La tecnolog\u00eda de montaje superficial (SMT) ha cambiado radicalmente la fabricaci\u00f3n de productos electr\u00f3nicos. Marc\u00f3 el comienzo de una era de miniaturizaci\u00f3n y mayor rendimiento en el montaje de placas de circuito impreso (PCB). Este art\u00edculo explora los entresijos de la SMT, incluida su evoluci\u00f3n, ventajas e impacto en diversas industrias.<\/p>\n\n\n
SMT es un m\u00e9todo de montaje de placas de circuito impreso en el que los componentes electr\u00f3nicos se montan directamente sobre la superficie de la placa. A diferencia de la tecnolog\u00eda de taladro pasante, SMT no requiere que los componentes se inserten a trav\u00e9s de taladros. Este cambio aparentemente sencillo en la t\u00e9cnica de montaje tiene importantes implicaciones para el dise\u00f1o y la fabricaci\u00f3n de componentes electr\u00f3nicos.<\/p>\n\n\n\n
Los SMD, o dispositivos de montaje superficial, son el n\u00facleo de los SMT. Estos componentes est\u00e1n dise\u00f1ados espec\u00edficamente para este m\u00e9todo de montaje y son notablemente m\u00e1s peque\u00f1os que sus hom\u00f3logos de orificio pasante. Suelen tener patillas cortas, contactos planos o incluso peque\u00f1as bolas de soldadura para la conexi\u00f3n. Entre los SMD m\u00e1s comunes se encuentran resistencias, condensadores, inductancias, diodos, transistores y circuitos integrados, todos ellos dise\u00f1ados para un montaje en superficie eficaz.<\/p>\n\n\n\n
El proceso de montaje SMT es preciso y automatizado. Comienza aplicando pasta de soldadura a la placa de circuito impreso mediante una plantilla. Esta pasta, una mezcla de diminutas part\u00edculas de soldadura y fundente, act\u00faa como adhesivo y medio conductor. A continuaci\u00f3n, las m\u00e1quinas \"pick and place\" extraen los componentes de las bobinas o bandejas y los colocan en la placa con notable precisi\u00f3n, a menudo colocando decenas de miles de componentes por hora.<\/p>\n\n\n\n
La fase de soldadura por reflujo es donde se produce la magia. Toda la placa, ahora llena de componentes, pasa por un horno de reflujo. Este proceso de calentamiento controlado funde la pasta de soldadura, creando conexiones el\u00e9ctricas y mec\u00e1nicas permanentes entre los componentes y la placa. La tensi\u00f3n superficial de la soldadura fundida ayuda a alinear los componentes, corrigiendo peque\u00f1as discrepancias de colocaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n
En comparaci\u00f3n con la tecnolog\u00eda tradicional de agujeros pasantes, este m\u00e9todo de ensamblaje ofrece numerosas ventajas. Permite una mayor densidad de componentes, dispositivos de menor tama\u00f1o y, a menudo, un mejor rendimiento el\u00e9ctrico gracias a unas v\u00edas de conexi\u00f3n m\u00e1s cortas. La automatizaci\u00f3n inherente a la tecnolog\u00eda SMT tambi\u00e9n acelera los tiempos de producci\u00f3n y reduce potencialmente los costes de fabricaci\u00f3n a gran escala.<\/p>\n\n\n
La evoluci\u00f3n de SMT desde un concepto novedoso hasta un est\u00e1ndar industrial demuestra el r\u00e1pido ritmo de la innovaci\u00f3n en la fabricaci\u00f3n de productos electr\u00f3nicos. Sus or\u00edgenes se remontan a la d\u00e9cada de 1960, cuando se desarroll\u00f3 por primera vez con el nombre de \"montaje planar\". Sin embargo, el SMT no se impuso de forma significativa en la industria electr\u00f3nica hasta la d\u00e9cada de 1980.<\/p>\n\n\n\n
IBM desempe\u00f1\u00f3 un papel fundamental en el desarrollo y la adopci\u00f3n del SMT. Una de sus primeras aplicaciones importantes fue el ordenador digital del veh\u00edculo de lanzamiento, utilizado en la unidad de instrumentos que guiaba los cohetes Saturno IB y Saturno V de la NASA. Este \u00e9xito inicial demostr\u00f3 el potencial de SMT en aplicaciones cr\u00edticas de alto rendimiento.<\/p>\n\n\n\n
La transici\u00f3n de la tecnolog\u00eda pasante a la SMT fue gradual pero transformadora. El taladro pasante hab\u00eda sido la norma durante d\u00e9cadas, pero ten\u00eda limitaciones en cuanto al tama\u00f1o de la placa, la densidad de componentes y la eficiencia de fabricaci\u00f3n. A medida que la electr\u00f3nica se hac\u00eda m\u00e1s compleja y crec\u00eda la demanda de dispositivos m\u00e1s peque\u00f1os, la industria reconoci\u00f3 la necesidad de un nuevo enfoque.<\/p>\n\n\n\n
SMT abord\u00f3 directamente estos retos. Al montar los componentes directamente en la superficie de la placa, se eliminaba la necesidad de taladrar agujeros, lo que ahorraba tiempo y reduc\u00eda costes. Y lo que es m\u00e1s importante, permit\u00eda densidades de componentes significativamente mayores, allanando el camino para la tendencia a la miniaturizaci\u00f3n que ha definido la electr\u00f3nica de consumo durante d\u00e9cadas.<\/p>\n\n\n\n
La adopci\u00f3n de la tecnolog\u00eda SMT se aceler\u00f3 en las d\u00e9cadas de 1980 y 1990. En 1986, los componentes montados en superficie representaban aproximadamente 10% del mercado. Una d\u00e9cada despu\u00e9s, dominaban los ensamblajes electr\u00f3nicos de alta tecnolog\u00eda. Esta r\u00e1pida adopci\u00f3n se debi\u00f3 a varios factores, como la creciente demanda de dispositivos electr\u00f3nicos port\u00e1tiles, la necesidad de una inform\u00e1tica de mayor rendimiento y el impulso de procesos de fabricaci\u00f3n m\u00e1s eficientes.<\/p>\n\n\n\n
