{"id":9866,"date":"2025-11-04T08:48:48","date_gmt":"2025-11-04T08:48:48","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=9866"},"modified":"2025-11-04T08:52:01","modified_gmt":"2025-11-04T08:52:01","slug":"selective-soldering-hole-design-rules","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/regles-de-conception-pour-le-soudage-selectif-des-trous\/","title":{"rendered":"Soudure s\u00e9lective sans ponts : conception de trou qui fonctionne r\u00e9ellement"},"content":{"rendered":"
Le soudage s\u00e9lectif est souvent consid\u00e9r\u00e9 comme un probl\u00e8me de contr\u00f4le de processus. Lorsqu'apparaissent des ponts entre des broches adjacentes, la premi\u00e8re r\u00e9action est d'ajuster le temps de s\u00e9jour, de modifier le flux ou de baisser la temp\u00e9rature du bain de soudure. Bien que ces variables soient importantes, elles op\u00e8rent dans les contraintes fix\u00e9es bien plus t\u00f4t : la g\u00e9om\u00e9trie du trou traversant lui-m\u00eame. Si un trou est mal con\u00e7u, aucune optimisation du processus ne pourra garantir l'absence de ponts de mani\u00e8re fiable. La soudure trouvera un chemin entre les pads car le design physique rend ce chemin in\u00e9vitable.<\/p>\n\n\n
\nLes ponts de soudure comme ceux-ci sont souvent caus\u00e9s par une mauvaise conception des trous, et non simplement par des erreurs de processus.<\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n
Nous voyons ce sch\u00e9ma constamment. Une carte avec un connecteur \u00e0 nombre \u00e9lev\u00e9 de broches arrive pour le soudage s\u00e9lectif, et des ponts se forment \u00e0 chaque passage malgr\u00e9 une ing\u00e9nierie processus comp\u00e9tente. La cause principale n\u2019est pas la machine ou l\u2019op\u00e9rateur. C\u2019est une taille de trou fini avec 0,08 mm de jeu au lieu de 0,20 mm, un relief thermique avec des branches dirig\u00e9es directement vers un pad adjacent, ou une violation de zone interdite qui force la buse dans un angle compromis. Ce sont des d\u00e9cisions de conception, et elles d\u00e9terminent si une carte passe bien en production ou est bloqu\u00e9e en re-travail.<\/p>\n\n\n\n
Cet article explique pourquoi. Nous explorerons la physique de la formation des ponts et d\u00e9riverons les r\u00e8gles de g\u00e9om\u00e9trie du trou qui les emp\u00eachent, en nous concentrant sur les choix de conception qui comptent vraiment : le jeu lead-to-hole, l\u2019orientation du relief thermique, l\u2019acc\u00e8s \u00e0 la buse, et les strat\u00e9gies pour les composants \u00e0 haute masse thermique. Ce ne sont pas des directives arbitraires ; ce sont les r\u00e9alit\u00e9s m\u00e9caniques et thermiques de la fa\u00e7on dont la soudure se comporte dans un baril.<\/p>\n\n\n
Pourquoi la formation de ponts de soudure s\u00e9lectifs<\/h2>\n\n\n
Un pont de soudure n\u2019est pas un d\u00e9faut al\u00e9atoire. C\u2019est le r\u00e9sultat pr\u00e9visible de la soudure qui \u00e9tablit un chemin continu entre deux points devant rester isol\u00e9s. En soudage s\u00e9lectif, cela se produit lorsque la soudure dans deux barils traversants adjacents entre en contact, soit sur la surface sup\u00e9rieure de la carte, soit \u00e0 l\u2019int\u00e9rieur m\u00eame des barils.<\/p>\n\n\n
Le r\u00f4le de l\u2019action capillaire<\/h3>\n\n\n
Lorsqu\u2019une buse applique de la soudure fondue sur un trou traversant, la soudure ne se rassemble pas simplement \u00e0 la surface. Elle monte \u00e0 travers le baril par capillarit\u00e9, tir\u00e9e vers le haut contre la gravit\u00e9 par la tension de surface et les forces d\u2019humectage entre la soudure et la paroi en cuivre du baril.<\/p>\n\n\n\n
