L'activation est un processus utilis\u00e9 dans l'industrie des circuits imprim\u00e9s pour former un rev\u00eatement lisse et complet d'encre conductrice \u00e0 l'int\u00e9rieur de tous les trous de passage perc\u00e9s dans un circuit imprim\u00e9. L'objectif de ce processus est de s'assurer que chaque paroi du trou est recouverte d'encre afin de permettre une galvanoplastie fiable \u00e0 travers le trou. Le processus d'activation consiste \u00e0 remplir tous les trous d'encre conductrice, puis \u00e0 enlever l'exc\u00e9dent d'encre \u00e0 l'aide d'une raclette. L'exc\u00e9dent d'encre peut \u00eatre pouss\u00e9 vers les zones de la carte qui laissent passer la lumi\u00e8re \u00e0 travers les trous ou o\u00f9 les parois des trous de grand diam\u00e8tre ne semblent pas avoir \u00e9t\u00e9 enti\u00e8rement recouvertes. Ce processus doit \u00eatre r\u00e9p\u00e9t\u00e9 pour chaque couche du circuit imprim\u00e9, y compris les trous borgnes ou enterr\u00e9s. Le terme \"activation des parois des trous\" fait sp\u00e9cifiquement r\u00e9f\u00e9rence au processus d'activation des parois des trous d'un circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Le choix de la taille des trous pour les circuits imprim\u00e9s n'est pas limit\u00e9 \u00e0 une gamme sp\u00e9cifique, mais il existe des tailles de trous de forage standard pour vous aider dans votre processus de prise de d\u00e9cision. Le choix d'une taille de trou comprise entre 5 mil (0,13 mm) et 20 mil (0,51 mm) devrait convenir \u00e0 votre conception et peut \u00eatre pris en charge par votre CM. Il est important de noter que les tailles inf\u00e9rieures peuvent entra\u00eener des co\u00fbts suppl\u00e9mentaires.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Le processus de fabrication des circuits imprim\u00e9s comporte plusieurs \u00e9tapes. Apr\u00e8s avoir obtenu le sch\u00e9ma du circuit imprim\u00e9, la premi\u00e8re \u00e9tape consiste \u00e0 imprimer le dessin du fichier sur le film. Les \u00e9tapes suivantes sont le modelage ou la gravure et la photogravure.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Le circuit imprim\u00e9 fonctionne en utilisant un mat\u00e9riau isolant sur le circuit pour isoler la couche conductrice de la feuille de cuivre de surface, ce qui permet au courant de circuler \u00e0 travers des chemins pr\u00e9d\u00e9termin\u00e9s dans diff\u00e9rents composants.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Le processus de fabrication d'un circuit imprim\u00e9 \u00e0 4 couches consiste \u00e0 cr\u00e9er un circuit imprim\u00e9 avec quatre couches de fibre de verre. Ces couches se composent de la couche sup\u00e9rieure, de la couche inf\u00e9rieure, de VCC et de GND, et sont connect\u00e9es \u00e0 l'aide d'une combinaison de trous traversants, de trous enterr\u00e9s et de trous borgnes. Par rapport aux cartes \u00e0 double face, les circuits imprim\u00e9s \u00e0 4 couches pr\u00e9sentent g\u00e9n\u00e9ralement un plus grand nombre de trous enterr\u00e9s et de trous borgnes.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Le d\u00e9veloppement d'une carte de circuit imprim\u00e9 comprend trois phases principales qui sont cruciales pour faire passer la conception d'une carte de circuit imprim\u00e9 de la conception \u00e0 la production. Ces phases sont commun\u00e9ment appel\u00e9es conception, fabrication et test.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que l'activation ?<\/p>\n
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