L'action capillaire est le ph\u00e9nom\u00e8ne par lequel un liquide, tel que la p\u00e2te \u00e0 braser ou le flux, se d\u00e9place dans les espaces \u00e9troits d'un mat\u00e9riau poreux, tel qu'un substrat de circuit imprim\u00e9 ou un masque de soudure, contre la force de gravit\u00e9. Ce mouvement est induit par les effets combin\u00e9s de l'adh\u00e9sion, de la coh\u00e9sion et de la tension superficielle.<\/p>\n\n\n\n
L'adh\u00e9sion fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 l'attraction et au collage des mol\u00e9cules de liquide sur les parois du mat\u00e9riau poreux, tandis que la coh\u00e9sion fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 la tendance des mol\u00e9cules de liquide \u00e0 rester proches les unes des autres. La tension superficielle du liquide, qui r\u00e9sulte des forces de coh\u00e9sion, joue \u00e9galement un r\u00f4le dans l'action capillaire.<\/p>\n\n\n\n
Dans l'industrie des circuits imprim\u00e9s, la capillarit\u00e9 est particuli\u00e8rement importante pendant le processus de brasage. Lorsque la p\u00e2te \u00e0 braser ou le flux est appliqu\u00e9 sur le circuit imprim\u00e9, il peut \u00eatre aspir\u00e9 par capillarit\u00e9 dans les espaces \u00e9troits entre les composants, tels que les CMS et les trous de passage. Cela garantit un mouillage et un collage corrects de la soudure sur les fils des composants et les plages du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
La hauteur \u00e0 laquelle l'action capillaire peut aspirer le liquide est limit\u00e9e par la tension superficielle et la gravit\u00e9. Dans le cas des circuits imprim\u00e9s, l'action capillaire est g\u00e9n\u00e9ralement limit\u00e9e \u00e0 l'\u00e9paisseur du masque de soudure ou \u00e0 l'espace entre les composants. La tension superficielle du liquide et la force gravitationnelle agissent comme des forces oppos\u00e9es, d\u00e9terminant la hauteur maximale \u00e0 laquelle le liquide peut s'\u00e9lever.<\/p>\n\n\n\n
L'action capillaire est \u00e9galement utilis\u00e9e dans d'autres aspects de la fabrication des circuits imprim\u00e9s, tels que l'underfilling. L'underfilling est un processus au cours duquel un mat\u00e9riau liquide est appliqu\u00e9 pour combler l'espace entre un composant et le circuit imprim\u00e9 afin d'am\u00e9liorer la r\u00e9sistance m\u00e9canique et la fiabilit\u00e9. L'action capillaire contribue \u00e0 la distribution uniforme du mat\u00e9riau de remplissage dans l'espace, assurant une couverture compl\u00e8te et minimisant les vides.<\/p>\n\n\n\n
La compr\u00e9hension de la capillarit\u00e9 permet aux ing\u00e9nieurs et aux techniciens d'optimiser les processus de brasage et de sous-remplissage. En contr\u00f4lant la viscosit\u00e9, la tension superficielle et les propri\u00e9t\u00e9s de mouillage de la p\u00e2te \u00e0 braser, du flux ou du mat\u00e9riau de remplissage, ils peuvent garantir un \u00e9coulement et une distribution corrects lors de l'action capillaire. Cela permet d'am\u00e9liorer la qualit\u00e9 des joints de soudure, de r\u00e9duire les d\u00e9fauts et d'accro\u00eetre la fiabilit\u00e9 globale de l'assemblage du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
L'action capillaire dans le brasage est un ph\u00e9nom\u00e8ne qui se produit en raison du principe de tension superficielle. Il permet aux substances fondues, telles que les alliages et les m\u00e9taux, de se d\u00e9poser entre deux surfaces m\u00e9talliques.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Le principe de la capillarit\u00e9 dans le brasage fort et le brasage tendre reste le m\u00eame quel que soit le diam\u00e8tre. Essentiellement, lorsque deux surfaces m\u00e9talliques, telles qu'un tube en cuivre et un raccord, sont proches l'une de l'autre, le m\u00e9tal liquide est naturellement aspir\u00e9 dans l'espace par capillarit\u00e9. Dans les syst\u00e8mes en cuivre typiques, l'espace varie g\u00e9n\u00e9ralement de 0,0005\u2033 \u00e0 0,005\u2033.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Parmi les exemples d'action capillaire dans l'eau, on peut citer l'aspiration de l'eau dans une paille ou un tube de verre, l'absorption de l'eau par une serviette en papier ou en tissu, le transport de l'eau dans le syst\u00e8me vasculaire d'une plante et l'\u00e9coulement des larmes dans les canaux lacrymaux.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
L'action capillaire, \u00e9galement connue sous le nom de capillarit\u00e9, de mouvement capillaire, de remont\u00e9e capillaire, d'effet capillaire ou de m\u00e8che, d\u00e9signe le ph\u00e9nom\u00e8ne d'\u00e9coulement d'un liquide dans un espace \u00e9troit sans qu'il soit n\u00e9cessaire de recourir \u00e0 des forces externes telles que la gravit\u00e9.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Premi\u00e8rement, l'adh\u00e9sion est l'un des trois types d'action capillaire. Deuxi\u00e8mement, la coh\u00e9sion est un autre type d'action capillaire. La coh\u00e9sion fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 l'attraction entre les mol\u00e9cules d'une m\u00eame substance, comme les mol\u00e9cules d'eau.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
L'application d'un joint d'\u00e9tanch\u00e9it\u00e9 externe sur les interstices des toits en acier est une m\u00e9thode efficace pour pr\u00e9venir les remont\u00e9es capillaires. Ce joint emp\u00eache les infiltrations d'eau et emp\u00eache l'eau de p\u00e9n\u00e9trer dans les interstices entre les t\u00f4les de toiture en acier, \u00e9liminant ainsi l'apparition de remont\u00e9es capillaires \u00e0 l'ext\u00e9rieur.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Pr\u00e9voir une barri\u00e8re imperm\u00e9able entre le sol et la structure. Il s'agit de la m\u00e9thode la plus couramment utilis\u00e9e et la plus efficace pour contr\u00f4ler les actions capillaires. Divers mat\u00e9riaux imperm\u00e9ables tels que le plastique, le bitume, les briques \u00e9maill\u00e9es ou les tissus g\u00e9otextiles peuvent \u00eatre utilis\u00e9s entre les mat\u00e9riaux de construction (tels que les fondations ou les murs) et le sol pour emp\u00eacher les remont\u00e9es capillaires.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Plusieurs variables, notamment la perm\u00e9abilit\u00e9, la taille des grains, la temp\u00e9rature, les propri\u00e9t\u00e9s des fluides et les conditions de saturation, jouent un r\u00f4le crucial dans l'influence de l'effet capillaire dynamique observ\u00e9.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Le brasage utilise l'action capillaire pour relier diff\u00e9rentes surfaces m\u00e9talliques en employant un processus connu sous le nom de mouillage. Il s'agit de lier les m\u00e9taux de base avec un mat\u00e9riau d'apport fondu.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que l'action capillaire ?<\/p>\n
L'action capillaire est le ph\u00e9nom\u00e8ne par lequel un liquide, tel que la p\u00e2te \u00e0 braser ou le flux, se d\u00e9place dans les espaces \u00e9troits d'un mat\u00e9riau poreux, tel qu'un substrat de circuit imprim\u00e9 ou un masque de soudure, contre la force de gravit\u00e9.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Capillary Action","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7499","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7499","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7499"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7499\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8805,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7499\/revisions\/8805"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7499"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7499"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7499"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}