Le test des PCBA est un processus d'assemblage des cartes de circuits imprim\u00e9s qui consiste \u00e0 tester la fonctionnalit\u00e9, les performances et la fiabilit\u00e9 des PCB assembl\u00e9es afin de s'assurer qu'elles r\u00e9pondent aux normes de qualit\u00e9 requises et qu'elles sont exemptes de d\u00e9fauts ou d'erreurs.<\/p>\n\n\n\n
L'objectif du test des PCBA est de v\u00e9rifier que les PCB assembl\u00e9es sont conformes aux sp\u00e9cifications de conception et fonctionnent comme pr\u00e9vu. Il permet d'identifier les d\u00e9fauts de fabrication, les d\u00e9faillances de composants ou les d\u00e9fauts de conception susceptibles d'avoir une incidence sur les performances ou la fiabilit\u00e9 de l'appareil \u00e9lectronique.<\/p>\n\n\n
En tant que partie int\u00e9grante de la garantie de la qualit\u00e9 des produits, les tests de PCBA offrent plusieurs avantages cruciaux pour les fabricants de PCBA. En effectuant des tests approfondis, les entreprises peuvent d\u00e9tecter et rectifier toute erreur fatale dans le processus d'assemblage des PCB avant la production de masse. Cette d\u00e9tection pr\u00e9coce permet d'\u00e9conomiser du temps et de l'argent, et de prot\u00e9ger l'identit\u00e9 de la marque et la r\u00e9putation du fabricant.<\/p>\n\n\n\n
Les tests de PCBA am\u00e9liorent la capacit\u00e9 d'assemblage des entreprises. Un taux de r\u00e9ussite plus \u00e9lev\u00e9 dans les tests d'assemblage de circuits imprim\u00e9s \u00e9lectroniques se traduit par des taux de r\u00e9ussite plus \u00e9lev\u00e9s pour les produits, ce qui am\u00e9liore en fin de compte la qualit\u00e9 de la marchandise et promeut la capacit\u00e9 d'assemblage de l'entreprise. Il a \u00e9galement un impact consid\u00e9rable sur la fonctionnalit\u00e9 et les performances des produits \u00e9lectroniques. Il permet d'identifier les d\u00e9fauts courants tels que les circuits ouverts, les soudures insuffisantes, les ponts de soudure, les composants mal align\u00e9s et les composants d\u00e9fectueux. En d\u00e9tectant ces d\u00e9fauts, les fabricants peuvent prendre des mesures correctives pour s'assurer que le produit final r\u00e9pond aux sp\u00e9cifications requises et fonctionne correctement.<\/p>\n\n\n\n
Les tests de PCBA garantissent la qualit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 des PCB et PCBA. Il permet aux fabricants d'identifier et de r\u00e9soudre les erreurs critiques dans les cartes \u00e0 un stade pr\u00e9coce, r\u00e9duisant ainsi les co\u00fbts, \u00e9conomisant du temps et optimisant la s\u00e9curit\u00e9 :<\/p>\n\n\n\n
En \u00e9liminant les cartes d\u00e9fectueuses au cours du processus de fabrication, on \u00e9vite qu'elles n'entrent dans le processus de production final, ce qui entra\u00eene davantage de d\u00e9chets. La correction des d\u00e9fauts sur un produit fini est plus difficile et plus co\u00fbteuse. C'est pourquoi la d\u00e9tection et le traitement des d\u00e9fauts \u00e0 un stade pr\u00e9coce du processus de production permettent de minimiser le co\u00fbt des modifications.<\/p>\n\n\n
Le principe du test des PCBA consiste \u00e0 effectuer un test de conductivit\u00e9 \u00e9lectrique et de valeur d'entr\u00e9e\/sortie sur des cartes de circuits imprim\u00e9s (PCBA) sur lesquelles sont mont\u00e9s des composants \u00e9lectroniques.<\/p>\n\n\n\n
Au cours du processus de test du PCBA, la programmation de la carte PCB MCU capture l'action d'entr\u00e9e de l'utilisateur, telle qu'une pression prolong\u00e9e sur un interrupteur pendant 3 secondes. Elle contr\u00f4le ensuite l'activation et la d\u00e9sactivation des circuits adjacents, comme le clignotement des DEL, ou commande la rotation du moteur apr\u00e8s calcul. En observant les valeurs de tension et de courant entre les points de test sur le rack de test du circuit fonctionnel (FCT), la carte PCBA est test\u00e9e pour v\u00e9rifier si ces actions d'entr\u00e9e et de sortie correspondent \u00e0 la conception. Le test de l'ensemble de la carte PCBA est ainsi achev\u00e9.<\/p>\n\n\n
