{"id":9198,"date":"2023-12-22T09:12:24","date_gmt":"2023-12-22T09:12:24","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=9198"},"modified":"2023-12-22T09:12:24","modified_gmt":"2023-12-22T09:12:24","slug":"pcb-failures","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/fallos-de-pcb\/","title":{"rendered":"La causa principal de los fallos de los circuitos impresos"},"content":{"rendered":"<p>Las placas de circuitos impresos (PCB) forman parte integrante del funcionamiento de pr\u00e1cticamente todos los dispositivos electr\u00f3nicos. Constituyen la base para organizar los componentes electr\u00f3nicos de forma compacta y eficaz. Este art\u00edculo pretende profundizar en los principios de funcionamiento de las placas de circuitos, su estructura y las principales causas de fallos que pueden producirse durante su funcionamiento.<\/p>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"working-principle-of-circuit-boards\">Principio de funcionamiento de los circuitos impresos<\/h2>\n\n\n<p>El principio de funcionamiento de un circuito impreso se basa en el uso de un material de sustrato aislante para separar la capa de l\u00e1mina de cobre conductora. Esta disposici\u00f3n permite que la corriente el\u00e9ctrica fluya a lo largo de una ruta predeterminada, permitiendo que diversos componentes realicen funciones como la amplificaci\u00f3n, la atenuaci\u00f3n, la modulaci\u00f3n, la demodulaci\u00f3n y la codificaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"structure-of-circuit-boards\">Estructura de los circuitos impresos<\/h2>\n\n\n<p>Una placa de circuito impreso se compone principalmente de almohadillas, orificios pasantes, orificios de montaje, cables, componentes, conectores, rellenos y l\u00edmites el\u00e9ctricos. Los tipos m\u00e1s comunes de placas de circuitos seg\u00fan su estructura de capas son las placas de una capa (PCB de una capa), las placas de dos capas (PCB de dos capas) y las placas multicapa (PCB multicapa).<\/p>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"components-of-circuit-boards\">Componentes de los circuitos impresos<\/h3>\n\n\n<p>Cada componente de una placa de circuito cumple una funci\u00f3n espec\u00edfica:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li><strong>Placa de soldadura<\/strong>: Se trata de un orificio met\u00e1lico utilizado para soldar las patillas de los componentes.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Agujero pasante<\/strong>: Pueden ser met\u00e1licos o no met\u00e1licos. Los orificios pasantes met\u00e1licos se utilizan para conectar las patillas de los componentes entre cada capa.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Orificios de montaje<\/strong>: Se utilizan para fijar la placa de circuitos.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Conductor<\/strong>: Es la l\u00e1mina de cobre de la red el\u00e9ctrica utilizada para conectar las patillas de los componentes.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Conectores<\/strong>: Se utilizan para conectar componentes en la placa de circuitos.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>Relleno<\/strong>: Es el cobre depositado para la red de tierra, que puede reducir eficazmente la impedancia.<\/li>\n\n\n\n<li><strong>L\u00edmite el\u00e9ctrico<\/strong>: Se utiliza para determinar el tama\u00f1o de la placa de circuito. Todos los componentes de la placa de circuito no deben superar este l\u00edmite.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"causes-of-welding-defects-in-pcbs\">Causas de los defectos de soldadura en los PCB<\/h2>\n\n\n<p>Los defectos de soldadura en las placas de circuito impreso pueden atribuirse a varios factores. Una de las principales razones es la soldabilidad del orificio de la placa de circuito. Una soldabilidad deficiente puede provocar defectos de soldadura virtuales, que afectan a los par\u00e1metros de los componentes del circuito. Esto puede provocar inestabilidad en la conducci\u00f3n entre los componentes de la placa multicapa y los cables de la capa interior, causando el fallo de todo el circuito.<\/p>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"factors-affecting-solderability\">Factores que afectan a la soldabilidad<\/h3>\n\n\n<p>Los principales factores que afectan a la soldabilidad de las placas de circuitos impresos son:<\/p>\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"composition-and-nature-of-solder\">Composici\u00f3n y naturaleza de la soldadura<\/h3>\n\n\n<p>La soldadura es una parte esencial del proceso qu\u00edmico de la soldadura. Se compone de materiales qu\u00edmicos que contienen fundente. El metal eut\u00e9ctico com\u00fan de bajo punto de fusi\u00f3n es el Sn-Pb. El contenido de impurezas debe controlarse para evitar que el fundente disuelva las impurezas. La funci\u00f3n del fundente es ayudar a la soldadura a humedecer la superficie del circuito de la placa de soldadura mediante el paso del calor y la eliminaci\u00f3n del \u00f3xido. Generalmente se utiliza colofonia blanca y disolvente de alcohol isoprop\u00edlico.<\/p>\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"welding-temperature-and-surface-cleanliness\">Temperatura de soldadura y limpieza de la superficie<\/h2>\n\n\n<p>Cuando la temperatura es demasiado alta, la velocidad de difusi\u00f3n de la soldadura en este momento tiene una actividad muy alta. Esto puede hacer que la placa de circuito y la superficie de la soldadura se oxiden r\u00e1pidamente, dando lugar a defectos de soldadura. La contaminaci\u00f3n en la superficie de la placa de circuito tambi\u00e9n puede afectar a la soldabilidad y, por tanto, crear defectos. Estos defectos incluyen perlas de esta\u00f1o, bolas de esta\u00f1o, circuitos abiertos y brillos.<\/p>\n\n\n\n<p>Comprender la estructura y el principio de funcionamiento de las placas de circuitos, as\u00ed como los factores que pueden provocar defectos de soldadura, es crucial en la fabricaci\u00f3n y el mantenimiento de dispositivos electr\u00f3nicos. Si nos ocupamos de estas cuestiones, podremos garantizar el funcionamiento fiable y eficiente de nuestros dispositivos.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Las placas de circuitos impresos (PCB) forman parte integrante del funcionamiento de pr\u00e1cticamente todos los dispositivos electr\u00f3nicos. 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