Los avances tecnol\u00f3gicos en SMT han sido continuos. El tama\u00f1o de los componentes se ha reducido dr\u00e1sticamente, y algunos SMD modernos apenas son visibles. El desarrollo de los paquetes BGA (ball grid array), que utilizan una matriz de bolas de soldadura para las conexiones, permiti\u00f3 densidades de conexi\u00f3n a\u00fan mayores y una mejor disipaci\u00f3n del calor.<\/p>\n\n\n\n
Los equipos de fabricaci\u00f3n han evolucionado a la par que la tecnolog\u00eda de los componentes. Las modernas m\u00e1quinas \"pick and place\" son incre\u00edblemente r\u00e1pidas y precisas, capaces de colocar decenas de miles de componentes por hora con una precisi\u00f3n de micras. Los hornos de reflujo tambi\u00e9n se han vuelto m\u00e1s sofisticados, con m\u00faltiples zonas de calentamiento y un control preciso de la temperatura para adaptarse a los distintos requisitos t\u00e9rmicos de los diferentes componentes.<\/p>\n\n\n\n
Las mejoras en la tecnolog\u00eda de las pastas de soldadura y los fundentes han aumentado la fiabilidad de las conexiones SMT. Las soldaduras sin plomo, desarrolladas en respuesta a las preocupaciones medioambientales, se han convertido en est\u00e1ndar en muchas aplicaciones. Los avances en la qu\u00edmica de los fundentes han mejorado la soldabilidad y reducido la necesidad de limpieza posterior al montaje.<\/p>\n\n\n\n
El impacto de la tecnolog\u00eda SMT en la industria electr\u00f3nica es innegable. Ha permitido el desarrollo de dispositivos electr\u00f3nicos m\u00e1s peque\u00f1os, ligeros y potentes que ahora damos por sentados. Los tel\u00e9fonos inteligentes, las tabletas y los dispositivos para llevar puestos deben su existencia en gran parte a las capacidades de SMT. M\u00e1s all\u00e1 de la electr\u00f3nica de consumo, la tecnolog\u00eda SMT ha transformado sectores que van desde la automoci\u00f3n a la industria aeroespacial, haciendo posibles sistemas electr\u00f3nicos m\u00e1s sofisticados en veh\u00edculos, aviones y sat\u00e9lites.<\/p>\n\n\n\n
La evoluci\u00f3n de SMT est\u00e1 lejos de haber terminado. A medida que ampliamos los l\u00edmites de la miniaturizaci\u00f3n y el rendimiento de la electr\u00f3nica, siguen surgiendo nuevos retos e innovaciones. El desarrollo de tecnolog\u00edas de embalaje 3D y la integraci\u00f3n de SMT con procesos de fabricaci\u00f3n aditiva son solo algunos ejemplos de c\u00f3mo esta tecnolog\u00eda sigue adapt\u00e1ndose y avanzando.<\/p>\n\n\n
SMT ofrece numerosas ventajas que lo han convertido en el m\u00e9todo preferido para el montaje de placas de circuito impreso en la mayor\u00eda de las aplicaciones electr\u00f3nicas modernas. Estas ventajas abarcan el dise\u00f1o, la fabricaci\u00f3n y el rendimiento.<\/p>\n\n\n
La tecnolog\u00eda SMT reduce dr\u00e1sticamente el tama\u00f1o de los dispositivos electr\u00f3nicos. Los componentes SMT son intr\u00ednsecamente m\u00e1s peque\u00f1os que sus hom\u00f3logos con orificios pasantes, a menudo por un factor de diez o m\u00e1s. Esta reducci\u00f3n de tama\u00f1o permite una densidad de componentes mucho mayor en las placas de circuito impreso.<\/p>\n\n\n\n
SMT tambi\u00e9n permite utilizar las dos caras de una placa de circuito impreso para colocar componentes. Esta capacidad de doble cara duplica el espacio disponible para los componentes, lo que da lugar a dise\u00f1os a\u00fan m\u00e1s compactos. El resultado son dispositivos electr\u00f3nicos m\u00e1s peque\u00f1os y ligeros con la misma o mayor funcionalidad.<\/p>\n\n\n\n
Esta miniaturizaci\u00f3n ha sido crucial para el desarrollo de la electr\u00f3nica port\u00e1til moderna. Los smartphones, por ejemplo, incorporan en un dispositivo de bolsillo una potencia de c\u00e1lculo que hace unas d\u00e9cadas habr\u00eda requerido una m\u00e1quina del tama\u00f1o de un ordenador de sobremesa. La tecnolog\u00eda port\u00e1til, como los smartwatches y las pulseras de fitness, ser\u00eda pr\u00e1cticamente imposible sin la eficiencia espacial de SMT.<\/p>\n\n\n
La tecnolog\u00eda SMT ofrece importantes ventajas en el proceso de fabricaci\u00f3n, lo que se traduce en una mayor eficacia y una posible reducci\u00f3n de los costes de producci\u00f3n. La eliminaci\u00f3n de la perforaci\u00f3n de orificios para los cables de los componentes simplifica la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso y reduce el desperdicio de material, ahorrando tiempo y reduciendo el riesgo de defectos asociados a la perforaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n
El propio proceso de montaje est\u00e1 muy automatizado. Las m\u00e1quinas \"pick and place\" pueden colocar los componentes en la placa con rapidez y precisi\u00f3n, y algunos sistemas avanzados son capaces de colocar m\u00e1s de 100.000 componentes por hora. Esta velocidad y precisi\u00f3n aceleran los tiempos de producci\u00f3n y aumentan el rendimiento en comparaci\u00f3n con el ensamblaje por taladro pasante.<\/p>\n\n\n\n
La soldadura por reflujo, el m\u00e9todo utilizado para crear conexiones permanentes en SMT, permite soldar simult\u00e1neamente todos los componentes de una placa. Esto contrasta con la soldadura secuencial que suele ser necesaria en el montaje de agujeros pasantes. El resultado es un proceso de soldadura m\u00e1s uniforme y fiable, con un menor estr\u00e9s t\u00e9rmico en la placa y los componentes.<\/p>\n\n\n
SMT puede ofrecer ventajas de rendimiento en varias \u00e1reas. Las longitudes de cable m\u00e1s cortas y la menor capacitancia e inductancia par\u00e1sitas de los componentes SMT pueden mejorar el rendimiento a alta frecuencia. Esto es especialmente importante en aplicaciones como las comunicaciones inal\u00e1mbricas y los circuitos digitales de alta velocidad.<\/p>\n\n\n\n
