{"id":4330,"date":"2021-10-22T03:51:16","date_gmt":"2021-10-22T03:51:16","guid":{"rendered":"https:\/\/besterpcba.com\/?page_id=4330"},"modified":"2023-07-26T09:18:09","modified_gmt":"2023-07-26T09:18:09","slug":"glossary","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/glossaire\/","title":{"rendered":"Glossaire"},"content":{"rendered":"
<\/span>\"\"
\n
Fabricant de circuits imprim\u00e9s \u00e0 guichet unique<\/span><\/a><\/span><\/div>\n\n

Glossaire PCB<\/h1>\n\n\n

Termes et glossaire de l'industrie des PCB et PCBA.<\/p>\n\n\n\n

Obtenir un devis gratuit<\/a><\/p><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n

A<\/h2>Niveau de qualit\u00e9 d'acceptation (NQA)<\/a>Test d'acceptation<\/a>Trous d'acc\u00e8s<\/a>Pr\u00e9cision<\/a>R\u00e9sine acrylique<\/a>Activation<\/a>Composante active<\/a>Processus additif<\/a>Couche d'adh\u00e9sion<\/a>Adh\u00e9sif<\/a>Vieillissement<\/a>AIN<\/a>Entrefer<\/a>Algorithme<\/a>Alkyde<\/a>Substrat AlN<\/a>Alumine<\/a>PCB en aluminium<\/a>Ambiant<\/a>Institut national am\u00e9ricain de normalisation (ANSI)<\/a>Calibre de fil am\u00e9ricain (AWG)<\/a>Circuit analogique<\/a>Simulateur de circuit analogique<\/a>Test fonctionnel analogique<\/a>Test analogique en circuit<\/a>Laboratoire de services analytiques<\/a>Eperon d'ancrage<\/a>Annotation<\/a>Anneau annulaire<\/a>Anode<\/a>Boule anti-soudure<\/a>Trou de passage interstitiel \u00e0 couche quelconque (ALIVH)<\/a>Ouverture<\/a>Informations sur l'ouverture<\/a>Liste des ouvertures<\/a>Tableau des ouvertures<\/a>Roue des ouvertures<\/a>Nettoyage aqueux<\/a>R\u00e9sistance \u00e0 l'arc<\/a>Tableau<\/a>Rails \u00e0 rayons<\/a>Dimension X du tableau<\/a>Dimension Y du tableau<\/a>\u0152uvres d'art<\/a>Ma\u00eetre d'\u0153uvre<\/a>AS9100<\/a>ASCII<\/a>Texte ASCII<\/a>Rapport d'aspect<\/a>Assembl\u00e9e<\/a>Sch\u00e9ma d'assemblage<\/a>Dossier d'assemblage<\/a>Chambre d'assembl\u00e9e<\/a>Langage d'assemblage<\/a>ASTM<\/a>ATE<\/a>Routeur automatique<\/a>AutoCAD<\/a>Insertion automatis\u00e9e des composants<\/a>Inspection optique automatis\u00e9e (AOI)<\/a>\u00c9quipements d'essai automatis\u00e9s (ATE)<\/a>Placement automatique des composants<\/a>Inspection automatique par rayons X (AXI)<\/a>Plomb axial<\/a>Az\u00e9otrope<\/a>