La hauteur de cette mont\u00e9e capillaire d\u00e9pend de l\u2019\u00e9cart annulaire entre la patte du composant et le baril. Un espace \u00e9troit cr\u00e9e une force capillaire forte, tirant la soudure vers le haut rapidement. Un \u00e9cart large g\u00e9n\u00e8re une force plus faible, et la soudure peut stagner, laissant un vide. Le probl\u00e8me est que le baril n\u2019est pas un tube ouvert ; il contient une patte. Si l\u2019espace est trop petit, le baril se remplit de plus de soudure que le joint ne n\u00e9cessite. Cet exc\u00e8s n\u2019a nulle part o\u00f9 aller sauf \u00e0 sortir, se r\u00e9pandant sur le pad c\u00f4t\u00e9 haut.<\/p>\n\n\n\n
Ce d\u00e9bordement forme un m\u00e9nisque au bord du pad. Si deux pads adjacents ont tous deux un exc\u00e8s de soudure, leurs m\u00e9nisques se touchent. \u00c0 cet instant, la tension de surface tire les deux pools en une seule masse. Un pont est form\u00e9.<\/p>\n\n\n
Lorsque les barils adjacents deviennent un seul<\/h3>\n\n\n
La variable critique est le pas\u2014la distance centre-\u00e0-centre entre les broches. Avec un pas standard de 2,54 mm avec un d\u00e9gagement de trou appropri\u00e9, il y a suffisamment d'espace entre les tampons pour garder les m\u00e9nisques s\u00e9par\u00e9s. Avec un pas de 1,27 mm avec un d\u00e9gagement incorrect, cette marge d'erreur dispara\u00eet.<\/p>\n\n\n\n
L\u2019interaction est \u00e0 la fois g\u00e9om\u00e9trique et thermique. Deux pads adjacents sur un plan commun cr\u00e9ent un chemin continu en cuivre qui conduit la chaleur. Si une buse reste sur un pad et se d\u00e9place imm\u00e9diatement vers l\u2019autre, le premier pad est encore fondu. La soudure du deuxi\u00e8me pad peut s\u2019imbiber vers le premier \u00e0 travers le cuivre, surtout si les reliefs thermiques sont absents ou mal orient\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n
Les ponts se forment parce que les conditions aux limites le permettent. La soudures ob\u00e9issent simplement \u00e0 la physique, en minimisant leur \u00e9nergie de surface en formant la surface la plus petite possible. Pour deux pads proches et surcharg\u00e9s, cela signifie une seule masse partag\u00e9e. Au lieu de lutter contre ce comportement avec des astuces de processus, la solution consiste \u00e0 concevoir des conditions aux limites qui emp\u00eachent que cela se produise en premier lieu.<\/p>\n\n\n
D\u00e9gagement de lead-to-hole qui emp\u00eache les ponts<\/h2>\n\n\n
Le param\u00e8tre de conception le plus critique pour la soudure s\u00e9lective est l'\u00e9cartement diam\u00e9tral entre la lead du composant et le trou fini. Cet espace dicte le volume de soudure entrant dans le tron\u00e7on, la force de la mont\u00e9e capillaire, et si l'exc\u00e8s de soudure d\u00e9borde sur la surface sup\u00e9rieure. Faites une erreur \u00e0 ce sujet, et les ponts sont presque garantis.<\/p>\n\n\n
L'\u00e9cartement id\u00e9al : 0,15 mm \u00e0 0,25 mm<\/h3>\n\n
\nL'\u00e9cartement diam\u00e9tral id\u00e9al pour la soudure s\u00e9lective se situe entre 0,15 mm et 0,25 mm pour assurer une bonne action capillaire sans d\u00e9bordement.<\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n
Pour la soudure s\u00e9lective, la plage fonctionnelle de l'\u00e9cartement diam\u00e9tral est une fen\u00eatre \u00e9troite : 0,15 mm \u00e0 0,25 mm. C'est bien plus serr\u00e9 que la gamme typique pour la soudure \u00e0 la vague, qui peut tol\u00e9rer 0,40 mm ou plus. La diff\u00e9rence r\u00e9side dans la m\u00e9thode d'application. Une vague inonde les tron\u00e7ons de dessous avec une haute \u00e9nergie cin\u00e9tique, tandis qu'une buse s\u00e9lective applique la soudure localement avec beaucoup moins de force. Le tron\u00e7on lui-m\u00eame doit faire plus de travail pour tirer la soudure vers le haut.<\/p>\n\n\n\n