Los conjuntos SMT bien dise\u00f1ados pueden ofrecer un excelente rendimiento mec\u00e1nico. Muchos componentes SMT son m\u00e1s resistentes a golpes y vibraciones que sus hom\u00f3logos con orificios pasantes, en parte debido a su menor masa y a la ausencia de cables que puedan actuar como concentradores de tensi\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n
La naturaleza plana de los ensamblajes SMT tambi\u00e9n puede mejorar el rendimiento t\u00e9rmico. Con los componentes en estrecho contacto con la superficie de la placa, la disipaci\u00f3n del calor puede ser m\u00e1s eficaz, sobre todo si se combina con t\u00e9cnicas como el uso de v\u00edas t\u00e9rmicas o placas de circuito impreso con n\u00facleo met\u00e1lico.<\/p>\n\n\n
SMT ofrece a los dise\u00f1adores una flexibilidad sin precedentes. La posibilidad de colocar componentes en ambos lados de la placa, combinada con la amplia variedad de tipos de encapsulado SMT disponibles, permite realizar dise\u00f1os de circuitos m\u00e1s complejos e innovadores.<\/p>\n\n\n\n
Esta flexibilidad se extiende a los tipos de placas que pueden utilizarse. El SMT es compatible con placas de circuito impreso flexibles y r\u00edgido-flexibles, lo que abre nuevas posibilidades para la electr\u00f3nica en factores de forma poco convencionales. Esto ha sido crucial en el desarrollo de productos como los smartphones plegables y la electr\u00f3nica para llevar puesta.<\/p>\n\n\n\n
El peque\u00f1o tama\u00f1o de los componentes SMT permite un uso m\u00e1s eficiente del espacio de la placa para el trazado de rutas. Esto puede dar lugar a dise\u00f1os de placa m\u00e1s sencillos con menos capas, lo que puede reducir costes y mejorar la integridad de la se\u00f1al.<\/p>\n\n\n
Aunque la inversi\u00f3n inicial en equipos SMT puede ser considerable, la tecnolog\u00eda suele resultar rentable a largo plazo, especialmente para la producci\u00f3n de grandes vol\u00famenes. La mayor automatizaci\u00f3n reduce los costes de mano de obra y la posibilidad de errores humanos. El menor tama\u00f1o de los componentes y la reducci\u00f3n del uso de materiales en la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso tambi\u00e9n pueden contribuir al ahorro de costes.<\/p>\n\n\n\n
La mayor fiabilidad de los conjuntos SMT correctamente dise\u00f1ados y fabricados puede reducir los costes de garant\u00eda y reparaci\u00f3n a lo largo de la vida \u00fatil del producto. Esto es especialmente importante en sectores en los que el fallo de un dispositivo puede tener consecuencias importantes, como la automoci\u00f3n o las aplicaciones m\u00e9dicas.<\/p>\n\n\n\n
Las ventajas econ\u00f3micas de la tecnolog\u00eda SMT son m\u00e1s pronunciadas en la producci\u00f3n de grandes vol\u00famenes. Para la creaci\u00f3n de prototipos o la producci\u00f3n de muy bajo volumen, los costes iniciales de configuraci\u00f3n y el equipo especializado necesario pueden hacer que la tecnolog\u00eda de agujero pasante sea m\u00e1s econ\u00f3mica en algunos casos.<\/p>\n\n\n
El proceso de montaje SMT es una sofisticada secuencia de pasos, cada uno de ellos crucial para producir conjuntos electr\u00f3nicos fiables y de alta calidad. Exploremos este proceso en detalle, desde la preparaci\u00f3n inicial de la placa de circuito impreso hasta el control de calidad final.<\/p>\n\n\n
El proceso comienza con la propia placa de circuito impreso. El dise\u00f1o de una placa de circuito impreso para SMT requiere una cuidadosa consideraci\u00f3n de la disposici\u00f3n de los pads, el trazado de las pistas y la topolog\u00eda general de la placa. La placa suele tener almohadillas met\u00e1licas planas, normalmente de cobre recubierto de esta\u00f1o, plomo, plata u oro, que sirven como zonas de aterrizaje para los componentes.<\/p>\n\n\n\n
Un elemento cr\u00edtico es la aplicaci\u00f3n de la m\u00e1scara de soldadura. Se trata de una fina capa de pol\u00edmero similar a la laca que se aplica a la placa, dejando expuestas \u00fanicamente las almohadillas de soldadura. Ayuda a evitar los puentes de soldadura entre las almohadillas poco espaciadas y protege las pistas de cobre de la oxidaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n
Otra caracter\u00edstica importante en el dise\u00f1o de placas de circuito impreso SMT es la inclusi\u00f3n de marcas de referencia. Estas peque\u00f1as almohadillas met\u00e1licas, normalmente circulares, sirven como puntos de referencia para el equipo de montaje automatizado, garantizando una alineaci\u00f3n precisa de los componentes.<\/p>\n\n\n
El siguiente paso consiste en aplicar pasta de soldadura a la placa de circuito impreso. La pasta de soldadura es una mezcla de diminutas part\u00edculas de soldadura (normalmente de 20 a 45 micr\u00f3metros de di\u00e1metro) suspendidas en un medio fundente. Esta pasta mantiene temporalmente los componentes en su sitio y, cuando se funde, forma las juntas de soldadura permanentes.<\/p>\n\n\n\n
La pasta de soldadura suele aplicarse mediante un proceso de impresi\u00f3n por estarcido. Se coloca sobre la placa una plantilla met\u00e1lica, adaptada con precisi\u00f3n al dise\u00f1o de la placa de circuito impreso. A continuaci\u00f3n, la pasta de soldadura se extiende por el est\u00e9ncil con una rasqueta, depositando una cantidad controlada de pasta en cada almohadilla expuesta.<\/p>\n\n\n\n