B<\/h2>Sc\u00e8ne B<\/a>Mat\u00e9riel pour la sc\u00e8ne B<\/a>R\u00e9sine B-Stage<\/a>Per\u00e7age arri\u00e8re<\/a>Conduite en arri\u00e8re<\/a>Panneau arri\u00e8re (Backplane)<\/a>Mat\u00e9riel de sauvegarde<\/a>Matrice \u00e0 billes (BGA)<\/a>Carte nue<\/a>Test sur carte nue (BBT)<\/a>Tonneau<\/a>Base<\/a>Cuivre de base<\/a>Poids du cuivre de base<\/a>Stratifi\u00e9 de base<\/a>Mat\u00e9riau de base<\/a>\u00c9paisseur du mat\u00e9riau de base<\/a>Soudabilit\u00e9 de la base<\/a>La mouillabilit\u00e9 de base<\/a>Chef de faisceau<\/a>Lit de clous<\/a>Fixation du lit de clous<\/a>Soufflet Contact<\/a>Biseau<\/a>Bord biseaut\u00e9<\/a>Biseautage<\/a>Assemblage BGA<\/a>Nomenclature<\/a>Nomenclature (BOM)<\/a>Tampon noir<\/a>Via aveugle<\/a>Blister<\/a>Trou de soufflage<\/a>Bluetooth<\/a>Manteau Blutter<\/a>Conseil d'administration<\/a>Densit\u00e9 du conseil d'administration<\/a>Maison du conseil<\/a>\u00c9paisseur du panneau<\/a>Type de carte (unit\u00e9 simple et panneau)<\/a>Fournisseur du conseil d'administration<\/a>Or corporel<\/a>Lev\u00e9e de l'obligation<\/a>Force d'adh\u00e9rence<\/a>Couche de liaison<\/a>Temps de liaison<\/a>Zone frontali\u00e8re<\/a>Donn\u00e9es sur les fronti\u00e8res<\/a>Tampon SMD inf\u00e9rieur<\/a>Balayage des fronti\u00e8res<\/a>Arc<\/a>Conducteur ramifi\u00e9<\/a>Alliage de brasage<\/a>Rupture de charge<\/a>Tension de rupture<\/a>\u00c9clatement<\/a>Joint pont\u00e9<\/a>Ponts<\/a>BT-Epoxy<\/a>D\u00e9lai de construction (d\u00e9lai d'ex\u00e9cution)<\/a>Construction<\/a>Constructibilit\u00e9<\/a>Autocontr\u00f4le int\u00e9gr\u00e9 (BIST)<\/a>Le bourrelet<\/a>Carte de r\u00e9sistance enterr\u00e9e<\/a>Enterr\u00e9 Via<\/a>Br\u00fblage<\/a>Burr<\/a>Bus<\/a>Barre de bus<\/a>Condensateur de d\u00e9rivation<\/a>

