Les billes de soudure sont une technique ou une m\u00e9thode utilis\u00e9e dans l'industrie des circuits imprim\u00e9s pour emp\u00eacher la formation de billes de soudure sur la surface d'un circuit imprim\u00e9 pendant le processus de soudure. Les billes de soudure sont de petites billes d'alliage m\u00e9tallique qui peuvent se former sur le circuit imprim\u00e9 apr\u00e8s la soudure, entra\u00eenant divers probl\u00e8mes tels que le d\u00e9salignement des composants, l'appauvrissement de la qualit\u00e9 des joints et des courts-circuits ou br\u00fblures potentiels.<\/p>\n\n\n\n
Plusieurs mesures peuvent \u00eatre prises pour rem\u00e9dier aux facteurs qui contribuent \u00e0 la formation de boules de soudure. Il s'agit notamment de contr\u00f4ler les niveaux d'humidit\u00e9 dans l'environnement de construction afin d'\u00e9viter que l'exc\u00e8s d'humidit\u00e9 n'affecte le processus de soudure. Il est \u00e9galement essentiel de manipuler et de stocker correctement le circuit imprim\u00e9 afin d'\u00e9viter tout contact avec l'humidit\u00e9. En outre, l'utilisation d'une quantit\u00e9 appropri\u00e9e de flux dans la p\u00e2te \u00e0 souder permet d'\u00e9viter les r\u00e9sidus de flux excessifs, qui peuvent contribuer \u00e0 la formation de billes de soudure.<\/p>\n\n\n\n
Le maintien d'une temp\u00e9rature et d'une pression correctes pendant le processus de refusion est essentiel pour \u00e9viter la formation de billes de soudure. Cela peut impliquer d'optimiser le profil de refusion et d'assurer un \u00e9talonnage correct de l'\u00e9quipement. Un nettoyage minutieux du circuit imprim\u00e9 apr\u00e8s la refusion, y compris l'\u00e9limination de l'exc\u00e8s de p\u00e2te \u00e0 braser ou des r\u00e9sidus de flux, r\u00e9duit les risques d'apparition de billes de soudure. Enfin, une bonne pr\u00e9paration de la p\u00e2te \u00e0 braser, y compris le m\u00e9lange et le stockage, peut contribuer \u00e0 pr\u00e9venir les probl\u00e8mes susceptibles d'entra\u00eener la formation de billes de soudure.<\/p>\n\n\n\n
Les techniques sp\u00e9cifiques employ\u00e9es dans le cadre de l'approche anti-boules de soudure peuvent varier en fonction des exigences et des processus du fabricant d'assemblages de circuits imprim\u00e9s. Ces mesures visent \u00e0 minimiser l'apparition de billes de soudure, garantissant ainsi la qualit\u00e9 et la fonctionnalit\u00e9 globales du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Dans le domaine de l'emballage des circuits int\u00e9gr\u00e9s, une bille de soudure, \u00e9galement connue sous le nom de bosse de soudure, joue un r\u00f4le crucial en \u00e9tablissant un contact entre le bo\u00eetier de la puce et le circuit imprim\u00e9. En outre, les billes de soudure facilitent la connectivit\u00e9 entre les bo\u00eetiers empil\u00e9s dans les modules multi-puces.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Les billes de soudure sur les circuits imprim\u00e9s sont dues au d\u00e9gagement gazeux et \u00e0 la projection du flux \u00e0 la surface de la vague ou lorsque la soudure rebondit sur la vague. Ces probl\u00e8mes r\u00e9sultent d'un reflux excessif dans l'air ou d'une chute importante dans les environnements azot\u00e9s.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Un d\u00e9faut de boule de soudure est un d\u00e9faut de refusion courant qui se produit lors de l'application de la technologie de montage en surface \u00e0 une carte de circuit imprim\u00e9. Il s'agit essentiellement d'une boule de soudure qui se d\u00e9tache du corps principal, lequel est responsable de la formation du joint qui relie les composants mont\u00e9s en surface \u00e0 la carte.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Dans la plupart des cas, la pr\u00e9sence de billes de soudure apr\u00e8s la refusion peut \u00eatre attribu\u00e9e \u00e0 un taux de rampe de refusion inappropri\u00e9. Si l'assemblage est chauff\u00e9 trop rapidement, les substances volatiles contenues dans la p\u00e2te n'auront pas le temps de s'\u00e9vaporer avant que la p\u00e2te ne devienne fondue. Cette combinaison de substances volatiles et de brasure en fusion peut entra\u00eener la formation de projections de brasure (boules) et de projections de flux.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Les billes de soudure peuvent \u00eatre plac\u00e9es manuellement ou \u00e0 l'aide d'\u00e9quipements automatis\u00e9s et sont maintenues en place \u00e0 l'aide d'un flux collant. Les billes de soudure, quant \u00e0 elles, sont de petites sph\u00e8res de billes de soudure qui sont coll\u00e9es sur les zones de contact ou les plaquettes des dispositifs \u00e0 semi-conducteurs ou des cartes de circuits imprim\u00e9s. Ces bosses de soudure sont sp\u00e9cifiquement utilis\u00e9es pour le collage face vers le bas.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Lorsque l'on soude de l'argent et que l'on utilise de la soudure dure ou tendre, il arrive souvent que la soudure se mette en boule et n'adh\u00e8re pas. Cela se produit lorsque le flux a \u00e9t\u00e9 br\u00fbl\u00e9, ce qui entra\u00eene l'absence d'un milieu dans lequel la soudure peut s'\u00e9couler ou sauter.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
M\u00eame si elles sont stock\u00e9es correctement, les billes de soudure finissent par \u00eatre expos\u00e9es \u00e0 l'air et subissent une oxydation. Au fur et \u00e0 mesure que la couche d'oxyde s'\u00e9paissit, la soudure devient plus difficile. Bien que le taux d'oxydation soit progressif, les billes de soudure devraient rester utilisables pendant au moins deux ans. Toutefois, leur utilisation peut \u00eatre compromise apr\u00e8s cette p\u00e9riode.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Apr\u00e8s de nombreux essais et discussions, l'industrie des semi-conducteurs a principalement adopt\u00e9 l'utilisation d'un alliage sp\u00e9cifique connu sous le nom de SAC (\u00e9tain, argent, cuivre) pour l'assemblage de produits sans plomb. Toutefois, le type d'alliage SAC \u00e0 utiliser fait toujours l'objet de d\u00e9bats.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Pour faire fondre la boule de soudure, on peut utiliser des m\u00e9thodes de refusion par infrarouge ou par convection. Il est important d'atteindre une temp\u00e9rature minimale du joint de soudure (SJT) de 225-235 \u00b0C pour garantir la fusion du volume de la p\u00e2te et de la boule de soudure. Toutefois, il est essentiel de ne pas d\u00e9passer la TPC sp\u00e9cifi\u00e9e pour les composants. Le temps de maintien de la TJS doit \u00eatre inf\u00e9rieur \u00e0 trois minutes au-dessus du point de fusion eutectique \u00e9tain\/plomb de 183 \u00b0C.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que la boule anti-soudure ?<\/p>\n
La boule anti-soudure est une technique ou une m\u00e9thode utilis\u00e9e dans l'industrie des circuits imprim\u00e9s pour emp\u00eacher la formation de boules de soudure \u00e0 la surface d'un circuit imprim\u00e9 pendant le processus de soudure.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Anti-Solder Ball","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7373","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7373","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7373"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7373\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8620,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7373\/revisions\/8620"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7373"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7373"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7373"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}