Les m\u00e9thodes de test des PCBA font appel \u00e0 diverses techniques et processus pour d\u00e9tecter les d\u00e9fauts, les d\u00e9faillances et les erreurs dans l'assemblage des PCB. Examinons quelques-unes des m\u00e9thodes de test les plus courantes pour les circuits imprim\u00e9s.<\/p>\n\n\n
Le test en circuit est une m\u00e9thode de test automatis\u00e9e qui consiste \u00e0 utiliser un dispositif de test avec des points de test pour envoyer du courant \u00e0 travers des points de test sp\u00e9cifi\u00e9s sur le circuit imprim\u00e9. Il v\u00e9rifie les d\u00e9fauts tels que les courts-circuits, les circuits ouverts, la mauvaise orientation des diodes et des transistors, ainsi que les probl\u00e8mes de soudure. L'ICT est souvent con\u00e7u pour une couverture des d\u00e9fauts de 100% et convient pour des volumes plus importants avec des conceptions stables.<\/p>\n\n\n
Le test par sonde volante est une autre m\u00e9thode de test automatis\u00e9e qui utilise des sondes de test programm\u00e9es pour \"voler\" au-dessus des points de test sur la carte. Il ne n\u00e9cessite pas de montage personnalis\u00e9 et convient aux prototypes et aux petits et moyens volumes de circuits imprim\u00e9s. Le test par sonde volante v\u00e9rifie les ouvertures, les courts-circuits, la r\u00e9sistance, la capacit\u00e9, l'inductance, les probl\u00e8mes de diodes, et peut effectuer des mesures de tension et v\u00e9rifier l'orientation des diodes et des transistors.<\/p>\n\n\n
L'inspection par rayons X est une m\u00e9thode d'essai non destructive qui permet aux techniciens d'inspecter la structure interne des assemblages de circuits imprim\u00e9s. Elle est particuli\u00e8rement utile pour d\u00e9tecter les d\u00e9fauts cach\u00e9s tels que l'int\u00e9grit\u00e9 des joints de soudure, les vides et l'emplacement des composants. L'inspection par rayons X permet d'identifier des probl\u00e8mes tels que l'insuffisance de soudure, les joints de soudure froids et le mauvais alignement des composants.<\/p>\n\n\n
L'AOI est une m\u00e9thode d'inspection visuelle qui utilise des cam\u00e9ras \u00e0 haute r\u00e9solution et des algorithmes de traitement d'images pour d\u00e9tecter les d\u00e9fauts sur les assemblages de circuits imprim\u00e9s. Les syst\u00e8mes AOI peuvent rapidement scanner l'ensemble de l'assemblage et le comparer \u00e0 la conception pr\u00e9vue, en identifiant des probl\u00e8mes tels que des composants manquants, une polarit\u00e9 incorrecte, des d\u00e9fauts de soudure et des ponts.<\/p>\n\n\n
Le test fonctionnel \u00e9value les performances et la fonctionnalit\u00e9 de l'assemblage de circuits imprim\u00e9s en le soumettant \u00e0 des conditions d'utilisation r\u00e9elles. Cette m\u00e9thode implique l'utilisation d'\u00e9quipements et de logiciels d'essai sp\u00e9cialis\u00e9s pour simuler diff\u00e9rents sc\u00e9narios et v\u00e9rifier si l'assemblage r\u00e9pond aux sp\u00e9cifications requises. Les essais fonctionnels garantissent que l'assemblage de circuits imprim\u00e9s fonctionne comme pr\u00e9vu et accomplit les t\u00e2ches pour lesquelles il a \u00e9t\u00e9 con\u00e7u.<\/p>\n\n\n
Les essais environnementaux permettent d'\u00e9valuer les performances et la fiabilit\u00e9 de l'assemblage de circuits imprim\u00e9s dans diverses conditions environnementales. Il s'agit notamment de soumettre l'assemblage \u00e0 des temp\u00e9ratures extr\u00eames, \u00e0 l'humidit\u00e9, \u00e0 des vibrations et \u00e0 d'autres facteurs de stress afin de garantir sa durabilit\u00e9 et sa fonctionnalit\u00e9 dans des environnements r\u00e9els.<\/p>\n\n\n\n
