Le collage de puce, \u00e9galement appel\u00e9 placement de puce ou attachement de puce, est un processus de fabrication utilis\u00e9 dans l'emballage des semi-conducteurs. Il consiste \u00e0 fixer solidement un d\u00e9 (ou une puce) \u00e0 un substrat ou \u00e0 un bo\u00eetier \u00e0 l'aide d'\u00e9poxy ou de soudure. Le processus de collage de puce commence par la s\u00e9lection d'une puce \u00e0 partir d'une plaquette ou d'un plateau de gaufres, suivie d'un placement pr\u00e9cis \u00e0 un endroit sp\u00e9cifique du substrat.<\/p>\n\n\n\n
Le collage des matrices est essentiel dans l'assemblage des composants \u00e9lectroniques, car il sert de pont entre la fabrication et l'assemblage des semi-conducteurs. Il peut intervenir \u00e0 diff\u00e9rents niveaux de l'assemblage \u00e9lectronique, en fonction des exigences sp\u00e9cifiques du produit.<\/p>\n\n\n\n
Au niveau 1, le collage de puce consiste \u00e0 interconnecter le circuit int\u00e9gr\u00e9 nu \u00e0 son substrat circuitis\u00e9 sous-jacent. Le choix des mat\u00e9riaux du substrat, typiquement la c\u00e9ramique et les leadframes m\u00e9talliques, est bas\u00e9 sur des consid\u00e9rations thermiques (CTE) et de fiabilit\u00e9. La puce est g\u00e9n\u00e9ralement coll\u00e9e sur la face sup\u00e9rieure, les points d'interconnexion avec le niveau suivant se trouvant sur la face inf\u00e9rieure, souvent par l'interm\u00e9diaire de broches dans des trous de passage. Le mat\u00e9riau de collage de la matrice fait office de couche d'interconnexion. Au fil du temps, des progr\u00e8s ont permis d'introduire le collage de la cavit\u00e9 et de la face inf\u00e9rieure, ainsi que l'incorporation de composants non actifs, d'\u00e9l\u00e9ments passifs et de composants discrets. Le r\u00e9sultat final de cette \u00e9tape d'assemblage est le bo\u00eetier du circuit int\u00e9gr\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Au niveau 2, le collage des matrices a lieu pendant l'assemblage des circuits imprim\u00e9s. Plusieurs circuits int\u00e9gr\u00e9s, ainsi que des condensateurs, des r\u00e9sistances et des composants discrets, sont coll\u00e9s ou ins\u00e9r\u00e9s dans le circuit imprim\u00e9. Les circuits imprim\u00e9s sont g\u00e9n\u00e9ralement constitu\u00e9s de couches de puissance et de signal en cuivre grav\u00e9 dans une matrice renforc\u00e9e par de la fibre de verre, telle que FR4. La connexion au niveau suivant est \u00e9tablie par des connecteurs d'extr\u00e9mit\u00e9. Dans certains processus d'assemblage avanc\u00e9s, le collage direct entre la puce et la carte est effectu\u00e9, ce qui estompe la distinction entre le niveau 1 et le niveau 2. En fait, dans certains cas, les matrices sont mont\u00e9es dans les couches internes de la carte en tant que composants int\u00e9gr\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n
Diverses m\u00e9thodes de collage de matrices ont \u00e9t\u00e9 mises au point pour r\u00e9pondre \u00e0 l'\u00e9volution des exigences en mati\u00e8re de produits. Il s'agit notamment du collage \u00e9poxy, du collage eutectique et de la fixation de puces. Le collage \u00e9poxy consiste \u00e0 utiliser de l'\u00e9poxy comme mat\u00e9riau de collage et peut \u00eatre associ\u00e9 \u00e0 des m\u00e9thodes de durcissement par lots, en continu ou in situ. Le collage de puce eutectique consiste \u00e0 placer la puce dans la soudure (eutectique) pour le collage, suivi d'une refusion in-situ. L'attachement de puce implique la fixation de la puce au substrat ou \u00e0 la carte en utilisant la technologie de la puce et peut \u00eatre combin\u00e9 avec des m\u00e9thodes de durcissement autonomes ou in-situ.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que le collage sous pression ?<\/p>\n
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