L'assemblage de circuits imprim\u00e9s consiste \u00e0 installer des composants \u00e9lectroniques tels que des r\u00e9sistances, des transistors et des diodes sur un circuit imprim\u00e9. Il peut \u00eatre r\u00e9alis\u00e9 manuellement ou m\u00e9caniquement.<\/p>\n\n\n\n
L'assemblage et la fabrication de circuits imprim\u00e9s impliquent des processus compl\u00e8tement diff\u00e9rents :<\/p>\n\n\n\n
Nous nous pencherons sur les diff\u00e9rentes technologies d'assemblage des PCB, les processus sp\u00e9cifiques impliqu\u00e9s et les suggestions pour assembler les PCB de mani\u00e8re plus efficace.<\/p>\n\n\n
Les technologies d'assemblage des circuits imprim\u00e9s ont consid\u00e9rablement \u00e9volu\u00e9 avec les progr\u00e8s des technologies \u00e9lectroniques. Actuellement, trois technologies d'assemblage sont couramment utilis\u00e9es. <\/p>\n\n\n
L'assemblage SMT permet de souder des composants mont\u00e9s en surface (SMD) sur des circuits imprim\u00e9s. En raison des petits emballages utilis\u00e9s pour les composants SMD, l'ensemble du processus doit \u00eatre soigneusement contr\u00f4l\u00e9 afin de garantir la pr\u00e9cision des joints de soudure et une temp\u00e9rature appropri\u00e9e. Heureusement, le SMT est une technologie d'assemblage enti\u00e8rement automatis\u00e9e. Elle utilise des machines pour pr\u00e9lever des composants individuels et les placer sur un circuit imprim\u00e9 avec une tr\u00e8s grande pr\u00e9cision.<\/p>\n\n\n\n
L'ensemble du processus SMT comprend g\u00e9n\u00e9ralement les \u00e9tapes suivantes :<\/p>\n\n\n\n
La technologie du trou traversant est une m\u00e9thode d'assemblage de circuits imprim\u00e9s plus traditionnelle. Elle permet d'ins\u00e9rer des composants \u00e9lectroniques tels que des condensateurs, des bobines, de grandes r\u00e9sistances et des inductances dans le circuit imprim\u00e9 \u00e0 travers des trous pr\u00e9-perc\u00e9s. Contrairement \u00e0 la technologie SMT, la technologie THT permet d'assembler des composants \u00e9lectroniques plus grands et plus lourds et d'assurer une liaison m\u00e9canique plus forte, ce qui la rend plus adapt\u00e9e aux essais et \u00e0 la conception de prototypes.<\/p>\n\n\n
Les produits \u00e9lectroniques \u00e9tant de plus en plus petits et complexes, la demande d'assemblage de circuits imprim\u00e9s augmente. Il peut \u00eatre difficile d'assembler des circuits tr\u00e8s complexes dans un espace limit\u00e9 en utilisant uniquement les technologies SMT ou THT. C'est pourquoi il est souvent n\u00e9cessaire de combiner les technologies SMT et THT. Lors de l'utilisation de la technologie hybride d'assemblage de circuits imprim\u00e9s, des ajustements appropri\u00e9s doivent \u00eatre effectu\u00e9s pour simplifier les processus de soudage et d'assemblage.<\/p>\n\n\n
Cuisson des circuits imprim\u00e9s nus pour garantir la siccit\u00e9 des circuits imprim\u00e9s.<\/p>\n\n\n
Pour appliquer la p\u00e2te \u00e0 braser dans l'assemblage des circuits imprim\u00e9s, il faut d'abord imprimer la p\u00e2te \u00e0 braser sur les zones o\u00f9 les composants seront plac\u00e9s \u00e0 l'aide d'un pochoir en acier inoxydable. Une fixation m\u00e9canique maintient le pochoir et le circuit imprim\u00e9 ensemble, et un applicateur est utilis\u00e9 pour imprimer la p\u00e2te \u00e0 braser uniform\u00e9ment sur toutes les ouvertures du circuit imprim\u00e9. Une fois l'applicateur retir\u00e9, la p\u00e2te ne reste que dans les zones souhait\u00e9es du circuit imprim\u00e9. La p\u00e2te \u00e0 braser utilis\u00e9e dans ce processus est de couleur grise et se compose de 96,5% d'\u00e9tain, 3% d'argent et 0,5% de cuivre, ce qui la rend sans plomb.<\/p>\n\n\n
