{"id":9901,"date":"2025-11-04T09:14:42","date_gmt":"2025-11-04T09:14:42","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=9901"},"modified":"2025-11-05T06:04:16","modified_gmt":"2025-11-05T06:04:16","slug":"dfm-mixed-qfn-bga-layouts","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/disenos-mixtos-de-dfm-qfn-bga\/","title":{"rendered":"Las acciones de DFM que previenen un respin en dise\u00f1os mezclados de QFN y Micro-BGA"},"content":{"rendered":"

El costo de una resalida de placa va mucho m\u00e1s all\u00e1 de los paneles descartados y los plazos retrasados. Para productos que mezclan paquetes Quad Flat No-lead (QFN) y micro-Ball Grid Array (BGA), el precipicio de rendimiento en la primera fabricaci\u00f3n es m\u00e1s pronunciado de lo que la mayor\u00eda de los equipos de dise\u00f1o anticipan. Estas dos familias de paquetes imponen demandas contradictorias en casi todos los aspectos de la fabricaci\u00f3n, desde la impresi\u00f3n de pasta y colocaci\u00f3n de componentes hasta la inspecci\u00f3n posterior al reflujo. Una apertura de plantilla optimizada para una gran almohadilla t\u00e9rmica de un QFN impregnar\u00e1 las peque\u00f1as bolas de p\u00edxel fino de un micro-BGA con soldadura. Una riel de placa suficiente para el ensamblaje est\u00e1ndar puede carecer de la rigidez necesaria cuando una plantilla pesada atraviesa ambos tipos de paquetes.<\/p>\n\n\n\n

Este conflicto tiene ra\u00edces en los paquetes mismos. Los QFN demandan altos vol\u00famenes de pasta para una sola almohadilla t\u00e9rmica grande\u2014a menudo 5 mm o m\u00e1s por lado\u2014y tambi\u00e9n requieren dep\u00f3sitos precisos en las almohadillas perimetrales con pasos tan peque\u00f1os como 0.4 mm. Los micro-BGA, en contraste, distribuyen cientos de bolas de soldadura en una peque\u00f1a huella con pasos de 0.5 mm o menos, donde errores menores de registro causan aberturas o puentes. Cuando ambos comparten una plantilla y una pasada de colocaci\u00f3n, el dise\u00f1o debe reconciliar estas necesidades mediante DFM deliberado, a veces contraintuitivo. La mayor\u00eda de las fallas evitables en la primera fabricaci\u00f3n se remontan a cinco puntos de decisi\u00f3n espec\u00edficos: ajuste de apertura de pasta, ejecuci\u00f3n de v\u00eda-en-padra, planificaci\u00f3n de zonas de exclusi\u00f3n de relleno inferior, dimensionamiento de los rieles de la placa y colocaci\u00f3n de puntos de referencia.<\/p>\n\n\n

Por qu\u00e9 los dise\u00f1os de paquetes mezclados alcanzan el umbral de rendimiento en la primera construcci\u00f3n<\/h2>\n\n\n

La placa t\u00e9rmica expuesta del QFN es un desaf\u00edo conocido en el ensamblaje. Esta placa puede representar del 40 al 60 por ciento de la huella del paquete y requiere una uni\u00f3n de soldadura s\u00f3lida para un rendimiento t\u00e9rmico y el\u00e9ctrico. Esto significa que el volumen de soldadura suficiente es cr\u00edtico, pero la pasta debe fundirse sin atrapar vac\u00edos ni hacer que el paquete flote. Alrededor de esta placa, los pines perimetrales de paso fino requieren dep\u00f3sitos precisos de pasta con un riesgo m\u00ednimo de hundimiento o puente. El paquete es efectivamente dos problemas de ensamblaje distintos en una misma huella.<\/p>\n\n\n\n

Los micro-BGA imponen un conjunto diferente de restricciones. Con bolas de soldadura pre-adheridas, las variables cambian de impresi\u00f3n de pasta a precisi\u00f3n de colocaci\u00f3n. Un BGA de paso 0.5 mm permite solo 0.1 mm de error antes de que las bolas fallen sus objetivos. Las peque\u00f1as almohadillas, a menudo solo de 0.25 a 0.3 mm de di\u00e1metro, requieren dep\u00f3sitos de pasta igualmente peque\u00f1os y precisos. Demasiada pasta causa puentes; muy poca conduce a conexiones d\u00e9biles o aberturas. El margen de error es estrecho: \u00b110 por ciento del volumen objetivo.<\/p>\n\n\n\n

