![\"Un](\"https:\/\/www.besterpcba.com\/wp-content\/uploads\/2025\/11\/mixed_technology_pcb_with_enepig.jpg\" "\\"Une")
Depuis des ann\u00e9es, les ing\u00e9nieurs jonglent avec ce compromis : or \u00e9pais sur nickel pour certains pads, finitions diff\u00e9rentes pour diff\u00e9rentes zones, ou simplement accepter une performance d\u00e9grad\u00e9e dans un processus pour en permettre un autre. Chaque solution de contournement introduisait une complexit\u00e9, un co\u00fbt ou un risque de fiabilit\u00e9. ENEPIG, ou Nickel sans immersion, Palladium sans immersion, or sans immersion, \u00e9limine le compromis en satisfaisant les deux processus sur une seule finition de surface. Il y parvient gr\u00e2ce \u00e0 une empilement de mat\u00e9riaux sp\u00e9cifique qui exploite les propri\u00e9t\u00e9s distinctes de chaque couche.<\/p>\n\n\n\n
Ce n\u2019est pas un choix simple. ENEPIG introduit ses propres d\u00e9fis, notamment le risque de \u00ab pad noir \u00bb lors du d\u00e9p\u00f4t et des questions persistantes sur la corrosion du nickel. Chez Bester PCBA, nous avons vu \u00e0 la fois des d\u00e9faillances dues \u00e0 un mauvais contr\u00f4le de processus et une fiabilit\u00e9 exceptionnelle gr\u00e2ce \u00e0 une gestion rigoureuse. La finition fonctionne, mais uniquement lorsque le processus de d\u00e9p\u00f4t et les param\u00e8tres d\u2019assemblage sont g\u00e9r\u00e9s avec une pr\u00e9cision absolue. C\u2019est le cas pour ENEPIG dans les assemblages mixtes \u2014 comment il fonctionne, et ce qu\u2019il faut pour \u00e9viter ses modes de d\u00e9faillance.<\/p>\n\n\n
Le conflit de finition de surface dans les assemblages \u00e0 technologie mixte<\/h2>\n\n\n
Le collage de fils est un processus de cr\u00e9ation d\u2019une connexion m\u00e9tallurgique entre un fil fin en or ou en aluminium et un pad de liaison utilisant la chaleur, la pression et l\u2019\u00e9nergie ultrasonique. La liaison se forme par une d\u00e9formation m\u00e9canique et une interdiffusion atomique \u00e0 l\u2019interface. Pour que cela se fasse de mani\u00e8re fiable, la surface du pad doit \u00eatre chimiquement pure, exempte d'oxydes, et suffisamment douce pour se d\u00e9former sous pression sans se fissurer. L\u2019or est la surface id\u00e9ale. Il ne s\u2019oxyde pas, il est doux et ductile, et permet un transfert d\u2019\u00e9nergie coh\u00e9rent lors du collage ultrasonique. Le processus est bien compris et essentiel pour les modules RF, les semi-conducteurs de puissance et les assemblages hybrides o\u00f9 la puce doit \u00eatre connect\u00e9e au substrat.<\/p>\n\n\n\n
La soudure fonctionne selon un principe totalement diff\u00e9rent. Une jointure de soudure n\u2019est pas une liaison adh\u00e9sive ; c\u2019est une liaison m\u00e9tallurgique form\u00e9e en cr\u00e9ant des compos\u00e9s intermetallics \u00e0 l\u2019interface entre la soudure et le pad. Lorsque la soudure \u00e0 base d\u2019\u00e9tain en fusion touche un pad en cuivre, les atomes d\u2019\u00e9tain et de cuivre diffusent l\u2019un dans l\u2019autre, formant des couches d\u2019interm\u00e9talliques Cu\u2086Sn\u2085 et Cu\u2083Sn. Ces couches sont<\/em> l\u2019adh\u00e9rence. L\u2019action de mouillage \u2014 la diffusion de la soudure fondue sur le pad \u2014 est r\u00e9gie par l\u2019\u00e9nergie de surface de la finition du pad et la capacit\u00e9 de la flux \u00e0 r\u00e9duire les oxydes. Une surface susceptible \u00e0 la soudure doit permettre une formation rapide d\u2019interm\u00e9talliques, r\u00e9sister \u00e0 l\u2019oxydation jusqu\u2019au passage dans le four de r\u00e9traction, et \u00e9viter la formation de phases fragiles qui compromettraient la jointure.