El volumen y la consistencia de la pasta de soldadura son fundamentales. Demasiada poca pasta puede dar lugar a conexiones d\u00e9biles o abiertas, mientras que demasiada puede provocar puentes de soldadura entre almohadillas adyacentes. Las m\u00e1quinas de impresi\u00f3n de pasta de soldadura modernas suelen incorporar sistemas de retroalimentaci\u00f3n de bucle cerrado e inspecci\u00f3n visual para garantizar una deposici\u00f3n de pasta uniforme y de alta calidad.<\/p>\n\n\n
Una vez aplicada la pasta de soldadura, la placa pasa a la fase de colocaci\u00f3n de componentes. Esta fase suele realizarse con m\u00e1quinas autom\u00e1ticas de recogida y colocaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n
Estas m\u00e1quinas recuperan componentes de bobinas, bandejas o tubos y los colocan en la placa de circuito impreso con una precisi\u00f3n notable. Los sistemas avanzados pueden colocar decenas de miles de componentes por hora, con precisiones de colocaci\u00f3n que se miden en micr\u00f3metros.<\/p>\n\n\n\n
Las m\u00e1quinas utilizan varios m\u00e9todos para garantizar una colocaci\u00f3n precisa. Los sistemas \u00f3pticos reconocen marcas de referencia en la placa de circuito impreso para una alineaci\u00f3n general. Los sistemas de reconocimiento de componentes garantizan que cada pieza est\u00e9 correctamente orientada antes de su colocaci\u00f3n. Algunos sistemas incluso emplean la inspecci\u00f3n por rayos X en tiempo real para los componentes m\u00e1s cr\u00edticos o complejos.<\/p>\n\n\n\n
El car\u00e1cter pegajoso de la pasta de soldadura ayuda a mantener los componentes en su sitio una vez colocados. Esto se conoce a veces como la \"fuerza verde\" del montaje, ya que permite mover la placa a la siguiente fase sin que los componentes cambien de posici\u00f3n.<\/p>\n\n\n
A continuaci\u00f3n, la placa se introduce en el horno de reflujo, donde se funde la pasta de soldadura para formar conexiones el\u00e9ctricas y mec\u00e1nicas permanentes. Este proceso es m\u00e1s complejo que el simple calentamiento de la placa a una sola temperatura.<\/p>\n\n\n\n
Un perfil de reflujo t\u00edpico consta de varias fases distintas:<\/p>\n\n\n\n
El perfil exacto de temperatura se optimiza cuidadosamente en funci\u00f3n de factores como el grosor de la placa, los tipos de componentes y la composici\u00f3n de la pasta de soldadura. Los hornos de reflujo modernos ofrecen m\u00faltiples zonas de calentamiento controladas de forma independiente para lograr un control preciso de la temperatura durante todo el proceso.<\/p>\n\n\n
Tras el reflujo, la placa de circuito impreso ensamblada se somete a una rigurosa inspecci\u00f3n para garantizar su calidad. Esto suele implicar una combinaci\u00f3n de t\u00e9cnicas de inspecci\u00f3n automatizadas y manuales.<\/p>\n\n\n\n
Los sistemas de inspecci\u00f3n \u00f3ptica automatizada (AOI) utilizan c\u00e1maras de alta resoluci\u00f3n y sofisticados algoritmos de procesamiento de im\u00e1genes para detectar problemas como componentes que faltan, orientaciones incorrectas o defectos de soldadura. Estos sistemas pueden inspeccionar cientos de juntas de soldadura por segundo, proporcionando informaci\u00f3n r\u00e1pida sobre la calidad del montaje.<\/p>\n\n\n\n
Para los componentes con juntas de soldadura ocultas, como los paquetes BGA (Ball Grid Array), se emplean sistemas de inspecci\u00f3n por rayos X. Estos pueden detectar problemas como soldadura insuficiente, vac\u00edos en las juntas de soldadura o puentes entre bolas adyacentes.<\/p>\n\n\n\n
Las pruebas el\u00e9ctricas tambi\u00e9n son cruciales. Las pruebas en circuito (ICT) utilizan un dispositivo para hacer contacto con los puntos de prueba de la placa, lo que permite una r\u00e1pida verificaci\u00f3n el\u00e9ctrica de los circuitos ensamblados. Las pruebas funcionales, en las que la placa se enciende y se pone a prueba, proporcionan una verificaci\u00f3n final del correcto montaje y funcionamiento.<\/p>\n\n\n
En funci\u00f3n de la aplicaci\u00f3n y los requisitos espec\u00edficos, las placas ensambladas pueden someterse a procesos adicionales. Estos pueden incluir:<\/p>\n\n\n\n
El proceso de montaje SMT, desde la preparaci\u00f3n inicial de la placa de circuito impreso hasta las pruebas finales, demuestra la precisi\u00f3n y sofisticaci\u00f3n de la fabricaci\u00f3n electr\u00f3nica moderna. Cada paso se basa en el anterior, culminando en la producci\u00f3n de conjuntos electr\u00f3nicos complejos y fiables que impulsan nuestro mundo cada vez m\u00e1s conectado.<\/p>\n\n\n
Aunque el SMT se ha convertido en el m\u00e9todo dominante para el montaje de placas de circuito impreso en muchas aplicaciones, la tecnolog\u00eda de taladro pasante sigue desempe\u00f1ando un papel importante. Comprender las diferencias entre estas dos tecnolog\u00edas es crucial para los ingenieros y dise\u00f1adores que toman decisiones sobre el dise\u00f1o y la fabricaci\u00f3n de productos electr\u00f3nicos.<\/p>\n\n\n
La diferencia fundamental entre la tecnolog\u00eda SMT y la de taladro pasante radica en c\u00f3mo se fijan los componentes a la placa de circuito impreso. En la tecnolog\u00eda SMT, los componentes se montan directamente sobre la superficie de la placa. Sus cables o terminaciones entran en contacto con las almohadillas de la superficie de la placa. En cambio, los componentes pasantes tienen cables que se introducen a trav\u00e9s de orificios taladrados en la placa de circuito impreso. Estos cables se sueldan en el lado opuesto de la placa.<\/p>\n\n\n\n