C<\/h2>Stade C<\/a>R\u00e9sine C-Stage<\/a>C4<\/a>C\u00e2ble<\/a>Fichier CAO<\/a>Syst\u00e8me CAD<\/a>Fichier CAM<\/a>CAM Hold<\/a>Capacit\u00e9s<\/a>Couplage capacitif<\/a>Action capillaire<\/a>Capture<\/a>Connecteur de bord de carte<\/a>Adh\u00e9sif coul\u00e9<\/a>Trou de la casquette<\/a>Catalyseur<\/a>Cathode<\/a>Processus de la cavit\u00e9<\/a>CEM-1<\/a>Espacement d'un centre \u00e0 l'autre<\/a>R\u00e9seau de billes en c\u00e9ramique (CBGA)<\/a>Carte imprim\u00e9e \u00e0 substrat c\u00e9ramique<\/a>Chanfrein<\/a>V\u00e9rifier les parcelles<\/a>Rev\u00eatement de conversion chimique<\/a>Nettoyage chimique des trous<\/a>Puce imprim\u00e9e sur carton par d\u00e9p\u00f4t chimique<\/a>Puce<\/a>Puce \u00e0 bord (COB)<\/a>Bo\u00eetier \u00e0 l'\u00e9chelle de la puce (CSF)<\/a>Testeur de puces<\/a>Circuit<\/a>Circuit imprim\u00e9<\/a>Carte de circuit imprim\u00e9<\/a>Assemblage de la carte de circuit imprim\u00e9 (CCA)<\/a>Couche circuit<\/a>Testeur de circuits<\/a>S\u00e9paration circonf\u00e9rentielle<\/a>Plaqu\u00e9<\/a>Fixation de la coquille<\/a>Classe 3<\/a>Salle blanche<\/a>D\u00e9gagement<\/a>Trou de d\u00e9gagement<\/a>Fil clinch\u00e9 \u00e0 travers la connexion<\/a>Cuivre enrob\u00e9<\/a>Rev\u00eatement<\/a>Coefficient de dilatation<\/a>Coefficient de dilatation thermique (CTE)<\/a>Connexion par soudure \u00e0 froid<\/a>Collectionneur<\/a>Indice de suivi comparatif (CTI)<\/a>Compatibilit\u00e9<\/a>Compilateur<\/a>Composant<\/a>Densit\u00e9 des composants<\/a>Composant Trou<\/a>Kitting de composants<\/a>Biblioth\u00e8que des composants<\/a>C\u00f4t\u00e9 composant<\/a>Approvisionnement en composants<\/a>Mat\u00e9riau composite \u00e9poxy (CEM)<\/a>Conception assist\u00e9e par ordinateur (CAO)<\/a>Fabrication assist\u00e9e par ordinateur (FAO)<\/a>Ing\u00e9nierie assist\u00e9e par ordinateur (IAO)<\/a>Fabrication int\u00e9gr\u00e9e par ordinateur (CIM)<\/a>Commande num\u00e9rique par ordinateur (CNC)<\/a>Adh\u00e9sif conducteur<\/a>Filament anodique conducteur (CAF)<\/a>Feuille conductrice<\/a>Motif conducteur<\/a>Chef d'orchestre<\/a>Largeur de la base du conducteur<\/a>Couche conductrice<\/a>Mod\u00e8le de conducteur<\/a>C\u00f4t\u00e9 conducteur<\/a>Espacement des conducteurs<\/a>\u00c9paisseur du conducteur<\/a>Largeur du conducteur<\/a>Espacement entre les conducteurs et les trous<\/a>Manteau conforme<\/a>Rev\u00eatement conforme<\/a>Connexion<\/a>Connectivit\u00e9<\/a>Connecteur<\/a>Zone de connexion<\/a>Languette du connecteur<\/a>Angle de contact<\/a>Espace contact<\/a>R\u00e9sistance des contacts<\/a>Espacement des contacts<\/a>Continuit\u00e9<\/a>Test de continuit\u00e9<\/a>Sch\u00e9ma continu<\/a>Code de contr\u00f4le<\/a>Forage \u00e0 profondeur contr\u00f4l\u00e9e<\/a>Di\u00e9lectrique contr\u00f4l\u00e9<\/a>Imp\u00e9dance contr\u00f4l\u00e9e<\/a>Tol\u00e9rance de coordonn\u00e9es<\/a>Cuivre (Cuivre fini)<\/a>Cuivre (cuivre fini) Poids<\/a>Cuivre plaqu\u00e9<\/a>Stratifi\u00e9 plaqu\u00e9 cuivre (CCL)<\/a>Feuille de cuivre<\/a>Feuille de cuivre (poids de base du cuivre)<\/a>Coul\u00e9e de cuivre<\/a>Vol de cuivre<\/a>Poids du cuivre<\/a>\u00c9paisseur du noyau<\/a>Marque d'angle<\/a>Flux corrosif<\/a>D\u00e9faut esth\u00e9tique<\/a>Contre-trou<\/a>Trou contre-perc\u00e9<\/a>Compte-gouttes<\/a>Coupon<\/a>Cover Lay (Manteau de couverture)<\/a>Craquage<\/a>Fragilisation<\/a>La page d'accueil<\/a>Contact \u00e0 sertir<\/a>Hachures crois\u00e9es<\/a>R\u00e9ticulation<\/a>Diaphonie<\/a>CSP<\/a>Gu\u00e9rison<\/a>Capacit\u00e9 de charge actuelle<\/a>Num\u00e9ro de pi\u00e8ce du client<\/a>Couper<\/a>Lignes de coupe<\/a>Couper et pincer<\/a>D\u00e9coupages<\/a>Taux de cycle<\/a>

