Le nickel chimique, le palladium chimique et l'or en immersion (ENEPIG) est une technique de finition de surface sp\u00e9cifique qui implique le d\u00e9p\u00f4t de plusieurs couches sur le substrat du circuit imprim\u00e9 afin d'en am\u00e9liorer les performances et la fiabilit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Le proc\u00e9d\u00e9 ENEPIG commence par le d\u00e9p\u00f4t d'une couche de nickel chimique, qui sert de barri\u00e8re entre le substrat et les couches suivantes. Cette couche de nickel offre une excellente r\u00e9sistance \u00e0 la corrosion et sert de base au processus de placage.<\/p>\n\n\n\n
Ensuite, une couche de palladium chimique est d\u00e9pos\u00e9e sur la couche de nickel. Le palladium est choisi pour sa capacit\u00e9 \u00e0 am\u00e9liorer la soudabilit\u00e9 du circuit imprim\u00e9. Il agit comme une barri\u00e8re de diffusion, emp\u00eachant la formation de compos\u00e9s interm\u00e9talliques entre la couche de nickel et la couche d'or finale pendant la soudure.<\/p>\n\n\n\n
La derni\u00e8re couche du processus ENEPIG est un flash d'or par immersion. Cette fine couche d'or fournit une finition de surface protectrice et conductrice au circuit imprim\u00e9. Elle assure une bonne soudabilit\u00e9 et emp\u00eache l'oxydation des couches de nickel et de palladium sous-jacentes.<\/p>\n\n\n\n
ENEPIG offre une excellente r\u00e9sistance aux joints de soudure et r\u00e9duit la propagation des compos\u00e9s interm\u00e9talliques, ce qui le rend appropri\u00e9 pour les applications qui n\u00e9cessitent une soudure et un collage de fils fiables avec des alliages sans plomb. La pr\u00e9sence de palladium \u00e0 l'interface du joint am\u00e9liore consid\u00e9rablement les performances des joints de soudure.<\/p>\n\n\n\n
En outre, ENEPIG est particuli\u00e8rement avantageux pour les substrats de circuits imprim\u00e9s de bo\u00eetiers IC, notamment les produits SiP (System-in-Package) \u00e0 base de c\u00e9ramique. Contrairement aux proc\u00e9d\u00e9s \u00e9lectrolytiques, ENEPIG ne n\u00e9cessite pas de lignes de busing, ce qui offre une plus grande flexibilit\u00e9 dans la conception des circuits et permet des conceptions \u00e0 plus haute densit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
L'un des avantages notables de l'ENEPIG est son immunit\u00e9 aux probl\u00e8mes de \"black pad\". L'utilisation d'un proc\u00e9d\u00e9 de r\u00e9duction chimique pour le d\u00e9p\u00f4t de palladium sur le nickel chimique \u00e9limine le risque de compromettre la couche de nickel, ce qui garantit l'int\u00e9grit\u00e9 de la finition.<\/p>\n\n\n\n
En termes de co\u00fbt, le proc\u00e9d\u00e9 ENEPIG est plus rentable que les proc\u00e9d\u00e9s de dorure par \u00e9lectrolyse ou sans \u00e9lectrolyse. Le remplacement des proc\u00e9d\u00e9s traditionnels par ENEPIG peut se traduire par des \u00e9conomies significatives sur le co\u00fbt total de la finition.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que le nickel chimique, le palladium chimique et l'or d'immersion (ENEPIG) ?<\/p>\n
Le nickel chimique, le palladium chimique et l'or en immersion (ENEPIG) est une technique de finition de surface sp\u00e9cifique qui implique le d\u00e9p\u00f4t de plusieurs couches sur le substrat du circuit imprim\u00e9 afin d'en am\u00e9liorer les performances et la fiabilit\u00e9.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7726","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7726","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7726"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7726\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9101,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7726\/revisions\/9101"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7726"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7726"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7726"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}