Esta diferencia en la t\u00e9cnica de montaje tiene implicaciones de gran alcance. Los componentes SMT suelen ser mucho m\u00e1s peque\u00f1os. Una resistencia de montaje superficial, por ejemplo, puede medir menos de un mil\u00edmetro, mientras que una de orificio pasante puede medir varios mil\u00edmetros. Esta diferencia de tama\u00f1o es un factor clave en la miniaturizaci\u00f3n de los dispositivos electr\u00f3nicos.<\/p>\n\n\n\n
Otra diferencia significativa es que los componentes SMT pueden colocarse en ambas caras de la placa de circuito impreso. Los componentes con orificios pasantes, debido a los cables que sobresalen, normalmente s\u00f3lo se colocan en una cara. Esta capacidad de doble cara de SMT duplica efectivamente el espacio disponible para los componentes, lo que permite circuitos m\u00e1s complejos en un \u00e1rea de placa determinada.<\/p>\n\n\n
Los procesos de fabricaci\u00f3n de los ensamblajes SMT y pasantes difieren considerablemente.<\/p>\n\n\n\n
Preparaci\u00f3n de la placa de circuito impreso: El ensamblaje con orificios pasantes requiere taladrar orificios en la placa de circuito impreso para cada cable de componente. Esto a\u00f1ade tiempo y costes a la fabricaci\u00f3n de la placa y puede introducir defectos. El montaje SMT s\u00f3lo requiere la impresi\u00f3n de almohadillas de soldadura en la superficie de la placa, lo que simplifica su fabricaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n
Colocaci\u00f3n de componentes: La inserci\u00f3n de componentes en orificios pasantes ha sido tradicionalmente un proceso manual, aunque existen equipos de inserci\u00f3n automatizada para algunos tipos de componentes. Los componentes SMT son muy susceptibles de automatizaci\u00f3n. Las m\u00e1quinas \"pick and place\" pueden colocar los componentes SMT con rapidez y precisi\u00f3n, lo que aumenta considerablemente la velocidad y la uniformidad del montaje.<\/p>\n\n\n\n
Proceso de soldadura: En el ensamblaje de agujeros pasantes se suele utilizar la soldadura por ola, en la que la placa rellena se pasa sobre una ola de soldadura fundida. Este proceso puede ser dif\u00edcil de controlar, sobre todo en placas con una mezcla de componentes de montaje pasante y superficial. SMT utiliza la soldadura por reflujo, en la que la pasta de soldadura se aplica a la placa antes de colocar los componentes y, a continuaci\u00f3n, se funde en un horno cuidadosamente controlado. Esto permite un control m\u00e1s preciso del proceso de soldadura y puede dar lugar a uniones soldadas m\u00e1s uniformes y de mayor calidad.<\/p>\n\n\n
Tanto la tecnolog\u00eda SMT como la de taladro pasante pueden producir conjuntos electr\u00f3nicos fiables, pero cada una tiene sus puntos fuertes.<\/p>\n\n\n\n
Rendimiento el\u00e9ctrico: SMT ofrece generalmente un mejor rendimiento en aplicaciones de alta frecuencia. Las longitudes de cable m\u00e1s cortas y la menor capacitancia e inductancia par\u00e1sitas de los componentes SMT dan como resultado una transmisi\u00f3n de se\u00f1al m\u00e1s limpia y menos interferencias electromagn\u00e9ticas. Esto hace que el SMT sea ventajoso en aplicaciones como las comunicaciones inal\u00e1mbricas o los circuitos digitales de alta velocidad.<\/p>\n\n\n\n
Resistencia mec\u00e1nica: Los componentes con orificios pasantes, cuyos cables se extienden a trav\u00e9s de la placa, suelen proporcionar conexiones mec\u00e1nicas m\u00e1s fuertes. Esto puede resultar ventajoso en aplicaciones sometidas a grandes vibraciones o tensiones mec\u00e1nicas, como los entornos industriales o de automoci\u00f3n. Los ensamblajes SMT bien dise\u00f1ados tambi\u00e9n pueden presentar una excelente fiabilidad mec\u00e1nica, y t\u00e9cnicas como el underfill pueden mejorar a\u00fan m\u00e1s su robustez.<\/p>\n\n\n\n
Rendimiento t\u00e9rmico: Las caracter\u00edsticas t\u00e9rmicas de los ensamblajes SMT y pasantes pueden diferir significativamente. Los componentes con orificios pasantes, cuyos cables se extienden a trav\u00e9s de la placa, pueden proporcionar una v\u00eda para la disipaci\u00f3n del calor. SMT permite un uso m\u00e1s eficiente de los planos de cobre para la propagaci\u00f3n del calor, y t\u00e9cnicas como las v\u00edas t\u00e9rmicas pueden utilizarse para mejorar la disipaci\u00f3n del calor cuando sea necesario.<\/p>\n\n\n
SMT ofrece una mayor flexibilidad de dise\u00f1o en muchos aspectos. El menor tama\u00f1o de los componentes SMT permite una mayor densidad de componentes y un enrutamiento m\u00e1s complejo en una superficie de placa determinada. El SMT tambi\u00e9n es m\u00e1s compatible con las placas de circuito impreso flexibles y r\u00edgido-flexibles, lo que abre posibilidades para factores de forma poco convencionales.<\/p>\n\n\n\n
La tecnolog\u00eda de taladro pasante sigue presentando ventajas en determinados \u00e1mbitos. Algunos componentes especializados o de alta potencia s\u00f3lo est\u00e1n disponibles en encapsulados pasantes. Los taladros pasantes tambi\u00e9n suelen ser preferibles para componentes que pueden tener que sustituirse o actualizarse, como conectores o determinados tipos de condensadores, ya que su conexi\u00f3n mec\u00e1nica m\u00e1s fuerte los hace m\u00e1s adecuados para insertarlos y extraerlos repetidamente.<\/p>\n\n\n\n
