Dans l'industrie des circuits imprim\u00e9s, la d\u00e9lamination d\u00e9signe la s\u00e9paration ou le d\u00e9tachement des couches qui composent un circuit imprim\u00e9. Il se produit lorsque les couches, en particulier le mat\u00e9riau stratifi\u00e9, se s\u00e9parent physiquement les unes des autres. Cette s\u00e9paration peut \u00eatre observ\u00e9e lors d'une inspection visuelle et peut se produire \u00e0 la surface du circuit imprim\u00e9 ou dans les couches internes.<\/p>\n\n\n\n
Le d\u00e9collement des couches internes du circuit imprim\u00e9 peut entra\u00eener divers dysfonctionnements et probl\u00e8mes. Elle peut provoquer des interf\u00e9rences et des perturbations dans le fonctionnement des circuits, ce qui entra\u00eene des dysfonctionnements. En outre, la d\u00e9lamination a des implications visuelles, car elle produit des cloques \u00e0 la surface du circuit imprim\u00e9, qui peuvent \u00eatre facilement identifi\u00e9es lors d'une inspection visuelle.<\/p>\n\n\n\n
Le d\u00e9collement est consid\u00e9r\u00e9 comme un d\u00e9faut dans le processus de fabrication des circuits imprim\u00e9s et peut \u00eatre caus\u00e9 par des facteurs tels qu'une mauvaise manipulation, une mauvaise qualit\u00e9 des mat\u00e9riaux, un collage inad\u00e9quat, une contrainte thermique ou une exposition \u00e0 l'humidit\u00e9 et \u00e0 d'autres facteurs environnementaux. Pour pr\u00e9venir et traiter ce probl\u00e8me, les fabricants de circuits imprim\u00e9s mettent en \u0153uvre des mesures strictes de contr\u00f4le de la qualit\u00e9, utilisent des mat\u00e9riaux stratifi\u00e9s de haute qualit\u00e9, garantissent une liaison et une adh\u00e9rence correctes entre les couches et proc\u00e8dent \u00e0 des inspections et \u00e0 des essais approfondis tout au long du processus de fabrication.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que la d\u00e9lamination ?<\/p>\n
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