Un bo\u00eetier \u00e0 l'\u00e9chelle de la puce (CSP) est un type de bo\u00eetier de circuit int\u00e9gr\u00e9 caract\u00e9ris\u00e9 par sa petite taille et sa capacit\u00e9 \u00e0 \u00eatre mont\u00e9 directement en surface. L'expression \"bo\u00eetier \u00e0 l'\u00e9chelle de la puce\" est quelque peu trompeuse, car tous les bo\u00eetiers \u00e9tiquet\u00e9s comme bo\u00eetiers \u00e0 l'\u00e9chelle de la puce n'ont pas r\u00e9ellement la taille d'une puce. La d\u00e9finition fournie par l'IPC\/JEDEC est utilis\u00e9e pour d\u00e9terminer si un bo\u00eetier peut \u00eatre class\u00e9 comme bo\u00eetier \u00e0 l'\u00e9chelle de la puce. Selon cette d\u00e9finition, un CSP doit avoir une surface ne d\u00e9passant pas 1,2 fois celle de la puce et doit \u00eatre un bo\u00eetier \u00e0 puce unique, directement montable en surface. En outre, le pas des billes du CSP ne doit pas d\u00e9passer 1 mm.<\/p>\n\n\n\n
Les CSP offrent plusieurs avantages, notamment la r\u00e9duction de la taille par rapport aux bo\u00eetiers traditionnels, la r\u00e9duction du poids des appareils \u00e9lectroniques, les caract\u00e9ristiques d'auto-alignement et la compatibilit\u00e9 avec la technologie de montage en surface existante (SMT). Ils sont largement utilis\u00e9s dans les appareils \u00e9lectroniques tels que les t\u00e9l\u00e9phones cellulaires, les appareils intelligents, les ordinateurs portables et les appareils photo num\u00e9riques. Les CSP peuvent \u00eatre mont\u00e9s sur un interposeur ou avoir les plots directement grav\u00e9s ou imprim\u00e9s sur la plaquette de silicium, ce qui donne un bo\u00eetier au niveau de la plaquette (WLP) ou un bo\u00eetier \u00e0 l'\u00e9chelle de la puce au niveau de la plaquette (WL-CSP). Le concept de CSP a \u00e9t\u00e9 propos\u00e9 pour la premi\u00e8re fois en 1993 et est devenu depuis l'une des plus grandes tendances de l'industrie \u00e9lectronique.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce qu'un \"Chip Scale Package\" (CSF) ?<\/p>\n
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