Un composant incorpor\u00e9 est int\u00e9gr\u00e9 ou incorpor\u00e9 dans le substrat d'une carte de circuit imprim\u00e9. Ces composants peuvent \u00eatre passifs ou actifs. Les composants passifs int\u00e9gr\u00e9s, tels que les r\u00e9sistances et les condensateurs, sont cr\u00e9\u00e9s en s\u00e9lectionnant des mat\u00e9riaux de couche sp\u00e9cifiques pour former des structures r\u00e9sistives ou capacitives dans le circuit imprim\u00e9, plut\u00f4t qu'en pla\u00e7ant simplement des composants discrets dans une cavit\u00e9 \u00e0 l'int\u00e9rieur du substrat du circuit imprim\u00e9. L'objectif de l'utilisation de composants passifs int\u00e9gr\u00e9s est de r\u00e9duire les effets parasites et la taille, et d'offrir une alternative aux composants passifs discrets mont\u00e9s en surface. <\/p>\n\n\n\n
Les passifs int\u00e9gr\u00e9s sont devenus une alternative de fabrication courante aux passifs discrets mont\u00e9s en surface, en particulier dans des applications telles que les r\u00e9sistances de terminaison en s\u00e9rie o\u00f9 de nombreuses lignes de transmission p\u00e9n\u00e8trent dans des microprocesseurs et des dispositifs de m\u00e9moire \u00e0 r\u00e9seau \u00e0 billes (BGA) tr\u00e8s denses. Parmi les diff\u00e9rentes approches de la technologie d'int\u00e9gration des puces, on peut citer les m\u00e9thodes IMB (Integrated Module Board), EWLP (Embedded Wafer-Level Package), ECBU (Embedded Chip Buildup) et CIP (Chip in Polymer). Ces m\u00e9thodes consistent \u00e0 aligner et \u00e0 placer les composants \u00e0 l'int\u00e9rieur d'une cavit\u00e9, \u00e0 r\u00e9aliser des \u00e9tapes technologiques au niveau de la plaquette, \u00e0 monter les puces sur un film de polyimide ou \u00e0 int\u00e9grer de fines puces dans les couches di\u00e9lectriques de construction des circuits imprim\u00e9s. <\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce qu'un composant int\u00e9gr\u00e9 ?<\/p>\n
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