{"id":9789,"date":"2025-11-04T07:56:15","date_gmt":"2025-11-04T07:56:15","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=9789"},"modified":"2025-11-05T06:08:26","modified_gmt":"2025-11-05T06:08:26","slug":"verifying-hidden-bga-solder-joints","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/verification-des-joints-de-soudure-bga-caches\/","title":{"rendered":"Comment Bester PCBA V\u00e9rifie les joints cach\u00e9s : AXI Plus allumage\/recyclage d'alimentation sur les BGA denses"},"content":{"rendered":"

Les joints de soudure sous un bo\u00eetier BGA sont invisibles \u00e0 l'\u0153il nu et \u00e0 l'inspection optique conventionnelle. Pour les micro-BGA et les conceptions \u00e0 l'\u00e9chelle du chip, o\u00f9 des centaines de connexions se cachent sous un composant \u00e0 peine plus grand qu'un ongle, cette inaccessibilit\u00e9 repr\u00e9sente un probl\u00e8me de v\u00e9rification s\u00e9rieux. Un joint d\u00e9fectueux peut passer des contr\u00f4les visuels, survivre \u00e0 des tests \u00e9lectriques de base et \u00e9chouer de fa\u00e7on catastrophique sur le terrain lorsque des cycles thermiques ou des vibrations r\u00e9v\u00e8lent une faiblesse latente. La question n\u2019est pas si<\/em> que ces joints cach\u00e9s puissent \u00e9chouer, mais comment<\/em> trouver les mauvais avant qu\u2019un produit ne soit exp\u00e9di\u00e9.<\/p>\n\n\n\n

Chez Bester PCBA, nous abordons cela avec une m\u00e9thodologie de v\u00e9rification duale : inspection par rayons X automatis\u00e9e (AXI) pour \u00e9valuer la qualit\u00e9 structurelle de chaque boule de soudure, suivie d\u2019un cycle \u00e9lectrique sur banc pour valider la performance sous stress. Aucune m\u00e9thode seule ne suffit. AXI r\u00e9v\u00e8le des vides, des d\u00e9fauts d'humectation et des erreurs d'alignement qui indiquent un contr\u00f4le de proc\u00e9d\u00e9 insuffisant, mais elle ne peut pas d\u00e9tecter un joint qui semble bon tout en ayant une mauvaise conductivit\u00e9. Le cycle \u00e9lectrique prouve que le joint poss\u00e8de non seulement la bonne structure, mais se comporte correctement sous charges \u00e9lectriques et thermiques dans des conditions r\u00e9elles. Ensemble, ils forment une strat\u00e9gie qui r\u00e9duit consid\u00e9rablement le risque que des d\u00e9fauts cach\u00e9s atteignent les clients.<\/p>\n\n\n\n

Ce n\u2019est pas un exercice th\u00e9orique. La physique des packages modernes et l\u2019\u00e9conomie brutale des d\u00e9faillances sur le terrain exigent une approche rigoureuse. Comprendre pourquoi chaque m\u00e9thode est importante, ce qu\u2019elle r\u00e9v\u00e8le, et comment elles se compl\u00e8tent mutuellement est essentiel pour quiconque con\u00e7oit ou source des assemblages avec des packages \u00e0 zone dense.<\/p>\n\n\n

Pourquoi les joints de soudure dissimul\u00e9s n\u00e9cessitent une v\u00e9rification sp\u00e9cialis\u00e9e<\/h2>\n\n
\n
\"Un
Les composants BGA se connectent \u00e0 la PCB via des billes de soudure cach\u00e9es sous le package, rendant l\u2019inspection visuelle directe impossible.<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n

Une composante en grille de billes (BGA) se connecte \u00e0 une carte via un r\u00e9seau de billes de soudure sur le dessous, et non via des pattes s'\u00e9tendant de son corps. Lors du refusion, ces billes s'affaissent et mouillent les pads correspondants sur la carte, formant des joints compl\u00e8tement masqu\u00e9s par le bo\u00eetier. Ce design offre d'\u00e9normes avantages en termes de densit\u00e9 et de performance \u00e9lectrique, permettant des connexions \u00e0 pas fin et des chemins de signal courts. Il \u00e9limine \u00e9galement la possibilit\u00e9 d'inspection directe d'une composante \u00e0 pattes traditionnelle.<\/p>\n\n\n\n

