{"id":7547,"date":"2023-11-06T08:07:30","date_gmt":"2023-11-06T08:07:30","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=7547"},"modified":"2023-11-06T08:07:31","modified_gmt":"2023-11-06T08:07:31","slug":"what-is-coefficient-of-thermal-expansion-cte","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/quest-ce-que-le-coefficient-de-dilatation-thermique\/","title":{"rendered":"Qu'est-ce que le coefficient de dilatation thermique (CDT) ?"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-is-coefficient-of-thermal-expansion-cte\">Qu'est-ce que le coefficient de dilatation thermique (CDT) ?<\/h2>\n\n\n<p>Le coefficient de dilatation thermique (CTE) est un param\u00e8tre qui quantifie la vitesse \u00e0 laquelle un mat\u00e9riau de circuit imprim\u00e9 se dilate ou se contracte lorsqu'il est expos\u00e9 \u00e0 des changements de temp\u00e9rature. Il est g\u00e9n\u00e9ralement mesur\u00e9 en parties par million par degr\u00e9 Celsius (ppm\/\u00b0C). Le CTE est important car il a un impact sur la fiabilit\u00e9 et les performances de la carte.<\/p>\n\n\n\n<p>Lorsqu'un mat\u00e9riau de circuit imprim\u00e9 est soumis \u00e0 des variations de temp\u00e9rature, il subit une dilatation ou une contraction en raison de l'augmentation ou de la diminution de l'\u00e9nergie thermique. La valeur CTE repr\u00e9sente la quantit\u00e9 de changement dimensionnel qui se produit par degr\u00e9 Celsius de variation de temp\u00e9rature. Une valeur CTE \u00e9lev\u00e9e indique que le mat\u00e9riau se dilate ou se contracte de mani\u00e8re plus significative avec les fluctuations de temp\u00e9rature.<\/p>\n\n\n\n<p>Il est essentiel de prendre en compte les valeurs de CET des diff\u00e9rents mat\u00e9riaux utilis\u00e9s dans la construction des circuits imprim\u00e9s. Par exemple, le CDT du mat\u00e9riau du substrat, tel que le FR-4, est g\u00e9n\u00e9ralement plus \u00e9lev\u00e9 que celui du cuivre, qui est g\u00e9n\u00e9ralement utilis\u00e9 pour les traces conductrices. Cette inad\u00e9quation entre le substrat et le cuivre peut entra\u00eener des tensions et des d\u00e9formations sur la carte de circuit imprim\u00e9 pendant les cycles de temp\u00e9rature, ce qui peut entra\u00eener des probl\u00e8mes de fiabilit\u00e9 tels que la d\u00e9lamination ou la fissuration.<\/p>\n\n\n\n<p>Les valeurs CTE peuvent varier en fonction de la direction de l'expansion. Le long des axes X et Y, qui repr\u00e9sentent les directions horizontales de la carte de circuit imprim\u00e9, les valeurs d'ERC sont g\u00e9n\u00e9ralement faibles en raison de la pr\u00e9sence d'un renfort en verre tiss\u00e9 qui limite l'expansion du mat\u00e9riau. Toutefois, dans l'axe Z, qui est perpendiculaire \u00e0 la surface du circuit imprim\u00e9, le mat\u00e9riau peut se dilater ou se contracter librement. Il est donc essentiel de minimiser l'ECU le long de l'axe Z afin de r\u00e9duire la dilatation et la contraction du circuit imprim\u00e9 dans cette direction. Id\u00e9alement, un CTE inf\u00e9rieur \u00e0 70 ppm\/\u00b0C est recommand\u00e9 le long de l'axe Z.<\/p>\n\n\n\n<p>Un autre aspect critique est la temp\u00e9rature de transition vitreuse (Tg). La Tg est la temp\u00e9rature \u00e0 laquelle le mat\u00e9riau passe d'un \u00e9tat rigide \u00e0 un \u00e9tat plus souple. Le d\u00e9passement de la Tg peut entra\u00eener des modifications dimensionnelles et des probl\u00e8mes de fiabilit\u00e9 potentiels. Il est donc essentiel de tenir compte de la Tg lors de la conception et de la fabrication des circuits imprim\u00e9s.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Qu'est-ce que le coefficient de dilatation thermique (CDT) ?<\/p>\n<p>Le coefficient de dilatation thermique (CTE) est un param\u00e8tre qui quantifie la vitesse \u00e0 laquelle un mat\u00e9riau de circuit imprim\u00e9 se dilate ou se contracte lorsqu'il est expos\u00e9 \u00e0 des changements de temp\u00e9rature.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Coefficient of Thermal Expansion (CTE)","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7547","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7547","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7547"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7547\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8926,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7547\/revisions\/8926"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7547"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7547"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7547"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}