Cuando estos paquetes coexisten, una plantilla gruesa que satisface la almohadilla t\u00e9rmica de un QFN depositar\u00e1 en exceso pasta en las almohadillas de micro-BGA. Una plantilla delgada optimizada para el BGA privar\u00e1 al QFN. El precipicio en el rendimiento aparece cuando se ignoran estos conflictos. Las uniones de soldadura en la almohadilla t\u00e9rmica del QFN muestran vac\u00edos que superan el 25 por ciento, violando los criterios de IPC-A-610 Clase 3. Los arreglos de micro-BGA muestran puentes en filas internas o aberturas en las bolas de las esquinas. Estos no son defectos aleatorios; son fallos deterministas basados en errores predecibles de DFM.<\/p>\n\n\n

Apertura de ajuste de apertura: equilibrando dos mundos<\/h2>\n\n\n

El volumen de pasta de soldadura, controlado por el dise\u00f1o de la apertura de la plantilla, dicta la calidad de la uni\u00f3n. El volumen debe ser suficiente para formar una uni\u00f3n confiable y debe soltarse limpiamente de la plantilla. Para placas de paquetes combinados, cumplir con ambos objetivos requiere una calibraci\u00f3n cuidadosa de las dimensiones de la apertura y del espesor de la plantilla.<\/p>\n\n\n\n

La relaci\u00f3n de \u00e1rea determina la liberaci\u00f3n de pasta.<\/strong> La relaci\u00f3n entre el \u00e1rea de la apertura y el \u00e1rea de sus paredes debe superar 0.66 para una liberaci\u00f3n confiable de pasta. Por debajo de esto, la pasta se adhiere a las paredes de la plantilla en lugar de depositarse limpiamente. Una plantilla de 0.125 mm de espesor que imprime en una almohadilla de micro-BGA de 0.25 mm de di\u00e1metro produce una relaci\u00f3n de \u00e1rea de aproximadamente 0.5, muy por debajo del umbral. Esto obliga a elegir entre reducir el espesor de la plantilla para mejorar la relaci\u00f3n en pads peque\u00f1os o aceptar aperturas m\u00e1s grandes y correr el riesgo de sobre-depositar la pasta.<\/p>\n\n\n\n

El grosor de la plantilla es un compromiso necesario.<\/strong> Las almohadillas t\u00e9rmicas de QFN se benefician de plantillas m\u00e1s gruesas (0.150 mm o m\u00e1s), mientras que los micro-BGA funcionan mejor con unas m\u00e1s delgadas (0.100 a 0.125 mm). Cuando ambos comparten plantilla, el dise\u00f1o debe adaptarse a la pieza m\u00e1s restringida. Esto generalmente significa seleccionar un grosor de 0.125 mm y compensar la almohadilla t\u00e9rmica del QFN reduciendo su \u00e1rea de apertura. Aunque esto significa una deposici\u00f3n de pasta m\u00e1s peque\u00f1a en la almohadilla t\u00e9rmica, asegura un rendimiento aceptable en el BGA. Los dise\u00f1os donde el rendimiento t\u00e9rmico del QFN es absolutamente cr\u00edtico pueden requerir un proceso de impresi\u00f3n dual costoso con dos plantillas.<\/p>\n\n\n

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\"Un
Un patr\u00f3n de apertura segmentada (a la derecha) mejora la liberaci\u00f3n de pasta de soldar y permite que el flujo escape, reduciendo vac\u00edos bajo el paquete QFN.<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n

Las aperturas de la almohadilla t\u00e9rmica necesitan una reducci\u00f3n intencional.<\/strong> Una directriz com\u00fan es reducir el \u00e1rea de la apertura de la almohadilla t\u00e9rmica QFN al 50-80 por ciento de la almohadilla real. Esto evita que el paquete flote sobre el exceso de soldadura durante el reflujo y permite un patr\u00f3n de apertura segmentada. Una cuadr\u00edcula de orificios m\u00e1s peque\u00f1os, en lugar de una ventana grande, mejora la liberaci\u00f3n de pasta y reduce los vac\u00edos al dar un camino de escape al flujo atrapado. Una almohadilla t\u00e9rmica t\u00edpica de 5 mm podr\u00eda usar una cuadr\u00edcula de 3\u00d73 con aperturas cuadradas de 1.0 mm, proporcionando un volumen adecuado de soldadura mientras mantiene el control del proceso.<\/p>\n\n\n\n