Les syst\u00e8mes d'inspection optique, manuels ou automatis\u00e9s, se basent sur la lumi\u00e8re r\u00e9fl\u00e9chie pour juger la forme du filet de soudure et la formation du joint. Pour un BGA, il n\u2019y a pas de filet visible. Le corps du package bloque toute ligne de vis\u00e9e vers le joint. Un syst\u00e8me optique automatis\u00e9 peut v\u00e9rifier la pr\u00e9sence et le positionnement du composant, mais il ne peut pas voir la connexion de soudure elle-m\u00eame. La seule indication externe \u2014 la hauteur du support du package \u2014 donne une estimation grossi\u00e8re du volume de soudure mais ne r\u00e9v\u00e8le rien des vides internes, de la non-humectation ou des ponts.<\/p>\n\n\n\n

Ce d\u00e9fi s\u2019intensifie avec l\u2019augmentation de la densit\u00e9. Un micro-BGA \u00e0 pas de 0,5 mm avec 256 billes offre 256 possibilit\u00e9s pour un d\u00e9faut que les m\u00e9thodes optiques manqueront. Les packages \u00e0 l\u2019\u00e9chelle du chip, o\u00f9 la die est presque de la m\u00eame taille que le package, repoussent cela avec des pas encore plus fins. La marge d\u2019erreur diminue, et se fier uniquement au contr\u00f4le de proc\u00e9d\u00e9 devient un pari risqu\u00e9. Pour des assemblages \u00e0 haute fiabilit\u00e9, ce pari est inacceptable.<\/p>\n\n\n\n

La r\u00e9ponse de l\u2019industrie a \u00e9t\u00e9 de trouver un moyen de voir \u00e0 travers le package. L\u2019inspection par rayons X automatis\u00e9e est la solution dominante, mais elle ne couvre qu\u2019une moiti\u00e9 du probl\u00e8me de v\u00e9rification. Comprendre ses capacit\u00e9s, et ses limites, est la premi\u00e8re \u00e9tape vers une strat\u00e9gie compl\u00e8te.<\/p>\n\n\n

L'inspection structurelle : ce que AXI r\u00e9v\u00e8le dans les r\u00e9seaux BGA<\/h2>\n\n

Comment la radiographie p\u00e9n\u00e8tre le colis<\/h3>\n\n\n

Les rayons X occupent une r\u00e9gion du spectre \u00e9lectromagn\u00e9tique avec des longueurs d'onde bien plus courtes que la lumi\u00e8re visible. \u00c0 ces longueurs d'onde, les photons ont suffisamment d'\u00e9nergie pour p\u00e9n\u00e9trer des mat\u00e9riaux opaques \u00e0 nos yeux, y compris le corps en \u00e9poxy ou en c\u00e9ramique d'un bo\u00eetier BGA. Le degr\u00e9 de p\u00e9n\u00e9tration d\u00e9pend de la densit\u00e9 du mat\u00e9riau. Les m\u00e9taux utilis\u00e9s dans la soudure, comme les alliages \u00e9tain-plomb ou \u00e9tain-silvers-cobre, ont des num\u00e9ros atomiques \u00e9lev\u00e9s et absorbent les rayons X plus fortement que les \u00e9l\u00e9ments plus l\u00e9gers pr\u00e9sents dans la carte ou le bo\u00eetier. Cette absorption diff\u00e9rentielle cr\u00e9e un contraste.<\/p>\n\n\n\n

Un syst\u00e8me AXI dirige un faisceau de rayons X \u00e0 travers l'assemblage, et un d\u00e9tecteur de l\u2019autre c\u00f4t\u00e9 capte le rayonnement transmis. Cela forme une image d'ombre o\u00f9 les mat\u00e9riaux plus denses apparaissent plus sombres. Les boules de soudure sous un BGA projettent des ombres distinctes, rendant visibles les espaces entre elles, les vides \u00e0 l\u2019int\u00e9rieur, et la fronti\u00e8re entre la soudure et le pad. L\u2019image est une carte de densit\u00e9, et l\u2019interpr\u00e9ter signifie comprendre quelles caract\u00e9ristiques structurelles correspondent \u00e0 une connexion fiable.<\/p>\n\n\n\n

