Les trous d'acc\u00e8s sont des trous dans une carte de circuit imprim\u00e9 (PCB) qui permettent d'acc\u00e9der aux couches internes de la carte. Ces trous sont g\u00e9n\u00e9ralement utilis\u00e9s \u00e0 des fins de test et de d\u00e9bogage, ainsi que pour ajouter ou retirer des composants de la carte. Les trous d'acc\u00e8s sont g\u00e9n\u00e9ralement plac\u00e9s strat\u00e9giquement autour de la carte afin de faciliter l'acc\u00e8s aux zones \u00e0 tester ou \u00e0 modifier.<\/p>\n\n\n\n
Les trous d'acc\u00e8s sont diff\u00e9rents des autres types de trous dans les circuits imprim\u00e9s, tels que les trous de montage ou les trous d'outillage. Alors que les trous de montage et les trous d'outillage sont utilis\u00e9s \u00e0 des fins m\u00e9caniques, les trous d'acc\u00e8s sont utilis\u00e9s \u00e0 des fins \u00e9lectriques. Ils sont g\u00e9n\u00e9ralement plus petits que les autres types de trous et sont souvent plac\u00e9s dans des zones o\u00f9 l'espace est limit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Les trous d'acc\u00e8s sont une caract\u00e9ristique essentielle des circuits imprim\u00e9s modernes, car ils permettent aux ing\u00e9nieurs de tester et de modifier la carte sans avoir \u00e0 d\u00e9monter l'ensemble de l'appareil. Ils sont particuli\u00e8rement utiles pour les appareils complexes, tels que les smartphones et les ordinateurs, o\u00f9 l'espace est limit\u00e9 et o\u00f9 l'acc\u00e8s aux couches internes de la carte est essentiel pour les tests et le d\u00e9bogage.<\/p>\n\n\n\n
Les trous pr\u00e9sents sur un circuit imprim\u00e9 peuvent \u00eatre class\u00e9s en trois types, \u00e0 savoir les trous traversants plaqu\u00e9s (PTH), les trous traversants non plaqu\u00e9s (NPTH) et les trous de Via. Il est important de noter que ces trous ne doivent pas \u00eatre confondus avec des fentes ou des d\u00e9coupes.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Les vias sont essentiellement des trous plaqu\u00e9s qui servent \u00e0 connecter des pistes sur diff\u00e9rentes couches, plut\u00f4t que d'\u00eatre utilis\u00e9s pour monter des composants traversants comme les trous ordinaires. Il est important de noter que si les trous peuvent \u00e9galement \u00eatre utilis\u00e9s pour relier des pistes sur diff\u00e9rentes couches, leur fonction premi\u00e8re est de permettre le montage de composants traversants.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Un via est un trou traversant plaqu\u00e9 (PTH) dans un circuit imprim\u00e9 qui sert \u00e0 assurer la connectivit\u00e9 \u00e9lectrique entre les diff\u00e9rentes couches du circuit imprim\u00e9 en connectant les traces sur les diff\u00e9rentes couches. Il n'est pas destin\u00e9 \u00e0 monter les fils des composants et, par cons\u00e9quent, il a g\u00e9n\u00e9ralement un petit trou et un petit diam\u00e8tre de tampon.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Les petites ouvertures sur un circuit imprim\u00e9 o\u00f9 la soudure est appliqu\u00e9e sont commun\u00e9ment appel\u00e9es \"trous de soudure\" ou \"trous de passage\". Ces trous peuvent \u00e9galement \u00eatre appel\u00e9s \"trous d'\u00e9pingle\" ou \"trous de soufflage\", qui sont caus\u00e9s par le d\u00e9gazage du circuit imprim\u00e9 pendant le processus de brasage. La formation de ces trous pendant le soudage \u00e0 la vague est g\u00e9n\u00e9ralement li\u00e9e \u00e0 l'\u00e9paisseur de la couche de cuivre.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