Chaque m\u00e9thode d'essai a un objectif sp\u00e9cifique et permet d'identifier diff\u00e9rents types de d\u00e9fauts et de d\u00e9faillances dans l'assemblage du circuit imprim\u00e9. Les fabricants peuvent utiliser une combinaison de ces m\u00e9thodes de test pour garantir la meilleure qualit\u00e9 et la plus grande fiabilit\u00e9 de leurs produits.<\/p>\n\n\n
Plusieurs \u00e9quipements et syst\u00e8mes d'essai sont utilis\u00e9s pour tester les PCBA. Ces outils et instruments sont importants pour garantir la fonctionnalit\u00e9 et la qualit\u00e9 des PCBA. Voici quelques-uns des \u00e9quipements de test de PCBA les plus utilis\u00e9s.<\/p>\n\n\n
Les machines ICT sont largement utilis\u00e9es dans le processus de test des PCBA. Il s'agit de testeurs automatiques en ligne qui peuvent mesurer la r\u00e9sistance, la capacit\u00e9, l'inductance et les circuits int\u00e9gr\u00e9s. Les machines ICT sont efficaces pour d\u00e9tecter les circuits ouverts, les courts-circuits et les dommages aux composants. Elles permettent de localiser les d\u00e9fauts avec pr\u00e9cision et facilitent la maintenance.<\/p>\n\n\n
Les machines \u00e0 sondes volantes sont un autre type d'\u00e9quipement de test des PCBA. Elles utilisent des sondes de test mobiles pour entrer en contact avec des points de test sp\u00e9cifiques sur le circuit imprim\u00e9. Les machines \u00e0 sondes volantes peuvent effectuer des tests \u00e9lectriques, tels que des contr\u00f4les de continuit\u00e9 et des mesures de la valeur des composants, sans qu'il soit n\u00e9cessaire d'utiliser des montages de test. Ces machines sont particuli\u00e8rement utiles pour la production de faibles volumes ou les tests de prototypes.<\/p>\n\n\n
Les machines et syst\u00e8mes AOI utilisent des cam\u00e9ras et des algorithmes de traitement d'image pour inspecter le PCBA \u00e0 la recherche de d\u00e9fauts tels que des composants manquants, un mauvais alignement, des probl\u00e8mes de soudure et une polarit\u00e9 incorrecte. Ces syst\u00e8mes peuvent rapidement identifier les d\u00e9fauts et fournir des rapports d'inspection d\u00e9taill\u00e9s.<\/p>\n\n\n
Les machines et syst\u00e8mes AXI sont utilis\u00e9s pour inspecter les structures internes des PCBA, en particulier pour d\u00e9tecter les d\u00e9fauts cach\u00e9s tels que l'int\u00e9grit\u00e9 des joints de soudure, les vides et le d\u00e9salignement des composants. Les syst\u00e8mes \u00e0 rayons X peuvent fournir des images d\u00e9taill\u00e9es qui permettent d'identifier les probl\u00e8mes potentiels susceptibles d'affecter la fiabilit\u00e9 du PCBA.<\/p>\n\n\n
Les chambres d'essais environnementaux sont utilis\u00e9es pour soumettre le circuit imprim\u00e9 \u00e0 diverses conditions environnementales, telles que la temp\u00e9rature, l'humidit\u00e9, les vibrations et les cycles thermiques. Ces tests simulent les conditions de fonctionnement r\u00e9elles auxquelles le circuit imprim\u00e9 peut \u00eatre confront\u00e9 et permettent d'identifier les probl\u00e8mes de fiabilit\u00e9 potentiels.<\/p>\n\n\n\n
Les exemples ci-dessus ne sont que quelques exemples de ce qui est couramment utilis\u00e9 dans l'industrie. L'\u00e9quipement d'essai sp\u00e9cifique utilis\u00e9 peut varier en fonction des exigences du circuit imprim\u00e9 et du processus de fabrication. Les fabricants peuvent \u00e9galement utiliser une combinaison de diff\u00e9rents \u00e9quipements de test pour garantir la qualit\u00e9 et la fiabilit\u00e9 des PCBA qu'ils produisent.<\/p>\n\n\n
Lorsqu'il s'agit de tester les PCBA, il est essentiel d'identifier et de traiter les d\u00e9fauts courants qui peuvent survenir au cours du processus d'assemblage. Parmi ces d\u00e9fauts, on peut citer<\/p>\n\n\n
