{"id":6421,"date":"2023-07-17T02:39:27","date_gmt":"2023-07-17T02:39:27","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=6421"},"modified":"2023-07-26T05:51:18","modified_gmt":"2023-07-26T05:51:18","slug":"what-is-flux-residue","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/quest-ce-que-la-reserve-de-flux\/","title":{"rendered":"Qu'est-ce que le r\u00e9sidu de flux ?"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-is-flux-residue\">Qu'est-ce que le r\u00e9sidu de flux ?<\/h2>\n\n\n<p>Le r\u00e9sidu de flux est la mati\u00e8re r\u00e9siduelle qui reste sur une carte de circuit imprim\u00e9 apr\u00e8s le processus de soudure. Il s'agit d'un sous-produit du flux utilis\u00e9 pendant le brasage, qui est un m\u00e9lange acide appliqu\u00e9 pour \u00e9liminer l'oxyde m\u00e9tallique et faciliter la formation de liaisons m\u00e9tallurgiques. Les r\u00e9sidus laiss\u00e9s par le flux peuvent pr\u00e9senter divers risques et probl\u00e8mes s'ils ne sont pas correctement g\u00e9r\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<p>Les r\u00e9sidus de flux peuvent \u00eatre class\u00e9s en deux cat\u00e9gories : b\u00e9nins et actifs. La classification est bas\u00e9e sur le risque de d\u00e9faillance plut\u00f4t que sur la chimie du r\u00e9sidu lui-m\u00eame. Les principaux composants du flux qui peuvent avoir un impact sur le risque de d\u00e9faillance \u00e9lectrique sont les activateurs, les liants, les solvants et les additifs.<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Les activateurs, qui sont des acides organiques faibles, jouent un r\u00f4le crucial dans l'obtention d'un bon joint en r\u00e9agissant avec les oxydes m\u00e9talliques pour former des sels m\u00e9talliques. Toutefois, un exc\u00e8s d'acide non r\u00e9agi peut entra\u00eener des d\u00e9faillances \u00e9lectroniques. <\/li>\n\n\n\n<li>Les liants, \u00e9galement appel\u00e9s v\u00e9hicules, sont des compos\u00e9s insolubles qui emp\u00eachent les activateurs non consomm\u00e9s de se dissoudre dans l'eau apr\u00e8s le brasage. Ils constituent la majorit\u00e9 des r\u00e9sidus visibles. Le choix d'une formulation de flux \u00e0 faible concentration de liants peut am\u00e9liorer l'aspect des assemblages propres, mais peut augmenter le risque de d\u00e9faillance.<\/li>\n\n\n\n<li>Les solvants sont utilis\u00e9s pour dissoudre les autres composants du flux, et il est essentiel de suivre le profil de brasage recommand\u00e9 pour garantir l'\u00e9vaporation compl\u00e8te du solvant. Tout solvant r\u00e9siduel peut entra\u00eener une d\u00e9faillance de l'\u00e9lectronique. <\/li>\n\n\n\n<li>Les additifs, tels que les plastifiants, les colorants ou les antioxydants, sont pr\u00e9sents en petites quantit\u00e9s et leurs effets sur la fiabilit\u00e9 peuvent \u00eatre prot\u00e9g\u00e9s par des droits de propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Les diff\u00e9rentes m\u00e9thodes de brasage, telles que le montage en surface par refusion, le brasage \u00e0 la vague, le brasage s\u00e9lectif ou le brasage manuel, pr\u00e9sentent des risques variables en raison des diff\u00e9rents volumes de flux utilis\u00e9s. Il est essentiel de contr\u00f4ler le d\u00e9bit d'application et le volume de flux pour r\u00e9duire le risque d'exc\u00e8s et de flux liquides difficiles \u00e0 contr\u00f4ler.<\/p>\n\n\n\n<p>Pour \u00e9valuer le niveau de risque associ\u00e9 aux r\u00e9sidus de flux, des m\u00e9thodes standard telles que le test de r\u00e9sistivit\u00e9 de l'extrait de solvant (ROSE) et la chromatographie ionique peuvent \u00eatre utilis\u00e9es. Le test ROSE contr\u00f4le la propret\u00e9 ionique pendant les op\u00e9rations de nettoyage, tandis que la chromatographie ionique mesure le nombre d'ions restants apr\u00e8s le brasage et d\u00e9tecte la quantit\u00e9 d'acides organiques faibles provenant du flux. Toutefois, il est important de noter qu'il n'existe pas de crit\u00e8re standard de r\u00e9ussite ou d'\u00e9chec pour l'interpr\u00e9tation des r\u00e9sultats de la chromatographie ionique.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faqs\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\"><h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"frequently-asked-questions\">Questions fr\u00e9quemment pos\u00e9es<\/h2>\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_q\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\"><h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"do-you-apply-flux-before-or-after-soldering\">Faut-il appliquer le flux avant ou apr\u00e8s le brasage ?<\/h3><\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_a\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<p>Le flux de soudure est une substance chimique qui est appliqu\u00e9e avant et pendant la proc\u00e9dure de soudure des composants \u00e9lectroniques. Il peut \u00eatre utilis\u00e9 pour les processus de brasage manuel ou automatis\u00e9. L'objectif principal du flux de soudure est de pr\u00e9parer les surfaces m\u00e9talliques en nettoyant et en \u00e9liminant les oxydes et les impuret\u00e9s avant la soudure.