Les syst\u00e8mes modernes AXI offrent plusieurs angles de vue et une reconstruction tomographique, permettant l\u2019inspection des couches individuelles dans un joint. Cela est crucial pour distinguer un vide inoffensif \u00e0 l\u2019interface c\u00f4t\u00e9 package d\u2019un dangereux \u00e0 l\u2019interface c\u00f4t\u00e9 carte qui compromet le chemin thermique et \u00e9lectrique. Bien que la physique de l\u2019imagerie impose des limites \u2014 la r\u00e9solution spatiale est finie, et des fissures microscopiques peuvent passer inaper\u00e7ues \u2014 la m\u00e9thode est in\u00e9gal\u00e9e pour r\u00e9v\u00e9ler la structure interne d\u2019un joint cach\u00e9.<\/p>\n\n\n

Les crit\u00e8res AXI pour des joints de soudure acceptables<\/h3>\n\n
\n
\"Une
Une image AXI r\u00e9v\u00e8le l'int\u00e9grit\u00e9 structurelle d'une connexion de soudure. La jointure lisse et circulaire (gauche) montre un mouillage appropri\u00e9, tandis que la forme irr\u00e9guli\u00e8re (droite) indique un d\u00e9faut critique de non-mouillage.<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n

Une radiographie d'une jointure BGA r\u00e9v\u00e8le une triade d'indices structurels. Le plus critique est mouillage complet<\/strong>: le soudure doit avoir coul\u00e9 et adh\u00e9r\u00e9 \u00e0 la fois au package et aux pads de la carte, formant une liaison m\u00e9tallique continue. Une jointure bien mouill\u00e9e appara\u00eet comme une transition fluide du boule de soudure au pad. Toute absence nette ou r\u00e9gion \u00e0 faible contraste indique un non-mouillage, un d\u00e9faut catastrophique qui laisse la jointure sans int\u00e9grit\u00e9 m\u00e9canique ou \u00e9lectrique.<\/p>\n\n\n\n

Ensuite, la jointure doit \u00eatre centr\u00e9e et align\u00e9e<\/strong>. La boule de soudure doit \u00eatre centr\u00e9e sur son pad, cr\u00e9ant une connexion sym\u00e9trique. Un mauvais alignement, souvent d\u00fb \u00e0 une erreur de placement, r\u00e9duit la surface de contact effective et augmente la concentration de stress. Le logiciel AXI mesure ce d\u00e9calage et signale les joints qui d\u00e9passent un seuil d\u00e9fini.<\/p>\n\n\n\n

Enfin, AXI expose les vides<\/strong>\u2014 poches de gaz pi\u00e9g\u00e9es dans le soudure lors du retrait thermique, g\u00e9n\u00e9ralement caus\u00e9es par un flux d\u00e9gazant ou de l'humidit\u00e9. Un vide appara\u00eet sous la forme d'une r\u00e9gion sombre \u00e0 l\u2019int\u00e9rieur du boule de soudure plus brillante. Bien que de petits vides soient presque in\u00e9vitables, leur taille, leur nombre et leur emplacement d\u00e9terminent s'ils compromettent la jointure.<\/p>\n\n\n

Seuils de vides et leur signification pour la fiabilit\u00e9<\/h3>\n\n\n

Le lien entre la teneur en vides et la fiabilit\u00e9 \u00e0 long terme n'est pas simple ; il est dict\u00e9 par la fonction de la jointure. Pour une connexion \u00e9lectrique, un vide r\u00e9duit la section transversale et augmente la r\u00e9sistance. Pour un chemin thermique sous un composant d'alimentation, il entrave le transfert de chaleur. Pour l'int\u00e9grit\u00e9 m\u00e9canique, un grand vide peut devenir un site d'initiation de fissures sous contrainte thermique.<\/p>\n\n\n\n