Les ponts de soudure se produisent lorsque la soudure cr\u00e9e un chemin conducteur involontaire entre les fils ou les broches. Ce ph\u00e9nom\u00e8ne peut \u00eatre d\u00fb \u00e0 un masque de soudure insuffisant entre les plots et les broches ou \u00e0 un alignement irr\u00e9gulier des composants et de la carte de circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n
Les vides de placage sont des cuivres mal plaqu\u00e9s \u00e0 l'int\u00e9rieur des parois des trous de passage sur le circuit imprim\u00e9. Cela peut entra\u00eener une mauvaise circulation du courant entre les couches du circuit imprim\u00e9. Un nettoyage approfondi des trous apr\u00e8s le per\u00e7age permet d'\u00e9viter ce probl\u00e8me.<\/p>\n\n\n
Le mouillage est insuffisant lorsque la soudure en fusion ne recouvre pas uniform\u00e9ment les fils. Il peut en r\u00e9sulter des monticules de soudure exc\u00e9dentaires ou des zones o\u00f9 les fils ne sont que partiellement recouverts. L'utilisation d'une soudure et d'un \u00e9quipement d'assemblage de qualit\u00e9 permet d'\u00e9viter un mouillage insuffisant.<\/p>\n\n\n
Les joints de soudure ouverts se produisent lorsqu'il n'y a pas de liaison de soudure entre le fil du composant et la pastille. Cela peut \u00eatre d\u00fb \u00e0 un mouillage insuffisant, \u00e0 des \u00e9carts entre les fils des composants et les plages du circuit imprim\u00e9, \u00e0 une p\u00e2te \u00e0 braser de mauvaise qualit\u00e9 ou \u00e0 un mauvais alignement des composants.<\/p>\n\n\n
Le d\u00e9calage ou le d\u00e9salignement des composants peut se produire au cours de la phase de refusion, lorsque les composants flottent en raison de l'insuffisance du mat\u00e9riau \u00e9poxy pour les maintenir en place. Des temp\u00e9ratures incoh\u00e9rentes et des d\u00e9calages entre les fils des composants et les pastilles peuvent \u00e9galement \u00eatre \u00e0 l'origine d'un d\u00e9calage des composants.<\/p>\n\n\n\n
En testant ces d\u00e9fauts courants des PCBA, les fabricants peuvent s'assurer de la qualit\u00e9 et de la fiabilit\u00e9 des PCB assembl\u00e9s. Il est essentiel de d\u00e9tecter et de traiter ces probl\u00e8mes afin d'\u00e9viter les dysfonctionnements des circuits, les mauvaises connexions \u00e9lectriques ou les pannes compl\u00e8tes.<\/p>\n\n\n
Le dispositif de test des circuits imprim\u00e9s est un outil sp\u00e9cialis\u00e9 utilis\u00e9 dans le processus de test des circuits imprim\u00e9s. Il est con\u00e7u pour maintenir et connecter en toute s\u00e9curit\u00e9 le circuit imprim\u00e9 pendant le test afin de garantir des r\u00e9sultats pr\u00e9cis et fiables.<\/p>\n\n\n\n
L'objectif principal du dispositif de test des PCBA est de fournir une connexion \u00e9lectrique stable et coh\u00e9rente entre le PCBA et l'\u00e9quipement de test. Il se compose de divers \u00e9l\u00e9ments, tels que des points de test, des sondes, des connecteurs et des c\u00e2bles, qui sont positionn\u00e9s de mani\u00e8re strat\u00e9gique pour entrer en contact avec des points sp\u00e9cifiques du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\n\n\n
Le dispositif d'essai est con\u00e7u sur mesure pour chaque PCBA, en tenant compte de la disposition et des composants sp\u00e9cifiques de la carte. Il est con\u00e7u pour s'adapter aux dimensions et \u00e0 la forme du PCBA, garantissant un alignement et un contact corrects avec les points de test.<\/p>\n\n\n\n
Au cours du processus de test, le circuit imprim\u00e9 est solidement plac\u00e9 et serr\u00e9 sur l'appareil. Les points de test sur le circuit imprim\u00e9 sont align\u00e9s avec les sondes ou les connecteurs correspondants sur le dispositif. Cela permet \u00e0 l'\u00e9quipement de test d'envoyer des signaux \u00e9lectriques au circuit imprim\u00e9 et de mesurer les r\u00e9ponses, telles que la tension, le courant ou l'int\u00e9grit\u00e9 du signal.<\/p>\n\n\n\n