La machine Pick and Place peut connecter avec pr\u00e9cision des composants au circuit imprim\u00e9 en utilisant un bras robotis\u00e9 pour les prendre et les placer sur le circuit imprim\u00e9 selon une conception pr\u00e9d\u00e9termin\u00e9e. La machine \"dessine\" les composants sur le circuit imprim\u00e9 en les pla\u00e7ant dans la bonne position sur la p\u00e2te \u00e0 braser. Ce processus garantit un placement pr\u00e9cis des composants, ce qui est crucial pour la fonctionnalit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 globales des composants du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n
Le brasage par refusion est un proc\u00e9d\u00e9 couramment utilis\u00e9 dans la fabrication \u00e9lectronique pour connecter des composants \u00e9lectroniques \u00e0 des cartes de circuits imprim\u00e9s (PCB). Au cours de ce processus, une p\u00e2te \u00e0 braser est appliqu\u00e9e sur le circuit imprim\u00e9 o\u00f9 le composant sera install\u00e9, puis le composant est plac\u00e9 sur la p\u00e2te \u00e0 braser. Ensuite, le circuit imprim\u00e9 sur lequel les composants sont connect\u00e9s est chauff\u00e9 \u00e0 une temp\u00e9rature suffisante pour faire fondre la p\u00e2te \u00e0 braser dans un four \u00e0 reflux, et une connexion solide et permanente est \u00e9tablie entre les composants et le circuit imprim\u00e9. La temp\u00e9rature utilis\u00e9e pour le soudage par refusion peut varier en fonction du type de soudure et de composant utilis\u00e9, mais elle est g\u00e9n\u00e9ralement de l'ordre de 250 \u00b0C.<\/p>\n\n\n
Une fois le brasage du circuit imprim\u00e9 termin\u00e9, il faut utiliser des instruments d'inspection optique automatique pour d\u00e9tecter l'\u00e9tat de brasage du circuit imprim\u00e9. L'inspection optique automatique (AOI) est une m\u00e9thode couramment utilis\u00e9e dans la fabrication \u00e9lectronique pour v\u00e9rifier les d\u00e9fauts des cartes de circuits imprim\u00e9s apr\u00e8s le processus de brasage. L'inspection optique automatique permet de d\u00e9tecter les composants manquants, le mauvais positionnement des composants et les d\u00e9fauts des joints de soudure tels que les ponts, les circuits ouverts et l'insuffisance de soudure. En automatisant le processus de d\u00e9tection, l'AOI peut am\u00e9liorer consid\u00e9rablement l'efficacit\u00e9 et la pr\u00e9cision de la d\u00e9tection et contribuer \u00e0 garantir la qualit\u00e9 du produit final.<\/p>\n\n\n
Le soudage \u00e0 la vague est une m\u00e9thode largement utilis\u00e9e pour souder les composants \u00e0 trous traversants sur les cartes de circuits imprim\u00e9s. Dans ce processus, le circuit imprim\u00e9 est d'abord assembl\u00e9 avec des composants \u00e0 trous traversants, puis fondu avec une vague de soudure dans un four sp\u00e9cial appel\u00e9 machine \u00e0 souder \u00e0 la vague. Les vagues de soudure fondues mouillent et soudent les fils expos\u00e9s des composants aux plots de soudure en cuivre correspondants sur la face inf\u00e9rieure du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Cependant, le soudage \u00e0 la vague peut \u00e9galement \u00eatre utilis\u00e9 pour les circuits imprim\u00e9s double face, et des pr\u00e9cautions suppl\u00e9mentaires sont prises pour \u00e9viter d'endommager le composant oppos\u00e9. Il peut s'agir de masquer la face oppos\u00e9e avec des mat\u00e9riaux de protection ou de pr\u00e9-souder la face oppos\u00e9e avant le soudage \u00e0 la vague afin de fournir un support suppl\u00e9mentaire et d'emp\u00eacher le d\u00e9placement du composant au cours du processus.<\/p>\n\n\n\n