<\/p>\n\n\n\n Le conflit na\u00eet du fait que l\u2019or, bien qu'id\u00e9al pour le collage, constitue un inconv\u00e9nient pour la soudure lorsque son \u00e9paisseur d\u00e9passe environ 0,5 microm\u00e8tre. Un or en exc\u00e8s se dissout dans la jointure de soudure lors du reflow et peut former un interm\u00e9tallique d\u2019or-\u00e9tain cassant, AuSn\u2084. Cette fragilit\u00e9 affaiblit la jointure et favorise la propagation de fissures sous stress thermique ou m\u00e9canique. \u00c0 l\u2019inverse, les surfaces optimis\u00e9es pour la soudure, comme l\u2019argent en immersion, l\u2019\u00e9tain en immersion ou les conservateurs de soudabilit\u00e9 organique, sont trop dures, trop sujettes au ternissement ou chimiquement instables pour supporter un collage fiable.<\/p>\n\n\n\n Un concepteur travaillant sur un assemblage mixte a besoin d\u2019une finition qui permette au fil d\u2019or de se lier avec une r\u00e9sistance faible et une forte traction tout en permettant \u00e0 la p\u00e2te \u00e0 souder de former des liens robustes. Les finitions standard \u00e0 couche unique ne peuvent pas faire les deux. ENEPIG peut.<\/p>\n\n\n ENEPIG est un fini de surface multicouche compos\u00e9 de trois couches m\u00e9talliques distinctes d\u00e9pos\u00e9es successivement sur la pastille en cuivre : nickel sans \u00e9lectrolyte, palladium sans \u00e9lectrolyte et or immersif. Chaque couche remplit une fonction sp\u00e9cifique, et la performance du fini d\u00e9pend du maintien d\u2019un contr\u00f4le pr\u00e9cis de l\u2019\u00e9paisseur et de la composition des trois couches.<\/p>\n\n\n La fondation est une couche de nickel sans \u00e9lectrolyse, typiquement de 3 \u00e0 6 microm\u00e8tres d'\u00e9paisseur, qui sert de barri\u00e8re \u00e0 la diffusion. Elle emp\u00eache le cuivre de migrer vers la surface et de s'oxyder. Ce nickel n\u2019est pas pur ; c\u2019est un alliage contenant 6 \u00e0 9 pour cent de phosphore en poids, d\u00e9pos\u00e9 par r\u00e9duction chimique autocatalytique. La teneur en phosphore est non n\u00e9gociable. Trop peu, et le nickel devient susceptible \u00e0 l'attaque corrosive qui cause la pastille noire. Trop, et il devient cassant, compromettant l'int\u00e9grit\u00e9 m\u00e9canique du joint de soudure.<\/p>\n\n\n\n Ensuite, la cl\u00e9 de la double fonctionnalit\u00e9 de l'ENEPIG : une fine couche de palladium, g\u00e9n\u00e9ralement de 0,05 \u00e0 0,15 microm\u00e8tres. Bien que mince, son r\u00f4le est crucial. En tant que m\u00e9tal noble, le palladium r\u00e9siste \u00e0 l'oxydation et au ternissement, formant des intermetallics fiables Pd\u2082Sn et PdSn avec des solders \u00e0 base d'\u00e9tain pour une liaison m\u00e9tallurgique forte. Pendant la refusion, cette couche de palladium se dissout dans le joint de soudure, faisant partie de la structure interm\u00e9tallique. Essentiellement, elle prot\u00e8ge aussi le nickel sous-jacent contre l'oxydation, offrant \u00e0 la finition une dur\u00e9e de vie beaucoup plus longue que le nickel seul ou les syst\u00e8mes nickel-or.<\/p>\n\n\n\n La surface finale est un d\u00e9p\u00f4t ultra-mince d'or immersion, g\u00e9n\u00e9ralement de 0,03 \u00e0 0,08 microm\u00e8tres. Sa t\u00e2che principale est de prot\u00e9ger le palladium contre l'oxydation et la contamination lors du stockage et de la manipulation. Cette couche d'or est assez fine pour se dissoudre rapidement et sans danger dans le solder lors de la refusion, permettant au joint de se former principalement avec le palladium. En revanche, pour le collage de fils, cet or de faible \u00e9paisseur offre l'interface pure et douce n\u00e9cessaire pour que l'\u00e9nergie ultrasonique forme un lien m\u00e9tallurgique solide entre le fil et la pastille.<\/p>\n\n\n Le palladium est la pi\u00e8ce ma\u00eetresse. Il r\u00e9sout les exigences contradictoires du soudage et du bonding de fils.