Un via aveugle est un type de connexion sp\u00e9cifique utilis\u00e9 pour relier une couche externe d'un circuit imprim\u00e9 \u00e0 une ou plusieurs couches internes, sans traverser l'ensemble de la carte. Contrairement aux vias \u00e0 trous traversants qui p\u00e9n\u00e8trent l'ensemble du circuit imprim\u00e9, les vias aveugles ne sont visibles que d'un seul c\u00f4t\u00e9, d'o\u00f9 le terme \"aveugle\". Ces vias sont couramment utilis\u00e9s dans les conceptions de circuits imprim\u00e9s multicouches lorsqu'il est n\u00e9cessaire d'\u00e9tablir des connexions entre des couches non adjacentes.<\/p>\n\n\n\n
Les vias aveugles sont cr\u00e9\u00e9s en per\u00e7ant des trous qui relient la ou les couches externes \u00e0 la ou aux couches internes, et ils sont d\u00e9finis comme un fichier de per\u00e7age distinct. Les sp\u00e9cifications des trous borgnes peuvent varier en fonction des exigences sp\u00e9cifiques de la conception du circuit imprim\u00e9 et du fabricant. Toutefois, le contexte donn\u00e9 fournit quelques exemples de trous borgnes, tels que les trous borgnes m\u00e9caniques et les trous borgnes laser, ainsi que leurs sp\u00e9cifications respectives.<\/p>\n\n\n\n
Les trous borgnes m\u00e9caniques, par exemple, ont un rapport d'aspect de 1:1, ce qui signifie que la profondeur du trou est \u00e9gale au diam\u00e8tre du foret utilis\u00e9. Les diam\u00e8tres minimum et maximum du foret pour les trous borgnes m\u00e9caniques sont respectivement de 200\u00b5m et 300\u00b5m. La taille du tampon de l'interface est de 400 \u00b5m et la taille minimale de l'anneau annulaire est de 100 \u00b5m.<\/p>\n\n\n\n
D'autre part, les vias aveugles au laser ont \u00e9galement un rapport d'aspect de 1:1, avec un diam\u00e8tre de per\u00e7age minimum et maximum de 100\u00b5m. La taille du plot d'interconnexion pour les vias aveugles au laser est de 280\u00b5m, et la taille minimale de l'anneau annulaire est de 90\u00b5m.<\/p>\n\n\n\n
Les vias aveugles se distinguent des vias enterr\u00e9s, qui sont utilis\u00e9s pour connecter plusieurs couches internes sans aucune connexion avec les couches externes. En outre, il existe d'autres types de vias utilis\u00e9s dans la fabrication des circuits imprim\u00e9s, tels que les vias empil\u00e9s et les microvias, chacun d'entre eux ayant des fonctions sp\u00e9cifiques.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que Blind Via ?<\/p>\n
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