Un trou vide est un d\u00e9faut qui peut survenir au cours du processus de galvanoplastie d'une carte de circuit imprim\u00e9. Il s'agit plus pr\u00e9cis\u00e9ment d'une zone \u00e0 l'int\u00e9rieur du corps du trou du circuit imprim\u00e9 o\u00f9 le d\u00e9p\u00f4t de cuivre n'est pas correct, ce qui entra\u00eene un vide ou une zone manquante. Ce d\u00e9faut peut avoir des cons\u00e9quences importantes sur la fonctionnalit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Plusieurs facteurs peuvent contribuer \u00e0 l'apparition de vides dans les trous. Il s'agit notamment d'une mauvaise pr\u00e9paration de la paroi du trou, de la pr\u00e9sence de d\u00e9bris ou de contaminants dans le trou, de processus de nettoyage m\u00e9diocres, d'une qualit\u00e9 de paroi inad\u00e9quate, d'un mauvais soutirage du circuit imprim\u00e9 pendant la m\u00e9tallisation, de la pr\u00e9sence de bulles dans le cylindre de trous de diam\u00e8tre excessivement petit et d'une agitation insuffisante dans le bain de m\u00e9tallisation.<\/p>\n\n\n\n
Lorsqu'un trou est vide, cela signifie que le placage de cuivre n'adh\u00e8re pas correctement \u00e0 la paroi du trou. Cela peut perturber le flux de courant et entraver les connexions \u00e9lectriques \u00e0 l'int\u00e9rieur du circuit imprim\u00e9. Le placage \u00e0 l'int\u00e9rieur des trous est responsable de la connexion conductrice des zones de cuivre de la face sup\u00e9rieure \u00e0 la face inf\u00e9rieure et parfois entre les couches du circuit imprim\u00e9. Par cons\u00e9quent, la pr\u00e9sence de vides peut entra\u00eener des probl\u00e8mes de conductivit\u00e9 \u00e9lectrique du circuit imprim\u00e9, ce qui peut \u00eatre \u00e0 l'origine de dysfonctionnements.<\/p>\n\n\n\n
Pour minimiser l'apparition de vides dans les trous, il est n\u00e9cessaire d'inspecter et de mesurer soigneusement le placage sur la paroi du trou. Cependant, il est difficile d'inspecter tous les trous pour d\u00e9tecter les d\u00e9bris et il est impossible de v\u00e9rifier tous les trous pour le placage. C'est pourquoi des niveaux de qualit\u00e9 acceptables (NQA) sont appliqu\u00e9s et le processus de placage est \u00e9troitement surveill\u00e9. L'objectif est de s'assurer que les vides sont minimis\u00e9s afin de maintenir l'int\u00e9grit\u00e9 et la fonctionnalit\u00e9 du circuit imprim\u00e9.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que le vide interstitiel ?<\/p>\n
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