<\/p>\n\n\n\n Pour le soudage, il agit comme une surface parfaitement mouillable. Il ne s\u2019oxyde pas facilement, ce qui permet \u00e0 la flux de concentrer sur l\u2019\u00e9limination des contaminants mineurs plut\u00f4t que sur une couche oxyd\u00e9e importante. Les compos\u00e9s intermetallics qu'il forme avec l'\u00e9tain sont stables et m\u00e9caniquement solides. \u00c9tant donn\u00e9 que la couche de palladium est fine et se dissout dans le joint, cela \u00e9vite les probl\u00e8mes de fragilisation associ\u00e9s \u00e0 l'or plus \u00e9pais utilis\u00e9 dans d\u2019autres finitions.<\/p>\n\n\n\n Pour le collage de fils, la couche de palladium est essentiellement transparente. La liaison se forme sur la surface d\u2019or immers\u00e9, et l\u2019\u00e9nergie ultrasonique traverse l\u2019or et le palladium fins sans interf\u00e9rence. Le palladium n\u2019entrave pas la liaison ; en r\u00e9alit\u00e9, sa duret\u00e9 relative peut m\u00eame am\u00e9liorer la r\u00e9sistance \u00e0 l\u2019arrachage en fournissant un subsurface plus stable. Le r\u00e9sultat est une finition unique o\u00f9 \u00e0 la fois le joint de soudure et la liaison de fil atteignent leur pleine performance, sans compromis.<\/p>\n\n\n Comprendre pourquoi le processus ENEPIG est n\u00e9cessaire n\u00e9cessite d'examiner pourquoi les finitions de surface plus courantes sont inad\u00e9quates pour ces applications exigeantes. Chaque alternative ne satisfait pas \u00e0 l'une des deux exigences fondamentales.<\/p>\n\n\n Pendant de nombreuses ann\u00e9es, l\u2019or immers\u00e9 en nickel sans \u00e9lectrolyse (ENIG) \u00e9tait la finition par d\u00e9faut pour les applications \u00e0 haute fiabilit\u00e9. Il utilise la m\u00eame barri\u00e8re de nickel sans \u00e9lectrolyse que l\u2019ENEPIG mais est recouvert d'une couche plus \u00e9paisse d\u2019or immers\u00e9, souvent de 0,05 \u00e0 0,15 microm\u00e8tres ou plus. Bien que cette surface soit excellente pour le collage de fils, elle cr\u00e9e un probl\u00e8me s\u00e9rieux pour la soudure.<\/p>\n\n\n\n La couche d\u2019or plus \u00e9paisse se dissout dans le joint lors de la refusion. Si la concentration en or devient trop \u00e9lev\u00e9e, elle forme des intermetallics AuSn\u2084 cassants. Ces compos\u00e9s durs sont sujets \u00e0 la fissuration sous cycle thermique ou contrainte m\u00e9canique, conduisant \u00e0 un joint de soudure avec une vie \u00e0 la fatigue plus courte et un risque accru de d\u00e9faillance sur le terrain. Bien que certains concepteurs tentent de contr\u00f4ler l\u2019\u00e9paisseur d\u2019or ENIG pour rester en-dessous du seuil d\u2019embuage, cela introduit une variabilit\u00e9 et un risque de processus. De plus, l\u2019ENIG pr\u00e9sente le m\u00eame risque de pastille noire que l\u2019ENEPIG sans offrir d'avantage en performance de soudure. Pour un assemblage mixte, cela ne fait que remplacer un probl\u00e8me par un autre.<\/p>\n\n\n L\u2019argent immerg\u00e9 (ImAg) et l\u2019\u00e9tain immerg\u00e9 (ImSn) sont des finitions sans plomb courantes, optimis\u00e9es pour la soudure. ImAg offre une bonne mouillabilit\u00e9 et forme de fortes intermetallics Cu-Sn directement \u00e0 l\u2019interface de cuivre. ImSn est une alternative rentable qui forme \u00e9galement des joints de soudure fiables.