Nuestra recomendaci\u00f3n es priorizar el micro-BGA. Seleccione una plantilla m\u00e1s delgada para la resoluci\u00f3n de impresi\u00f3n y luego recupere el rendimiento t\u00e9rmico del QFN mediante el dise\u00f1o de v\u00eda en la almohadilla y una segmentaci\u00f3n cuidadosa de las aperturas. Este enfoque minimiza los puentes BGA, el defecto m\u00e1s dif\u00edcil de re trabajar, mientras acepta una reducci\u00f3n manejable en el volumen de soldadura de la almohadilla t\u00e9rmica del QFN.<\/p>\n\n\n

Via-in-Pad: reglas no negociables y l\u00edmites pr\u00e1cticos<\/h2>\n\n
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\"Una
La v\u00eda rellenada de cobre y aplanada es el m\u00e9todo m\u00e1s confiable, evitando que el soldador se filtre y asegurando una conexi\u00f3n s\u00f3lida.<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n

Las v\u00edas dentro de las almohadillas de componentes, comunes para la gesti\u00f3n t\u00e9rmica del QFN y el enrutamiento de escape del micro-BGA, son un riesgo importante para la confiabilidad si no se manejan correctamente. Durante el reflujo, el barril de la v\u00eda puede absorber la soldadura de la uni\u00f3n. Al mismo tiempo, el aire atrapado y el flujo pueden liberar gases, creando vac\u00edos. Ambos mecanismos degradan la uni\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

El procesamiento de v\u00edas rellenadas de cobre y aplanadas es la soluci\u00f3n m\u00e1s confiable.<\/strong> Aqu\u00ed, el barril de la v\u00eda se recubre con cobre hasta llenarlo completamente, y la superficie se lija plana. Esto elimina el camino de liberaci\u00f3n de gases y evita la absorci\u00f3n de soldadura. La especificaci\u00f3n debe comunicarse claramente al fabricante de PCB, incluyendo un porcentaje de llenado del 95 por ciento o m\u00e1s y el acabado superficial requerido. Los fabricantes reputados certificar\u00e1n este proceso seg\u00fan las normas IPC-4761 o IPC-6012 de Clase 3.<\/p>\n\n\n\n

El relleno no conductor es una alternativa de menor costo.<\/strong> Un tap\u00f3n de epoxy sella la v\u00eda, bloqueando la liberaci\u00f3n de gases pero sin prevenir la absorci\u00f3n de soldadura tan eficazmente como un llenado completo de cobre. Este m\u00e9todo puede ser aceptable para almohadillas t\u00e9rmicas QFN en ensamblajes de menor exigencia de la Clase 2, pero es una soluci\u00f3n m\u00e1s d\u00e9bil para micro-BGAs, donde el volumen de pasta es mucho m\u00e1s ajustado.<\/p>\n\n\n

Cuando su fabricante no puede garantizar un llenado completo de la v\u00eda<\/h3>\n\n\n

Si no se dispone o no es pr\u00e1ctico un llenado completo de la v\u00eda, el dise\u00f1o debe adaptarse.<\/p>\n\n\n\n

    \n
  • Taponamiento de v\u00edas:<\/strong> Aplicar m\u00e1scara de soldadura sobre la abertura de la v\u00eda proporciona una barrera parcial. Taponar el lado superior de la placa, directamente debajo de la almohadilla, es lo m\u00e1s efectivo, pero depende mucho de la precisi\u00f3n del registro de la m\u00e1scara de soldadura.<\/li>\n\n\n\n
  • Tap\u00f3n:<\/strong> Usar pasta no conductiva para tapar el v\u00eda es mejor que cubrirlo con funda, pero no llega a un llenado completo. El tap\u00f3n puede no estar nivelado, dejando una depresi\u00f3n en la superficie que afecta la consistencia de la impresi\u00f3n de pasta\u2014un riesgo importante para micro-BGAs.<\/li>\n\n\n\n
  • Aceptar V\u00edas Abiertas:<\/strong> Esto es un \u00faltimo recurso, viable solo para prototipos o QFNs de baja potencia donde se tolera hasta un 50 por ciento de vac\u00edos. Las v\u00edas abiertas en las almohadillas micro-BGA casi nunca son aceptables debido al alto riesgo de p\u00e9rdida de soldadura.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Tratar los v\u00edas llenos en almohadillas como el requisito base para cualquier dise\u00f1o de producci\u00f3n que utilice estos paquetes. Explorar alternativas solo cuando las restricciones del fabricante sean absolutas y los riesgos est\u00e9n expl\u00edcitamente documentados.<\/p>\n\n\n

    Zonas de exclusi\u00f3n de relleno inferior: planificaci\u00f3n para la realidad del proceso<\/h2>\n\n\n

