{"id":9901,"date":"2025-11-04T09:14:42","date_gmt":"2025-11-04T09:14:42","guid":{"rendered":"https:\/\/www.besterpcba.com\/?p=9901"},"modified":"2025-11-05T06:04:16","modified_gmt":"2025-11-05T06:04:16","slug":"dfm-mixed-qfn-bga-layouts","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/dispositions-mixtes-dfm-qfn-bga\/","title":{"rendered":"Les mouvements DFM qui emp\u00eachent un re-tirage sur des configurations mixtes QFN et Micro-BGA"},"content":{"rendered":"

Le co\u00fbt d'une refonte de carte d\u00e9passe largement les panneaux jet\u00e9s et les d\u00e9lais retard\u00e9s. Pour les produits combinant des packages Quad Flat No-lead (QFN) et micro-Ball Grid Array (BGA), la chute de rendement lors de la premi\u00e8re fabrication est plus abrupte que la plupart des \u00e9quipes de conception ne l'anticipent. Ces deux familles de packages imposent des exigences contradictoires \u00e0 presque tous les aspects de la fabrication, de l'impression de p\u00e2te et du placement des composants \u00e0 l'inspection apr\u00e8s le refusion. Une ouverture d'aperture de stencil optimis\u00e9e pour une grande plaque thermique QFN engloutira les boules fine-pitch d'un micro-BGA en soudure. Un rail de carte suffisant pour une assembly standard peut manquer de rigidit\u00e9 lorsque un stencil lourd couvre les deux types de packages.<\/p>\n\n\n\n

Ce conflit est ancr\u00e9 dans les packages eux-m\u00eames. Les QFN exigent des volumes importants de p\u00e2te pour une grande plaque thermique\u2014souvent 5mm ou plus d'un c\u00f4t\u00e9\u2014tout en n\u00e9cessitant des d\u00e9p\u00f4ts pr\u00e9cis sur les pads p\u00e9riph\u00e9riques \u00e0 des pas allant jusqu'\u00e0 0,4mm. Les micro-BGA, en revanche, dispersent des centaines de boules de soudure sur une petite empreinte \u00e0 des pas de 0,5mm ou moins, o\u00f9 m\u00eame de l\u00e9g\u00e8res erreurs de registration entra\u00eenent des ouvertures ou des bridges. Lorsque les deux partagent un m\u00eame stencil et une \u00e9tape de placement, la configuration doit concilier ces besoins par une DFM d\u00e9lib\u00e9r\u00e9e, parfois contre-intuitive. La plupart des \u00e9checs \u00e9vitables lors de la premi\u00e8re fabrication remontent \u00e0 cinq points d\u00e9cisionnels pr\u00e9cis : r\u00e9glage de l'ouverture de l'aperture, ex\u00e9cution du via-in-pad, planification de l'exclusion du remplissage, dimensionnement du rail de carte et placement de rep\u00e8res.<\/p>\n\n\n

Pourquoi les mises en page \u00e0 paquets mixtes atteignent le pic de rendement lors de la premi\u00e8re fabrication<\/h2>\n\n\n

Le pad thermique expos\u00e9 du QFN est un d\u00e9fi de montage bien connu. Cette pastille peut repr\u00e9senter 40 \u00e0 60 pour cent de l'empreinte du package et n\u00e9cessite une jointure de soudure robuste pour des performances thermiques et \u00e9lectriques. Cela signifie qu'un volume de soudure suffisant est essentiel, mais la p\u00e2te doit fondre sans pi\u00e9ger de voids ou faire flotter le package. Autour de cette pastille, les conducteurs de p\u00e9rim\u00e8tre \u00e0 pas fin exigent des d\u00e9p\u00f4ts de p\u00e2te pr\u00e9cis avec un risque minimal de glissement ou de pontage. Le package est en r\u00e9alit\u00e9 deux probl\u00e8mes de montage distincts en une seule empreinte.<\/p>\n\n\n\n