Les normes industrielles varient, mais une limite de r\u00e9f\u00e9rence courante consid\u00e8re une zone de vide total inf\u00e9rieure \u00e0 25% de la section transversale de la boule comme acceptable pour la plupart des applications. La teneur en vides comprise entre 25% et 50% entre dans une zone conditionnelle, o\u00f9 l'acceptabilit\u00e9 d\u00e9pend de la fonction de la jointure ; une boule \u00e0 signal \u00e0 faible puissance pourrait passer, tandis qu'une boule thermique ne le pourrait pas. Tout ce qui d\u00e9passe 50% est g\u00e9n\u00e9ralement rejet\u00e9 d'embl\u00e9e, car la capacit\u00e9 de la jointure \u00e0 conduire le courant et \u00e0 dissiper la chaleur est gravement d\u00e9grad\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n

Le PCBA Bester utilise ces seuils comme point de d\u00e9part, en les ajustant pour des conceptions sp\u00e9cifiques. Un assemblage a\u00e9rospatial \u00e0 haute fiabilit\u00e9 peut exiger une limite stricte de 15%, tandis qu'un produit grand public pourrait tol\u00e9rer la norme de 25%. De mani\u00e8re cruciale, ce seuil n'est pas arbitraire. Il est d\u00e9riv\u00e9 de donn\u00e9es empiriques qui \u00e9tablissent un lien entre la teneur en vides, les d\u00e9faillances sur le terrain et la performance thermique.<\/p>\n\n\n\n

Le distribution<\/em> de vides compte \u00e9galement. Une seule vide occupant 20% de la surface de la jointure est g\u00e9n\u00e9ralement moins pr\u00e9occupante que cinq vides de 4% chacune, car ces derni\u00e8res fragmentent le chemin actuel et cr\u00e9ent plusieurs concentrations de contraintes. Le logiciel AXI peut analyser ces mod\u00e8les, mais l'analyse est aussi bonne que les seuils programm\u00e9s.<\/p>\n\n\n

Les limites de l'inspection structurelle seule<\/h2>\n\n\n

AXI est un outil puissant pour \u00e9valuer la formation physique d'une jointure de soudure, mais c'est fondamentalement une m\u00e9thode d'inspection structurelle. Il mesure la g\u00e9om\u00e9trie et la densit\u00e9, pas la r\u00e9sistance \u00e9lectrique ou la conductivit\u00e9 thermique. Cette distinction est cruciale. Une jointure peut sembler parfaite en rayon X et n\u00e9anmoins \u00eatre inutile sur le plan fonctionnel.<\/p>\n\n\n\n

Consid\u00e9rons une jointure \u00e0 froid. Une chaleur insuffisante a peut-\u00eatre entra\u00een\u00e9 une connexion faible et \u00e0 haute r\u00e9sistance. La soudure a pu mouiller les surfaces avec une vides acceptable, mais l'interface manque d'une v\u00e9ritable liaison m\u00e9tallurgique. Une image par rayon X de cette jointure para\u00eet normale. Le d\u00e9faut est microscopique, dans la qualit\u00e9 de la liaison inter-m\u00e9tallique, et AXI ne peut pas le voir.<\/p>\n\n\n\n

De m\u00eame, une jointure peut passer le contr\u00f4le AXI mais avoir une connexion intermittente qui n'appara\u00eet que sous stress thermique. La jointure fonctionne lors du test initial, mais en se chauffant pendant l'utilisation, de micro-mouvements cassent et r\u00e9tablissent le contact. Ce mode de d\u00e9faillance est particuli\u00e8rement insidieux et difficile \u00e0 diagnostiquer. Une image par rayon X est une photo instantan\u00e9e \u00e0 temp\u00e9rature ambiante ; elle ne peut pas pr\u00e9dire comment une jointure se comportera au fil du temps.<\/p>\n\n\n\n

Ces limitations ne diminuent pas la valeur de l'AXI ; elles en d\u00e9finissent le r\u00f4le. AXI v\u00e9rifie que le processus de soudure a produit des joints avec une structure acceptable, d\u00e9pourvus de d\u00e9fauts grossiers. C'est une v\u00e9rification n\u00e9cessaire, mais pas suffisante. Pour prouver que les joints fonctionneront de mani\u00e8re fiable, un test fonctionnel est requis.<\/p>\n\n\n

La validation fonctionnelle : tests \u00e9lectriques r\u00e9p\u00e9t\u00e9s sur le banc<\/h2>\n\n

