COB, abr\u00e9viation de Chip On Board, est une technologie d'emballage largement utilis\u00e9e dans l'industrie des circuits imprim\u00e9s. Elle consiste \u00e0 monter des puces de silicium nues, g\u00e9n\u00e9ralement des circuits int\u00e9gr\u00e9s, directement sur un circuit imprim\u00e9 sans encapsulation individuelle. Au lieu d'un emballage traditionnel, les puces COB sont recouvertes d'un bloc d'\u00e9poxy noir ou d'un mat\u00e9riau transparent de type \u00e9poxy\/silicium dans le cas des diodes \u00e9lectroluminescentes.<\/p>\n\n\n\n
Le proc\u00e9d\u00e9 COB offre plusieurs avantages. Tout d'abord, il permet de connecter plusieurs puces en parall\u00e8le et de les placer sur un substrat commun, ce qui se traduit par une efficacit\u00e9 et une densit\u00e9 de puissance sup\u00e9rieures \u00e0 celles des puces conventionnelles. Les puces COB sont donc particuli\u00e8rement adapt\u00e9es aux applications n\u00e9cessitant des facteurs de forme compacts. En outre, la technologie COB a gagn\u00e9 en popularit\u00e9 dans les applications d'\u00e9clairage en raison de sa capacit\u00e9 \u00e0 fournir un rendement lumineux plus \u00e9lev\u00e9 tout en consommant moins d'\u00e9nergie.<\/p>\n\n\n\n
Le COB \u00e9limine la n\u00e9cessit\u00e9 de recourir aux processus de d\u00e9coupage, de mise en forme et de marquage de l'emballage IC d'origine, ce qui permet aux usines d'emballage IC de r\u00e9aliser des \u00e9conomies. Le processus COB est donc g\u00e9n\u00e9ralement plus rentable que les m\u00e9thodes traditionnelles d'emballage des circuits int\u00e9gr\u00e9s. Au fil du temps, le COB a \u00e9volu\u00e9 pour \u00eatre utilis\u00e9 dans des produits \u00e9lectroniques plus petits de mani\u00e8re plus efficace que l'emballage IC.<\/p>\n\n\n\n
Un PCB, ou circuit imprim\u00e9, est une plaque plate en fibre de verre avec des traces de cuivre qui sont utilis\u00e9es pour connecter les composants \u00e9lectroniques entre eux. En revanche, une puce d\u00e9signe un petit morceau de mat\u00e9riau semi-conducteur, g\u00e9n\u00e9ralement du silicium, qui contient un ensemble de circuits \u00e9lectroniques.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
L'assemblage de puces sur carte est un processus au cours duquel des puces semi-conductrices nues sont mont\u00e9es sur un circuit imprim\u00e9 ou un substrat. Pour r\u00e9aliser la connexion \u00e9lectrique, le fabricant utilise soit la liaison par coin d'aluminium, soit la liaison par bille d'or.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
L'utilisation de la technologie des puces sur carte (COB) permet notamment d'\u00e9liminer les processus de d\u00e9coupage, de mise en forme et de marquage de l'emballage des circuits int\u00e9gr\u00e9s. Cela se traduit par des \u00e9conomies pour les usines d'emballage de circuits int\u00e9gr\u00e9s et rend le processus global plus abordable par rapport aux m\u00e9thodes traditionnelles d'emballage de circuits int\u00e9gr\u00e9s.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
La technologie des puces sur carte offre divers avantages par rapport aux connexions filaires, notamment un co\u00fbt et une taille moindres, ainsi qu'une fiabilit\u00e9 accrue en raison du nombre r\u00e9duit de points de d\u00e9faillance potentiels. Toutefois, il est important de noter que cette technologie pr\u00e9sente \u00e9galement certains inconv\u00e9nients, tels qu'une dissipation thermique limit\u00e9e. Cela est principalement d\u00fb \u00e0 la proximit\u00e9 des composants avec la puce, ce qui a pour effet de concentrer la majeure partie de la chaleur g\u00e9n\u00e9r\u00e9e dans cette zone.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
La technologie des puces sur carte (COB) d\u00e9signe le processus de fixation directe d'une puce semi-conductrice sur un substrat de carte de circuit imprim\u00e9 \u00e0 l'aide d'un adh\u00e9sif. La puce est ensuite coll\u00e9e \u00e0 un circuit existant sur la carte avant d'\u00eatre encapsul\u00e9e.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Le principal proc\u00e9d\u00e9 utilis\u00e9 dans la production d'une puce COB (Chip On Board) est le c\u00e2blage et le moulage. Cette technique consiste \u00e0 emballer le circuit int\u00e9gr\u00e9 (CI) expos\u00e9 en tant que composant \u00e9lectronique. Pour \u00e9tendre les E\/S du circuit int\u00e9gr\u00e9 (CI), le Wire Bonding, le Flip Chip ou le Tape Automatic Bonding (TAB) peuvent \u00eatre utilis\u00e9s pour le connecter au trac\u00e9 de l'emballage.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce qu'une puce \u00e0 bord (COB) ?<\/p>\n
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