La technologie du trou traversant est un processus de fabrication couramment utilis\u00e9 en \u00e9lectronique. Elle consiste \u00e0 ins\u00e9rer des fils de composants \u00e0 travers des trous perc\u00e9s dans une carte de circuit imprim\u00e9 (PCB) et \u00e0 les souder \u00e0 des plots sur le c\u00f4t\u00e9 oppos\u00e9. Cette op\u00e9ration peut \u00eatre r\u00e9alis\u00e9e manuellement ou par insertion automatis\u00e9e.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Un trou borgne et un trou d\u00e9bouchant se distinguent par leur profondeur. Un trou d\u00e9bouchant traverse toute la paroi d'une pi\u00e8ce, cr\u00e9ant des ouvertures des deux c\u00f4t\u00e9s. En revanche, un trou borgne a une profondeur sp\u00e9cifique et ne traverse pas l'autre c\u00f4t\u00e9 de la pi\u00e8ce.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
La technologie du trou traversant offre un avantage significatif car elle permet une connexion plus robuste entre la carte et les composants. Elle constitue donc un choix id\u00e9al pour les composants de grande taille soumis \u00e0 une puissance et \u00e0 une tension \u00e9lev\u00e9es, ainsi qu'\u00e0 des contraintes m\u00e9caniques, tels que les transformateurs, les connecteurs et les semi-conducteurs.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Les deux principaux types de composants \u00e0 trous traversants sont les composants \u00e0 fil axial et les composants \u00e0 fil radial. Les composants \u00e0 fil axial ont des fils aux deux extr\u00e9mit\u00e9s et sortent de la pi\u00e8ce en ligne droite. En revanche, les composants \u00e0 fil radial ont les deux fils d'un c\u00f4t\u00e9.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Les composants de circuits imprim\u00e9s \u00e0 trous traversants sont pr\u00e9f\u00e9r\u00e9s pour les produits \u00e0 haute fiabilit\u00e9 qui n\u00e9cessitent des interconnexions plus solides entre les couches. En revanche, les composants SMT ne sont fix\u00e9s que par soudure en surface, tandis que les fils des composants \u00e0 trous traversent la carte, ce qui les rend plus r\u00e9sistants aux contraintes environnementales.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Lors du per\u00e7age des circuits imprim\u00e9s, diff\u00e9rents types de trous sont cr\u00e9\u00e9s, tels que des trous de composants, des trous m\u00e9caniques et des trous d'interconnexion (y compris des trous borgnes, des trous enterr\u00e9s, des micro-trous et des trous de passage). Pour obtenir la pr\u00e9cision n\u00e9cessaire, les trous sont g\u00e9n\u00e9ralement cr\u00e9\u00e9s \u00e0 l'aide d'une perceuse manuelle ou laser pour circuits imprim\u00e9s.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
La technologie de montage en surface permet d'augmenter la capacit\u00e9 de fabrication par rapport \u00e0 la technologie des trous d\u00e9bouchants. Cela est d\u00fb au processus d'assemblage automatis\u00e9 qu'implique le montage en surface. Cependant, la technologie des trous d\u00e9bouchants est mieux \u00e9quip\u00e9e pour g\u00e9rer les contraintes environnementales et cr\u00e9e des liens plus solides entre les composants.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Il existe deux types de trous de montage dans les circuits imprim\u00e9s : les trous support\u00e9s et les trous non support\u00e9s. Les trous support\u00e9s sont plaqu\u00e9s et g\u00e9n\u00e9ralement connect\u00e9s au plan de masse, tandis que les trous non support\u00e9s ne sont pas plaqu\u00e9s et n\u00e9cessitent une zone ext\u00e9rieure d'exclusion pour \u00e9viter les interf\u00e9rences avec d'autres composants et traces, car ils ne sont pas connect\u00e9s \u00e0 une couche de plan de masse.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Le soudage BGA (Ball Grid Array) est une technique qui implique le montage permanent de circuits int\u00e9gr\u00e9s \u00e0 l'aide d'une grille de billes de soudure sous les composants. Contrairement aux techniques SMT ou de trous traversants, o\u00f9 seul le p\u00e9rim\u00e8tre des composants est soud\u00e9, le BGA utilise toute la surface inf\u00e9rieure de l'appareil pour les connexions, ce qui permet d'obtenir une connexion plus compl\u00e8te et plus efficace.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
