{"id":7487,"date":"2023-09-18T03:35:15","date_gmt":"2023-09-18T03:35:15","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=7487"},"modified":"2023-09-18T03:35:16","modified_gmt":"2023-09-18T03:35:16","slug":"what-is-c4","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/what-is-c4\/","title":{"rendered":"Qu'est-ce que le C4 ?"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-is-c4\">Qu'est-ce que le C4 ?<\/h2>\n\n\n<p>Dans le contexte de l'industrie des circuits imprim\u00e9s, C4 a de multiples significations en fonction du contexte sp\u00e9cifique. L'une des interpr\u00e9tations du C4 est celle des billes de soudure IBM standard utilis\u00e9es pour le collage des flip-chips. Ces C4 sont de tailles et de pas diff\u00e9rents, par exemple \"3 sur 6\" (mil) et \"4 sur 8\". Elles servent d'\u00e9lectrodes sur la puce, compatibles avec le processus CMOS standard, n\u00e9cessitant un post-traitement minimal et offrant un faible co\u00fbt et un rendement \u00e9lev\u00e9. Les C4 sont essentiels pour le collage des flip-chips, permettant l'int\u00e9gration d'\u00e9lectrodes p\u00e9n\u00e9trantes dans le circuit int\u00e9gr\u00e9 pr\u00e9sent\u00e9 pour l'enregistrement d'une seule unit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p>Une autre interpr\u00e9tation de C4 est li\u00e9e \u00e0 son utilisation dans l'analyse et la mesure de l'imp\u00e9dance. Dans ce contexte, C4 repr\u00e9sente une \u00e9lectrode ou un composant sp\u00e9cifique utilis\u00e9 dans l'industrie des circuits imprim\u00e9s. Elle est associ\u00e9e \u00e0 la puce MINS et est c\u00e2bl\u00e9e \u00e0 des plots externes pour un acc\u00e8s s\u00e9par\u00e9. Les caract\u00e9ristiques d'imp\u00e9dance des \u00e9lectrodes C4 sont analys\u00e9es \u00e0 l'aide de g\u00e9n\u00e9rateurs de signaux \u00e0 basse fr\u00e9quence et d'amplificateurs op\u00e9rationnels \u00e0 transimp\u00e9dance. Les valeurs obtenues de la r\u00e9sistance (R) et de la capacit\u00e9 (C) fournissent un mod\u00e8le pour un seul C4.<\/p>\n\n\n\n<p>En outre, C4 peut \u00e9galement faire r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 l'effondrement contr\u00f4l\u00e9 de la connexion des puces dans le processus d'emballage BGA. Il s'agit de d\u00e9poser des bosses de soudure sur les pastilles de la puce, de monter la puce sur un circuit externe par l'interm\u00e9diaire d'un substrat, puis de retourner la puce pour achever le processus de connexion. Le C4 est une technologie \u00e9prouv\u00e9e et largement utilis\u00e9e dans les assemblages BGA, offrant une alternative rentable \u00e0 d'autres m\u00e9thodes comme le C2.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Qu'est-ce que le C4 ?<\/p>\n<p>Dans le contexte de l'industrie des circuits imprim\u00e9s, C4 a de multiples significations en fonction du contexte sp\u00e9cifique. L'une des interpr\u00e9tations du C4 est qu'il s'agit de billes de soudure IBM standard utilis\u00e9es pour le collage des flip-chips.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"C4","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7487","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7487","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7487"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7487\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8784,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7487\/revisions\/8784"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7487"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7487"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7487"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}