Les micro-BGA imposent un ensemble diff\u00e9rent de contraintes. Avec des boules de soudure pr\u00e9-attach\u00e9es, les variables passent de l'impression de p\u00e2te \u00e0 la pr\u00e9cision du placement. Un BGA \u00e0 pas de 0,5mm tol\u00e8re seulement une erreur de 0,1mm avant que les boules ne manquent leur cible. Les petits pads, souvent juste de 0,25 \u00e0 0,3mm de diam\u00e8tre, n\u00e9cessitent des d\u00e9p\u00f4ts de p\u00e2te tout aussi petits et pr\u00e9cis. Trop de p\u00e2te cause des ponts ; trop peu provoque des joints faibles ou des ouvertures. La marge d'erreur est \u00e9troite, de \u00b110 pour cent du volume cible.<\/p>\n\n\n\n

Lorsque ces packages coexistent, un stencil \u00e9pais qui satisfait une plaque thermique QFN d\u00e9posera excessivement de la p\u00e2te sur les pads micro-BGA. Un stencil mince optimis\u00e9 pour le BGA sera en manque de p\u00e2te pour le QFN. La chute de rendement survient lorsque ces conflits sont ignor\u00e9s. Les joints de soudure sur la plaque thermique QFN pr\u00e9sentent des vides d\u00e9passant 25 pour cent, violant les crit\u00e8res IPC-A-610 Classe 3. Les r\u00e9seaux micro-BGA pr\u00e9sentent des ponts sur les lignes int\u00e9rieures ou des ouvertures sur les boules de coin. Il ne s'agit pas de d\u00e9fauts al\u00e9atoires ; ce sont des d\u00e9faillances d\u00e9terministes dues \u00e0 des erreurs DFM pr\u00e9visibles.<\/p>\n\n\n

R\u00e9glage de l'ouverture de l'aperture : \u00e9quilibrer deux mondes<\/h2>\n\n\n

Le volume de p\u00e2te \u00e0 souder, contr\u00f4l\u00e9 par le design de l'ouverture de l'aperture, dicte la qualit\u00e9 du joint. Le volume doit \u00eatre suffisant pour former un joint fiable et doit se lib\u00e9rer proprement du stencil. Pour les cartes \u00e0 packages mixtes, atteindre les deux objectifs demande un r\u00e9glage pr\u00e9cis des dimensions de l'aperture et de l'\u00e9paisseur du stencil.<\/p>\n\n\n\n

Le rapport de surface d\u00e9termine la lib\u00e9ration de la p\u00e2te.<\/strong> Le ratio de la surface de l'ouverture par rapport \u00e0 la surface de ses murs doit d\u00e9passer 0,66 pour une lib\u00e9ration fiable de la p\u00e2te. En dessous, la p\u00e2te adh\u00e8re aux murs du stencil au lieu de se d\u00e9poser proprement. Un stencil de 0,125mm d'\u00e9paisseur imprimant sur un pad micro-BGA de 0,25mm de diam\u00e8tre donne un ratio d'environ 0,5\u2014bien en dessous du seuil. Cela impose un choix : r\u00e9duire l'\u00e9paisseur du stencil pour am\u00e9liorer le ratio pour les petits pads, ou accepter des ouvertures plus grandes et risquer un d\u00e9p\u00f4t excessif de p\u00e2te.<\/p>\n\n\n\n

L'\u00e9paisseur du stencil est un compromis n\u00e9cessaire.<\/strong> Les plaques thermiques QFN b\u00e9n\u00e9ficient de stencils plus \u00e9pais (0,150mm ou plus), tandis que les micro-BGA fonctionnent mieux avec des \u00e9paisseurs plus faibles (0,100 \u00e0 0,125mm). Lorsque les deux partagent un stencil, la conception doit s'adapter \u00e0 la pi\u00e8ce la plus contraignante. Cela signifie g\u00e9n\u00e9ralement choisir une \u00e9paisseur de 0,125mm et compenser pour la plaque thermique QFN en r\u00e9duisant la surface de son aperture. Bien que cela implique un d\u00e9p\u00f4t de p\u00e2te plus petit sur la plaque thermique, cela assure des performances acceptables pour le BGA. Les conceptions o\u00f9 la performance thermique du QFN est absolument critique peuvent n\u00e9cessiter un processus de double impression co\u00fbteux avec deux stencils.<\/p>\n\n\n