SMD et SMT sont deux termes souvent utilis\u00e9s de mani\u00e8re interchangeable, mais ils d\u00e9signent en fait des choses diff\u00e9rentes. SMD est l'abr\u00e9viation de surface mount device (dispositif de montage en surface) et d\u00e9signe le composant \u00e9lectronique lui-m\u00eame qui est mont\u00e9 sur un circuit imprim\u00e9. D'autre part, SMT signifie surface mount technology (technologie de montage en surface) et d\u00e9signe le processus de placement des composants \u00e9lectroniques sur une carte de circuit imprim\u00e9. La principale diff\u00e9rence entre SMD et SMT est donc que SMD est le composant, tandis que SMT est le processus utilis\u00e9 pour monter le composant sur le circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
La technologie du trou traversant, \u00e9galement connue sous le nom de \"thru-hole\", est une m\u00e9thode de montage utilis\u00e9e pour les composants \u00e9lectroniques. Cette m\u00e9thode consiste \u00e0 ins\u00e9rer les fils des composants dans les trous perc\u00e9s sur les circuits imprim\u00e9s et \u00e0 les souder aux plots situ\u00e9s sur le c\u00f4t\u00e9 oppos\u00e9. Le processus d'assemblage peut \u00eatre r\u00e9alis\u00e9 manuellement (placement \u00e0 la main) ou \u00e0 l'aide de machines automatis\u00e9es.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Un trou de d\u00e9gagement est un trou dans un objet qui est suffisamment grand pour permettre le passage du filetage d'un boulon ou d'une vis, mais pas de la t\u00eate du boulon ou de la vis. Ce type de trou est con\u00e7u pour emp\u00eacher les filets de mordre dans le mat\u00e9riau et permet d'ins\u00e9rer facilement la vis ou le boulon.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Le terme \"trou\" provient du mot anglais \"hol\" qui signifie \"grotte\". Dans l'Antiquit\u00e9, les grottes ne servaient pas seulement de cachettes, mais aussi d'habitations. Aujourd'hui, le mot \"trou\" est utilis\u00e9 dans diff\u00e9rents contextes, comme la maison d'un lapin ou le terme de golf \"a hole in one\".<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Parmi les exemples de trous, on peut citer la forme centrale du \"trou dans un beignet\" que l'on trouve dans un tore, une section retir\u00e9e d'un plan et la zone absente de l'espace euclidien apr\u00e8s qu'un n\u0153ud en a \u00e9t\u00e9 retir\u00e9.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Les diff\u00e9rents types de trous peuvent \u00eatre class\u00e9s en quatre cat\u00e9gories : les trous ronds, les trous carr\u00e9s, les trous oblongs et les trous ornementaux ou d\u00e9coratifs. Les trous ronds sont largement utilis\u00e9s en raison de leur simplicit\u00e9 et de leur rentabilit\u00e9.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
L'un des inconv\u00e9nients de la technologie du trou traversant est qu'elle n\u00e9cessite des circuits imprim\u00e9s pr\u00e9-perc\u00e9s, ce qui peut \u00eatre co\u00fbteux et prendre du temps. En outre, les composants THT ne peuvent \u00eatre plac\u00e9s que sur un c\u00f4t\u00e9 de la carte et, sur les cartes multicouches, la zone de routage disponible est limit\u00e9e en raison de la n\u00e9cessit\u00e9 de percer des trous \u00e0 travers toutes les couches du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Les trous d'outillage, \u00e9galement appel\u00e9s trous de fabrication, trous pilotes ou trous de fabrication, servent \u00e0 fournir des points d'enregistrement et de maintien sur une carte de circuit imprim\u00e9 ou un panneau de cartes de circuit imprim\u00e9 au cours du processus de fabrication.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Les avantages des gaines remplies de cuivre :