<\/p>\n\n\n\n Aucune ne convient pour le collage de fils. L\u2019argent ternit en pr\u00e9sence de soufre, courant dans de nombreux environnements industriels, et cette couche de ternissement emp\u00eache le contact m\u00e9tal \u00e0 m\u00e9tal \u00e9troit n\u00e9cessaire pour une liaison. L\u2019\u00e9tain immerg\u00e9 est plus dur que l\u2019or et forme une couche native d\u2019oxyde qui interf\u00e8re avec le processus de collage. Pire encore, l\u2019\u00e9tain est sujet \u00e0 la formation de moustures \u2013 de fines filaments cristallins qui peuvent cro\u00eetre et causer des courts-circuits, ce qui est inacceptable pour des applications \u00e0 haute fiabilit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n Les rev\u00eatements de pr\u00e9servation de la soudabilit\u00e9 organiques (OSP), qui sont des couches minces de flux organique, n\u2019offrent aucune surface de collage. Chacun de ces rev\u00eatements \u00e0 couche unique optimise un processus au d\u00e9triment de l\u2019autre. L\u2019ENEPIG a \u00e9t\u00e9 con\u00e7u pour \u00e9liminer ce compromis.<\/p>\n\n\n Le risque le plus important avec l\u2019ENEPIG est la pastille noire, un mode de d\u00e9faillance o\u00f9 l\u2019adh\u00e9sion faible ou inexistante entre les couches de nickel et d\u2019or conduit \u00e0 l\u2019\u00e9chec du joint de soudure. Le nom provient de l\u2019aspect noir d\u00e9color\u00e9 de la surface de nickel apr\u00e8s que l\u2019or a \u00e9t\u00e9 arrach\u00e9. Ce n\u2019est pas un probl\u00e8me th\u00e9orique ; il a caus\u00e9 des d\u00e9faillances catastrophiques sur le terrain et reste le principal d\u00e9fi de contr\u00f4le de processus pour tout plaquage ENEPIG.<\/p>\n\n\n <\/p>\n\n\n\n Le pad noir se produit lors de l'\u00e9tape de placage \u00e0 l'or immersif. Il s'agit d'un processus de displacement galvanique : la surface en nickel de la carte est immerg\u00e9e dans une solution de sel d'or, o\u00f9 les ions d'or se d\u00e9posent sur le nickel tandis que les atomes de nickel sont oxyd\u00e9s et dissous dans la solution. Cet \u00e9change est normal.<\/p>\n\n\n\n Le probl\u00e8me commence lorsque le nickel corrode de mani\u00e8re excessive. Si la teneur en phosphore du nickel est \u00e9lev\u00e9e (au-dessus de 10-11%) ou si la cuve de placage \u00e0 l'or est trop agressive en raison d'une temp\u00e9rature excessive, d'une concentration \u00e9lev\u00e9e en or ou d'un pH faible, la surface en nickel peut corroder plus rapidement que l'or d\u00e9pose. Cela laisse une couche d'oxyde de nickel ou de phosphure \u00e0 l'interface. Cette couche a une mauvaise adh\u00e9rence. Lorsqu'on applique la soudure, celle-ci mouille l'or et le palladium mais ne peut pas lier le nickel corrod\u00e9 en dessous. La jonction semble acceptable mais n'a pratiquement aucune r\u00e9sistance m\u00e9canique et peut \u00e9chouer sous peu de stress.<\/p>\n\n\n Emp\u00eacher le pad noir repose sur un contr\u00f4le strict du processus. Trois variables sont critiques : la teneur en phosphore du nickel, la chimie du bain d'or, et la qualit\u00e9 de la couche de palladium.<\/p>\n\n\n\n Tout d'abord, la teneur en phosphore du nickel doit \u00eatre maintenue entre 6 et 9 pour cent. En dessous, le nickel est moins homog\u00e8ne ; au-dessus, le nickel devient plus r\u00e9actif et vuln\u00e9rable dans le bain d'or. Les ateliers de placage doivent surveiller et contr\u00f4ler en permanence la chimie de leur bain de nickel, y compris les concentrations en ions nickel, agents r\u00e9ducteurs, et stabilisateurs.<\/p>\n\n\n\n Deuxi\u00e8mement, le bain d'or immersif doit \u00eatre exploit\u00e9 pour minimiser l'attaque du nickel. Cela implique de contr\u00f4ler le pH (4,5 \u00e0 5,5), de maintenir la concentration en ions d'or faible, et de garder la temp\u00e9rature du bain en dessous de 70\u00b0C. Les formulations modernes de bains d'or incluent des inhibiteurs de corrosion sp\u00e9cifiquement pour prot\u00e9ger le nickel, et leur utilisation est essentielle.