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\"Un
Un motif d'ouverture segment\u00e9 (\u00e0 droite) am\u00e9liore la lib\u00e9ration de la p\u00e2te \u00e0 souder et permet au flux de s'\u00e9chapper, r\u00e9duisant ainsi les vides sous le bo\u00eetier QFN.<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n

Les ouvertures de la pastille thermique doivent \u00eatre r\u00e9duites intentionnellement.<\/strong> Une r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale consiste \u00e0 r\u00e9duire la zone de l'ouverture de la pastille thermique du QFN \u00e0 50-80 pour cent de la pastille r\u00e9elle. Cela emp\u00eache le bo\u00eetier de flotter sur un exc\u00e8s de soudure lors du retrait de chaleur et permet un motif d'ouverture segment\u00e9. Une grille de petites ouvertures, plut\u00f4t qu'une grande fen\u00eatre, am\u00e9liore la lib\u00e9ration de la p\u00e2te et r\u00e9duit les vides en offrant au flux pi\u00e9g\u00e9 une voie d'\u00e9chappement. Une pastille thermique typique de 5 mm pourrait utiliser une grille 3\u00d73 d'ouvertures carr\u00e9es de 1,0 mm, offrant un volume de soudure ad\u00e9quat tout en contr\u00f4lant le processus.<\/p>\n\n\n\n

Notre recommandation est de privil\u00e9gier le micro-BGA. Choisissez une grille plus fine pour la r\u00e9solution d'impression, puis am\u00e9liorez la performance thermique du QFN par la conception via-in-pad et une segmentation soigneuse des ouvertures. Cette approche minimise le pontage BGA\u2014le d\u00e9faut le plus difficile \u00e0 r\u00e9parer\u2014tout en acceptant une r\u00e9duction g\u00e9rable du volume de soudure de la pastille thermique du QFN.<\/p>\n\n\n

Via-in-Pad : r\u00e8gles non n\u00e9gociables et limites pratiques<\/h2>\n\n
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\"Une
Un via rempli de cuivre et planaris\u00e9 est la m\u00e9thode la plus fiable, emp\u00eachant la capillarit\u00e9 de la soudure et assurant une connexion solide.<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n

Les vias \u00e0 l'int\u00e9rieur des pads de composants, courants pour la gestion thermique du QFN et la sortie du micro-BGA, repr\u00e9sentent un risque majeur pour la fiabilit\u00e9 s'ils ne sont pas g\u00e9r\u00e9s correctement. Lors du retrait de chaleur, le tube du via peut capillariser la soudure hors de la jointure. En m\u00eame temps, l'air emprisonn\u00e9 et le flux peuvent d\u00e9gazer, cr\u00e9ant des vides. Ces deux m\u00e9canismes d\u00e9gradent la jointure.<\/p>\n\n\n\n

Le traitement des vias remplis de cuivre et planaris\u00e9s est la solution la plus fiable.<\/strong> Ici, le tube du via est plaqu\u00e9 avec du cuivre jusqu'\u00e0 ce qu'il soit compl\u00e8tement rempli, et la surface est meul\u00e9e \u00e0 plat. Cela \u00e9limine le chemin de d\u00e9gazage et emp\u00eache la capillarit\u00e9 de la soudure. La sp\u00e9cification doit \u00eatre clairement communiqu\u00e9e au fabricant du PCB, comprenant un pourcentage de remplissage de 95 pour cent ou plus et la finition de surface requise. Les fabricants r\u00e9put\u00e9s certifieront ce processus selon les normes IPC-4761 ou IPC-6012 de classe 3.<\/p>\n\n\n\n

Le remplissage non conducteur est une alternative \u00e0 moindre co\u00fbt.<\/strong> Un bouchon en \u00e9poxy scelle le via, bloquant le d\u00e9gazage mais n'emp\u00eachant pas aussi efficacement que le remplissage complet en cuivre la capillarit\u00e9 de la soudure. Cette approche peut \u00eatre acceptable pour les pastilles thermiques QFN dans des assemblages de classe 2 moins exigeants, mais c'est une solution plus faible pour les micro-BGAs, o\u00f9 le budget de volume de p\u00e2te est beaucoup plus serr\u00e9.<\/p>\n\n\n

