Le Dry Film Solder Mask (DFSM) est un mat\u00e9riau permanent utilis\u00e9 dans l'industrie des circuits imprim\u00e9s pour assurer la protection des circuits sur la couche externe de divers types de circuits imprim\u00e9s, y compris les substrats flexibles, rigides-flexibles et IC. Il s'agit d'un mat\u00e9riau \u00e0 base d'eau ou de solvant qui est g\u00e9n\u00e9ralement fourni en rouleaux avec des \u00e9paisseurs allant de 75\u03bcm \u00e0 100\u03bcm.<\/p>\n\n\n\n
Le DFSM prot\u00e8ge le circuit imprim\u00e9 de l'oxydation et emp\u00eache la formation de ponts de soudure entre des points de soudure tr\u00e8s rapproch\u00e9s. En outre, il offre une isolation \u00e9lectrique, ce qui permet de placer des pistes \u00e0 haute tension \u00e0 proximit\u00e9 les unes des autres.<\/p>\n\n\n\n
Le DFSM est appliqu\u00e9 \u00e0 l'aide d'un processus de laminage \u00e0 chaud au cours de la fabrication du circuit imprim\u00e9. Il s'agit d'utiliser une machine \u00e0 laminer pour appliquer le masque de film sec sur la surface de la carte sous une chaleur et une pression contr\u00f4l\u00e9es. La pression est soigneusement ajust\u00e9e pour assurer une bonne r\u00e9partition du masque sans inclusion d'air entre les traces.<\/p>\n\n\n\n
Apr\u00e8s le laminage, le DFSM est soumis \u00e0 un processus d'exposition, qui peut \u00eatre effectu\u00e9 \u00e0 l'aide de m\u00e9thodes d'exposition non UV ou UV, en fonction du type sp\u00e9cifique de masque de film sec utilis\u00e9. Le film est ensuite refroidi \u00e0 la temp\u00e9rature ambiante avant d'\u00eatre expos\u00e9. La quantit\u00e9 d'\u00e9nergie d'exposition re\u00e7ue par le film affecte sa r\u00e9solution, son adh\u00e9rence et son niveau de contamination ionique. Apr\u00e8s l'exposition, un temps de maintien de 15 \u00e0 30 minutes est recommand\u00e9 avant de passer \u00e0 l'\u00e9tape du d\u00e9veloppement.<\/p>\n\n\n\n
Le d\u00e9veloppement des zones non expos\u00e9es du DFSM est effectu\u00e9 \u00e0 l'aide d'une solution alcaline douce dans une unit\u00e9 de d\u00e9veloppement par pulv\u00e9risation \u00e0 convoyeur. Cette op\u00e9ration est suivie d'un rin\u00e7age minutieux \u00e0 l'eau courante et \u00e0 l'eau DI, et enfin d'un s\u00e9chage \u00e0 la turbine.<\/p>\n\n\n\n
La derni\u00e8re \u00e9tape du processus est le durcissement final, qui implique un processus en deux \u00e9tapes d'exposition aux UV \u00e0 haute intensit\u00e9 suivi d'un durcissement thermique. Ce durcissement final est crucial pour obtenir des propri\u00e9t\u00e9s physiques, chimiques, \u00e9lectriques, environnementales et des performances de brasage optimales de l'assemblage de l'utilisateur final du DFSM.<\/p>\n\n\n\n
Le DFSM diff\u00e8re du masque de soudure photoimageable liquide (LPI) en ce sens qu'il s'agit d'un mat\u00e9riau sec qui ne s'\u00e9coule pas dans les trous de passage des cartes, ce qui permet d'\u00e9viter un placage de cuivre non qualifi\u00e9. Toutefois, il convient de mentionner que le DFSM est g\u00e9n\u00e9ralement plus cher que le masque de soudure LPI.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que le Dry Film Solder Mask (DFSM) ?<\/p>\n
Le masque de soudure \u00e0 film sec (DFSM) est un mat\u00e9riau permanent utilis\u00e9 dans l'industrie des PCB pour assurer la protection des circuits sur la couche externe de diff\u00e9rents types de cartes de circuits imprim\u00e9s, notamment les substrats flexibles, rigides-flexibles et IC.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Dry Film Solder Mask (DFSM)","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7698","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7698","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7698"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7698\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9066,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7698\/revisions\/9066"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7698"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7698"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7698"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}