<\/p>\n\n\n\n Troisi\u00e8mement, la couche de palladium doit \u00eatre dense et uniforme. Elle agit comme une barri\u00e8re protectrice, r\u00e9duisant l'exposition du nickel au bain d'or. Si le palladium est poreux ou incomplet, le bain d'or peut p\u00e9n\u00e9trer et causer une corrosion localis\u00e9e. Enfin, comme l'ENEPIG utilise une couche d'or tr\u00e8s fine, le temps d'immersion est court, ce qui r\u00e9duit intrins\u00e8quement l'opportunit\u00e9 d'attaque du nickel par rapport \u00e0 des finitions ENIG plus \u00e9paisses.<\/p>\n\n\n\n Ces contr\u00f4les ne sont pas optionnels. Une usine de placage qui ne peut pas d\u00e9montrer un contr\u00f4le constant de ces variables ne devrait pas fabriquer de cartes ENEPIG. Chez Bester PCBA, nous exigeons des preuves de la capacit\u00e9 du processus de nos fournisseurs, y compris l'analyse de microsection et les donn\u00e9es de test d'adh\u00e9rence. Le pad noir est \u00e9vitable, mais la pr\u00e9vention requiert de la discipline.<\/p>\n\n\n Une pr\u00e9occupation secondaire avec l'ENEPIG concerne le potentiel de corrosion galvaniques en service entre les couches en nickel et en or. Parce que l'or est nettement plus noble que le nickel, la th\u00e9orie sugg\u00e8re qu'en pr\u00e9sence d'un \u00e9lectrolyte, le nickel pourrait corroder s'il est expos\u00e9. Cela a amen\u00e9 certains \u00e0 h\u00e9siter \u00e0 adopter l'ENEPIG dans des environnements difficiles.<\/p>\n\n\n\n Bien que cela ne soit pas infond\u00e9, des preuves sur le terrain indiquent que cette pr\u00e9occupation est exag\u00e9r\u00e9e dans des assemblages bien fabriqu\u00e9s. La couche de palladium est l'\u00e9l\u00e9ment de protection critique. Elle isole le nickel du contact direct avec l'or, att\u00e9nuant le couple galvaniquement. Pendant la soudure, le palladium se dissout dans la jointure, et le nickel reste scell\u00e9 sous une structure intermetallice stable, non expos\u00e9e \u00e0 l'environnement.<\/p>\n\n\n\n Les \u00e9tudes de fiabilit\u00e9 \u00e0 long terme de l'ENEPIG dans des applications automobiles, t\u00e9l\u00e9coms, et industrielles montrent des taux d'\u00e9chec comparables ou meilleurs que d'autres finitions de haute performance. Les \u00e9checs attribu\u00e9s \u00e0 la corrosion du nickel sont rares et presque toujours li\u00e9s \u00e0 des d\u00e9fauts de conception \u2014 comme du nickel expos\u00e9 aux bords de la carte en raison d'une couverture insuffisante du masque de soudure ou des r\u00e9sidus de flux \u2014 plut\u00f4t qu'\u00e0 la finition elle-m\u00eame.<\/p>\n\n\n\n Des pratiques de conception standard peuvent encore r\u00e9duire ce risque d\u00e9j\u00e0 faible. La couche de protection conforme fournit une barri\u00e8re contre l'humidit\u00e9, et une conception appropri\u00e9e du masque de soudure garantit que le nickel n'est pas expos\u00e9. Lorsque les contr\u00f4les de processus sont maintenus et que les r\u00e8gles de conception de base sont suivies, l'ENEPIG offre une fiabilit\u00e9 robuste \u00e0 long terme.<\/p>\n\n\n Bien que con\u00e7ue pour une compatibilit\u00e9 duale, la performance de soudure de l'ENEPIG d\u00e9pend toujours d'un processus d'assemblage bien contr\u00f4l\u00e9. La finition est forgiving, mais l'optimisation garantit des r\u00e9sultats coh\u00e9rents \u00e0 rendement \u00e9lev\u00e9.<\/p>\n\n\n ENEPIG est compatible avec les alliages de soudure sans plomb standard \u00e0 base d'\u00e9tain-argent-cuivre (SAC) comme SAC305. Les phases inter m\u00e9talliques r\u00e9sultantes, principalement Pd\u2082Sn et PdSn, sont stables et offrent une excellente r\u00e9sistance m\u00e9canique ainsi qu'une performance optimale en cycle thermique.<\/p>\n\n\n\n Parce que les surfaces ENEPIG r\u00e9sistent fortement \u00e0 l'oxydation, il n'est pas n\u00e9cessaire d'utiliser un flux agressif. Un flux sans nettoyage avec une activit\u00e9 mod\u00e9r\u00e9e (ROL1 ou similaire) suffit g\u00e9n\u00e9ralement. Des flux plus agressifs peuvent \u00eatre utilis\u00e9s, mais ils peuvent n\u00e9cessiter un nettoyage apr\u00e8s recristallisation pour \u00e9liminer les r\u00e9sidus corrosifs.