Une boule de soudure est une petite boule de soudure sph\u00e9rique qui se forme au cours du processus de soudure. Elles peuvent se trouver \u00e0 la surface des cartes de circuits imprim\u00e9s (PCB) et sont consid\u00e9r\u00e9es comme des d\u00e9fauts dans la fabrication des PCB. Ces boules de soudure peuvent \u00eatre \u00e0 l'origine de divers probl\u00e8mes, notamment de courts-circuits entre des plots ou des broches adjacents, ce qui entra\u00eene des d\u00e9faillances \u00e9lectriques. Elles peuvent \u00e9galement nuire \u00e0 la fiabilit\u00e9 et aux performances du circuit imprim\u00e9 en affectant le bon fonctionnement des composants.<\/p>\n\n\n\n
Les boules de soudure se forment g\u00e9n\u00e9ralement lorsque la soudure est comprim\u00e9e sous l'int\u00e9rieur d'une pastille pendant le processus de refusion, se s\u00e9parant de la masse principale et formant sa propre boule de soudure. On les trouve g\u00e9n\u00e9ralement sur le c\u00f4t\u00e9 des composants des puces et autour des broches des connecteurs et des circuits int\u00e9gr\u00e9s (CI). Des facteurs tels que l'exc\u00e8s d'humidit\u00e9, l'humidit\u00e9 ou l'humidit\u00e9 sur le circuit imprim\u00e9, un flux excessif, une temp\u00e9rature ou une pression \u00e9lev\u00e9e pendant la refusion, un nettoyage insuffisant et une p\u00e2te \u00e0 braser mal pr\u00e9par\u00e9e peuvent contribuer \u00e0 l'apparition de boules de soudure.<\/p>\n\n\n\n
Le contr\u00f4le des billes de soudure est essentiel pour garantir la qualit\u00e9 et les performances des circuits imprim\u00e9s. Les fabricants doivent surveiller attentivement le processus de brasage et prendre des mesures pour minimiser leur formation. Il peut s'agir d'optimiser le profil de refusion, d'ajuster la conception du pochoir ou de mettre en \u0153uvre d'autres techniques pour assurer une bonne r\u00e9partition de la soudure et emp\u00eacher la formation de billes de soudure. En traitant et en pr\u00e9venant les d\u00e9fauts des billes de soudure, la fiabilit\u00e9 et la fonctionnalit\u00e9 du circuit imprim\u00e9 peuvent \u00eatre maintenues.<\/p>\n\n\n\n
Les billes de soudure sur les circuits imprim\u00e9s sont dues au d\u00e9gagement gazeux et \u00e0 la projection du flux \u00e0 la surface de la vague ou lorsque la soudure rebondit sur la vague. Ces probl\u00e8mes r\u00e9sultent d'un reflux excessif dans l'air ou d'une chute importante dans les environnements azot\u00e9s.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Dans la plupart des cas, la pr\u00e9sence de billes de soudure apr\u00e8s la refusion peut \u00eatre attribu\u00e9e \u00e0 un taux de rampe de refusion inappropri\u00e9. Si l'assemblage est chauff\u00e9 trop rapidement, les substances volatiles contenues dans la p\u00e2te n'auront pas le temps de s'\u00e9vaporer avant que la p\u00e2te ne devienne fondue. Cette combinaison de substances volatiles et de brasure en fusion peut entra\u00eener la formation de projections de brasure (boules) et de projections de flux.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
M\u00eame si elles sont stock\u00e9es correctement, les billes de soudure finissent par \u00eatre expos\u00e9es \u00e0 l'air et subissent une oxydation. Au fur et \u00e0 mesure que la couche d'oxyde s'\u00e9paissit, la soudure devient plus difficile. Bien que le taux d'oxydation soit progressif, les billes de soudure devraient rester utilisables pendant au moins deux ans. Toutefois, leur utilisation peut \u00eatre compromise apr\u00e8s cette p\u00e9riode.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Apr\u00e8s de nombreux essais et discussions, l'industrie des semi-conducteurs a principalement adopt\u00e9 l'utilisation d'un alliage sp\u00e9cifique connu sous le nom de SAC (\u00e9tain, argent, cuivre) pour l'assemblage de produits sans plomb. Toutefois, le type d'alliage SAC \u00e0 utiliser fait toujours l'objet de d\u00e9bats.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
L'utilisation d'un flux incorrect ou d'une quantit\u00e9 insuffisante peut emp\u00eacher la soudure de fondre correctement. Il est important d'appliquer juste assez de flux pour mouiller les joints et faciliter la fusion et l'\u00e9coulement de la soudure. Veillez \u00e0 ce que le flux utilis\u00e9 soit suffisamment puissant pour \u00e9liminer toute salet\u00e9 ou oxyde sans endommager le vitrail.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Dans le domaine de l'emballage des circuits int\u00e9gr\u00e9s, une bille de soudure, \u00e9galement appel\u00e9e bosse de soudure, sert \u00e0 \u00e9tablir un contact entre le bo\u00eetier de la puce et le circuit imprim\u00e9, ainsi qu'entre les bo\u00eetiers empil\u00e9s dans les modules \u00e0 plusieurs puces. Cela permet une transmission efficace des signaux \u00e9lectriques et facilite la fonctionnalit\u00e9 globale de l'appareil \u00e9lectronique.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Les bosses de soudure, \u00e9galement connues sous le nom de petites sph\u00e8res de billes de soudure, sont coll\u00e9es sur les zones de contact ou les plaquettes des dispositifs semi-conducteurs ou des cartes de circuits imprim\u00e9s. Ils sont utilis\u00e9s pour le collage face vers le bas et peuvent \u00eatre plac\u00e9s manuellement ou par un \u00e9quipement automatis\u00e9, \u00e9tant maintenus en place par un flux collant.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Les billes de soudure \u00e9tant des mat\u00e9riaux conducteurs, elles peuvent provoquer des courts-circuits \u00e9lectriques lorsqu'elles se d\u00e9placent sur un circuit imprim\u00e9. Cela peut avoir un impact n\u00e9gatif sur la fiabilit\u00e9 globale de la carte.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Une boule de soudure sert \u00e0 relier les bo\u00eetiers de puces aux circuits imprim\u00e9s. Ces pi\u00e8ces de soudure sph\u00e9riques sont form\u00e9es par des processus s\u00e9quentiels de flux\/quench ou de refusion. Une fois ces processus termin\u00e9s, les billes de soudure sont d\u00e9graiss\u00e9es et class\u00e9es.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce qu'une bille de soudure ?<\/p>\n
Une bille de soudure est la petite goutte sph\u00e9rique de soudure qui se forme pendant le processus de soudure. On peut les trouver \u00e0 la surface des cartes de circuits imprim\u00e9s (PCB) et elles sont consid\u00e9r\u00e9es comme des d\u00e9fauts dans la fabrication des PCB.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Solder Balls","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-6352","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6352","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6352"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6352\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":7234,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6352\/revisions\/7234"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6352"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6352"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6352"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}