D<\/h2>D Code<\/a>Base de donn\u00e9es<\/a>Date Code<\/a>Datum<\/a>R\u00e9f\u00e9rence au syst\u00e8me de r\u00e9f\u00e9rence<\/a>Carte fille<\/a>D\u00e9bogage<\/a>D\u00e9shumidification<\/a>Autocollant<\/a>D\u00e9faut<\/a>D\u00e9collement<\/a>Dendrite<\/a>Conception pour l'assemblage (DFA)<\/a>Conception pour la fabrication (DFM)<\/a>Examen de la conception (NRE)<\/a>R\u00e8gle de conception<\/a>V\u00e9rification des r\u00e8gles de conception (DRC)<\/a>V\u00e9rification des r\u00e8gles de conception (DRC)<\/a>Largeur de conception du conducteur<\/a>Pochoir de bureau<\/a>D\u00e9saromatiser<\/a>Essais destructifs<\/a>D\u00e9velopper<\/a>Dispositif<\/a>Mouillage<\/a>D\u00e9zincification<\/a>DFSM<\/a>Dicyandiamide (DICY)<\/a>Mourir<\/a>Lier \u00e0 la cha\u00eene<\/a>Collage des matrices<\/a>Di\u00e9lectrique<\/a>Constante di\u00e9lectrique<\/a>Rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique<\/a>Signal diff\u00e9rentiel<\/a>Signalisation diff\u00e9rentielle<\/a>Circuit num\u00e9rique<\/a>Simulateur de logique num\u00e9rique<\/a>Num\u00e9risation<\/a>Stabilit\u00e9 dimensionnelle<\/a>Diode<\/a>DIP<\/a>Composante discr\u00e8te<\/a>Connexion soud\u00e9e perturb\u00e9e<\/a>DNI<\/a>DNP<\/a>Conservation des documents<\/a>Documentation<\/a>DOS<\/a>Formatage DOS<\/a>Assemblage double face<\/a>Tableau double face<\/a>Assemblage des composants sur les deux faces<\/a>Stratifi\u00e9 double face<\/a>PCB double face<\/a>Double piste<\/a>Soudure par tra\u00een\u00e9e<\/a>Entra\u00eenement<\/a>Dessiner<\/a>Dessiner<\/a>Lime \u00e0 percer (Excellon Drill File)<\/a>Coups de foret<\/a>Inspection de l'outil de forage<\/a>Forage<\/a>Exercices<\/a>Crasse<\/a>Film sec<\/a>Masque de soudure \u00e0 film sec (DFSM)<\/a>Masque de soudure \u00e0 film sec<\/a>Temps de s\u00e9chage<\/a>Double vague de soudure<\/a>Composant fictif<\/a>Durom\u00e8tre<\/a>Format DXF<\/a>M\u00e9moire vive dynamique (DRAM)<\/a>

E<\/h2>E-pad<\/a>ECL<\/a>Biseau du bord<\/a>D\u00e9gagement des bords<\/a>Connecteur de bord<\/a>Essai de soudabilit\u00e9 par immersion des bords<\/a>Placage des bords<\/a>Espacement des bords<\/a>Connecteur de bord de carte<\/a>R\u00e9sistance \u00e9lectrique<\/a>Test \u00e9lectrique<\/a>D\u00e9p\u00f4t \u00e9lectrolytique<\/a>Carte imprim\u00e9e en p\u00e2te \u00e9lectroconductrice<\/a>D\u00e9p\u00f4t d'\u00e9lectrodes<\/a>Cuivre chimique<\/a>D\u00e9p\u00f4t chimique<\/a>Nickel sans \u00e9lectrolyse Palladium sans \u00e9lectrolyse Or d'immersion (ENEPIG)<\/a>Nickel chimique Immersion Or (ENIG)<\/a>Collage par faisceau d'\u00e9lectrons<\/a>Composant \u00e9lectronique<\/a>Placage \u00e9lectrolytique<\/a>Embarqu\u00e9<\/a>Composant int\u00e9gr\u00e9<\/a>Traces int\u00e9gr\u00e9es<\/a>EMC<\/a>\u00c9metteur<\/a>Enceintes<\/a>Conception de bout en bout<\/a>Conception de bout en bout<\/a>Mat\u00e9riel d'entr\u00e9e<\/a>D\u00e9pistage du stress environnemental<\/a>Epoxy<\/a>R\u00e9sines \u00e9poxy<\/a>Traces d'\u00e9poxy<\/a>ERBGF<\/a>ERC<\/a>ESD<\/a>Sensibilit\u00e9 ESD<\/a>ESR<\/a>Gravure<\/a>Gravure au dos<\/a>Compensation de la gravure<\/a>Facteur de gravure<\/a>ETCH Resist<\/a>Dos grav\u00e9<\/a>Etchant<\/a>Carton imprim\u00e9 grav\u00e9<\/a>Gravure<\/a>Excellon<\/a>Excellon Drill File<\/a>Exotherm<\/a>Couche externe<\/a>Cycles de presse suppl\u00e9mentaires<\/a>Cuivre \u00e9tranger<\/a>\u0152illet<\/a>