Apr\u00e8s le processus de soudure \u00e0 la vague, les circuits imprim\u00e9s sont g\u00e9n\u00e9ralement envoy\u00e9s pour \u00eatre nettoy\u00e9s et inspect\u00e9s afin d'\u00e9liminer tout exc\u00e8s de flux ou de soudure et de v\u00e9rifier s'il y a des d\u00e9fauts de soudure ou d'autres probl\u00e8mes susceptibles d'affecter les performances du produit final.<\/p>\n\n\n
Apr\u00e8s le soudage \u00e0 la vague, le circuit imprim\u00e9 doit \u00eatre nettoy\u00e9 afin d'\u00e9liminer tout exc\u00e8s de flux ou de r\u00e9sidus de soudure pouvant subsister sur le circuit. Cette op\u00e9ration est cruciale pour garantir que le produit final ne pr\u00e9sente aucun d\u00e9faut et fonctionne correctement.<\/p>\n\n\n\n
Une fois le processus de nettoyage termin\u00e9, le circuit imprim\u00e9 doit \u00eatre inspect\u00e9 pour s'assurer qu'il n'y a pas de polluants ou de d\u00e9fauts susceptibles d'affecter ses performances.<\/p>\n\n\n
Il s'agit d'une \u00e9tape cl\u00e9 du processus de PCBA, qui consiste \u00e0 v\u00e9rifier la fonctionnalit\u00e9 et les caract\u00e9ristiques \u00e9lectriques de la carte de circuit imprim\u00e9. \u00c0 ce stade, le circuit imprim\u00e9 est test\u00e9 pour s'assurer qu'il est conforme aux sp\u00e9cifications et aux exigences de la conception.<\/p>\n\n\n\n
Les tests de fonctionnement peuvent comprendre l'application d'un signal d'entr\u00e9e et d'une alimentation \u00e0 la carte de circuit imprim\u00e9 et la mesure du signal de sortie de chaque point de la carte \u00e0 l'aide d'oscilloscopes, de multim\u00e8tres num\u00e9riques, de g\u00e9n\u00e9rateurs de fonctions et d'autres instruments. Les tests peuvent \u00e9galement consister \u00e0 v\u00e9rifier le fonctionnement de composants individuels sur une carte de circuit imprim\u00e9 et \u00e0 s'assurer qu'ils fonctionnent comme pr\u00e9vu.<\/p>\n\n\n\n
Si l'un des param\u00e8tres test\u00e9s ne r\u00e9pond pas aux sp\u00e9cifications, le circuit imprim\u00e9 peut \u00eatre rejet\u00e9 et mis au rebut ou retravaill\u00e9 selon les proc\u00e9dures standard de l'entreprise. La phase d'essai fonctionnel est une \u00e9tape cl\u00e9 pour garantir que le produit final est de haute qualit\u00e9 et qu'il r\u00e9pond aux exigences de la conception.<\/p>\n\n\n
Une fois que la phase de test fonctionnel est termin\u00e9e et qu'il a \u00e9t\u00e9 v\u00e9rifi\u00e9 que le circuit imprim\u00e9 r\u00e9pond aux exigences et aux sp\u00e9cifications de la conception, il est temps de nettoyer le flux r\u00e9siduel ind\u00e9sirable, la salet\u00e9 des doigts et les taches d'huile.<\/p>\n\n\n\n
La phase finale de nettoyage consiste g\u00e9n\u00e9ralement \u00e0 utiliser une solution de nettoyage sp\u00e9cialis\u00e9e ou de l'eau d\u00e9min\u00e9ralis\u00e9e pour \u00e9liminer les r\u00e9sidus de flux, les salissures dues aux doigts ou les taches d'huile qui peuvent subsister \u00e0 la surface de la carte. Un outil de lavage \u00e0 haute pression peut \u00eatre utilis\u00e9 pour nettoyer la carte en profondeur sans endommager le circuit imprim\u00e9. Apr\u00e8s le lavage, la carte est g\u00e9n\u00e9ralement s\u00e9ch\u00e9e \u00e0 l'aide d'air comprim\u00e9 pour s'assurer qu'il ne reste pas d'humidit\u00e9 r\u00e9siduelle sur la carte.<\/p>\n\n\n\n
Une fois le nettoyage final et le processus de s\u00e9chage termin\u00e9s, le circuit imprim\u00e9 est pr\u00eat \u00e0 \u00eatre emball\u00e9 et exp\u00e9di\u00e9. Le circuit imprim\u00e9 peut \u00eatre emball\u00e9 dans des sacs antistatiques ou des mat\u00e9riaux d'emballage sp\u00e9cialis\u00e9s afin de le prot\u00e9ger pendant le transport et de s'assurer qu'il arrive \u00e0 destination en bon \u00e9tat. L'emballage peut \u00e9galement comporter des \u00e9tiquettes ou d'autres documents permettant d'identifier le circuit imprim\u00e9 et de fournir des informations sur ses sp\u00e9cifications et ses exigences.<\/p>\n\n\n