<\/p>\n\n\n Les profils de recristallisation standard sans plomb fonctionnent bien avec l'ENEPIG, avec des temp\u00e9ratures de pointe de 240-250\u00b0C et un temps au-dessus du liquidus de 60-90 secondes. Pendant la recristallisation, les couches fines d'or et de palladium se dissolvent compl\u00e8tement dans le soudure, et la jonction se forme principalement \u00e0 l'interface du nickel. En raison de l'\u00e9paisseur tr\u00e8s faible d\u2019or, le risque de fragilisation par l\u2019or, qui affecte l\u2019ENIG, est \u00e9limin\u00e9.<\/p>\n\n\n\n La dur\u00e9e de conservation des cartes avec finition ENEPIG est excellente. Les couches d\u2019or et de palladium prot\u00e8gent le nickel sous-jacent contre l\u2019oxydation, permettant une stockage de 12 mois ou plus dans des environnements contr\u00f4l\u00e9s sans aucune d\u00e9gradation de la soudabilit\u00e9. C\u2019est un avantage significatif par rapport \u00e0 l\u2019argent ou \u00e0 l\u2019\u00e9tain en immersion, qui se ternissent plus facilement.<\/p>\n\n\n\n Pour les conceptions n\u00e9cessitant \u00e0 la fois la liaison par fil et la soudure SMT, l\u2019ENEPIG n\u2019est pas seulement une option viable. C\u2019est la seule finition grand public qui offre des performances compl\u00e8tes dans les deux processus sans compromis.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" La finition de surface ENEPIG est la solution id\u00e9ale pour les assemblages de circuits imprim\u00e9s \u00e0 technologies mixtes qui n\u00e9cessitent \u00e0 la fois un bonding en fil d'or et une soudure traditionnelle. Sa structure multi-couches unique en nickel, palladium et or satisfait les exigences contradictoires des deux process, \u00e9liminant ainsi les compromis et les risques de fiabilit\u00e9 associ\u00e9s \u00e0 d'autres finitions.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":9859,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"Where ENEPIG is the only sane choice for mixed bond-and-solder assemblies","footnotes":""},"categories":[12],"tags":[],"class_list":["post-9860","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9860","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=9860"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9860\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9867,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9860\/revisions\/9867"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/9859"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=9860"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=9860"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=9860"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}Comment ENEPIG r\u00e9sout les exigences incompatibles<\/h2>\n\n\n
La structure de la couche et les propri\u00e9t\u00e9s des mat\u00e9riaux<\/h3>\n\n
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Pourquoi Palladium permet une compatibilit\u00e9 double<\/h3>\n\n\n
Pourquoi les alternatives courantes \u00e9chouent au test d'assemblage mixte<\/h2>\n\n\n
ENIG et le probl\u00e8me de la soudabilit\u00e9<\/h3>\n\n\n
Argent immers\u00e9 et \u00e9tain : inad\u00e9quats pour le collage de fils<\/h3>\n\n\n
Pad noir : Risque et pr\u00e9vention<\/h2>\n\n\n
Le m\u00e9canisme de la d\u00e9faillance<\/h3>\n\n\n
Contr\u00f4les de processus non n\u00e9gociables<\/h3>\n\n\n
Corrosion du nickel : une pr\u00e9occupation g\u00e9rable<\/h2>\n\n\n
Garantir une soudure fiable avec ENEPIG<\/h2>\n\n\n
Chimie de la p\u00e2te \u00e0 braser et du flux<\/h3>\n\n\n
Profil de Recristallisation et Dur\u00e9e de Conservation<\/h3>\n\n\n