L'interconnexion haute densit\u00e9 (HDI) d\u00e9crit un type de circuit imprim\u00e9 qui permet d'obtenir une densit\u00e9 de c\u00e2blage plus \u00e9lev\u00e9e par unit\u00e9 de surface que les circuits imprim\u00e9s traditionnels. Les circuits imprim\u00e9s HDI sont con\u00e7us pour r\u00e9pondre \u00e0 la demande croissante de produits \u00e9lectroniques plus petits et plus rapides.<\/p>\n\n\n\n
Les circuits imprim\u00e9s HDI int\u00e8grent diverses caract\u00e9ristiques pour atteindre leur haute densit\u00e9. Ces caract\u00e9ristiques comprennent les microvias, les vias aveugles et enterr\u00e9s, les laminations construites et les consid\u00e9rations relatives \u00e0 la performance des signaux \u00e9lev\u00e9s. Les microvias sont de petits trous perc\u00e9s dans le circuit imprim\u00e9 qui permettent d'acheminer les traces entre les diff\u00e9rentes couches, tandis que les vias aveugles et enterr\u00e9s relient les couches externes du circuit aux couches internes. Ces caract\u00e9ristiques permettent de placer un grand nombre de composants et d'interconnexions dans un espace r\u00e9duit.<\/p>\n\n\n\n
Les circuits imprim\u00e9s HDI permettent de consolider plusieurs circuits imprim\u00e9s traditionnels en un seul circuit imprim\u00e9 HDI, ce qui permet d'obtenir des circuits plus l\u00e9gers, plus compacts et avec moins de couches. Les vias, pastilles, traces de cuivre et espaces plus petits des circuits imprim\u00e9s HDI permettent un c\u00e2blage plus dense, ce qui am\u00e9liore les performances et r\u00e9duit la consommation d'\u00e9nergie. En outre, les circuits imprim\u00e9s HDI offrent une meilleure int\u00e9grit\u00e9 des signaux, une r\u00e9duction des RFI\/EMI et une capacit\u00e9 r\u00e9partie.<\/p>\n\n\n\n
Les circuits imprim\u00e9s HDI trouvent des applications dans divers secteurs et appareils \u00e9lectroniques qui n\u00e9cessitent des performances \u00e9lev\u00e9es dans un espace limit\u00e9, notamment les t\u00e9l\u00e9phones mobiles, les ordinateurs portables, les appareils photo num\u00e9riques, les communications r\u00e9seau, les industries automobile et a\u00e9rospatiale, les appareils m\u00e9dicaux, l'automatisation industrielle et l'Internet des objets (IoT).<\/p>\n\n\n\n
La norme IPC-2226 d\u00e9finit l'IDH comme une carte de circuit imprim\u00e9 pr\u00e9sentant une densit\u00e9 de c\u00e2blage plus \u00e9lev\u00e9e par unit\u00e9 de surface que les cartes de circuit imprim\u00e9 conventionnelles. La norme IPC-2226 classe \u00e9galement les caract\u00e9ristiques HDI en trois cat\u00e9gories : type I, type II et type III. Pour plus d'informations sur ces diff\u00e9rents types, veuillez consulter notre section FAQ.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Par rapport aux circuits imprim\u00e9s traditionnels, les circuits imprim\u00e9s HDI pr\u00e9sentent l'avantage de pouvoir accueillir une plus grande densit\u00e9 de composants sur des circuits plus petits et plus l\u00e9gers. En outre, les circuits imprim\u00e9s HDI comportent g\u00e9n\u00e9ralement moins de couches. Cela est possible gr\u00e2ce \u00e0 l'utilisation du per\u00e7age au laser, de microvias et de rapports d'aspect plus faibles sur les vias, ce qui les distingue des cartes de circuits imprim\u00e9s standard.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que l'interconnexion haute densit\u00e9 (HDI) ?<\/p>\n
L'interconnexion \u00e0 haute densit\u00e9 (HDI) d\u00e9crit un type de circuit imprim\u00e9 qui permet d'obtenir une densit\u00e9 de c\u00e2blage plus \u00e9lev\u00e9e par unit\u00e9 de surface que les circuits imprim\u00e9s traditionnels.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"High Density Interconnect (HDI)","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7873","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7873","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7873"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7873\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9251,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7873\/revisions\/9251"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7873"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7873"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7873"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}