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_q\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\"><h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"can-soldering-damage-pcb\">La soudure peut-elle endommager le circuit imprim\u00e9 ?<\/h3><\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_a\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<p>Une mauvaise soudure peut potentiellement endommager un circuit imprim\u00e9. En outre, la pr\u00e9sence d'humidit\u00e9 au cours du processus de soudage peut entra\u00eener une contamination de la plage du circuit imprim\u00e9 et d'autres composants. Cette contamination peut provoquer une br\u00fblure des composants de la carte et entra\u00eener des probl\u00e8mes de connexion.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_q\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\"><h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"why-clean-pcb-after-soldering\">Pourquoi nettoyer le circuit imprim\u00e9 apr\u00e8s la soudure ?<\/h3><\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_a\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<p>Le r\u00e9sidu laiss\u00e9 sur le circuit imprim\u00e9 apr\u00e8s le brasage est le r\u00e9sultat du flux utilis\u00e9 dans le processus de brasage. Ce r\u00e9sidu peut r\u00e9agir avec l'humidit\u00e9 de l'air et entra\u00eener la corrosion de la carte. Il est donc n\u00e9cessaire de nettoyer soigneusement la carte pour \u00e9liminer ces r\u00e9sidus avant l'assemblage et l'emballage.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_q\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\"><h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"is-leaving-flux-on-pcb-bad\">Le fait de laisser du flux sur la carte de circuit imprim\u00e9 est-il mauvais ?<\/h3><\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_a\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<p>Tous les types de flux de soudure, y compris les flux sans nettoyage, laissent des r\u00e9sidus sur les circuits imprim\u00e9s. Ces r\u00e9sidus sont r\u00e9put\u00e9s ne pas n\u00e9cessiter de nettoyage, de sorte qu'il est g\u00e9n\u00e9ralement acceptable de les laisser sur le circuit imprim\u00e9 sans que cela n'ait d'incidence n\u00e9gative sur les performances du produit.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_q\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\"><h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-type-of-flux-should-not-be-used-in-electronics\">Quel type de flux ne doit pas \u00eatre utilis\u00e9 en \u00e9lectronique ?<\/h3><\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_a\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<p>L'inconv\u00e9nient de l'utilisation de flux de colophane dans l'\u00e9lectronique est qu'il peut laisser des r\u00e9sidus sur la carte de circuit imprim\u00e9. En outre, il peut contaminer l'\u00e9quipement de fabrication. En outre, dans des conditions difficiles, le flux de colophane peut ne pas \u00eatre efficace.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_q\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\"><h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"does-flux-protect-pcb\">Le flux prot\u00e8ge-t-il le circuit imprim\u00e9 ?<\/h3><\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_a\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<p>Le flux joue un r\u00f4le crucial dans la protection des circuits imprim\u00e9s contre l'oxydation, la contamination et l'humidit\u00e9. Cette protection garantit que le circuit imprim\u00e9 peut fonctionner efficacement et sans probl\u00e8me, m\u00eame dans des conditions environnementales difficiles.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_q\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\"><h3 class=\"wp-block-heading\" id=\"how-do-you-clean-pcb-before-soldering\">Comment nettoyer le circuit imprim\u00e9 avant la soudure ?<\/h3><\/div><\/div>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-group glossary_faq_a\"><div class=\"wp-block-group__inner-container is-layout-constrained wp-block-group-is-layout-constrained\">\n<p>Nettoyage du circuit imprim\u00e9 avant soudure<br><br> Dans le cas de cartes plus anciennes qui peuvent pr\u00e9senter une oxydation ou une accumulation de contaminants, il est n\u00e9cessaire de les nettoyer avant de les souder. Lorsque l'on travaille sur une telle carte, la premi\u00e8re \u00e9tape consiste \u00e0 utiliser de l'alcool isopropylique pour \u00e9liminer les contaminants.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Qu'est-ce que le r\u00e9sidu de flux ?<\/p>\n<p>Le r\u00e9sidu de flux est la mati\u00e8re r\u00e9siduelle qui reste sur une carte de circuit imprim\u00e9 apr\u00e8s le processus de soudure. 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