La finition HASL, abr\u00e9viation de Hot Air Solder Leveling Finish, est une finition de surface couramment utilis\u00e9e qui consiste \u00e0 immerger les circuits imprim\u00e9s dans un bain de soudure en fusion, qui recouvre les surfaces de cuivre expos\u00e9es. L'exc\u00e9dent de soudure est ensuite \u00e9limin\u00e9 et le circuit imprim\u00e9 est nivel\u00e9 \u00e0 l'aide d'un couteau \u00e0 air chaud. L'objectif principal de la finition HASL est de fournir une surface soudable pour les composants du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Il existe deux types de finitions HASL : HASL \u00e0 base de plomb et HASL sans plomb. Le proc\u00e9d\u00e9 HASL \u00e0 base de plomb est la m\u00e9thode conventionnelle, qui consiste \u00e0 utiliser de la soudure en fusion contenant du plomb. Il en r\u00e9sulte un aspect plus brillant de la finition de surface sur le circuit imprim\u00e9. En revanche, le proc\u00e9d\u00e9 HASL sans plomb est une alternative plus r\u00e9cente qui ne contient pas de plomb. Il utilise un alliage compos\u00e9 d'une combinaison d'\u00e9tain-argent ou d'\u00e9tain-cuivre. La finition HASL sans plomb offre une grande fiabilit\u00e9, en particulier dans des conditions de temp\u00e9rature et d'humidit\u00e9 \u00e9lev\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n
Si les finitions HASL ont \u00e9t\u00e9 largement utilis\u00e9es dans le pass\u00e9, elles sont progressivement remplac\u00e9es par d'autres finitions de surface sans plomb dans l'industrie des circuits imprim\u00e9s. Parmi les exemples de ces finitions alternatives, on peut citer le nickel chimique, l'or par immersion (ENIG) et l'\u00e9tain par immersion, qui sont consid\u00e9r\u00e9s comme tr\u00e8s fiables et respectueux de l'environnement.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que la finition HASL ?<\/p>\n
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