Lorsque votre fabricant ne peut pas garantir un remplissage complet du via<\/h3>\n\n\n

Si un remplissage complet du via n'est pas disponible ou pratique, la conception doit s'adapter.<\/p>\n\n\n\n

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  • V\u00eda Tenting :<\/strong> Appliquer une couche de masque de soudure sur l'ouverture de la via fournit une barri\u00e8re partielle. Tenter la face sup\u00e9rieure de la carte, directement sous la pastille, est le plus efficace mais d\u00e9pend fortement de la pr\u00e9cision de l'enregistrement du masque de soudure.<\/li>\n\n\n\n
  • Remplissage :<\/strong> Utiliser de la p\u00e2te non conductrice pour boucher la via est mieux que de couvrir, mais cela ne remplace pas un remplissage complet. La p\u00e2te peut ne pas \u00eatre planifi\u00e9e, laissant une d\u00e9pression \u00e0 la surface qui affecte la constance de l'impression de p\u00e2te\u2014un risque important pour les micro-BGAs.<\/li>\n\n\n\n
  • Acceptation des vias ouverts :<\/strong> C'est une derni\u00e8re solution, viable uniquement pour les prototypes ou les QFNs \u00e0 faible puissance o\u00f9 un vide jusqu'\u00e0 50 pour cent est tol\u00e9rable. Les vias ouverts dans les pads de micro-BGA sont presque jamais acceptables en raison du risque \u00e9lev\u00e9 de perte de soudure.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

    Traiter le via rempli dans le pad comme la exigence de base pour toute conception de production utilisant ces packages. Explorer des alternatives uniquement lorsque les contraintes du fabricant sont absolues et que les risques sont explicitement document\u00e9s.<\/p>\n\n\n

    Zones de maintien en dehors du remplissage : planification pour la r\u00e9alit\u00e9 du processus<\/h2>\n\n\n

    L'encollage, une \u00e9poxy liquide d\u00e9pos\u00e9e autour d'un BGA, am\u00e9liore la fiabilit\u00e9 m\u00e9canique en r\u00e9partissant la contrainte sur les joints de soudure. Bien que ce ne soit pas toujours requis, il est courant dans les applications soumises \u00e0 des cycles thermiques ou \u00e0 des chocs. Lorsqu'il est sp\u00e9cifi\u00e9, la disposition de la carte doit permettre le processus de d\u00e9pose.<\/p>\n\n\n\n

    L'aiguille de dosage n\u00e9cessite un d\u00e9battement de 1 \u00e0 2mm du bord du bo\u00eetier pour un flux uniforme. Les composants plac\u00e9s trop pr\u00e8s bloqueront l'aiguille ou cr\u00e9eront des barri\u00e8res, entra\u00eenant des vides et une couverture incompl\u00e8te. Cette zone de d\u00e9gagement doit \u00eatre \u00e9tablie d\u00e8s le d\u00e9but de la disposition, car d\u00e9placer des composants par la suite force souvent \u00e0 une nouvelle conception.<\/p>\n\n\n\n

    La hauteur du composant dans cette zone est aussi critique que le d\u00e9gagement lat\u00e9ral. Les composants hauts agissent comme des barrages, bloquant l'\u00e9coulement de l'encollage. La disposition doit maintenir une zone claire et plate dans la zone de d\u00e9gagement, sans composants d\u00e9passant la hauteur de garde du BGA (g\u00e9n\u00e9ralement 0,3 \u00e0 0,5mm). Pour les conceptions o\u00f9 une reconfiguration est pr\u00e9vue, cette zone de d\u00e9gagement doit \u00eatre \u00e9tendue \u00e0 3 mm ou plus pour permettre l'acc\u00e8s aux outils de retrait.<\/p>\n\n\n

    Rails de carte et conception de panneaux pour l'assemblage<\/h2>\n\n\n

    Les rails de la carte, le p\u00e9rim\u00e8tre non fonctionnel d'un panneau de PCB, sont l'interface m\u00e9canique pour tout \u00e9quipement d'assemblage. Des rails sous-dimensionn\u00e9s ou mal con\u00e7us provoquent la d\u00e9formation du panneau lors de l'impression ou son d\u00e9placement pendant le placement, ce qui r\u00e9duit le rendement.<\/p>\n\n\n\n

