Un Ball Grid Array (BGA) est une technologie d'emballage qui est un type d'emballage mont\u00e9 en surface qui offre des avantages tels qu'une communication efficace, une conception peu encombrante et une haute densit\u00e9. Contrairement aux connecteurs traditionnels, un BGA n'a pas de fils. Il utilise plut\u00f4t une grille de petites billes m\u00e9talliques conductrices, appel\u00e9es billes de soudure, pour l'interconnexion \u00e9lectrique.<\/p>\n\n\n\n
Le bo\u00eetier BGA se compose d'un substrat lamin\u00e9 \u00e0 la base, sur lequel sont fix\u00e9es les billes de soudure. La puce ou le circuit int\u00e9gr\u00e9 est connect\u00e9 au substrat en utilisant la technologie du wire bonding ou du flip-chip. Le wire bonding consiste \u00e0 relier la puce au substrat \u00e0 l'aide de fils fins, tandis que la technologie flip-chip consiste \u00e0 fixer directement la puce au substrat \u00e0 l'aide de bosses de soudure.<\/p>\n\n\n\n
L'une des principales caract\u00e9ristiques d'un BGA est l'utilisation de traces conductrices internes sur le substrat. Ces traces jouent un r\u00f4le crucial en assurant une connectivit\u00e9 \u00e9lectrique correcte entre la puce et le circuit externe. La technologie BGA offre des avantages tels qu'une inductance minimale, un nombre \u00e9lev\u00e9 de fils et un espacement constant entre les billes de soudure.<\/p>\n\n\n\n
En r\u00e9sum\u00e9, les BGA et les LGA sont deux types de technologies d'emballage \u00e9lectronique principalement utilis\u00e9es pour monter des composants sur une carte de circuit imprim\u00e9. Toutefois, les connexions \u00e9lectriques sont diff\u00e9rentes. Le LGA repose sur des broches ou des contacts, tandis que le BGA utilise de petites billes de soudure.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Il fonctionne en utilisant une grille de billes de soudure ou de fils pour faciliter la transmission des signaux \u00e9lectriques \u00e0 partir de la carte de circuit int\u00e9gr\u00e9. Contrairement au PGA, qui utilise des broches, le BGA utilise des billes de soudure qui sont positionn\u00e9es sur le circuit imprim\u00e9 (PCB). Le circuit imprim\u00e9, gr\u00e2ce \u00e0 l'utilisation de fils conducteurs imprim\u00e9s, fournit un support et une connectivit\u00e9 aux composants \u00e9lectroniques.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Le bo\u00eetier BGA (Ball Grid Array) est disponible en diff\u00e9rentes tailles, allant de 17 mm x 17 mm \u00e0 35 mm x 35 mm. Il offre des pas de billes de 0,8 mm et 1,0 mm, ce qui se traduit par un nombre de billes allant de 208 \u00e0 976. En outre, les bo\u00eetiers PBGA sont disponibles dans des substrats \u00e0 2 ou 4 couches.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Les composants BGA sont un type sp\u00e9cifique de composants tr\u00e8s sensibles \u00e0 l'humidit\u00e9 et \u00e0 la temp\u00e9rature. Il est donc essentiel de les stocker dans un environnement sec et \u00e0 temp\u00e9rature constante. En outre, les op\u00e9rateurs doivent respecter scrupuleusement le processus technologique d'exploitation afin d'\u00e9viter tout impact n\u00e9gatif sur les composants avant l'assemblage.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
FPGA, abr\u00e9viation de field programmable gate array, est un circuit int\u00e9gr\u00e9 qui peut \u00eatre personnalis\u00e9 par un concepteur apr\u00e8s sa fabrication. D'autre part, le BGA, qui signifie ball grid array, est un syst\u00e8me d'emballage pour les circuits int\u00e9gr\u00e9s qui utilise un r\u00e9seau de billes de soudure pour relier le substrat aux broches de l'emballage.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Dans les bo\u00eetiers BGA, un substrat organique est utilis\u00e9 \u00e0 la place d'une grille de connexion. Le substrat est g\u00e9n\u00e9ralement compos\u00e9 de bismal\u00e9imide triazine ou de polyimide. La puce est positionn\u00e9e sur le dessus du substrat, tandis que les billes de soudure situ\u00e9es sur la face inf\u00e9rieure du substrat \u00e9tablissent les connexions avec la carte de circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Comme tous les bo\u00eetiers BGA, les bo\u00eetiers FBGA utilisent des billes de soudure dispos\u00e9es en grille ou en r\u00e9seau au bas du bo\u00eetier pour la connexion \u00e9lectrique externe. Cependant, le bo\u00eetier FBGA se distingue par sa taille proche de celle d'une puce, avec un corps plus petit et plus fin que le bo\u00eetier BGA standard.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Une fois l'exc\u00e8s de soudure \u00e9limin\u00e9, il est possible de rebouter le BGA. Le reballage consiste \u00e0 utiliser un pochoir pour placer de nouvelles sph\u00e8res de soudure sur le BGA. Apr\u00e8s avoir \u00e9limin\u00e9 l'exc\u00e8s de soudure et refait le BGA, les composants et le circuit imprim\u00e9 peuvent \u00eatre ressoud\u00e9s et refix\u00e9s.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Les BGA sont plus chers que les QFP en raison du co\u00fbt plus \u00e9lev\u00e9 des cartes stratifi\u00e9es et de la r\u00e9sine associ\u00e9e au substrat qui porte les composants. Les BGA utilisent des supports en r\u00e9sine BT, en c\u00e9ramique et en r\u00e9sine polyimide, qui sont plus co\u00fbteux, tandis que les QFP utilisent de la r\u00e9sine de moulage en plastique et des cadres de plomb en feuille de m\u00e9tal, qui sont moins chers.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Les composants \u00e9lectroniques LGA (Land Grid Array) sont similaires aux BGA, mais ils diff\u00e8rent par le fait que les composants LGA n'ont pas de billes de soudure en guise de fils. Au lieu de cela, elles ont une surface plate avec des plots. Les LGA sont couramment utilis\u00e9s comme interface physique pour les microprocesseurs et peuvent \u00eatre connect\u00e9s \u00e0 l'appareil soit par l'interm\u00e9diaire d'une prise LGA, soit en les soudant directement au circuit imprim\u00e9.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que le Ball Grid Array (BGA) ?<\/p>\n
Un Ball Grid Array (BGA) est une technologie d'emballage qui est un type d'emballage mont\u00e9 en surface qui offre des avantages tels qu'une communication efficace, une conception peu encombrante et une haute densit\u00e9.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Ball Grid Array (BGA)","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7419","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7419","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7419"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7419\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8715,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7419\/revisions\/8715"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7419"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7419"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7419"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}