    El relleno, una resina epoxi l\u00edquida dispensada alrededor de un BGA, mejora la fiabilidad mec\u00e1nica al distribuir la tensi\u00f3n a trav\u00e9s de las juntas de soldadura. Aunque no siempre es necesario, es com\u00fan en aplicaciones sujetas a ciclos t\u00e9rmicos o golpes. Cuando se especifica, el dise\u00f1o de la placa debe acomodar el proceso de dispensaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

    La aguja de dispensado requiere una separaci\u00f3n de 1 a 2mm del borde del paquete para un flujo uniforme. Los componentes colocados demasiado cerca obstruir\u00e1n la aguja o crear\u00e1n barreras, provocando vac\u00edos y cubrimiento incompleto. Esta zona de exclusi\u00f3n debe establecerse temprano en el dise\u00f1o, ya que mover componentes despu\u00e9s a menudo obliga a un resinado.<\/p>\n\n\n\n

    La altura del componente dentro de esta zona es tan importante como la separaci\u00f3n lateral. Los componentes altos act\u00faan como diques, bloqueando el flujo de relleno. El dise\u00f1o debe mantener un \u00e1rea clara y plana dentro de la zona de exclusi\u00f3n, sin componentes que excedan la altura de separaci\u00f3n del BGA (normalmente 0.3 a 0.5mm). Para dise\u00f1os donde se anticipa retrabajo, esta zona de exclusi\u00f3n debe extenderse a 3mm o m\u00e1s para permitir el acceso a las herramientas de extracci\u00f3n.<\/p>\n\n\n

    Dise\u00f1o de rieles de la placa y panel para ensamblaje<\/h2>\n\n\n

    Las gu\u00edas de la placa, el per\u00edmetro no funcional de un panel PCB, son la interfaz mec\u00e1nica para todo el equipo de montaje. Gu\u00edas de tama\u00f1o insuficiente o mal dise\u00f1adas hacen que el panel se deforme durante la impresi\u00f3n o se desplace durante la colocaci\u00f3n, reduciendo el rendimiento.<\/p>\n\n\n\n

    El ancho m\u00ednimo de gu\u00edas para ensamblajes combinados de QFN y micro-BGA debe ser de 7 a 10mm por lado. Esto proporciona suficiente \u00e1rea de agarre para transportadores y mecanismos de sujeci\u00f3n. Gu\u00edas m\u00e1s estrechas, usadas para maximizar la cantidad de tableros por panel, inducen flexi\u00f3n durante la impresi\u00f3n con escudo. La fuerza hacia abajo de un escudo pesado puede curvar el panel, causando dep\u00f3sitos de pasta desiguales. Los ahorros con gu\u00edas m\u00e1s estrechas casi siempre se compensan con p\u00e9rdidas de rendimiento. Para placas m\u00e1s delgadas que 1.6mm, una barra de refuerzo temporal sujeta a la gu\u00eda durante la impresi\u00f3n puede prevenir esta flexi\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

    Los orificios de herramientas y las marcas de referencia en las gu\u00edas proporcionan puntos de referencia para la automatizaci\u00f3n. Los cortes en V o la ruta de pesta\u00f1as para la separaci\u00f3n tambi\u00e9n afectan el dise\u00f1o de la gu\u00eda. Los dise\u00f1os combinados de QFN y micro-BGA a menudo se benefician de la ruta de pesta\u00f1as, ya que permite colocar componentes de paso fino m\u00e1s cerca del borde de la placa para una mejor ruta de se\u00f1al.<\/p>\n\n\n

    Estrategia de puntos de referencia: precisi\u00f3n a trav\u00e9s de la disciplina<\/h2>\n\n\n

    Las marcas de referencia, las marcas \u00f3pticas de referencia para las m\u00e1quinas de colocaci\u00f3n, determinan directamente la precisi\u00f3n de colocaci\u00f3n. Para estas placas, donde las tolerancias se miden en decenas de micrones, la estrategia de marcas de referencia es un requisito principal de dise\u00f1o, no una consideraci\u00f3n secundaria.<\/p>\n\n\n\n

    Marcas de referencia globales<\/strong> proporcionan registro a nivel de panel. Tres marcas no colineales deben colocarse en las gu\u00edas del panel, lo m\u00e1s separadas posible, para permitir que el sistema de visi\u00f3n calcule errores de posici\u00f3n, rotaci\u00f3n y escalado. Cada marca de referencia global necesita una zona de exclusi\u00f3n clara, t\u00edpicamente con un radio de 3 a 5mm, libre de cualquier caracter\u00edstica que pueda confundir al sistema de visi\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