\n
En dessous de 0,15 mm :<\/strong> Le tron\u00e7on est trop serr\u00e9. L'espace annulaire \u00e9troit cr\u00e9e une force capillaire \u00e9crasante qui tire trop de soudure dans le joint. Le tron\u00e7on d\u00e9borde, la soudure se r\u00e9pand sur le pad sup\u00e9rieur, et la ponts deviennent probables.<\/li>\n\n\n\n
Au-dessus de 0,25 mm :<\/strong> Le tron\u00e7on est trop l\u00e2che. La force capillaire s'affaiblit, et la soudure peut ne pas remonter compl\u00e8tement jusqu'au sommet, laissant un vide ou un joint \u00e0 froid. Cela est inacceptable pour des applications \u00e0 haute fiabilit\u00e9.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
La plage de 0,15 mm \u00e0 0,25 mm est le point id\u00e9al o\u00f9 l'action capillaire est assez forte pour remplir le tron\u00e7on de mani\u00e8re fiable mais pas si forte qu'elle d\u00e9borde. La soudure mouille le pad et la lead pour former un filet contr\u00f4l\u00e9 sans se r\u00e9pandre au-del\u00e0 de la limite du pad.<\/p>\n\n\n
Calcul de la taille du trou fini<\/h3>\n\n\n
Le trou fini est le diam\u00e8tre apr\u00e8s<\/em> de la platine, et non la taille de la perceuse. Pour le calculer, commencez avec le diam\u00e8tre maximum de la lead \u00e0 partir de la fiche technique du composant et ajoutez votre \u00e9cart souhait\u00e9 (g\u00e9n\u00e9ralement 0,20 mm comme objectif nominal). C'est votre diam\u00e8tre de trou fini.<\/p>\n\n\n\n
Pour trouver la taille de la perceuse, soustrayez deux fois l'\u00e9paisseur de la platine. Pour une carte standard avec 25 microns (0,025 mm) de platine en cuivre dans le tron\u00e7on, vous soustrayez 0,05 mm. Par exemple, une broche carr\u00e9e de 0,64 mm a une diagonale d'environ 0,90 mm. Pour un \u00e9cart de 0,20 mm, elle n\u00e9cessite un trou fini de 1,10 mm, ce qui requiert une perceuse de 1,05 mm.<\/p>\n\n\n\n
Ce niveau de pr\u00e9cision n\u00e9cessite une coordination avec votre fabricant pour assurer que l'\u00e9paisseur de la platine est contr\u00f4l\u00e9e et que la taille du trou fini est v\u00e9rifi\u00e9e. Il faut \u00e9galement conna\u00eetre avec pr\u00e9cision le diam\u00e8tre de la lead du composant. Bien que des directives g\u00e9n\u00e9rales telles que l'IPC-7251 existent, elles sont r\u00e9dig\u00e9es pour la soudure \u00e0 la vague et privil\u00e9gient la facilit\u00e9 d'insertion. Pour la soudure s\u00e9lective, le contr\u00f4le du volume de soudure est primordial. Les tol\u00e9rances doivent \u00eatre plus strictes et d\u00e9fendues.<\/p>\n\n\n
Reliefs thermiques et contr\u00f4le du flux de soudure<\/h2>\n\n\n
Les reliefs thermiques sont connu pour r\u00e9duire l'effet de dissipation de chaleur d'une carte, mais leur r\u00f4le dans le soudage s\u00e9lectif est plus complexe. Ils contr\u00f4lent \u00e9galement la direction et la sym\u00e9trie de l'\u00e9coulement du solder. Les rayons d\u2019un relief thermique sont des voies pr\u00e9f\u00e9rentielles pour la chaleur et le solder fondu. Leur conception d\u00e9termine si le solder circule uniform\u00e9ment ou se concentre dans une direction qui cr\u00e9e un pont.<\/p>\n\n\n
Nombre et largeur des rayons<\/h3>\n\n\n
Un relief \u00e0 quatre rayons r\u00e9partit la chaleur plus uniform\u00e9ment qu'un design \u00e0 deux rayons, mais si les rayons sont trop larges, ils peuvent agir comme des canaux pour que le solder s'infiltre vers l'ext\u00e9rieur. Une largeur de rayon de 0,30 mm ou moins offre une bonne isolation thermique sans cr\u00e9er de voie de flux de solder significative. \u00c0 0,50 mm ou plus, un rayon commence \u00e0 agir comme une extension de la pad elle-m\u00eame. Pour des applications \u00e0 courant \u00e9lev\u00e9 n\u00e9cessitant des rayons larges, leur orientation devient critique.<\/p>\n\n\n\n