SMT admite una amplia gama de tipos de encapsulados avanzados, como los BGA y los encapsulados planos cu\u00e1druples (QFP), que permiten densidades de conexi\u00f3n muy elevadas. Estos tipos de encapsulado no tienen equivalente directo en la tecnolog\u00eda de agujero pasante.<\/p>\n\n\n
La comparaci\u00f3n de costes entre la tecnolog\u00eda SMT y la de agujero pasante depende de varios factores, como el volumen de producci\u00f3n, la selecci\u00f3n de componentes y los requisitos espec\u00edficos de la aplicaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n
Para la producci\u00f3n de grandes vol\u00famenes, SMT suele ser m\u00e1s rentable. El mayor grado de automatizaci\u00f3n del montaje SMT acelera los tiempos de producci\u00f3n y reduce los costes de mano de obra. El tama\u00f1o reducido de los componentes SMT tambi\u00e9n puede reducir el tama\u00f1o total de la placa, lo que disminuye los costes de material.<\/p>\n\n\n\n
Para la producci\u00f3n de bajo volumen o la creaci\u00f3n de prototipos, el montaje de orificios pasantes puede resultar a veces m\u00e1s econ\u00f3mico. El equipo necesario para el montaje SMT representa una importante inversi\u00f3n de capital. Para peque\u00f1as series de producci\u00f3n, los costes de configuraci\u00f3n de SMT pueden superar las ganancias de eficiencia.<\/p>\n\n\n\n
El coste de los componentes tambi\u00e9n puede ser un factor. Aunque muchos componentes son m\u00e1s baratos en encapsulados SMT debido a su menor tama\u00f1o y a la producci\u00f3n de grandes vol\u00famenes, no siempre es as\u00ed. Algunos componentes especializados pueden ser m\u00e1s caros o s\u00f3lo estar disponibles en encapsulados con orificios pasantes.<\/p>\n\n\n
La elecci\u00f3n entre SMT y agujero pasante depende a menudo de la aplicaci\u00f3n espec\u00edfica.<\/p>\n\n\n\n
Militar y aeroespacial: Estos sectores suelen preferir la tecnolog\u00eda de orificios pasantes para componentes cr\u00edticos debido a su mayor fiabilidad en condiciones extremas. La conexi\u00f3n mec\u00e1nica m\u00e1s fuerte de los componentes con orificios pasantes puede ser ventajosa en entornos de altas vibraciones o fuerzas de gravedad elevadas.<\/p>\n\n\n\n
Electr\u00f3nica de consumo: SMT domina este sector debido a sus ventajas en miniaturizaci\u00f3n y eficiencia de producci\u00f3n de grandes vol\u00famenes. El peque\u00f1o tama\u00f1o y el peso ligero de los ensamblajes SMT son cruciales para dispositivos port\u00e1tiles como smartphones, tabletas y wearables.<\/p>\n\n\n\n
Automoci\u00f3n: Los veh\u00edculos modernos recurren cada vez m\u00e1s a SMT para la mayor\u00eda de sus componentes electr\u00f3nicos debido a la necesidad de m\u00f3dulos de control compactos y fiables. Los componentes con orificios pasantes pueden seguir utiliz\u00e1ndose para determinadas aplicaciones de alta potencia o fiabilidad.<\/p>\n\n\n\n
Equipos industriales: Este sector utiliza a menudo una mezcla de tecnolog\u00eda SMT y pasante. La tecnolog\u00eda SMT es la preferida para la electr\u00f3nica de control, mientras que la pasante puede utilizarse para componentes robustos de alta potencia o piezas que pueden requerir sustituci\u00f3n in situ.<\/p>\n\n\n\n
Muchos dise\u00f1os modernos de PCB utilizan una combinaci\u00f3n de componentes SMT y pasantes, aprovechando los puntos fuertes de cada tecnolog\u00eda cuando procede. Este enfoque h\u00edbrido permite a los dise\u00f1adores optimizar el rendimiento, la fiabilidad y el coste en funci\u00f3n de los requisitos espec\u00edficos de cada parte del circuito.<\/p>\n\n\n
La tecnolog\u00eda SMT ha tenido un profundo impacto en numerosas industrias, revolucionando el dise\u00f1o de productos y los procesos de fabricaci\u00f3n. Su influencia se extiende desde la electr\u00f3nica de consumo hasta la industria aeroespacial, pasando por los dispositivos m\u00e9dicos. Veamos c\u00f3mo la tecnolog\u00eda SMT ha transformado diversos sectores.<\/p>\n\n\n
El sector de la electr\u00f3nica de consumo ha sido quiz\u00e1 el que m\u00e1s visiblemente se ha transformado gracias a la tecnolog\u00eda SMT. Esta tecnolog\u00eda ha sido un factor clave de la tendencia a la miniaturizaci\u00f3n que ha definido la electr\u00f3nica personal en las \u00faltimas d\u00e9cadas.<\/p>\n\n\n\n
Los tel\u00e9fonos inteligentes son un buen ejemplo. Estos dispositivos incorporan potencia de c\u00e1lculo, capacidades de comunicaci\u00f3n inal\u00e1mbrica, pantallas de alta resoluci\u00f3n y sofisticados sistemas de c\u00e1mara en formatos de bolsillo. Sin la alta densidad de componentes y la miniaturizaci\u00f3n que permite la tecnolog\u00eda SMT, los smartphones modernos no ser\u00edan posibles.<\/p>\n\n\n\n
Las tabletas y los port\u00e1tiles tambi\u00e9n se han beneficiado. La tecnolog\u00eda ha permitido crear dispositivos m\u00e1s finos y ligeros con bater\u00edas de mayor duraci\u00f3n. La evoluci\u00f3n de los port\u00e1tiles, que han pasado de ser aparatos voluminosos a elegantes ultrabooks, se debe en gran medida a la eficiencia espacial de SMT.<\/p>\n\n\n\n
La tecnolog\u00eda para llevar puesta, como los relojes inteligentes y las pulseras de fitness, representa otra categor\u00eda que debe su existencia a SMT. Estos dispositivos requieren dise\u00f1os de circuitos muy compactos que se adapten a sus reducidas dimensiones sin dejar de ofrecer funciones avanzadas como la monitorizaci\u00f3n de la frecuencia cardiaca, el seguimiento GPS y la comunicaci\u00f3n inal\u00e1mbrica.<\/p>\n\n\n\n
