Le coefficient de dilatation, \u00e9galement appel\u00e9 coefficient de dilatation thermique (CTE), d\u00e9signe la vitesse \u00e0 laquelle un mat\u00e9riau se dilate ou se contracte lorsqu'il est soumis \u00e0 des changements de temp\u00e9rature. Dans le contexte de l'industrie des circuits imprim\u00e9s, il se rapporte sp\u00e9cifiquement \u00e0 la dilatation d'un mat\u00e9riau de circuit imprim\u00e9 lorsqu'il chauffe.<\/p>\n\n\n\n
Le CTE est g\u00e9n\u00e9ralement exprim\u00e9 en parties par million (ppm) pour chaque degr\u00e9 Celsius auquel le mat\u00e9riau est chauff\u00e9. Il s'agit d'une propri\u00e9t\u00e9 importante \u00e0 prendre en compte dans la conception et la fabrication des circuits imprim\u00e9s, car elle peut avoir une incidence sur la fiabilit\u00e9 et les performances de la carte. Le CTE d'un substrat de PCB est g\u00e9n\u00e9ralement plus \u00e9lev\u00e9 que celui du cuivre. Cette diff\u00e9rence entre le substrat et le cuivre peut entra\u00eener des probl\u00e8mes d'interconnexion lorsque le circuit imprim\u00e9 est chauff\u00e9. Il est donc essentiel de comprendre et de g\u00e9rer l'ECU des mat\u00e9riaux utilis\u00e9s dans la fabrication des circuits imprim\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n
Le CET d'un mat\u00e9riau de circuit imprim\u00e9 est influenc\u00e9 par divers facteurs, notamment la composition et la structure du mat\u00e9riau. Le long des axes X et Y (directions horizontales), le coefficient de dilatation est g\u00e9n\u00e9ralement faible, de l'ordre de 10 \u00e0 20 ppm par degr\u00e9 Celsius, en raison de la pr\u00e9sence de verre tiss\u00e9 qui contraint le mat\u00e9riau dans ces directions. Toutefois, dans la direction Z (direction verticale), le mat\u00e9riau doit pouvoir se dilater pour tenir compte de la dilatation thermique, de sorte qu'un faible CDT le long de l'axe Z est souhaitable. Il est recommand\u00e9 de viser un CDT inf\u00e9rieur \u00e0 70 ppm par degr\u00e9 Celsius le long de l'axe Z.<\/p>\n\n\n\n
La temp\u00e9rature de transition vitreuse (Tg) est un point critique sur la courbe de l'ETR. C'est la temp\u00e9rature \u00e0 laquelle le comportement du mat\u00e9riau change, et si la temp\u00e9rature d\u00e9passe la Tg, le substrat se ramollit et ne se dilate plus. Il est important de tenir compte de la Tg du mat\u00e9riau du circuit imprim\u00e9 par rapport \u00e0 son CET.<\/p>\n\n\n\n
Le coefficient de dilatation est le rapport entre la variation de la longueur, de la surface ou du volume d'un objet par degr\u00e9 d'augmentation de la temp\u00e9rature et sa longueur, sa surface ou son volume d'origine \u00e0 une temp\u00e9rature sp\u00e9cifique, g\u00e9n\u00e9ralement 0\u00b0C, tout en maintenant une pression constante. Il est \u00e9galement connu sous le nom d'expansivit\u00e9.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Le PCB FR4 a un coefficient de dilatation thermique (CTE) compris entre 17 et 19ppm\/C. Ce CTE est adapt\u00e9 aux bo\u00eetiers organiques. Ce CTE convient aux bo\u00eetiers organiques. Toutefois, \u00e0 mesure que l'industrie progresse, la demande de bo\u00eetiers \u00e0 faible CTE s'accro\u00eet. Il est donc n\u00e9cessaire de disposer d'un circuit imprim\u00e9 capable d'ajuster son CTE pour s'adapter aux bo\u00eetiers en c\u00e9ramique ou m\u00eame aux composants DDA\/flip chip.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
En g\u00e9n\u00e9ral, les valeurs du coefficient de dilatation thermique (CDT) des m\u00e9taux se situent entre celles des c\u00e9ramiques (valeurs inf\u00e9rieures) et des polym\u00e8res (valeurs sup\u00e9rieures). Il est courant que les m\u00e9taux et les alliages aient des valeurs de coefficient de dilatation thermique comprises entre 10 et 30\u00d710-<\/sup>6<\/sup>\/K (5,5 \u00e0 16,5\u00d710-<\/sup>6<\/sup>\/\u00b0F).<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Qu'est-ce que le coefficient de dilatation ?<\/p>\n Le coefficient de dilatation, \u00e9galement appel\u00e9 coefficient de dilatation thermique (CTE), d\u00e9signe la vitesse \u00e0 laquelle un mat\u00e9riau se dilate ou se contracte lorsqu'il est soumis \u00e0 des changements de temp\u00e9rature.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Coefficient of Expansion","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-6362","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6362","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=6362"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6362\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":7243,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/6362\/revisions\/7243"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=6362"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=6362"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=6362"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}