Le d\u00e9collement du bonding est une condition de d\u00e9faillance dans laquelle un fil se s\u00e9pare de sa surface de bonding. Ce m\u00e9canisme de d\u00e9faillance se produit lorsque la liaison des billes se rompt au niveau de la connexion interm\u00e9tallique entre le fil et la matrice, ce qui entra\u00eene le d\u00e9collement de la pastille de liaison. Le d\u00e9collement est g\u00e9n\u00e9ralement attribu\u00e9 \u00e0 des probl\u00e8mes survenant au cours du processus de collage, tels qu'une contamination chimique sur les plaques de collage ou des billes mal form\u00e9es et \u00e9cras\u00e9es en raison d'une pression incorrecte.<\/p>\n\n\n\n
La microscopie \u00e0 rayons X peut \u00eatre utilis\u00e9e pour identifier le d\u00e9collement, mais une coupe transversale est g\u00e9n\u00e9ralement n\u00e9cessaire pour confirmer le m\u00e9canisme de d\u00e9faillance. La coupe transversale consiste \u00e0 d\u00e9couper un \u00e9chantillon du circuit imprim\u00e9 afin d'en examiner la structure interne. En outre, la microscopie \u00e9lectronique \u00e0 balayage (MEB) et la spectroscopie \u00e0 rayons X \u00e0 dispersion d'\u00e9nergie (EDS) peuvent \u00eatre utilis\u00e9es pour examiner la surface du plot de collage \u00e0 la recherche d'une contamination susceptible de contribuer aux probl\u00e8mes de collage.<\/p>\n\n\n\n
Une fois qu'il est confirm\u00e9 que le d\u00e9collement de la liaison est le m\u00e9canisme de d\u00e9faillance, une analyse plus pouss\u00e9e peut \u00eatre men\u00e9e pour d\u00e9terminer la cause profonde du probl\u00e8me. Il peut s'agir de mesurer la taille et la forme de la liaison, ainsi que l'\u00e9paisseur de la connexion interm\u00e9tallique \u00e0 l'aide de coupes transversales de qualit\u00e9. Dans certains cas, il peut \u00eatre n\u00e9cessaire d'arracher ou de cisailler les liaisons de la matrice pour inspecter la surface du tampon.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que la lev\u00e9e d'obligations ?<\/p>\n
Le d\u00e9collement de la liaison est une condition de d\u00e9faillance o\u00f9 un fil se s\u00e9pare de sa surface de liaison. Ce m\u00e9canisme de d\u00e9faillance se produit lorsque la liaison sph\u00e9rique se rompt au niveau de la connexion interm\u00e9tallique entre le fil et la matrice, ce qui la fait se soulever du plot de connexion.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Bond Lift-off","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7454","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7454","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7454"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7454\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8744,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7454\/revisions\/8744"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7454"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7454"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7454"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}