En el entretenimiento dom\u00e9stico, la tecnolog\u00eda SMT ha permitido desarrollar dispositivos cada vez m\u00e1s sofisticados y compactos. Los televisores inteligentes modernos incorporan potentes procesadores y conectividad inal\u00e1mbrica en perfiles delgados. Las consolas de videojuegos incorporan gr\u00e1ficos de alto rendimiento y capacidades de procesamiento en carcasas relativamente peque\u00f1as.<\/p>\n\n\n
La industria del autom\u00f3vil ha experimentado una importante transformaci\u00f3n con la creciente integraci\u00f3n de la electr\u00f3nica, y los SMT han desempe\u00f1ado un papel crucial.<\/p>\n\n\n\n
Las unidades de control del motor (ECU) son cada vez m\u00e1s sofisticadas y lo gestionan todo con mayor precisi\u00f3n, desde la inyecci\u00f3n de combustible hasta el control de emisiones. El SMT permite que estas unidades sean compactas pero potentes, capaces de procesar ingentes cantidades de datos de sensores en tiempo real.<\/p>\n\n\n\n
Los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) dependen en gran medida de las tecnolog\u00edas SMT para su implantaci\u00f3n. Funciones como el control de crucero adaptativo, la advertencia de abandono de carril y el frenado autom\u00e1tico de emergencia requieren m\u00f3dulos de control electr\u00f3nico compactos y fiables. El peque\u00f1o tama\u00f1o de los conjuntos SMT permite integrar estos sistemas sin problemas en los veh\u00edculos.<\/p>\n\n\n\n
Los sistemas de infoentretenimiento de los veh\u00edculos modernos son cada vez m\u00e1s avanzados y ofrecen funciones como navegaci\u00f3n, integraci\u00f3n de smartphones y audio de alta fidelidad. SMT permite que estos complejos sistemas quepan en el limitado espacio disponible en el salpicadero.<\/p>\n\n\n\n
El auge de los veh\u00edculos el\u00e9ctricos e h\u00edbridos ha creado nuevas exigencias para la electr\u00f3nica del autom\u00f3vil. Los sistemas de gesti\u00f3n de bater\u00edas, cruciales para el funcionamiento seguro y eficiente de estos veh\u00edculos, conf\u00edan en SMT por sus dise\u00f1os compactos y de alto rendimiento. La electr\u00f3nica de potencia para el control de motores en veh\u00edculos el\u00e9ctricos tambi\u00e9n se beneficia de las caracter\u00edsticas t\u00e9rmicas y el\u00e9ctricas superiores de los conjuntos SMT bien dise\u00f1ados.<\/p>\n\n\n
Aunque las industrias aeroespacial y de defensa han favorecido tradicionalmente la tecnolog\u00eda de agujeros pasantes por sus ventajas de fiabilidad, la tecnolog\u00eda SMT ha hecho importantes avances.<\/p>\n\n\n\n
En la aviaci\u00f3n comercial, la tecnolog\u00eda SMT ha permitido desarrollar sistemas de avi\u00f3nica m\u00e1s sofisticados. Los ordenadores de gesti\u00f3n de vuelo, los sistemas de navegaci\u00f3n y los sistemas de entretenimiento en vuelo se benefician de la reducci\u00f3n de tama\u00f1o y peso de los ensamblajes SMT.<\/p>\n\n\n\n
La tecnolog\u00eda de sat\u00e9lites tambi\u00e9n se ha beneficiado de la tecnolog\u00eda SMT. El peso reducido de los ensamblajes SMT es especialmente valioso en aplicaciones de sat\u00e9lite, donde cada gramo ahorrado en el peso de los componentes puede traducirse en un ahorro significativo en los gastos de lanzamiento. La tecnolog\u00eda SMT tambi\u00e9n permite integrar funciones m\u00e1s complejas en el limitado espacio disponible en los dise\u00f1os de sat\u00e9lites.<\/p>\n\n\n\n
En aplicaciones militares, el SMT se ha utilizado en dispositivos de comunicaci\u00f3n port\u00e1tiles, permitiendo dise\u00f1os m\u00e1s compactos y ligeros, cruciales para las operaciones sobre el terreno. Los sistemas de radar y los equipos de guerra electr\u00f3nica tambi\u00e9n se han beneficiado de las mejores prestaciones de alta frecuencia del SMT.<\/p>\n\n\n
La industria de dispositivos m\u00e9dicos ha aprovechado la tecnolog\u00eda SMT para crear dispositivos m\u00e1s avanzados, compactos y c\u00f3modos para el paciente.<\/p>\n\n\n\n
Los dispositivos m\u00e9dicos port\u00e1tiles han experimentado avances significativos. Dispositivos como los monitores de glucosa para diab\u00e9ticos son ahora m\u00e1s peque\u00f1os y f\u00e1ciles de usar. Los dispositivos port\u00e1tiles de seguimiento de la salud, que controlan diversas constantes vitales, se basan en SMT para sus dise\u00f1os compactos.<\/p>\n\n\n\n
Los dispositivos m\u00e9dicos implantables representan una aplicaci\u00f3n fundamental de la tecnolog\u00eda SMT. Los marcapasos y los desfibriladores cardioversores implantables (DCI) se han hecho m\u00e1s peque\u00f1os y sofisticados, mejorando la comodidad del paciente y la longevidad del dispositivo. Los implantes cocleares, que devuelven la audici\u00f3n a algunas personas con p\u00e9rdida auditiva severa, utilizan la tecnolog\u00eda SMT para integrar complejas funciones de procesamiento de se\u00f1ales en un peque\u00f1o dispositivo implantable.<\/p>\n\n\n\n
Los equipos de diagn\u00f3stico tambi\u00e9n se han beneficiado enormemente. Los ec\u00f3grafos, por ejemplo, han pasado de ser grandes sistemas instalados en carros a dispositivos port\u00e1tiles que pueden transportarse y utilizarse f\u00e1cilmente en el punto de atenci\u00f3n. Esta miniaturizaci\u00f3n, posible gracias a los SMT, ha ampliado la accesibilidad de la imagen m\u00e9dica avanzada.<\/p>\n\n\n\n