Comment la contrainte thermique et \u00e9lectrique r\u00e9v\u00e8le des d\u00e9fauts latents<\/h3>\n\n
\n
\"Un
Lors du cycle de mise sous tension, diff\u00e9rents mat\u00e9riaux se dilatent \u00e0 des taux diff\u00e9rents, cr\u00e9ant une contrainte m\u00e9canique pouvant r\u00e9v\u00e9ler des faiblesses latentes dans une jointure de soudure.<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n

L'alimentation \u00e9lectrique soumet un assemblage \u00e0 des transitions r\u00e9p\u00e9t\u00e9es entre les \u00e9tats marche et arr\u00eat. Lorsqu'il est aliment\u00e9, le courant circule \u00e0 travers les joints BGA, g\u00e9n\u00e9rant de la chaleur. Cette chaleur provoque l'expansion du soudure, du bo\u00eetier, et de la carte \u00e0 des taux diff\u00e9rents, car leurs coefficients de dilatation thermique diff\u00e8rent. Cette incompatibilit\u00e9 cr\u00e9e une contrainte m\u00e9canique \u00e0 l'interface du joint de soudure. Lorsqu'on coupe l'alimentation, ils refroidissent et se contractent, inversant la contrainte.<\/p>\n\n\n\n

Une jointure saine avec une liaison m\u00e9tallurgique forte supporte cette contrainte. Une jointure faible avec une r\u00e9sistance \u00e9lev\u00e9e ou une couche inter-m\u00e9tallique mal form\u00e9e subit un chauffage localis\u00e9 et une concentration de contraintes. Au fil des cycles, de micro-fissures se forment et se propagent, la r\u00e9sistance augmente, et la jointure finit par \u00e9chouer. Le cycling de puissance acc\u00e9l\u00e8re ce m\u00e9canisme de d\u00e9faillance dans un environnement contr\u00f4l\u00e9 en laboratoire. Une jointure qui \u00e9chouerait apr\u00e8s 500 cycles en conditions r\u00e9elles pourrait \u00e9chouer apr\u00e8s 50 cycles sur le banc de test, o\u00f9 les variations de temp\u00e9rature peuvent \u00eatre plus agressives. Cela diff\u00e8re du cycling thermique passif, qui teste la fatigue en faisant varier la temp\u00e9rature ambiante mais ne d\u00e9tecte pas les d\u00e9faillances caus\u00e9es par le chauffage interne d\u2019un circuit actif. Le cycling de puissance impose \u00e0 la fois des contraintes thermiques et \u00e9lectriques, ce qui en fait un test fonctionnel plus complet.<\/p>\n\n\n

Le protocole de cycling de puissance pour la v\u00e9rification BGA<\/h3>\n\n
\n
\"Une
Un PCBA est mont\u00e9 dans un dispositif personnalis\u00e9 pour un test de cycling de puissance, o\u00f9 il est soumis \u00e0 des cycles r\u00e9p\u00e9t\u00e9s marche-arr\u00eat pour valider la fiabilit\u00e9 de la jointure sous contraintes thermiques et \u00e9lectriques.<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n

Sur le PCBA Bester, le protocole de cycling de puissance est adapt\u00e9 au dispositif, mais le cadre reste coh\u00e9rent. L'assemblage est plac\u00e9 dans un dispositif, et le dispositif est aliment\u00e9 \u00e0 sa condition de fonctionnement nominale pendant une p\u00e9riode donn\u00e9e, permettant d'atteindre l\u2019\u00e9qui\u00adlibre thermique. Ensuite, l\u2019alimentation est coup\u00e9e, et la carte refroidit jusqu\u2019\u00e0 une temp\u00e9rature de r\u00e9f\u00e9rence. Cela compl\u00e8te un cycle.<\/p>\n\n\n\n

Le nombre de cycles d\u00e9pend de l'objectif. Un d\u00e9pistage rapide de 10 \u00e0 20 cycles peut d\u00e9tecter des d\u00e9fauts grossiers comme des joints froids. Une validation plus rigoureuse de 50 \u00e0 100 cycles offre une meilleure confiance. Les applications \u00e0 haute fiabilit\u00e9 peuvent n\u00e9cessiter plusieurs centaines de cycles, approchant un test de vie acc\u00e9l\u00e9r\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n

