Un trou de passage interstitiel (IVH), ou trou de passage int\u00e9rieur, est un type de trou de passage utilis\u00e9 dans les circuits imprim\u00e9s multicouches. Contrairement aux trous de passage traditionnels qui traversent enti\u00e8rement toutes les couches du circuit imprim\u00e9, les trous de passage interstitiels sont des trous de passage plaqu\u00e9s encastr\u00e9s qui relient deux ou plusieurs couches de conducteurs internes sans p\u00e9n\u00e9trer dans l'ensemble du circuit imprim\u00e9. Les IVH sont couramment utilis\u00e9s dans les conceptions de circuits imprim\u00e9s lorsque l'espace est limit\u00e9 ou lorsqu'une connexion n'a pas besoin de s'\u00e9tendre sur l'ensemble du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Les IVH peuvent \u00eatre class\u00e9s en deux cat\u00e9gories : les trous de passage aveugles (BVH) et les trous de passage enterr\u00e9s (BVH). Les trous d'interconnexion aveugles p\u00e9n\u00e8trent de la surface \u00e0 une couche interne du substrat, tandis que les trous d'interconnexion enterr\u00e9s relient les couches internes sans atteindre la surface. Ces variations permettent une plus grande flexibilit\u00e9 dans le routage et l'optimisation de l'espace \u00e0 l'int\u00e9rieur du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Le processus de fabrication des PCB avec des vias aveugles ou enterr\u00e9s diff\u00e8re de la production de PCB standard. Des trous suppl\u00e9mentaires sont perc\u00e9s pour relier des couches sp\u00e9cifiques d'une carte \u00e0 quatre couches pour les vias aveugles, tandis que les vias enterr\u00e9s impliquent le per\u00e7age de trous \u00e0 travers les couches et la m\u00e9tallisation de chaque noyau. Le placage des vias enterr\u00e9s entra\u00eene un d\u00e9p\u00f4t de cuivre sur la surface de la couche sp\u00e9cifique, ce qui doit \u00eatre pris en compte lors de la d\u00e9termination de l'\u00e9paisseur minimale admissible du chemin.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que le trou interstitiel ?<\/p>\n
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