Le format de fichier utilis\u00e9 pour la conception et la fabrication des circuits imprim\u00e9s est un \u00e9l\u00e9ment important de ce processus. Le format de fichier utilis\u00e9 est g\u00e9n\u00e9ralement le format texte ASCII standard, qui permet de cr\u00e9er la disposition physique des circuits imprim\u00e9s. Le format de fichier doit \u00eatre compatible avec le logiciel utilis\u00e9 par les fabricants de circuits imprim\u00e9s afin de garantir la conversion pr\u00e9cise des conceptions en circuits imprim\u00e9s physiques.<\/p>\n\n\n\n
Il est \u00e9galement important d'envisager de nommer et d'\u00e9tiqueter les pi\u00e8ces lors de la cr\u00e9ation des dessins. Chaque composant du circuit imprim\u00e9 doit \u00eatre clairement marqu\u00e9 et identifi\u00e9 afin d'\u00e9viter les erreurs lors de l'assemblage et des essais. Les \u00e9tiquettes doivent \u00e9galement \u00eatre coh\u00e9rentes et normalis\u00e9es pour que la conception soit facile \u00e0 comprendre et \u00e0 suivre.<\/p>\n\n\n\n
Outre l'\u00e9tiquetage, il est \u00e9galement n\u00e9cessaire d'envisager des compromis lors de la conception d'un circuit imprim\u00e9. L'\u00e9quilibrage consiste \u00e0 choisir entre diff\u00e9rentes consid\u00e9rations de conception, telles que la puissance, la transmission et la taille. Il est important d'\u00e9quilibrer ces compromis pour obtenir les performances et les fonctionnalit\u00e9s requises tout en veillant \u00e0 ce que la conception puisse \u00eatre fabriqu\u00e9e et assembl\u00e9e de mani\u00e8re efficace.<\/p>\n\n\n\n
Si n\u00e9cessaire, il est recommand\u00e9 de consulter le fabricant pour comprendre les techniques permettant d'am\u00e9liorer la conception et de r\u00e9pondre aux exigences. La collaboration entre les concepteurs et les fabricants peut conduire \u00e0 des processus de conception et de fabrication de circuits imprim\u00e9s plus efficaces.<\/p>\n\n\n
Il est toujours rassurant de collaborer avec des fournisseurs de PCBA qui ont une bonne r\u00e9putation en mati\u00e8re de qualit\u00e9 et de fiabilit\u00e9. Bester Technology a obtenu les certifications ISO9001, IPC et UL, ce qui t\u00e9moigne de son engagement \u00e0 respecter des normes industrielles \u00e9lev\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n
Bester dispose d'ing\u00e9nieurs exp\u00e9riment\u00e9s qui peuvent fournir des conseils et travailler en \u00e9troite collaboration avec les clients. Cela permet de s'assurer que la faisabilit\u00e9 du projet d'assemblage est pleinement prise en compte et que tout probl\u00e8me potentiel est abord\u00e9 d\u00e8s le d\u00e9but du processus. Il est \u00e9galement important de pouvoir compter sur un fournisseur capable de r\u00e9pondre \u00e0 diverses exigences en mati\u00e8re d'assemblage, des prototypes \u00e0 la production de masse.<\/p>\n\n\n\n
Pour de nombreux clients qui ont besoin de PCBA rapidement livr\u00e9s pour respecter leurs calendriers de production, un d\u00e9lai d'ex\u00e9cution court est crucial. Bester dispose d'un stock important de pi\u00e8ces courantes, ce qui constitue \u00e9galement un avantage. Cela permet de minimiser les retards et de garantir le respect des calendriers de production. Bester peut toujours fournir d'excellents PCBA dans un d\u00e9lai court.<\/p>\n\n\n\n
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Dans l'ensemble, ces facteurs font de Bester Technology un choix solide pour les clients qui recherchent des fournisseurs de PCBA fiables et de haute qualit\u00e9.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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