Dans le contexte des circuits imprim\u00e9s, la fissuration est un m\u00e9canisme de d\u00e9faillance important qui peut se produire dans les rev\u00eatements conformes, les joints de soudure ou les stratifi\u00e9s d'un circuit imprim\u00e9. Il s'agit de l'apparition de fractures ou de fissures dans le rev\u00eatement ou le stratifi\u00e9, qui peuvent avoir des effets n\u00e9fastes sur les performances et la fiabilit\u00e9 du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Dans les rev\u00eatements conformes, la fissuration se produit g\u00e9n\u00e9ralement lorsque la surface lisse du rev\u00eatement se brise en sections, laissant derri\u00e8re elle des fissures visibles qui exposent la zone sous-jacente \u00e0 des contaminants potentiels. Cela peut compromettre la fonctionnalit\u00e9 des composants de la carte de circuit imprim\u00e9. Les causes de la formation de fissures dans les rev\u00eatements conformes peuvent \u00eatre attribu\u00e9es \u00e0 des incoh\u00e9rences de temp\u00e9rature au cours des processus de durcissement ou de s\u00e9chage. Des temp\u00e9ratures de durcissement trop \u00e9lev\u00e9es, en particulier si le vernis durcit trop rapidement, peuvent entra\u00eener un durcissement pr\u00e9matur\u00e9 de la surface ext\u00e9rieure sans laisser suffisamment de temps pour un s\u00e9chage \u00e0 temp\u00e9rature ambiante, ce qui se traduit par une surface fissur\u00e9e. Inversement, des temp\u00e9ratures tr\u00e8s basses, en particulier apr\u00e8s une chaleur extr\u00eame, peuvent \u00e9galement provoquer des craquelures.<\/p>\n\n\n\n
Des fissures peuvent \u00e9galement se produire dans les joints de soudure, qui sont responsables de la connexion des composants au circuit imprim\u00e9. La fissuration des joints de soudure est relativement rare, mais elle peut \u00eatre due \u00e0 des facteurs tels qu'une mauvaise conception, une soudabilit\u00e9 inad\u00e9quate, des mouvements r\u00e9p\u00e9t\u00e9s pendant le traitement ou une dilatation thermique. Ces fissures peuvent entra\u00eener des probl\u00e8mes de connectivit\u00e9 \u00e9lectrique et des d\u00e9faillances potentielles.<\/p>\n\n\n\n
En outre, des fissures peuvent \u00eatre observ\u00e9es dans les stratifi\u00e9s d'un PCB, en particulier lorsque des mat\u00e9riaux sans plomb sont introduits. Certains mat\u00e9riaux de base utilis\u00e9s dans les circuits imprim\u00e9s peuvent \u00eatre fragiles, ce qui entra\u00eene la fissuration de l'\u00e9poxy dans le stratifi\u00e9. Cela peut entra\u00eener le soul\u00e8vement des tampons sur les bo\u00eetiers BGA, lorsque les tampons utilis\u00e9s pour connecter le bo\u00eetier BGA au circuit imprim\u00e9 se d\u00e9tachent. Des fissures peuvent \u00e9galement se produire lors de la flexion des cartes ou de tests de chute, en particulier avec certains stratifi\u00e9s. La flexion fait r\u00e9f\u00e9rence au pliage ou au fl\u00e9chissement de la carte de circuit imprim\u00e9, qui peut se produire lors d'une utilisation normale ou lorsqu'elle est soumise \u00e0 une contrainte m\u00e9canique. Le test de chute consiste \u00e0 faire tomber intentionnellement la carte de circuit imprim\u00e9 pour simuler l'impact qu'elle peut subir pendant le transport ou la manutention. La pr\u00e9sence de fissures au cours de ces tests sugg\u00e8re que les stratifi\u00e9s utilis\u00e9s dans les circuits imprim\u00e9s sont susceptibles de se fissurer sous l'effet d'une contrainte m\u00e9canique.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que le craquage ?<\/p>\n
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