{"id":7815,"date":"2023-12-12T03:09:12","date_gmt":"2023-12-12T03:09:12","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=7815"},"modified":"2023-12-12T03:09:12","modified_gmt":"2023-12-12T03:09:12","slug":"what-is-flux-residue-2","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/quest-ce-que-le-residu-de-flux-2\/","title":{"rendered":"Qu'est-ce que le r\u00e9sidu de flux ?"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-is-flux-residue\">Qu'est-ce que le r\u00e9sidu de flux ?<\/h2>\n\n\n<p>Le r\u00e9sidu de flux est la mati\u00e8re r\u00e9siduelle qui reste sur une carte de circuit imprim\u00e9 apr\u00e8s le processus de soudure. Il s'agit d'un sous-produit du flux utilis\u00e9 pendant le brasage, qui est un m\u00e9lange acide appliqu\u00e9 pour \u00e9liminer l'oxyde m\u00e9tallique et faciliter la formation de liaisons m\u00e9tallurgiques. Les r\u00e9sidus laiss\u00e9s par le flux peuvent pr\u00e9senter divers risques et probl\u00e8mes s'ils ne sont pas correctement g\u00e9r\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<p>Les r\u00e9sidus de flux peuvent \u00eatre class\u00e9s en deux cat\u00e9gories : b\u00e9nins et actifs. La classification est bas\u00e9e sur le risque de d\u00e9faillance plut\u00f4t que sur la chimie du r\u00e9sidu lui-m\u00eame. Les principaux composants du flux qui peuvent avoir un impact sur le risque de d\u00e9faillance \u00e9lectrique sont les activateurs, les liants, les solvants et les additifs.<\/p>\n\n\n\n<p>Les activateurs, qui sont des acides organiques faibles, jouent un r\u00f4le dans l'obtention d'un bon joint en r\u00e9agissant avec les oxydes m\u00e9talliques pour former des sels m\u00e9talliques. Toutefois, un exc\u00e8s d'acide non r\u00e9agi peut entra\u00eener des d\u00e9faillances \u00e9lectroniques. Les liants, \u00e9galement appel\u00e9s v\u00e9hicules, sont des compos\u00e9s insolubles qui emp\u00eachent les activateurs non consomm\u00e9s de se dissoudre dans l'eau apr\u00e8s le brasage. Ils constituent la majeure partie du r\u00e9sidu visible. Le choix d'une formulation de flux \u00e0 faible concentration de liants peut am\u00e9liorer l'apparence des assemblages propres, mais peut augmenter le risque de d\u00e9faillance.<\/p>\n\n\n\n<p>Les solvants sont utilis\u00e9s pour dissoudre les autres composants du flux, et il est essentiel de suivre le profil de brasage recommand\u00e9 pour garantir l'\u00e9vaporation compl\u00e8te du solvant. Tout solvant restant peut entra\u00eener une d\u00e9faillance de l'\u00e9lectronique. Les additifs, tels que les plastifiants, les colorants ou les antioxydants, sont pr\u00e9sents en petites quantit\u00e9s et leurs effets sur la fiabilit\u00e9 peuvent \u00eatre prot\u00e9g\u00e9s par des droits de propri\u00e9t\u00e9 intellectuelle.<\/p>\n\n\n\n<p>Les diff\u00e9rentes m\u00e9thodes de brasage, telles que le montage en surface par refusion, le brasage \u00e0 la vague, le brasage s\u00e9lectif ou le brasage manuel, pr\u00e9sentent des risques variables en raison des diff\u00e9rents volumes de flux utilis\u00e9s. Il est essentiel de contr\u00f4ler le d\u00e9bit d'application et le volume de flux pour r\u00e9duire le risque d'exc\u00e8s et de flux liquides difficiles \u00e0 contr\u00f4ler.<\/p>\n\n\n\n<p>Pour \u00e9valuer le niveau de risque associ\u00e9 aux r\u00e9sidus de flux, il est possible d'utiliser des m\u00e9thodes standard telles que le test de r\u00e9sistivit\u00e9 de l'extrait de solvant (ROSE) et la chromatographie ionique. Le test ROSE contr\u00f4le la propret\u00e9 ionique pendant les op\u00e9rations de nettoyage, tandis que la chromatographie ionique mesure le nombre d'ions restants apr\u00e8s le brasage et d\u00e9tecte la quantit\u00e9 d'acides organiques faibles provenant du flux. Cependant, il n'existe pas de crit\u00e8re standard de r\u00e9ussite ou d'\u00e9chec pour l'interpr\u00e9tation des r\u00e9sultats de la chromatographie ionique.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Qu'est-ce que le r\u00e9sidu de flux ?<\/p>\n<p>Le r\u00e9sidu de flux est la mati\u00e8re r\u00e9siduelle qui reste sur une carte de circuit imprim\u00e9 apr\u00e8s le processus de soudure. 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