tolerancia arbitrariamente alta de +\/- .050 pulgadas. Los dise\u00f1adores deben preferir la informaci\u00f3n expresada en tiempo en lugar de longitud porque las se\u00f1ales viajan m\u00e1s r\u00e1pido en las capas externas de la placa que en las internas.<\/p>\n\n\n
La colocaci\u00f3n y el encaminamiento de las piezas bas\u00e1ndose \u00fanicamente en la informaci\u00f3n facilitada por el fabricante causa cierta controversia, pero sigue siendo digna de consideraci\u00f3n. Aunque es posible que la informaci\u00f3n no tenga en cuenta todos los problemas espec\u00edficos de una placa concreta, el dise\u00f1ador debe leer y comprender los datos t\u00e9cnicos del fabricante para entender los requisitos de la pieza. Si la informaci\u00f3n no parece v\u00e1lida para un dise\u00f1o concreto, puede ser conveniente hablar con el dise\u00f1ador del circuito, el fabricante o el personal de pruebas y reparaciones.<\/p>\n\n\n
El dise\u00f1ador tambi\u00e9n debe incorporar los nuevos aspectos de fabricaci\u00f3n, incluida la informaci\u00f3n sobre el cumplimiento de la directiva RoHS, en el dise\u00f1o de las piezas y la placa. Estas cuestiones pueden incluir, entre otras, el tipo o tama\u00f1o de m\u00e1scara de soldadura necesario, el tipo de pasta de soldadura o el grosor de la plantilla, la presi\u00f3n de la rasqueta, el tama\u00f1o y la forma de la abertura de la pasta, las especificaciones de la plantilla escalonada, la informaci\u00f3n sobre limpieza, los ciclos t\u00e9rmicos y la informaci\u00f3n sobre soldadura por ola y por reflujo.<\/p>\n\n\n
Los dise\u00f1adores deben leer y aprender a incorporar los datos t\u00e9cnicos y los requisitos de dise\u00f1o que los acompa\u00f1an para convertirse en los maestros del dise\u00f1o de placas que se necesitan hoy en d\u00eda. Tanto si un nuevo dise\u00f1o es complejo como si es muy abierto o lento o r\u00e1pido, la integridad de la se\u00f1al y la EMI (RFI) de los chips y otros dispositivos electr\u00f3nicos. Los l\u00edmites permitidos se rigen por la FCC. (y, por tanto, el rendimiento de la placa) puede verse afectada por la colocaci\u00f3n de los componentes y el trazado de las pistas. Es de vital importancia que el dise\u00f1ador comprenda la informaci\u00f3n proporcionada por el fabricante e incorpore cualquier dato aplicable al dise\u00f1o de su placa.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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