Dans certains designs \u00e0 haute puissance, les reliefs thermiques ne peuvent pas du tout \u00eatre utilis\u00e9s. Pour ces connexions planes directes, le d\u00e9gagement des trous devient encore plus crucial, et le processus doit compenser avec un pr\u00e9chauffage prolong\u00e9. Le risque de pontage est plus \u00e9lev\u00e9 car la pad est thermiquement li\u00e9e \u00e0 ses voisines, cr\u00e9ant une zone chaude continue.<\/p>\n\n\n
Orientation pour minimiser les chemins de pontage<\/h3>\n\n
\nOrienter les rayons de relief thermique loin des pads adjacents \u00e9limine une voie directe pour le solder de s'\u00e9couler et de former un pont.<\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n
Si deux pads adjacents ont des reliefs \u00e0 deux rayons orient\u00e9s directement l\u2019un vers l\u2019autre, vous avez cr\u00e9\u00e9 une autoroute thermique et fluide pour un pont. La chaleur et le solder s\u2019\u00e9couleront le long des rayons, se rejoignant dans l\u2019espace entre les pads.<\/p>\n\n\n\n
La solution est simple : faites pivoter les reliefs.<\/p>\n\n\n\n
\n
Pour un relief \u00e0 deux rayons<\/strong>, orientez les rayons perpendiculairement \u00e0 la rang\u00e9e de broches.<\/li>\n\n\n\n
Pour un relief \u00e0 quatre rayons<\/strong>, orientez les rayons \u00e0 45 degr\u00e9s par rapport \u00e0 la rang\u00e9e de broches.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n
Cela garantit qu\u2019aucun rayon ne pointe directement vers un pad adjacent, cr\u00e9ant ainsi un environnement thermique plus sym\u00e9trique. Sur un connecteur \u00e0 pas de 1,27mm, la rotation de reliefs mal align\u00e9s de 90 degr\u00e9s peut \u00e9liminer le pontage sans changer aucune autre variable.<\/p>\n\n\n
R\u00e8gles de zone interdite pour l'acc\u00e8s \u00e0 la buse et \u00e0 la palette<\/h2>\n\n\n
Le soudage s\u00e9lectif est un processus physique. Un buse doit se positionner sous la carte et un plateau doit la maintenir sans obstruer le trajet de la buse. Si la disposition ignore ces exigences spatiales, le processus \u00e9choue avant m\u00eame de commencer.<\/p>\n\n\n
Espace horizontal pour la buse<\/h3>\n\n\n
Une buse de soudage a un diam\u00e8tre physique, g\u00e9n\u00e9ralement de 4 mm \u00e0 8 mm. Elle n\u00e9cessite un espace radial autour de la pastille cible pour \u00e9viter de heurter des composants adjacents. En r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale, une buse de 6 mm n\u00e9cessite un rayon de d\u00e9gagement d\u2019environ 5 mm du centre de la pastille jusqu\u2019au bord d\u2019un composant proche.<\/p>\n\n\n\n
Ceci repr\u00e9sente une empreinte plus grande que ce \u00e0 quoi s\u2019attendent de nombreux concepteurs, surtout sur des cartes denses. Bien que la plupart des machines permettent \u00e0 la buse de s\u2019approcher sous un angle pour r\u00e9duire cette exigence, une approche en angle cr\u00e9e un chauffage asym\u00e9trique et peut n\u00e9cessiter un temps de s\u00e9jour plus long. Un espace de d\u00e9gagement suffisant pour une approche verticale est toujours pr\u00e9f\u00e9r\u00e9. Les connecteurs au bord de la carte sont un d\u00e9fi courant, car la buse ne peut pas d\u00e9passer la limite de la carte. Cette contrainte doit \u00eatre reconnue lors de la disposition, et non d\u00e9couverte lors du d\u00e9veloppement du processus.<\/p>\n\n\n
Espace vertical et hauteur du composant<\/h3>\n\n
\nLes composants \u00e9lev\u00e9s plac\u00e9s trop pr\u00e8s d\u2019une jointure de soudure s\u00e9lective peuvent physiquement bloquer la buse, ce qui repr\u00e9sente un probl\u00e8me d\u2019espace en Z qui doit \u00eatre pris en compte lors de la disposition.<\/figcaption><\/figure><\/div>\n\n\n
