{"id":8006,"date":"2024-01-02T08:36:35","date_gmt":"2024-01-02T08:36:35","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=8006"},"modified":"2024-01-02T08:36:36","modified_gmt":"2024-01-02T08:36:36","slug":"what-is-mcm-l","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/quest-ce-que-le-mcm-l\/","title":{"rendered":"Qu'est-ce que MCM-L ?"},"content":{"rendered":"<h2 class=\"wp-block-heading\" id=\"what-is-mcml\">Qu'est-ce que MCM-L ?<\/h2>\n\n\n<p>Le MCM-L (Multi-Chip Module-Laminated) est un type de technologie d'interconnexion sp\u00e9cifiquement bas\u00e9 sur la technologie du lamin\u00e9 organique, qui utilise des mat\u00e9riaux et des processus avanc\u00e9s pour obtenir des caract\u00e9ristiques plus petites et un placement plus pr\u00e9cis des composants par rapport aux circuits imprim\u00e9s traditionnels.<\/p>\n\n\n\n<p>Par rapport aux pratiques conventionnelles d'assemblage de circuits imprim\u00e9s, MCM-L utilise des puces nues interconnect\u00e9es par des processus de collage de fils ou de flip chip, ce qui ressemble \u00e0 ce que l'on appelait autrefois la micro\u00e9lectronique hybride. Toutefois, le MCM-L se distingue par l'utilisation d'une structure organique stratifi\u00e9e comme substrat au lieu de la c\u00e9ramique ou du silicium.<\/p>\n\n\n\n<p>La technologie MCM-L est r\u00e9put\u00e9e pour sa rentabilit\u00e9 et est souvent consid\u00e9r\u00e9e comme la plus abordable des trois principales technologies MCM. Elle est \u00e9galement commun\u00e9ment appel\u00e9e \"chip-on-board\" (COB), bien que des distinctions mineures puissent exister entre les deux.<\/p>\n\n\n\n<p>Le processus de fabrication des substrats MCM-L comprend plusieurs \u00e9tapes cl\u00e9s. Celles-ci comprennent la s\u00e9lection des couches d'\u00e2me et de pr\u00e9-impr\u00e9gn\u00e9s appropri\u00e9es sur la base de crit\u00e8res de performance \u00e9lectrique et m\u00e9canique, le tra\u00e7age photolithographique et la gravure des conducteurs en cuivre sur les couches d'\u00e2me, le per\u00e7age des vias (trous borgnes, enterr\u00e9s ou traversants), la stratification des \u00e2mes \u00e0 l'aide de couches de pr\u00e9-impr\u00e9gn\u00e9s et la m\u00e9tallisation des trous perc\u00e9s.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Qu'est-ce que MCM-L ?<\/p>\n<p>Le MCM-L (Multi-Chip Module-Laminated) est un type de technologie d'interconnexion sp\u00e9cifiquement bas\u00e9 sur la technologie du lamin\u00e9 organique, qui utilise des mat\u00e9riaux et des processus avanc\u00e9s pour obtenir des caract\u00e9ristiques plus petites et un placement plus pr\u00e9cis des composants par rapport aux circuits imprim\u00e9s traditionnels.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"MCM-L","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-8006","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8006","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=8006"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8006\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9380,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8006\/revisions\/9380"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=8006"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=8006"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=8006"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}