    La largeur minimale des rails pour les assemblages QFN et micro-BGA mixtes devrait \u00eatre de 7 \u00e0 10mm de chaque c\u00f4t\u00e9. Cela offre une zone de prise suffisante pour les convoyeurs et les m\u00e9canismes de serrage. Des rails plus \u00e9troits, utilis\u00e9s pour maximiser le nombre de cartes par panneau, favorisent la flexion lors de l'impression \u00e0 la pochoir. La force vers le bas d'un pochoir lourd peut courber le panneau, provoquant des d\u00e9p\u00f4ts de p\u00e2te in\u00e9gaux. Les \u00e9conomies r\u00e9alis\u00e9es avec des rails plus \u00e9troits sont presque toujours compens\u00e9es par une perte de rendement. Pour les cartes de moins de 1,6mm d'\u00e9paisseur, une barre de rigidification temporaire fix\u00e9e au rail lors de l'impression peut pr\u00e9venir cette flexion.<\/p>\n\n\n\n

    Les trous de fixation et les rep\u00e8res sur les rails fournissent des points de r\u00e9f\u00e9rence pour l'automatisation. Le d\u00e9coupage en V ou le routage de languette pour le d\u00e9pan\u00e9lage influence \u00e9galement la conception des rails. Les conceptions QFN et micro-BGA mixtes b\u00e9n\u00e9ficient souvent du routage par languette, car cela permet de placer des composants \u00e0 pas fin plus pr\u00e8s du bord de la carte pour un meilleur routage des signaux.<\/p>\n\n\n

    Strat\u00e9gie de rep\u00e8re : pr\u00e9cision par la discipline<\/h2>\n\n\n

    Les rep\u00e8res, les marques de r\u00e9f\u00e9rence optiques pour les machines de placement, d\u00e9terminent directement la pr\u00e9cision du placement. Pour ces cartes, o\u00f9 les tol\u00e9rances se mesurent en dizaines de microns, la strat\u00e9gie de rep\u00e9rage est une exigence de conception primordiale, non une r\u00e9flexion tardive.<\/p>\n\n\n\n

    Rep\u00e8res globaux<\/strong> fournissent une registration au niveau du panneau. Trois marques non colin\u00e9aires doivent \u00eatre plac\u00e9es sur les rails du panneau, aussi \u00e9loign\u00e9es que possible, pour permettre au syst\u00e8me de vision de calculer les erreurs de position, de rotation et d'\u00e9chelle. Chaque rep\u00e8re global n\u00e9cessite une zone de d\u00e9gagement claire, typiquement un rayon de 3 \u00e0 5mm, exempte de toute caract\u00e9ristique pouvant confondre le syst\u00e8me de vision.<\/p>\n\n\n\n

    Rep\u00e8res locaux<\/strong> sont requis pour chaque micro-BGA et fortement recommand\u00e9s pour les QFNs \u00e0 pas fin. Ils fournissent une registration au niveau du composant, corrigeant la d\u00e9formation locale de la carte. Pour un micro-BGA, deux rep\u00e8res locaux plac\u00e9s en diagonale \u00e0 travers le package, \u00e0 10 \u00e0 15mm de son bord, offrent une pr\u00e9cision optimale.<\/p>\n\n\n

    \n
    \"Une
    Placer deux fiduciels locaux en diagonale d'un micro-BGA permet \u00e0 la machine de placement de corriger le d\u00e9formation locale de la carte, garantissant une grande pr\u00e9cision.<\/figcaption><\/figure>\n<\/div>\n\n\n

