Le terme \"sans halog\u00e8ne\" fait r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 une carte de circuit imprim\u00e9 qui ne contient aucun composant halog\u00e9n\u00e9, notamment le chlore, le brome, le fluor, l'iode et l'astate. Ces composants halog\u00e8nes sont connus pour \u00eatre dangereux pour la sant\u00e9 humaine et l'environnement. Pour r\u00e9pondre aux crit\u00e8res d'absence d'halog\u00e8ne, un PCB doit respecter des limites sp\u00e9cifiques pour le chlore et la teneur totale en halog\u00e8ne.<\/p>\n\n\n\n
Selon les normes industrielles telles que la JPCA-ES-01-2003, un PCB sans halog\u00e8ne doit avoir une teneur en chlore inf\u00e9rieure \u00e0 900 parties par million (ppm) et une teneur totale en halog\u00e8nes (y compris le brome) inf\u00e9rieure \u00e0 1500 ppm. Ces limites sont fix\u00e9es pour minimiser les dommages potentiels caus\u00e9s par les \u00e9missions d'halog\u00e8nes au cours du processus de fabrication ou en cas d'incendie.<\/p>\n\n\n\n
L'absence d'halog\u00e8ne dans les PCB implique l'utilisation de mat\u00e9riaux sans halog\u00e8ne, en particulier pour le laminage du cuivre. La norme JPCA pr\u00e9cise que la teneur en brome doit \u00eatre inf\u00e9rieure \u00e0 0,09% (par rapport au poids) et que la teneur en chlore doit \u00e9galement \u00eatre inf\u00e9rieure \u00e0 0,09% (par rapport au poids). En outre, la teneur totale en brome et en chlore ne doit pas d\u00e9passer 0,15% (par rapport au poids), ce qui \u00e9quivaut \u00e0 1 500 ppm.<\/p>\n\n\n\n
L'objectif de l'utilisation de mat\u00e9riaux sans halog\u00e8ne dans la construction des PCB est de minimiser les risques potentiels associ\u00e9s aux \u00e9missions d'halog\u00e8nes, qui peuvent lib\u00e9rer des gaz toxiques et des sous-produits corrosifs. En \u00e9liminant les composants halog\u00e9n\u00e9s des PCB, l'impact nocif sur la sant\u00e9 humaine et l'environnement est consid\u00e9rablement r\u00e9duit.<\/p>\n\n\n\n
Au lieu d'utiliser des PBB et des PBDE, les PCB sans halog\u00e8ne utilisent principalement du phosphore et des compos\u00e9s phosphoro-azot\u00e9s. Contrairement aux halog\u00e8nes, le phosphore subit une d\u00e9composition thermique lorsqu'il br\u00fble, ce qui entra\u00eene la formation d'un acide polyphosphorique. Cet acide s\u00e8che et se solidifie \u00e0 la surface, formant un film carbonis\u00e9.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Les avantages de l'utilisation de c\u00e2bles sans halog\u00e8ne sont notamment l'absence de d\u00e9gagement de gaz toxiques ou corrosifs en cas d'incendie, qui peuvent constituer une menace pour les \u00eatres humains et les b\u00e2timents. Contrairement aux c\u00e2bles en PVC, le risque d'\u00e9mission de gaz de combustion dangereux contenant des halog\u00e8nes est \u00e9limin\u00e9.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
La soudure sans halog\u00e8ne pr\u00e9sente plusieurs avantages, notamment l'am\u00e9lioration de la dur\u00e9e de vie du pochoir, l'am\u00e9lioration de la stabilit\u00e9 thermique, l'\u00e9largissement de la fen\u00eatre du processus de refusion et l'augmentation de la durabilit\u00e9. L'\u00e9limination des halog\u00e8nes a un impact direct sur le processus de brasage et sur d'autres processus ult\u00e9rieurs tels que le nettoyage de l'assemblage.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
L'absence d'halog\u00e8ne n'est pas une exigence.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
La directive europ\u00e9enne RoHS 2002\/95\/CE, \u00e9galement appel\u00e9e RoHS ou sans plomb, est une r\u00e9glementation qui fixe les niveaux maximaux de plomb dans diff\u00e9rents appareils \u00e9lectriques et \u00e9lectroniques.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce qu'un produit sans halog\u00e8ne ?<\/p>\n
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