L'\u00e9tamage par immersion, en particulier l'\u00e9tamage par immersion, est une technologie de finition de surface alternative \u00e0 l'HASL (Hot Air Solder Leveling) pour les options de finition sans plomb. Le processus consiste \u00e0 d\u00e9poser une fine couche d'\u00e9tain sur la surface en cuivre d'un circuit imprim\u00e9 par un proc\u00e9d\u00e9 chimique sans \u00e9lectrolyse.<\/p>\n\n\n\n
Lors de l'\u00e9tamage par immersion, le circuit imprim\u00e9 est plong\u00e9 dans une solution contenant des ions de cuivre et d'\u00e9tain. Cette solution facilite le processus de r\u00e9duction chimique, formant une couche d'\u00e9tain coh\u00e9rente et protectrice. L'\u00e9paisseur de la couche d'\u00e9tain est g\u00e9n\u00e9ralement comprise entre 0,8 et 1,2 microm\u00e8tre.<\/p>\n\n\n\n
L'\u00e9tamage par immersion pr\u00e9sente plusieurs avantages. Il offre une bonne lubrification des parois des trous, ce qui le rend adapt\u00e9 \u00e0 certaines applications. Le proc\u00e9d\u00e9 permet \u00e9galement de prot\u00e9ger la couche de cuivre contre l'oxydation, ce qui prolonge la dur\u00e9e de conservation du circuit imprim\u00e9 pendant le stockage. En outre, l'\u00e9tamage par immersion ne n\u00e9cessite pas de nettoyage chimique apr\u00e8s le processus d'\u00e9tamage, ce qui simplifie l'ensemble du processus de production.<\/p>\n\n\n\n
L'\u00e9tamage par immersion n\u00e9cessite un contr\u00f4le minutieux et le respect des consignes de s\u00e9curit\u00e9. La pr\u00e9sence d'une substance canc\u00e9rig\u00e8ne, la thiour\u00e9e, est n\u00e9cessaire pour que la r\u00e9action chimique se produise, ce qui souligne la n\u00e9cessit\u00e9 d'une manipulation correcte et de pr\u00e9cautions de s\u00e9curit\u00e9.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que le placage par immersion ?<\/p>\n
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