Les vias remplis de cuivre sont n\u00e9cessaires car ils am\u00e9liorent la conductivit\u00e9 thermique du via. Cela est particuli\u00e8rement important dans les applications o\u00f9 la chaleur est \u00e9lev\u00e9e, car cela permet d'\u00e9loigner la chaleur de la carte, augmentant ainsi sa dur\u00e9e de vie et \u00e9vitant les d\u00e9fauts.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Le circuit imprim\u00e9 \u00e0 deux couches, \u00e9galement connu sous le nom de circuit imprim\u00e9 double face, consiste en un circuit imprim\u00e9 recouvert d'une couche de cuivre sur les faces sup\u00e9rieure et inf\u00e9rieure. La couche interm\u00e9diaire est un mat\u00e9riau isolant couramment utilis\u00e9 dans les circuits imprim\u00e9s. Cette conception permet la mise en page et la soudure sur les deux faces, ce qui facilite la mise en page et r\u00e9duit la difficult\u00e9 du processus. C'est pourquoi il est largement utilis\u00e9 dans diverses applications.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
La distance entre deux trous dans un circuit imprim\u00e9 d\u00e9pend du type de trou. Pour les PTH, la distance minimale entre le plot de collage et le trou de contour doit \u00eatre d'au moins 20 millim\u00e8tres (D\u226520 millim\u00e8tres). Pour le NPTH, il est recommand\u00e9 d'avoir une distance minimale de 40 millim\u00e8tres entre le trou et le contour (E\u226540 millim\u00e8tres).<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Le circuit imprim\u00e9 \u00e0 trous traversants \u00e0 4 couches est un type de circuit imprim\u00e9 compos\u00e9 de quatre couches de fibre de verre. Les couches comprennent la couche sup\u00e9rieure, la couche inf\u00e9rieure, VCC et GND, qui sont connect\u00e9es \u00e0 l'aide de trous traversants, de trous enterr\u00e9s et de trous borgnes. Par rapport aux cartes \u00e0 double face, les circuits imprim\u00e9s \u00e0 trous traversants \u00e0 4 couches ont un plus grand nombre de trous enterr\u00e9s et de trous borgnes.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Le per\u00e7age joue un r\u00f4le crucial dans la construction des circuits imprim\u00e9s, qu'il s'agisse d'une carte monocouche n\u00e9cessitant des trous de montage ou d'une carte multicouche n\u00e9cessitant des vias. G\u00e9n\u00e9ralement, les deux types de trous de per\u00e7age sont n\u00e9cessaires, ainsi que d'autres variations.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Les m\u00e8ches utilis\u00e9es dans cette technologie de per\u00e7age ont un diam\u00e8tre minimal d'environ 6 mils (0,006\u2033), ce qui correspond \u00e0 la plus petite taille de trou pouvant \u00eatre perc\u00e9e sur un circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Pour les trous d\u00e9bouchants, il est recommand\u00e9 d'utiliser un robinet \u00e0 goujure droite, qui convient aussi bien aux trous d\u00e9bouchants qu'aux trous borgnes.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Pour obtenir le meilleur engagement du filet, il est g\u00e9n\u00e9ralement recommand\u00e9 d'avoir une profondeur de filet de 1 1\/2 fois le diam\u00e8tre de la vis. Par exemple, si le diam\u00e8tre de la vis est de 1\/4\u2033, la profondeur de filetage requise est de (1,5 x 0,25) = 0,375\u2033.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce qu'un trou d'acc\u00e8s ?<\/p>\n
Les trous d'acc\u00e8s sont des trous dans une carte de circuit imprim\u00e9 (PCB) qui permettent d'acc\u00e9der aux couches internes de la carte.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Access Holes","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13],"class_list":["post-4896","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4896","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4896"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4896\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":4903,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/4896\/revisions\/4903"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4896"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=4896"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=4896"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}