    Un fiduciel typique est un cercle en cuivre brut de 1 mm de diam\u00e8tre \u00e0 l'int\u00e9rieur d'une ouverture de masque de soudure circulaire de 2 mm. Cela assure un contraste \u00e9lev\u00e9 pour la cam\u00e9ra de vision. Dans les configurations denses o\u00f9 un espacement id\u00e9al n'est pas possible, la distance peut \u00eatre r\u00e9duite \u00e0 un minimum de 5 mm. En dernier recours, une grande pastille de coin QFN ou une pastille de coin BGA peut \u00eatre d\u00e9sign\u00e9e comme cible de fiduciel, mais cela constitue une strat\u00e9gie \u00e0 haut risque.<\/p>\n\n\n

    La porte finale : v\u00e9rification DFM avant le pr\u00e9-tape<\/h2>\n\n\n

    Une revue syst\u00e9matique de ces cinq domaines critiques avant la mise en fabrication est la derni\u00e8re occasion de rep\u00e9rer des erreurs.<\/p>\n\n\n\n

    La v\u00e9rification devrait commencer par une revue par des pairs centr\u00e9e sur ces zones sp\u00e9cifiques \u00e0 haut risque. Le logiciel automatis\u00e9 de DFM peut signaler certains probl\u00e8mes, mais il ne peut pas \u00e9valuer les compromis nuanc\u00e9s dans la conception de l'ouverture de p\u00e2te ou les choix de via-in-pad. Le jugement humain est essentiel. Ensuite, consultez votre fabricant et votre atelier d'assemblage. Partager vos donn\u00e9es leur permet d'identifier les risques li\u00e9s au processus avant que la conception ne soit verrouill\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n

    Votre liste de contr\u00f4le avant production doit inclure :<\/p>\n\n\n\n

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    • Ouvertures de pochoir :<\/strong> Donn\u00e9es export\u00e9es et examin\u00e9es pour assurer le bon rapport de surface sur tous les pads micro-BGA et une r\u00e9duction appropri\u00e9e sur les pads thermiques QFN.<\/li>\n\n\n\n
    • Via-in-Pad :<\/strong> Sp\u00e9cifications clairement document\u00e9es dans les notes de fabrication, y compris la m\u00e9thode de remplissage et les crit\u00e8res d'acceptation.<\/li>\n\n\n\n
    • Zones d'interdiction d'emplissage :<\/strong> Zones v\u00e9rifi\u00e9es pour tous les micro-BGA, sans composants violant la distance de s\u00e9curit\u00e9.<\/li>\n\n\n\n
    • rails de la carte :<\/strong> Largeur confirm\u00e9e pour respecter les dimensions minimales pour la rigidit\u00e9 de la plaque.<\/li>\n\n\n\n
    • Fiduciels :<\/strong> V\u00e9rification de la position globale et locale pour la taille, l'espacement et les zones d'interdiction.<\/li>\n\n\n\n
    • Vernis de masque de soudures :<\/strong> Espace entre les pads micro-BGA confirm\u00e9 comme n'\u00e9tant pas d\u00e9fini par le masque de soudure (NSMD).<\/li>\n\n\n\n
    • D\u00e9nudage :<\/strong> M\u00e9thode et marges de s\u00e9curit\u00e9 v\u00e9rifi\u00e9es pour \u00e9viter d'endommager le composant.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

      La r\u00e9alisation de cette \u00e9tape transforme DFM d'un objectif abstrait en un r\u00e9sultat mesurable. C'est la diff\u00e9rence entre une premi\u00e8re construction fluide et une retouche co\u00fbteuse.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

      M\u00e9langer des packages QFN et micro-BGA sur une PCB cr\u00e9e d'importants d\u00e9fis de fabrication qui m\u00e8nent souvent \u00e0 des re-tirages co\u00fbteux. Cet article d\u00e9taille cinq strat\u00e9gies DFM critiques, de l'ajustement de l'ouverture de la p\u00e2te \u00e0 braser \u00e0 la placement de rep\u00e8res, qui concili\u00e8rent leurs exigences conflictuelles et vous aident \u00e0 \u00e9viter des \u00e9checs de premi\u00e8re fabrication pr\u00e9visibles.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":9900,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"DFM moves that prevent a respin on mixed QFN and micro-BGA layouts","footnotes":""},"categories":[12],"tags":[],"class_list":["post-9901","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9901","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=9901"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9901\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":9909,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/9901\/revisions\/9909"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/9900"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=9901"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=9901"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=9901"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}