Le nickel-or chimique (ENIG) est une finition de surface m\u00e9tallique \u00e0 double couche largement utilis\u00e9e dans l'industrie des circuits imprim\u00e9s. Elle implique l'application d'une fine couche d'or sur une couche de nickel. Le processus commence par le d\u00e9p\u00f4t d'une couche de nickel sur les pads de cuivre du circuit imprim\u00e9 \u00e0 l'aide d'un proc\u00e9d\u00e9 sans \u00e9lectrolyse, qui est une r\u00e9action chimique contr\u00f4l\u00e9e. Le circuit imprim\u00e9 nickel\u00e9 est ensuite immerg\u00e9 dans une solution d'or afin de d\u00e9poser une couche d'or sur la couche de nickel.<\/p>\n\n\n\n
L'ENIG offre une excellente soudabilit\u00e9, garantissant des joints de soudure fiables pendant le processus d'assemblage. En outre, il cr\u00e9e une surface plate et lisse, ce qui le rend adapt\u00e9 aux composants \u00e0 pas fin et \u00e0 la technologie de montage en surface. En outre, l'ENIG offre une bonne r\u00e9sistance \u00e0 la corrosion et est compatible avec diverses m\u00e9thodes de collage, notamment le collage par fil et le collage par fil d'aluminium.<\/p>\n\n\n\n
L'application d'ENIG n\u00e9cessite une gestion attentive de la qualit\u00e9 afin d'\u00e9viter des probl\u00e8mes tels que le \"Black Pad\". Le \"Black Pad\" est une accumulation de phosphore entre les couches d'or et de nickel, qui peut conduire \u00e0 des surfaces fractur\u00e9es et \u00e0 des connexions d\u00e9fectueuses. Pour garantir la qualit\u00e9 des cartes ENIG, des tests et des inspections approfondis sont n\u00e9cessaires \u00e0 chaque \u00e9tape de la fabrication et de l'assemblage des circuits imprim\u00e9s.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que l'or chimique (Electroless Nickel Immersion Gold - ENIG) ?<\/p>\n
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