F<\/h2>Fab<\/a>Fabrication<\/a>Dessin de fabrication<\/a>D\u00e9lai d'ex\u00e9cution rapide<\/a>Exposition des fibres<\/a>Fiducial<\/a>Marque fiduciaire<\/a>D\u00e9p\u00f4t de dossier<\/a>Fichiers Ivex<\/a>Dossiers Protel<\/a>Filet<\/a>Artwork du film<\/a>Fine Line Design<\/a>Pas fin<\/a>Doigt<\/a>Cuivre fini<\/a>Premier article<\/a>Inspection du premier article<\/a>Rendement au premier passage<\/a>Pochoir pour cadre fixe<\/a>Fixation<\/a>Flash Gold<\/a>Plat<\/a>C\u00e2ble plat<\/a>Flex<\/a>Circuit flexible<\/a>Flex PCB (Flexible PCB)<\/a>Rupture de flexion<\/a>Puce flip<\/a>Puce flip<\/a>Barre d'inondation<\/a>Soudure en flux<\/a>Fluorocarbone<\/a>Conducteur affleurant<\/a>Flux<\/a>R\u00e9sidus de flux<\/a>R\u00e9sidus de flux<\/a>Sonde volante<\/a>Testeur de sondes volantes<\/a>Testeur de sondes volantes<\/a>Feuille d'aluminium<\/a>Empreinte<\/a>Empreinte<\/a>Convection \u00e0 air puls\u00e9<\/a>FPC OUTLINE PROCESSING<\/a>FR-1<\/a>FR-2<\/a>FR-4<\/a>FR-406<\/a>FR-408<\/a>FR-6<\/a>Pochoir sans cadre<\/a>Processus enti\u00e8rement additif<\/a>Essais fonctionnels (FCT)<\/a>

G<\/h2>G-10<\/a>Couverture \u00e0 gaz<\/a>GC-Prevue<\/a>Fichier Gerber<\/a>Fichier Gerber<\/a>Visionneurs de Gerber<\/a>GIL Grade MC3D<\/a>GIL Grade MC3D<\/a>Temp\u00e9rature de transition vitreuse (Tg)<\/a>Glob Top<\/a>Test Go\/No-Go<\/a>Doigt d'or<\/a>Plaqu\u00e9 or<\/a>Placage or\/nickel<\/a>Placage or\/nickel<\/a>Conseil d'administration de l'or<\/a>Grille<\/a>Sol<\/a>Plan de masse<\/a>Distance au sol<\/a>Plomb de l'aile du Go\u00e9land<\/a>

H<\/h2>HAL<\/a>Trous demi-coup\u00e9s\/castell\u00e9s<\/a>Demi-trous PCB<\/a>Halog\u00e9nures<\/a>Sans halog\u00e8ne<\/a>Polyester halog\u00e9n\u00e9<\/a>Copie papier<\/a>Or dur<\/a>Finition HASL<\/a>PCB HDI<\/a>En-t\u00eate<\/a>Chaleur et traction<\/a>Dissipateur thermique<\/a>PCB en cuivre lourd<\/a>Herm\u00e9tique<\/a>Interconnexion haute densit\u00e9 (HDI)<\/a>Test Hipot<\/a>Languettes de maintien<\/a>Trou<\/a>Per\u00e7age du trou<\/a>Densit\u00e9 des trous<\/a>Emplacement du trou<\/a>Mod\u00e8le de trou<\/a>Force de traction du trou<\/a>Trou Vide<\/a>Apertures de la base d'accueil<\/a>Niveau de soudure \u00e0 l'air chaud (HASL)<\/a>Mise \u00e0 niveau de la soudure \u00e0 l'air chaud (HASL)<\/a>HPGL<\/a>Hybride<\/a>Hygroscopique<\/a>

I<\/h2>IC<\/a>IEEE<\/a>Image<\/a>Imagerie<\/a>Rev\u00eatement par immersion<\/a>Placage par immersion<\/a>Argent d'immersion<\/a>\u00c9tain d'immersion<\/a>Imp\u00e9dance<\/a>Imp\u00e9dance<\/a>Contr\u00f4le de l'imp\u00e9dance<\/a>Test en circuit (ICT)<\/a>Inclusion<\/a>Itin\u00e9raire individuel<\/a>Encre<\/a>Injection d'encre<\/a>Couche int\u00e9rieure<\/a>Lot d'inspection<\/a>Superposition d'inspection<\/a>Institut pour l'interconnexion et le conditionnement des circuits \u00e9lectroniques (IPC)<\/a>R\u00e9sistance de l'isolation<\/a>Circuits int\u00e9gr\u00e9s (CI)<\/a>Connexion interfaciale<\/a>Connexion entre les couches<\/a>Interconnexion<\/a>Test de r\u00e9sistance de l'interconnexion<\/a>Compos\u00e9s interm\u00e9talliques (IMC)<\/a>Couche interne<\/a>Couches internes d'alimentation et de terre<\/a>Couches de signaux internes<\/a>Trou interstitiel<\/a>Classification IPC<\/a>IPC-A-600<\/a>IPC-D-356<\/a>L'isolement<\/a>