Le dispositif de test des PCBA automatise le processus de test et am\u00e9liore l'efficacit\u00e9. Il permet des tests r\u00e9p\u00e9tables et coh\u00e9rents, r\u00e9duisant l'erreur humaine et garantissant des r\u00e9sultats pr\u00e9cis. Il permet \u00e9galement d'effectuer des tests de production en grande quantit\u00e9, plusieurs PCBA pouvant \u00eatre test\u00e9s simultan\u00e9ment \u00e0 l'aide d'un seul dispositif.<\/p>\n\n\n\n
La conception et la construction du dispositif de test pour PCBA sont essentielles pour garantir des r\u00e9sultats de test pr\u00e9cis et fiables. Il doit \u00eatre conforme aux exigences du test et aux normes industrielles, en tenant compte de facteurs tels que la conception de la structure, la pr\u00e9cision du positionnement, l'optimisation de la disposition, l'emplacement de l'interface et le m\u00e9canisme de verrouillage s\u00e9curis\u00e9.<\/p>\n\n\n
La complexit\u00e9 du circuit imprim\u00e9 et les tests requis peuvent influer sur le co\u00fbt. Les PCBA plus complexes, comportant un plus grand nombre de composants et de circuits complexes, peuvent n\u00e9cessiter des tests plus pouss\u00e9s, ce qui entra\u00eene des frais plus \u00e9lev\u00e9s. En outre, le niveau de couverture des tests requis et le type d'\u00e9quipement de test utilis\u00e9 peuvent \u00e9galement avoir une incidence sur le co\u00fbt. Une couverture de test plus importante et l'utilisation d'un \u00e9quipement de test avanc\u00e9 peuvent entra\u00eener des frais plus \u00e9lev\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n
La dur\u00e9e du processus de test et le volume de PCBA \u00e0 tester peuvent \u00e9galement avoir une incidence sur le co\u00fbt global. Des dur\u00e9es de test plus longues et des quantit\u00e9s plus importantes de PCBA peuvent n\u00e9cessiter davantage de ressources et de main-d'\u0153uvre, ce qui entra\u00eene des frais plus \u00e9lev\u00e9s. Certains fournisseurs de tests de PCBA peuvent \u00e9galement proposer des services suppl\u00e9mentaires, tels que la v\u00e9rification de la conception ou l'analyse des d\u00e9faillances, ce qui peut entra\u00eener un co\u00fbt suppl\u00e9mentaire.<\/p>\n\n\n\n
Le co\u00fbt du test de base du PCBA est g\u00e9n\u00e9ralement inclus dans l'offre finale fournie par le fournisseur de tests. Ce co\u00fbt est g\u00e9n\u00e9ralement fixe et peut \u00eatre r\u00e9duit lors d'une nouvelle commande. Il convient \u00e9galement de mentionner que les fournisseurs de tests r\u00e9put\u00e9s garantissent des prix raisonnables et une politique de facturation unique, assurant que le prix ne sera pas ajust\u00e9 sans la permission du client.<\/p>\n\n\n
L'avenir des tests de PCBA est fa\u00e7onn\u00e9 par divers facteurs, notamment la complexit\u00e9 croissante des appareils \u00e9lectroniques et les avanc\u00e9es technologiques. Une tendance significative est la miniaturisation et la complexit\u00e9 accrue des appareils \u00e9lectroniques, ce qui exige que les m\u00e9thodes de test des PCBA \u00e9voluent en cons\u00e9quence. Il s'agit notamment de tester des composants plus petits et plus denses, ainsi que des fonctionnalit\u00e9s complexes telles que la communication sans fil et les capacit\u00e9s IoT.<\/p>\n\n\n\n
L'automatisation est un autre aspect cl\u00e9 de l'avenir des tests de PCBA. Les syst\u00e8mes de test automatis\u00e9s sont de plus en plus r\u00e9pandus, offrant des processus de test plus rapides et plus pr\u00e9cis que les tests manuels. Ces syst\u00e8mes offrent \u00e9galement une plus grande couverture de test, garantissant que tous les composants et fonctionnalit\u00e9s sont test\u00e9s de mani\u00e8re approfondie. En outre, l'automatisation r\u00e9duit le temps et le co\u00fbt du processus de test.<\/p>\n\n\n\n