    Marcas de referencia locales<\/strong> son necesarias para cada micro-BGA y se recomiendan mucho para QFNs de paso fino. Proporcionan registro a nivel de componente, corrigiendo la deformaci\u00f3n local de la placa. Para un micro-BGA, dos marcas de referencia locales colocadas diagonalmente en el paquete, a una distancia de 10 a 15mm de su borde, proporcionan la m\u00e1xima precisi\u00f3n.<\/p>\n\n\n

    \n
    \"Una
    Colocar dos fiduciales locales en diagonal a un micro-BGA permite que la m\u00e1quina de colocaci\u00f3n corrija la deformaci\u00f3n local de la tarjeta, asegurando una alta precisi\u00f3n.<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n

    Un fiducial t\u00edpico es un c\u00edrculo de cobre desnudo de 1 mm de di\u00e1metro dentro de una abertura en la m\u00e1scara de soldadura de 2 mm. Esto garantiza un alto contraste para la c\u00e1mara de visi\u00f3n. En dise\u00f1os densos donde no es posible un espaciado ideal, la distancia puede reducirse a un m\u00ednimo de 5 mm. Como \u00faltimo recurso, un pad de esquina de QFN grande o un pad de bola de esquina de BGA puede ser designado como objetivo de fiducial, pero esta es una estrategia de alto riesgo.<\/p>\n\n\n

    La puerta final: verificaci\u00f3n de DFM antes de la pre-impresi\u00f3n<\/h2>\n\n\n

    Una revisi\u00f3n sistem\u00e1tica de estas cinco \u00e1reas cr\u00edticas antes de la impresi\u00f3n final es la \u00faltima oportunidad para detectar errores.<\/p>\n\n\n\n

    La verificaci\u00f3n debe comenzar con una revisi\u00f3n por pares centrada en estas \u00e1reas de alto riesgo. El software automatizado de DFM puede se\u00f1alar algunos problemas, pero no puede evaluar los matices en el dise\u00f1o de la apertura de pasta o en las elecciones de v\u00eda en pad. El juicio humano es esencial. Luego, consulte con su fabricante y casa de montaje previstos. Compartir sus datos les permite identificar riesgos espec\u00edficos del proceso antes de que el dise\u00f1o quede bloqueado.<\/p>\n\n\n\n

    Su lista de verificaci\u00f3n previa a la impresi\u00f3n debe incluir:<\/p>\n\n\n\n

      \n
    • Aperturas en plantilla:<\/strong> Datos exportados y revisados para las proporciones correctas de \u00e1rea en todos los pads de micro-BGA y reducci\u00f3n adecuada en los pads t\u00e9rmicos de QFN.<\/li>\n\n\n\n
    • V\u00eda en Pad:<\/strong> Especificaciones claramente documentadas en notas de fabricaci\u00f3n, incluyendo el m\u00e9todo de llenado y los criterios de aceptaci\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n
    • \u00c1reas de exclusi\u00f3n para rellenado:<\/strong> Zonas verificadas para todos los micro-BGA, sin componentes que violen la separaci\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n
    • V\u00edas de la tarjeta:<\/strong> Ancho confirmado para cumplir con las dimensiones m\u00ednimas para la rigidez del panel.<\/li>\n\n\n\n
    • Fiduciales:<\/strong> Verificaci\u00f3n de la colocaci\u00f3n global y local en cuanto a tama\u00f1o, espaciado y \u00e1reas de exclusi\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n
    • M\u00e1scara de soldadura:<\/strong> Las separaciones en las almohadillas micro-BGA confirmadas no est\u00e1n definidas por m\u00e1scara de soldadura (NSMD).<\/li>\n\n\n\n
    • Despiece:<\/strong> El m\u00e9todo y las separaciones en los bordes verificadas para evitar da\u00f1os en los componentes.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      Completar esta puerta transforma DFM de un objetivo abstracto a un resultado medible. Es la diferencia entre una primera construcci\u00f3n sin problemas y una reimpresi\u00f3n costosa.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

      Combinar paquetes QFN y micro-BGA en una PCB crea desaf\u00edos de fabricaci\u00f3n significativos que a menudo conducen a costosos respins. Este art\u00edculo detalla cinco estrategias cr\u00edticas de DFM, desde el ajuste de apertura de pasta de soldar hasta la colocaci\u00f3n de puntos de referencia, que reconcilian sus requisitos conflictivos y le ayudan a evitar fallos predecibles en la primera construcci\u00f3n.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":9900,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"DFM moves that prevent a respin on mixed QFN and micro-BGA layouts","footnotes":""},"categories":[12],"tags":[],"class_list":["post-9901","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9901","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=9901"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9901\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9909,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9901\/revisions\/9909"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/9900"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=9901"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=9901"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=9901"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}