Le CSP (chip scale package) est un type de bo\u00eetier de circuit int\u00e9gr\u00e9 utilis\u00e9 dans l'industrie des circuits imprim\u00e9s. \u00c0 l'origine, CSP signifiait \"chip-size packaging\", mais il a ensuite \u00e9t\u00e9 adapt\u00e9 \u00e0 \"chip-scale packaging\" en raison du nombre limit\u00e9 de bo\u00eetiers ayant r\u00e9ellement la taille d'une puce.<\/p>\n\n\n\n
Certains crit\u00e8res doivent \u00eatre remplis pour que l'emballage puisse \u00eatre consid\u00e9r\u00e9 comme un emballage \u00e0 l'\u00e9chelle de la puce. La surface de l'emballage ne doit pas d\u00e9passer 1,2 fois la surface de la puce, ce qui garantit qu'elle correspond \u00e9troitement \u00e0 la taille du circuit int\u00e9gr\u00e9. Les CSP sont g\u00e9n\u00e9ralement des bo\u00eetiers \u00e0 puce unique qui peuvent \u00eatre mont\u00e9s directement en surface sur le circuit imprim\u00e9 sans n\u00e9cessiter de composants ou d'intercalaires suppl\u00e9mentaires. Un autre crit\u00e8re important est le pas de bille, qui ne doit pas d\u00e9passer 1 mm. Le pas des billes correspond \u00e0 la distance entre les centres des billes de soudure adjacentes sur le bo\u00eetier.<\/p>\n\n\n\n
Les CSP ont gagn\u00e9 en popularit\u00e9 dans l'industrie en raison de leur taille compacte et de leur haute fonctionnalit\u00e9. Il existe deux principaux types de CSP : les bo\u00eetiers de type flip chip ball grid array (BGA) et les bo\u00eetiers de type wafer-level chip-scale package (WL-CSP ou WLCSP). Le conditionnement BGA \u00e0 puce retourn\u00e9e implique le montage de la puce sur un interposeur avec des plots ou des billes pour la connexion au circuit imprim\u00e9. En revanche, le conditionnement \u00e0 l'\u00e9chelle de la plaquette comporte des pastilles grav\u00e9es ou imprim\u00e9es directement sur la plaquette de silicium, ce qui permet d'obtenir un bo\u00eetier dont la taille correspond \u00e9troitement \u00e0 celle de la puce.<\/p>\n\n\n\n
La technologie WLCSP se distingue des autres r\u00e9seaux \u00e0 grille \u00e0 billes (BGA) et des CSP \u00e0 base de stratifi\u00e9s par sa caract\u00e9ristique unique de ne pas n\u00e9cessiter de fils de liaison ou de connexions interpos\u00e9es. Cette technologie offre plusieurs avantages cl\u00e9s, notamment la r\u00e9duction de l'inductance entre la puce et le circuit imprim\u00e9, la r\u00e9duction de la taille de l'emballage et l'am\u00e9lioration des caract\u00e9ristiques de conduction thermique.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Le FC-CSP, \u00e9galement connu sous le nom de Flip Chip-CSP, fait r\u00e9f\u00e9rence au processus de retournement de la puce mont\u00e9e sur le circuit imprim\u00e9. Contrairement au CSP traditionnel, la principale diff\u00e9rence r\u00e9side dans la m\u00e9thode de connexion de la puce semi-conductrice au substrat, qui implique l'utilisation de bosses au lieu d'une liaison par fil.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Les LED CSP, au contraire, sont fabriqu\u00e9es dans un format compact de 1,1\u00d71,1 mm. La taille d'une LED CSP est comparable \u00e0 celle d'une puce LED ou l\u00e9g\u00e8rement sup\u00e9rieure, jusqu'\u00e0 20 %. Malgr\u00e9 leurs dimensions r\u00e9duites, les LED CSP poss\u00e8dent une luminosit\u00e9 remarquable, ce qui leur permet d'\u00e9mettre une lumi\u00e8re tr\u00e8s performante.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Les LED CSP (Chip Scale Package) sont des \u00e9metteurs lambertiens qui offrent la luminance la plus \u00e9lev\u00e9e dans les dimensions les plus r\u00e9duites actuellement disponibles sur le march\u00e9. Ces LED sont id\u00e9ales pour les regroupements denses et les flux lumineux \u00e9lev\u00e9s en raison de leur qualit\u00e9 sup\u00e9rieure, qui \u00e9limine le besoin de fils de liaison ou les exigences d'espacement.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Ces bo\u00eetiers, connus sous le nom de bo\u00eetiers \u00e0 l'\u00e9chelle de la puce (CSP), sont soumis \u00e0 une limitation de taille. Ils ne doivent pas d\u00e9passer 1,5 fois la surface de la puce ou 1,2 fois la largeur ou la longueur de la puce. Une autre d\u00e9finition s'applique si le support est de type BGA, o\u00f9 le pas des billes de soudure doit \u00eatre inf\u00e9rieur \u00e0 1 mm.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Le conditionnement \u00e0 l'\u00e9chelle de la puce offre plusieurs avantages, notamment la r\u00e9duction de la r\u00e9sistance, de l'inductance, de la taille, de l'imp\u00e9dance thermique et du co\u00fbt des transistors de puissance. Il en r\u00e9sulte une am\u00e9lioration in\u00e9gal\u00e9e des performances en circuit.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que le CSP ?<\/p>\n
Le CSP (chip scale package) est un type de bo\u00eetier de circuit int\u00e9gr\u00e9 utilis\u00e9 dans l'industrie des circuits imprim\u00e9s. \u00c0 l'origine, CSP signifiait \"chip-size packaging\", mais il a ensuite \u00e9t\u00e9 adapt\u00e9 \u00e0 \"chip-scale packaging\" en raison du nombre limit\u00e9 de bo\u00eetiers ayant r\u00e9ellement la taille d'une puce.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"CSP","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7617","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7617","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7617"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7617\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8597,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7617\/revisions\/8597"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7617"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7617"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7617"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}