La feuille de cuivre est une fine feuille de cuivre de haute puret\u00e9 utilis\u00e9e comme conducteur dans la fabrication des circuits imprim\u00e9s. Elle sert de base aux circuits et constitue un \u00e9l\u00e9ment essentiel du processus de fabrication des PCB.<\/p>\n\n\n\n
La feuille de cuivre peut \u00eatre appliqu\u00e9e de diff\u00e9rentes mani\u00e8res. Elle peut \u00eatre pr\u00e9-attach\u00e9e par le fabricant de stratifi\u00e9s \u00e0 un noyau de mat\u00e9riau de base ou introduite sous forme de feuille de cuivre avant d'\u00eatre press\u00e9e dans un circuit imprim\u00e9 multicouche. L'\u00e9paisseur de la feuille de cuivre est un param\u00e8tre important qui peut varier en fonction de l'application sp\u00e9cifique et des exigences de conception du circuit imprim\u00e9. Elle est g\u00e9n\u00e9ralement mesur\u00e9e en microm\u00e8tres (\u00b5m).<\/p>\n\n\n\n
Sur les couches internes du circuit imprim\u00e9, l'\u00e9paisseur finale du cuivre reste la m\u00eame que celle de la feuille de cuivre de base. Cependant, sur les couches externes, un d\u00e9p\u00f4t de cuivre suppl\u00e9mentaire est appliqu\u00e9 pendant le processus galvanique pour la m\u00e9tallisation \u00e0 travers les trous. Ce d\u00e9p\u00f4t de cuivre suppl\u00e9mentaire, g\u00e9n\u00e9ralement de 20 \u00e0 30 \u00b5m, garantit une conductivit\u00e9 et une connectivit\u00e9 ad\u00e9quates entre les diff\u00e9rentes couches du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Pour les PCB \u00e0 couche unique et les cartes IMS (Insulated Metal Substrate), le processus de placage galvanique n'intervient pas et le d\u00e9p\u00f4t suppl\u00e9mentaire de cuivre n'est donc pas applicable.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que la feuille de cuivre ?<\/p>\n
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