Tout au long du test, l'assemblage est surveill\u00e9 pour d\u00e9tecter des d\u00e9faillances fonctionnelles. Cela peut \u00eatre aussi simple que de v\u00e9rifier si le dispositif fonctionne toujours ou aussi d\u00e9taill\u00e9 que de mesurer le courant d'alimentation, la tension de sortie et l'int\u00e9grit\u00e9 du signal. Une augmentation soudaine du courant peut indiquer un court-circuit ; une perte de fonction indique une circuit ouvert. L'imagerie thermique peut aussi permettre d\u2019identifier les joints qui chauffent plus que pr\u00e9vu, signalant une r\u00e9sistance \u00e9lev\u00e9e ou une mauvaise dissipation thermique. Ces donn\u00e9es offrent un retour pr\u00e9cieux sur la marge de processus, aidant non seulement \u00e0 d\u00e9tecter les d\u00e9fauts mais aussi \u00e0 comprendre o\u00f9 se situe le risque de d\u00e9faillance.<\/p>\n\n\n

Pourquoi l'approche duale inspire confiance<\/h2>\n\n\n

AXI et le red\u00e9marrage d'alimentation jouent des r\u00f4les compl\u00e9mentaires. AXI fournit une \u00e9valuation structurelle rapide et non destructive de chaque joint, d\u00e9tectant les d\u00e9fauts provenant de la variation du processus avant que la carte ne soit jamais aliment\u00e9e. Le red\u00e9marrage d'alimentation valide ensuite que les joints que l'AXI a jug\u00e9s structurellement sains fonctionnent r\u00e9ellement sous les contraintes de l'exploitation r\u00e9elle.<\/p>\n\n\n\n

Le r\u00e9sultat est plus que simplement additionnel. Un assemblage qui passe \u00e0 la fois le contr\u00f4le AXI et le cycling de puissance a d\u00e9montr\u00e9 \u00e0 la fois une int\u00e9grit\u00e9 structurelle et une robustesse fonctionnelle. Bien qu'aucun test ne puisse \u00e9liminer tout risque, la confiance que cette double d\u00e9marche offre est nettement sup\u00e9rieure \u00e0 ce que chaque m\u00e9thode pourrait atteindre seule.<\/p>\n\n\n\n

Pour les conceptions avec des composants micro-BGA ou CSP, o\u00f9 une seule d\u00e9faillance de joint peut \u00eatre catastrophique, cette double approche est une bonne pratique. Chez Bester PCBA, nous appliquons les deux m\u00e9thodes comme proc\u00e9dure standard pour les assemblages \u00e0 matrice dense, en adaptant les seuils et protocoles pour r\u00e9pondre aux exigences de fiabilit\u00e9 de l'application. L'investissement en v\u00e9rification est justifi\u00e9 par la r\u00e9duction des d\u00e9faillances sur le terrain et l'assurance que chaque joint cach\u00e9 a \u00e9t\u00e9 prouv\u00e9 performant.<\/p>\n\n\n\n

Les joints cach\u00e9s n\u00e9cessitent une v\u00e9rification qui va au-del\u00e0 de la vue et de toute m\u00e9thode unique. La structure et la fonction doivent toutes deux \u00eatre prouv\u00e9es. AXI r\u00e9v\u00e8le l'anatomie d'un joint ; le cycle de puissance en prouve la constitution.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Les joints de soudure cach\u00e9s sous des bo\u00eetiers BGA denses posent un d\u00e9fi de v\u00e9rification important. Chez Bester PCBA, nous utilisons une m\u00e9thodologie double d'Inspection par Rayons X Automatis\u00e9e (AXI) pour \u00e9valuer la qualit\u00e9 structurelle et un cycle de mise sous tension sur banc pour valider la performance sous stress. Cette approche combin\u00e9e garantit \u00e0 la fois l'int\u00e9grit\u00e9 structurelle et la robustesse fonctionnelle, r\u00e9duisant consid\u00e9rablement le risque de d\u00e9fauts latents atteignant les clients.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":9788,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"How Bester PCBA verifies hidden joints: AXI plus power cycling on dense BGAs","footnotes":""},"categories":[12],"tags":[],"class_list":["post-9789","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9789","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=9789"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9789\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9917,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9789\/revisions\/9917"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/9788"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=9789"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=9789"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=9789"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}