La feuille de cuivre (poids de cuivre de base) est l'\u00e9paisseur initiale ou le poids de la couche de cuivre appliqu\u00e9e aux couches externes et internes d'un circuit imprim\u00e9 multicouche. Elle est mesur\u00e9e en onces et sert d'indicateur de l'\u00e9paisseur totale de cuivre sur la couche. La feuille de cuivre est g\u00e9n\u00e9ralement fournie sous forme de rouleaux et est combin\u00e9e \u00e0 des pr\u00e9-impr\u00e9gn\u00e9s pour cr\u00e9er un stratifi\u00e9 rigide ou flexible \u00e0 base de cuivre par la chaleur et la pression. Cette feuille de cuivre est ensuite grav\u00e9e pour former des conducteurs de chaleur et d'\u00e9lectricit\u00e9 sur les couches conductrices du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Diff\u00e9rents poids de cuivre sont disponibles, notamment le cuivre 5oz (18\u03bcm ou 0,7mil d'\u00e9paisseur), le cuivre 1oz (35\u03bcm ou 1,4mil d'\u00e9paisseur), le cuivre 2oz (70\u03bcm ou 2,8mil d'\u00e9paisseur), et d'autres options allant jusqu'\u00e0 3oz, 4oz et 5oz. Le choix du poids de cuivre appropri\u00e9 d\u00e9pend des exigences de conception sp\u00e9cifiques et de la capacit\u00e9 de transport de courant souhait\u00e9e pour le circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Deux types courants de feuilles de cuivre sont utilis\u00e9s dans la fabrication des circuits imprim\u00e9s : le cuivre \u00e9lectrod\u00e9pos\u00e9 (ED) et le cuivre recuit par laminage (RA). Le cuivre ED a une structure de grain verticale et une surface relativement rugueuse, ce qui peut avoir un impact sur l'int\u00e9grit\u00e9 et la flexibilit\u00e9 des signaux. En revanche, le cuivre RA pr\u00e9sente une surface plus lisse et convient bien aux applications de circuits dynamiques et flexibles. Il offre des avantages pour les signaux \u00e0 haute fr\u00e9quence gr\u00e2ce \u00e0 sa surface de cuivre plus lisse.<\/p>\n\n\n\n
Les feuilles de cuivre utilis\u00e9es dans la fabrication des circuits imprim\u00e9s sont g\u00e9n\u00e9ralement de qualit\u00e9 \u00e9lectronique, avec une puret\u00e9 de 99,7%. L'\u00e9paisseur de ces feuilles de cuivre peut varier de 1\/3oz\/pi2 (12\u03bcm ou 0,47mil) \u00e0 2oz\/pi2 (70\u03bcm ou 2,8mil). Ces feuilles pr\u00e9sentent un taux d'oxyg\u00e8ne de surface plus faible et peuvent \u00eatre pr\u00e9-attach\u00e9es \u00e0 divers mat\u00e9riaux de base tels que le noyau m\u00e9tallique, le polyimide, le FR-4, le PTFE et la c\u00e9ramique pour produire des stratifi\u00e9s recouverts de cuivre. Elles peuvent \u00e9galement \u00eatre introduites comme couches de feuilles de cuivre dans les cartes multicouches avant le processus de pressage.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que la feuille de cuivre (poids de base du cuivre) ?<\/p>\n
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