Los datos CAM y la informaci\u00f3n espec\u00edfica del trabajo se reciben de nuestros clientes y el personal de la sala CAM comprueba cuidadosamente que est\u00e9n completos. El patr\u00f3n de la placa se copia y se organiza para utilizar un panel que se utilizar\u00e1 durante todo el proceso de fabricaci\u00f3n. A continuaci\u00f3n, se a\u00f1aden al dise\u00f1o los orificios de las herramientas, los cupones de prueba y la informaci\u00f3n de identidad. Los datos se convierten en formatos que se utilizan a lo largo del proceso de fabricaci\u00f3n en equipos como el fotoplotter l\u00e1ser, las taladradoras y fresadoras CNC, la AOI y los comprobadores el\u00e9ctricos. El trabajo del departamento de CAM se ve enormemente favorecido por la calidad del paquete de datos suministrado por el cliente. Las deficiencias t\u00edpicas de los datos del cliente incluyen dibujos mal dimensionados o inexistentes, ausencia de archivo de texto \"l\u00e9ame\", notas o especificaciones deficientes o inexistentes y dise\u00f1os no creados utilizando est\u00e1ndares de dise\u00f1o (es decir, no IPC).<\/p>\n\n\n
En condiciones ambientales controladas, se traza un conjunto de herramientas de pel\u00edcula maestras utilizando nuestros fotocomponedores l\u00e1ser y equipos de procesamiento de pel\u00edculas totalmente autom\u00e1ticos. A continuaci\u00f3n, las herramientas de pel\u00edcula maestra se inspeccionan y copian en pel\u00edcula diazo para su uso por parte del personal de imagen, cribado e inspecci\u00f3n.<\/p>\n\n\n
El personal de filmaci\u00f3n empieza laminando un material de n\u00facleo revestido de cobre (capa interna) con una pel\u00edcula fotosensible de resistencia al grabado. Las herramientas de pel\u00edcula de plata se registran en los n\u00facleos laminados y se exponen con una fuente de luz ultravioleta. A continuaci\u00f3n, se revela la capa interna y se retira la pel\u00edcula de protecci\u00f3n del cobre en las zonas que finalmente quedar\u00e1n libres de cobre. A continuaci\u00f3n, se elimina el cobre expuesto utilizando una soluci\u00f3n de grabado que disuelve el cobre. Por \u00faltimo, se retira la pel\u00edcula de resistencia y queda al descubierto el panel de la capa interior.<\/p>\n\n\n
En la zona de laminaci\u00f3n, los paneles de capa interior acabados se tratan mediante un proceso que produce una superficie marr\u00f3n oscuro\/negro en la capa interior. Esta superficie modificada aumenta la adherencia del tablero multicapa. Las capas interiores preparadas se apilan alternativamente con un material de l\u00e1mina epoxi parcialmente curado denominado preimpregnado para crear el panel multicapa. A continuaci\u00f3n, los paneles se colocan en una prensa hidr\u00e1ulica y se prensan bajo una presi\u00f3n extrema y se calientan durante un tiempo predeterminado. El material preimpregnado se funde y se introduce en los espacios entre los conductores intercalados. Cuando el epoxi fundido alcanza la temperatura exacta, se solidifica, momento en el que el epoxi termina de curarse. Una vez finalizado el ciclo, los paneles se enfr\u00edan y se retiran de la prensa, ya listos para la operaci\u00f3n de taladrado.<\/p>\n\n\n
Los materiales base de los proveedores o los paneles multicapa prensados se apilan en nuestro equipo de taladrado CNC multihusillo. Las brocas de metal duro se cargan en almacenes y se colocan en la taladradora. El programa creado en la sala CAM se carga en el controlador y el programa se ejecuta. A partir de ah\u00ed, la operaci\u00f3n de taladrado es totalmente autom\u00e1tica. La m\u00e1quina carga las brocas en husillos de cojinetes neum\u00e1ticos de alta velocidad, ajusta las velocidades y los avances y comprueba el di\u00e1metro, la longitud y la excentricidad de la broca.<\/p>\n\n\n
La activaci\u00f3n del orificio es un proceso que implica una serie de soluciones qu\u00edmicas que limpian, preparan y activan las paredes del orificio con cobre, produciendo un orificio el\u00e9ctricamente conductor. De este modo, el cobre puede electrodepositarse en el material epoxi del n\u00facleo, creando un orificio pasante chapado. Este es el comienzo de la interconexi\u00f3n el\u00e9ctrica de las capas interna y externa.<\/p>\n\n\n
Se lamina una pel\u00edcula fotosensible sobre el panel perforado. Las herramientas de pel\u00edcula diazo se registran en los paneles laminados y luego se exponen a una fuente de luz ultravioleta. La pel\u00edcula fotorresistente se revela, dejando al descubierto el cobre en las zonas que finalmente quedar\u00e1n como conductoras.<\/p>\n\n\n
