Si nous voulons que le circuit imprim\u00e9 soit mis en \u0153uvre pour des op\u00e9rations fonctionnelles, il ne peut pas \u00eatre compl\u00e9t\u00e9 uniquement par un circuit imprim\u00e9 nu. La carte nue doit \u00eatre mont\u00e9e, branch\u00e9e et soud\u00e9e avec des composants \u00e9lectroniques. <\/p>\n\n\n\n
En ce qui concerne la technologie, le processus de PCBA peut \u00eatre grossi\u00e8rement divis\u00e9 en quatre \u00e9tapes principales : le traitement des patchs SMT, le traitement des connecteurs DIP, le test des PCBA et l'assemblage du produit fini.<\/p>\n\n\n\n
Ce processus \u00e9tape par \u00e9tape est appel\u00e9 assemblage PCBA. Je pr\u00e9senterai ici les quatre principales \u00e9tapes de la production de PCBA.<\/p>\n\n\n
Dans le processus de traitement des puces SMT, les composants sont assortis et achet\u00e9s en fonction de la liste de nomenclatures fournie par les clients, et le plan de production de PMC est confirm\u00e9. Une fois les travaux pr\u00e9paratoires termin\u00e9s, la programmation SMT commence, les pochoirs laser sont r\u00e9alis\u00e9s conform\u00e9ment au processus SMT et l'impression de la p\u00e2te \u00e0 braser est effectu\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n
Les composants sont mont\u00e9s sur le circuit imprim\u00e9 \u00e0 l'aide de la machine SMT, et une inspection optique automatique AOI en ligne est effectu\u00e9e si n\u00e9cessaire. Apr\u00e8s l'inspection, le profil exact de la temp\u00e9rature du four de refusion est d\u00e9fini et la carte est soud\u00e9e par refusion.<\/p>\n\n\n\n
Apr\u00e8s l'inspection interm\u00e9diaire IPQC n\u00e9cessaire, le processus d'enfichage DIP peut \u00eatre utilis\u00e9 pour faire passer le mat\u00e9riau d'enfichage \u00e0 travers la carte de circuit imprim\u00e9, puis \u00e0 travers la soudure \u00e0 la vague pour le brasage. L'\u00e9tape suivante consiste \u00e0 effectuer le processus post-fourneau n\u00e9cessaire.<\/p>\n\n\n\n
Une fois les processus susmentionn\u00e9s achev\u00e9s, l'assurance qualit\u00e9 proc\u00e8de \u00e0 une inspection compl\u00e8te pour s'assurer que la qualit\u00e9 du produit est satisfaisante.<\/p>\n\n\n
Le processus d'enfichage DIP est le suivant : enfichage, vague, d\u00e9coupe des pieds, traitement post-soudage, lavage de la carte et inspection de la qualit\u00e9.<\/p>\n\n\n
Le test des PCBA est l'\u00e9tape de contr\u00f4le de la qualit\u00e9 la plus critique dans l'ensemble du processus de fabrication des PCBA. Il est n\u00e9cessaire de suivre strictement les normes de test des PCBA et de tester les points de contr\u00f4le de la carte de circuit imprim\u00e9 conform\u00e9ment au plan de test du client (plan de test).<\/p>\n\n\n\n
Les tests de PCBA comprennent \u00e9galement 5 formes principales : les tests ICT, les tests FCT, les tests de vieillissement, les tests de fatigue et les tests dans des environnements difficiles.<\/p>\n\n\n
La carte PCBA test-OK est assembl\u00e9e \u00e0 la coque, puis test\u00e9e et enfin exp\u00e9di\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n
La production d'une PCBA se fait \u00e9tape par \u00e9tape. S'il y a un probl\u00e8me \u00e0 une \u00e9tape, cela aura un impact important sur la qualit\u00e9 globale, et chaque processus doit \u00eatre strictement contr\u00f4l\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Les quatre \u00e9tapes principales de la production de PCBA sont d\u00e9crites ci-dessus. Chaque \u00e9tape principale comporte d'innombrables petits points pour v\u00e9rifier et contr\u00f4ler la qualit\u00e9, et chaque petit point aura une ou plusieurs proc\u00e9dures de test pour garantir la qualit\u00e9 du produit et \u00e9viter que des produits non qualifi\u00e9s ne sortent de l'usine.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Si nous voulons que le circuit imprim\u00e9 soit mis en \u0153uvre pour des op\u00e9rations fonctionnelles, il ne peut pas \u00eatre compl\u00e9t\u00e9 uniquement par un circuit imprim\u00e9 nu. La carte nue doit \u00eatre mont\u00e9e, branch\u00e9e et soud\u00e9e avec des composants \u00e9lectroniques. <\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4500,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":""},"categories":[12],"tags":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4495"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4495"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4495\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":4522,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4495\/revisions\/4522"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4500"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4495"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=4495"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=4495"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}