J<\/h2>J-leads<\/a>Notation des sauts<\/a>Jumper<\/a>Fil de connexion<\/a>Juste \u00e0 temps (JIT)<\/a>

K<\/h2>Kapton<\/a>Ruban de Kapton<\/a>Fente de clavetage (fente de polarisation)<\/a>Voie d'acc\u00e8s<\/a>Tableau de bord connu (KGB)<\/a>

L<\/h2>Stratifi\u00e9<\/a>\u00c9paisseur du stratifi\u00e9<\/a>Vide stratifi\u00e9<\/a>Presse \u00e0 plastifier<\/a>Lamination<\/a>Terre<\/a>Mod\u00e8le de terrain<\/a>Trou sans terre<\/a>Imagerie laser directe<\/a>Per\u00e7age au laser<\/a>Photoplotter laser<\/a>Brasage au laser<\/a>Mise en place<\/a>Couche<\/a>Construction des couches pour les conceptions multicouches<\/a>S\u00e9quence des couches<\/a>Espacement entre les couches<\/a>LCCC<\/a>HASL sans plomb<\/a>Projection principale<\/a>Courant de fuite<\/a>Courant de fuite<\/a>L\u00e9gende<\/a>LGA<\/a>Biblioth\u00e8que<\/a>Terre soulev\u00e9e<\/a>Terre soulev\u00e9e<\/a>Ligne<\/a>Espace lin\u00e9aire<\/a>Largeur de ligne<\/a>Liquation<\/a>Liquide photo-imageable (LPI)<\/a>R\u00e9sistance aux liquides<\/a>Liquides<\/a>Test de charge<\/a>Diagramme logique<\/a>Tangente de perte<\/a>Tangente de perte<\/a>Lot<\/a>

M<\/h2>D\u00e9faut majeur<\/a>Distance de Manhattan<\/a>Longueur de Manhattan<\/a>Fabrication<\/a>Num\u00e9ro de pi\u00e8ce du fabricant (MPN)<\/a>Capacit\u00e9s de production<\/a>Marque<\/a>Masque<\/a>Dessin de ma\u00eetre<\/a>Mod\u00e8le principal<\/a>Mat\u00e9riaux pour PCB<\/a>Taille maximale des trous de passage plaqu\u00e9s<\/a>MCM-L<\/a>MCR<\/a>Temps moyen entre deux d\u00e9faillances (MTBF)<\/a>Measling<\/a>MELF<\/a>Plage de fusion<\/a>Interrupteur \u00e0 membrane<\/a>M\u00e9nisque<\/a>Mat\u00e9riau de base rev\u00eatu de m\u00e9tal<\/a>Circuit imprim\u00e9 \u00e0 noyau m\u00e9tallique (MCPCB)<\/a>Face \u00e9lectrique m\u00e9tallique (MELF)<\/a>Feuille de m\u00e9tal<\/a>Anneau annulaire minimal (MAR)<\/a>Largeur minimale du conducteur<\/a>Anneau porteur moul\u00e9 (MCR)<\/a>

P<\/h2>Placage de panneaux<\/a>Notes sur la fabrication des circuits imprim\u00e9s (Fab Notes)<\/a>Maison du PCB<\/a>Test de PCBA<\/a>Test de PCBA<\/a>Pitch<\/a>Assemblage de circuits imprim\u00e9s (PCBA)<\/a>

S<\/h2>Boules de soudure<\/a>Technologie de montage en surface (SMT)<\/a>

T<\/h2>Trou d'outillage<\/a>Traces et espaces<\/a>Service cl\u00e9 en main<\/a>

V<\/h2>Via Filling<\/a>

W<\/h2>D\u00e9formation<\/a>

Z<\/h2>Fichier Zip<\/a><\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Fabricant de circuits imprim\u00e9s \u00e0 guichet unique<\/p>\n

Glossaire PCB<\/p>\n

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