A continuaci\u00f3n, los paneles fotografiados se limpian qu\u00edmicamente y se introducen en un tanque de galvanoplastia. El cobre se galvaniza en las paredes de los orificios y en las zonas conductoras expuestas. El metal no se aplica en las zonas enmascaradas por la pel\u00edcula fotorresistente. Los paneles se transfieren a una cuba de esta\u00f1ado para aplicar una fina capa de esta\u00f1o. Esta capa de esta\u00f1o se utiliza para proteger el cobre reci\u00e9n chapado del proceso de grabado. La pel\u00edcula de resina se retira, dejando al descubierto las zonas de cobre que se van a grabar. El cobre no deseado se disuelve con una soluci\u00f3n de grabado, dejando s\u00f3lo las zonas protegidas por el esta\u00f1ado. A continuaci\u00f3n, se retira el esta\u00f1o, dejando al descubierto los conductores de cobre y las zonas de tierra.<\/p>\n\n\n
Los paneles chapados y grabados se limpian e inspeccionan antes de aplicar el revestimiento de m\u00e1scara de soldadura. A continuaci\u00f3n, se aplica el revestimiento de la m\u00e1scara de soldadura en una m\u00e1quina de pulverizaci\u00f3n transportadora seguida de un secado por infrarrojos. La m\u00e1scara de soldadura utilizada se denomina LPI (fotoimagen l\u00edquida) y es fotosensible. Tras el secado por adherencia, se inscribe una herramienta de pel\u00edcula diazo en el panel revestido y se expone el panel a una fuente de luz ultravioleta. A continuaci\u00f3n, se revela el panel revestido con m\u00e1scara de soldadura, lo que elimina la m\u00e1scara y deja al descubierto las almohadillas o cualquier zona protegida por la herramienta de pel\u00edcula. Por \u00faltimo, los paneles se hornean para terminar de curar la tinta de la m\u00e1scara de soldadura.<\/p>\n\n\n
A continuaci\u00f3n, los paneles pueden someterse a distintos procesos para obtener diversos acabados superficiales. El m\u00e1s com\u00fan es el proceso de nivelaci\u00f3n de soldadura por aire caliente (HASL). En este proceso, el panel se limpia qu\u00edmicamente y se le aplica fundente.<\/p>\n\n\n\n
Otros acabados superficiales son el dorado galv\u00e1nico (Au) sobre n\u00edquel (Ni), el dorado por inmersi\u00f3n en n\u00edquel qu\u00edmico (ENIG), el esta\u00f1o blanco y la soldadura sin plomo. Para acabados sin plomo que cumplan la directiva RoHS, se ofrecen ENIG, esta\u00f1o blanco y soldadura sin plomo.<\/p>\n\n\n
Todas las marcas y leyendas serigr\u00e1ficas aplicadas en Vista Technology se realizan con una tinta LPI (fotoimagen l\u00edquida). Esto garantiza las im\u00e1genes m\u00e1s n\u00edtidas no solo para las caracter\u00edsticas muy peque\u00f1as (<.006\u2033), sino tambi\u00e9n para las caracter\u00edsticas que se colocan sobre circuitos de alto perfil.<\/p>\n\n\n
Los tableros acabados se perfilan o recortan con una fresadora CNC. La fresadora se programa para crear el perfil dimensional de cada tablero. Utilizando brocas de corte de carburo, la m\u00e1quina fresa el perfil del tablero. Se comprueban las dimensiones del tablero acabado para imprimirlo. A continuaci\u00f3n, los tableros se limpian y se env\u00edan a nuestras \u00e1reas de pruebas e inspecci\u00f3n.<\/p>\n\n\n
Los datos del cliente se convierten al formato necesario que requiere nuestro equipo de pruebas. Los datos de prueba creados probar\u00e1n la placa acabada seg\u00fan el dise\u00f1o suministrado por el cliente. Las placas individuales se cargan en el comprobador y la m\u00e1quina ejecuta una secuencia de pruebas el\u00e9ctricas. Las placas que superan las pruebas el\u00e9ctricas de aislamiento y resistencia se marcan y se env\u00edan a nuestro departamento de inspecci\u00f3n final.<\/p>\n\n\n
El control de calidad es parte integrante de todo el proceso de CAM. Cada fase de la producci\u00f3n se supervisa meticulosamente para garantizar que el producto final cumpla las normas m\u00e1s estrictas. Esto incluye inspecciones, pruebas y validaciones peri\u00f3dicas para detectar cualquier discrepancia en una fase temprana. Al mantener estrictas medidas de control de calidad, garantizamos que el producto final sea fiable y cumpla las especificaciones del cliente.<\/p>\n\n\n
En el panorama actual de la fabricaci\u00f3n, las consideraciones medioambientales son m\u00e1s importantes que nunca. Nuestros procesos CAM est\u00e1n dise\u00f1ados para minimizar los residuos y reducir el impacto medioambiental. Esto incluye el uso de materiales ecol\u00f3gicos, el reciclaje de productos de desecho y la garant\u00eda de que todos los procesos qu\u00edmicos cumplen la normativa medioambiental. Al dar prioridad a la sostenibilidad, no s\u00f3lo cumplimos los requisitos normativos, sino que tambi\u00e9n contribuimos a un planeta m\u00e1s sano.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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