La buse doit \u00e9galement monter depuis le dessous de la carte pour mouiller la jointure. Un composant haut \u00e0 c\u00f4t\u00e9 de la pastille cible peut bloquer physiquement la buse. Ce probl\u00e8me d\u2019espace en Z n\u00e9cessite une zone de d\u00e9gagement verticale. Les composants plus hauts que la hauteur de travail de la buse ne doivent pas \u00eatre plac\u00e9s \u00e0 l\u2019int\u00e9rieur du rayon de d\u00e9gagement horizontal des joints de soudure s\u00e9lective. Il s\u2019agit d\u2019un probl\u00e8me de conception en 3D qui n\u00e9cessite une coordination entre le m\u00e9canique, la disposition et l\u2019ing\u00e9nierie du processus, souvent v\u00e9rifi\u00e9e manuellement ou avec des scripts de r\u00e8gles de conception personnalis\u00e9es.<\/p>\n\n\n
Strat\u00e9gies de conception pour des connecteurs \u00e0 forte masse<\/h2>\n\n\n
Les connecteurs \u00e0 haute densit\u00e9 de broches sont une application parfaite pour la soudure s\u00e9lective, car ils ne peuvent souvent pas supporter la reflux. Ils sont \u00e9galement les plus difficiles \u00e0 souder en raison de leur masse thermique \u00e9lev\u00e9e. La grande coque m\u00e9tallique et le r\u00e9seau dense de broches agissent comme un dissipateur thermique massif, retirant l\u2019\u00e9nergie du joint plus rapidement que la buse ne peut la fournir.<\/p>\n\n\n
Pourquoi la masse thermique emp\u00eache un bon mouillage<\/h3>\n\n\n
Un connecteur avec une masse thermique \u00e9lev\u00e9e absorbe une quantit\u00e9 \u00e9norme d'\u00e9nergie. Pendant la soudure, la buse applique la chaleur localement, mais cette chaleur est imm\u00e9diatement conduite dans le corps du connecteur et les plans en cuivre connect\u00e9s. La soudure n'atteint jamais sa temp\u00e9rature id\u00e9ale de mouillage, ou ne le fait que bri\u00e8vement. Le r\u00e9sultat est une joint froide ou un remplissage partiel. Une erreur courante consiste \u00e0 compenser en prolongeant le temps de s\u00e9jour, ce qui applique tellement de soudure qu'elle d\u00e9borde et cr\u00e9e des ponts.<\/p>\n\n\n\n
La solution de conception consiste \u00e0 isoler thermiquement le joint autant que possible. Cela implique d\u2019utiliser des rel\u00e8vements thermiques avec les branches les plus fines pouvant toujours supporter le courant requis. Une autre option est une d\u00e9coupe localis\u00e9e dans un plan sous le connecteur, juste assez grande pour briser la connexion thermique lors du soudage tout en maintenant l\u2019int\u00e9grit\u00e9 globale du plan.<\/p>\n\n\n
Longueur de la patte de broche et volume de soudure<\/h3>\n\n\n
La longueur de la patte de broche d\u00e9passant de la surface sup\u00e9rieure de la carte influence \u00e9galement le volume de soudure. Une longue patte augmente la longueur totale du corps \u00e0 remplir. Si l\u2019espace dans le trou est d\u00e9j\u00e0 serr\u00e9, une longue patte peut facilement provoquer un d\u00e9bordement.<\/p>\n\n\n\n
Pour la soudure s\u00e9lective, la patte doit \u00eatre coup\u00e9e \u00e0 la longueur minimale n\u00e9cessaire pour l\u2019inspection, g\u00e9n\u00e9ralement de 0,50 mm \u00e0 1,50 mm. Des pattes plus longues n\u2019ajoutent aucune valeur \u00e0 la r\u00e9sistance du joint et augmentent seulement le risque de d\u00e9fauts. Si un composant est fourni avec des broches longues, elles doivent \u00eatre coup\u00e9es avant ou apr\u00e8s l\u2019insertion. Le co\u00fbt de cette \u00e9tape suppl\u00e9mentaire est trivial compar\u00e9 au co\u00fbt de la correction de ponts sur un connecteur \u00e0 cent broches.<\/p>\n\n\n
Conception pour une latitude de processus<\/h2>\n\n\n