Des techniques d'essai avanc\u00e9es sont mises au point pour relever les d\u00e9fis pos\u00e9s par la complexit\u00e9 croissante des appareils \u00e9lectroniques. Ces techniques, telles que les essais par balayage des limites, l'inspection par rayons X et les essais fonctionnels, offrent une couverture d'essai plus compl\u00e8te et permettent de d\u00e9tecter des d\u00e9fauts qui pourraient passer inaper\u00e7us avec les m\u00e9thodes traditionnelles.<\/p>\n\n\n\n
L'int\u00e9gration des tests de PCBA aux concepts de l'industrie 4.0 et \u00e0 la fabrication intelligente est une autre tendance importante. Il s'agit de tirer parti de l'analyse des donn\u00e9es, de l'intelligence artificielle et de l'apprentissage automatique pour optimiser le processus de test, am\u00e9liorer les taux de d\u00e9tection des d\u00e9fauts et la qualit\u00e9 globale des produits. Les donn\u00e9es en temps r\u00e9el et l'analyse pr\u00e9dictive permettent aux fabricants d'identifier rapidement les probl\u00e8mes potentiels et de prendre des mesures proactives pour pr\u00e9venir les d\u00e9fauts.<\/p>\n\n\n\n
La fiabilit\u00e9 et la qualit\u00e9 restent des consid\u00e9rations cruciales dans les essais de PCBA. Les appareils \u00e9lectroniques faisant de plus en plus partie int\u00e9grante de notre vie quotidienne, il est primordial de s'assurer de leur fiabilit\u00e9 et de leur qualit\u00e9. Les essais de PCBA continueront \u00e0 donner la priorit\u00e9 aux essais de fiabilit\u00e9, y compris les essais environnementaux, les essais de vibration et les essais de vieillissement, afin de garantir que les produits peuvent r\u00e9sister \u00e0 diverses conditions et avoir une dur\u00e9e de vie plus longue. Les mesures de contr\u00f4le de la qualit\u00e9, telles que le contr\u00f4le statistique des processus et les m\u00e9thodologies Six Sigma, seront \u00e9galement davantage int\u00e9gr\u00e9es dans le processus d'essai afin de minimiser les d\u00e9fauts et d'am\u00e9liorer la qualit\u00e9 globale des produits.<\/p>\n\n\n\n
La collaboration et la normalisation au sein de l'industrie sont \u00e9galement importantes pour l'avenir des essais de PCBA. L'\u00e9laboration de normes \u00e0 l'\u00e9chelle du secteur pour les processus, les \u00e9quipements et les m\u00e9thodologies d'essai permettra de rationaliser le processus d'essai, d'am\u00e9liorer l'interop\u00e9rabilit\u00e9 entre les diff\u00e9rents fabricants et de garantir une qualit\u00e9 constante dans l'ensemble de l'industrie.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Qu'est-ce que le test PCBA ?<\/p>\n
Le test des PCBA est un processus d'assemblage des cartes de circuits imprim\u00e9s qui consiste \u00e0 tester la fonctionnalit\u00e9, les performances et la fiabilit\u00e9 des PCB assembl\u00e9es afin de s'assurer qu'elles r\u00e9pondent aux normes de qualit\u00e9 requises et qu'elles sont exemptes de d\u00e9fauts ou d'erreurs.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":8645,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"PCBA Testing","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[12],"tags":[],"class_list":["post-8643","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8643","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=8643"}],"version-history":[{"count":4,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8643\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8648,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/8643\/revisions\/8648"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/8645"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=8643"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=8643"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=8643"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}