Le processus de cavit\u00e9 est une technique utilis\u00e9e pour cr\u00e9er des trous ou des d\u00e9coupes dans un circuit imprim\u00e9 qui s'\u00e9tendent de la couche de cuivre externe \u00e0 une couche de cuivre interne, sans p\u00e9n\u00e9trer compl\u00e8tement dans le circuit entier. Ce proc\u00e9d\u00e9 est utilis\u00e9 pour r\u00e9duire la hauteur des composants ou augmenter les espaces libres, ce qui permet des conceptions plus compactes et facilite l'assemblage de composants \u00e0 haute densit\u00e9 tels que les bo\u00eetiers BGA au pas de 0,4 mm.<\/p>\n\n\n\n
Le processus de cavit\u00e9 r\u00e9pond aux contraintes de conception m\u00e9canique, aux limitations immobili\u00e8res et aux besoins de dissipation de la chaleur dans les circuits imprim\u00e9s. L'int\u00e9gration de cavit\u00e9s dans la conception des circuits imprim\u00e9s permet de r\u00e9duire l'\u00e9paisseur totale de la carte lors de l'insertion des composants. Ceci est particuli\u00e8rement avantageux pour les applications n\u00e9cessitant des guides d'ondes afin de minimiser la perte de signal et d'am\u00e9liorer la vitesse de transmission des signaux \u00e0 haute fr\u00e9quence. En outre, le processus de cavit\u00e9 peut \u00e9galement \u00eatre utilis\u00e9 pour limiter la transmission de signaux dans des zones sp\u00e9cifiques.<\/p>\n\n\n\n
Le processus de cavit\u00e9 comprend plusieurs \u00e9tapes, notamment la stratification avec des mat\u00e9riaux pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9s sans \u00e9coulement ou des mat\u00e9riaux adh\u00e9sifs \u00e0 faible Dk et faible Df, suivie d'un fraisage avec contr\u00f4le de la profondeur ou d'un fraisage avec contr\u00f4le de la profondeur par laser. Cette technique a trouv\u00e9 des applications dans divers secteurs, notamment l'automobile, l'informatique \u00e0 grande vitesse, les applications RF et MW et les amplificateurs de puissance.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que le traitement des caries ?<\/p>\n
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