Les r\u00e8gles de cet article ne sont pas des pr\u00e9f\u00e9rences ; ce sont les exigences physiques pour un processus de soudure s\u00e9lective fiable. Une carte con\u00e7ue avec un d\u00e9gagement de 0,20 mm entre la broche et le trou, des rel\u00e8vements thermiques correctement orient\u00e9s, et des zones de d\u00e9gagement suffisantes pour la buse sera soud\u00e9e proprement avec un r\u00e9glage minimal. Une carte qui ignore ces fondamentaux rencontrera des difficult\u00e9s, peu importe la comp\u00e9tence de l\u2019ing\u00e9nieur du processus.<\/p>\n\n\n\n
L\u2019objectif de la conception pour la fabricabilit\u00e9 est de cr\u00e9er une marge, permettant de l\u00e9g\u00e8res variations dans le processus ou les composants sans provoquer de d\u00e9faillances. Des d\u00e9gagements serr\u00e9s et une mauvaise conception thermique \u00e9liminent cette marge, exigeant un niveau de perfection qui n\u2019est pas une strat\u00e9gie de fabrication durable.<\/p>\n\n\n\n
Ces d\u00e9cisions critiques sont prises lors de la disposition, souvent sans une compr\u00e9hension compl\u00e8te de leurs cons\u00e9quences en aval. Une revue de conception avant production peut d\u00e9tecter une violation de zone de d\u00e9gagement ou un trou de taille insuffisante lorsque la correction consiste en une simple r\u00e9vision CAO. Apr\u00e8s la fabrication, la correction consiste en une nouvelle rotation de la carte ou une solution de contournement co\u00fbteuse et peu fiable du processus.<\/p>\n\n\n\n
Pour faire fonctionner la soudure s\u00e9lective, la liste de contr\u00f4le est courte mais non n\u00e9gociable. Assurez-vous que le d\u00e9gagement entre la broche et le trou est compris entre 0,15 mm et 0,25 mm. Orientez les rel\u00e8vements thermiques \u00e0 l\u2019\u00e9cart des pastilles adjacentes. Fournissez au moins 5 mm d\u2019espace radial pour la buse. Isoler thermiquement les connecteurs \u00e0 masse \u00e9lev\u00e9e. Et garder les pattes de broche en dessous de 1,50 mm. Ce sont les r\u00e8gles qui distinguent un produit r\u00e9ussi d\u2019un cauchemar de production.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Arr\u00eatez de bl\u00e2mer le contr\u00f4le de processus pour les ponts de soudure. La cause profonde des ponts dans la soudure s\u00e9lective est souvent int\u00e9gr\u00e9e \u00e0 la conception du PCB. Une g\u00e9om\u00e9trie incorrecte des trous traversants, une orientation de soulagement thermique inad\u00e9quate et un d\u00e9gagement de buse insuffisant cr\u00e9ent des conditions o\u00f9 les ponts sont in\u00e9vitables. Cet article explique la physique et fournit des r\u00e8gles de conception claires pour le d\u00e9gagement entre le plomb et le trou ainsi que pour la disposition des composants afin d'assurer un processus de fabrication fiable et sans ponts.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":9865,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"Selective solder without bridges: hole design that actually works"},"categories":[12],"tags":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9866"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=9866"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9866\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9868,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9866\/revisions\/9868"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/9865"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=9866"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=9866"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=9866"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}
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