La tecnolog\u00eda SMT tambi\u00e9n ha permitido desarrollar equipos de laboratorio m\u00e1s sofisticados. Los analizadores de sangre automatizados y las m\u00e1quinas de secuenciaci\u00f3n de ADN aprovechan la alta densidad de componentes de los SMT para integrar funciones anal\u00edticas complejas en formatos relativamente compactos.<\/p>\n\n\n\n
La fiabilidad de los ensamblajes SMT es especialmente crucial en aplicaciones m\u00e9dicas, donde un fallo del dispositivo podr\u00eda tener graves consecuencias. Se emplean estrictos procesos de control de calidad y t\u00e9cnicas de dise\u00f1o especializadas para garantizar la fiabilidad a largo plazo de los dispositivos m\u00e9dicos que utilizan SMT.<\/p>\n\n\n
En el sector industrial, SMT ha facilitado el desarrollo de sistemas de control m\u00e1s compactos y sofisticados, contribuyendo al avance de las iniciativas de automatizaci\u00f3n e Industria 4.0.<\/p>\n\n\n\n
Los aut\u00f3matas programables (PLC) son ahora m\u00e1s potentes y compactos gracias a la tecnolog\u00eda SMT. Esto ha permitido implantar sistemas de control m\u00e1s complejos en entornos industriales con limitaciones de espacio.<\/p>\n\n\n\n
SMT tambi\u00e9n ha desempe\u00f1ado un papel crucial en el desarrollo de sensores y sistemas de adquisici\u00f3n de datos para aplicaciones industriales. El Internet de las cosas (IoT) depende en gran medida de nodos sensores compactos y de bajo consumo, que son posibles gracias a SMT.<\/p>\n\n\n\n
En el sector de las telecomunicaciones, la tecnolog\u00eda SMT ha desempe\u00f1ado un papel decisivo en la evoluci\u00f3n de la infraestructura de red. Los routers, conmutadores y estaciones base de telefon\u00eda m\u00f3vil se han hecho m\u00e1s compactos y eficientes energ\u00e9ticamente, al tiempo que ofrecen mayores capacidades de manejo de datos.<\/p>\n\n\n\n
El desarrollo de la tecnolog\u00eda 5G, con sus requisitos de funcionamiento a alta frecuencia y equipos compactos, ha dependido especialmente de SMT. La capacidad de crear circuitos de RF densos y de alto rendimiento es crucial para implementar los avanzados conjuntos de antenas y el procesamiento de se\u00f1ales que requieren las redes 5G.<\/p>\n\n\n
M\u00e1s all\u00e1 de sus aplicaciones directas, el SMT ha tenido un profundo impacto en los procesos de fabricaci\u00f3n de productos electr\u00f3nicos y en las cadenas de suministro mundiales.<\/p>\n\n\n\n
El alto grado de automatizaci\u00f3n del montaje SMT ha provocado cambios significativos en las necesidades de mano de obra en la fabricaci\u00f3n. Aunque ha reducido la necesidad de trabajadores de montaje manual, ha creado una demanda de t\u00e9cnicos cualificados para manejar y mantener los sofisticados equipos SMT.<\/p>\n\n\n\n
El SMT tambi\u00e9n ha influido en la forma de dise\u00f1ar y crear prototipos de productos electr\u00f3nicos. La disponibilidad de componentes SMT y servicios de montaje ha facilitado a las nuevas empresas y a las peque\u00f1as compa\u00f1\u00edas el desarrollo y la fabricaci\u00f3n de productos electr\u00f3nicos, contribuyendo a la innovaci\u00f3n en el sector tecnol\u00f3gico.<\/p>\n\n\n\n
La cadena de suministro mundial de la electr\u00f3nica ha sido moldeada por la tecnolog\u00eda SMT. Esta tecnolog\u00eda ha permitido concentrar la fabricaci\u00f3n de productos electr\u00f3nicos de gran volumen en regiones con costes laborales m\u00e1s bajos, ya que la naturaleza automatizada del montaje SMT reduce el impacto de las diferencias en los costes laborales.<\/p>\n\n\n\n
Los proveedores de componentes han adaptado su oferta de productos para satisfacer las exigencias de la tecnolog\u00eda SMT. El desarrollo de paquetes de componentes cada vez m\u00e1s peque\u00f1os y el cambio hacia las soldaduras sin plomo son resultados directos de la adopci\u00f3n generalizada de SMT.<\/p>\n\n\n\n
La necesidad de equipos SMT especializados ha creado nuevos mercados para los proveedores de tecnolog\u00eda de fabricaci\u00f3n. Las empresas especializadas en m\u00e1quinas de pick and place, hornos de reflujo y sistemas de inspecci\u00f3n se han convertido en actores cruciales del ecosistema de fabricaci\u00f3n electr\u00f3nica.<\/p>\n\n\n\n
La tecnolog\u00eda SMT tambi\u00e9n ha impulsado los avances en la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso. El paso fino y la alta densidad de los componentes SMT han empujado a los fabricantes de PCB a desarrollar capacidades para producir placas con trazas m\u00e1s finas, v\u00edas m\u00e1s peque\u00f1as y m\u00e1s capas.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
La tecnolog\u00eda de montaje superficial (SMT) ha cambiado radicalmente la fabricaci\u00f3n de productos electr\u00f3nicos. Marc\u00f3 el comienzo de una era de miniaturizaci\u00f3n y mayor rendimiento en el montaje de placas de circuitos impresos (PCB).<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":9520,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":""},"categories":[12],"tags":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9519"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=9519"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9519\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9522,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9519\/revisions\/9522"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/9520"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=9519"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=9519"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=9519"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}