{"id":2749,"date":"2021-09-17T02:04:41","date_gmt":"2021-09-17T02:04:41","guid":{"rendered":"https:\/\/besterpcba.com\/?page_id=2749"},"modified":"2023-07-25T08:00:44","modified_gmt":"2023-07-25T08:00:44","slug":"pcb-fabrication","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/fabrikasi-pcb\/","title":{"rendered":"Fabrikasi PCB"},"content":{"rendered":"
<\/span>\"\"
\n
Produsen PCBA Satu Pintu<\/span><\/a><\/span><\/div>\n\n

Fabrikasi PCB <\/h1>\n\n\n

Mengubah Visi Anda Menjadi Kenyataan: Lepaskan Kekuatan Fabrikasi PCB Khusus dengan Bester!<\/p>\n\n\n\n

Dapatkan Penawaran Gratis<\/a><\/p><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

<\/span>
\n
\n
\n
\"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

Fabrikasi PCB<\/h2>\n\n\n

Fabrikasi PCB adalah langkah penting dalam proses pembuatan perangkat elektronik. Proses ini melibatkan pembuatan papan sirkuit yang dirancang khusus yang berfungsi sebagai fondasi untuk berbagai komponen elektronik. Prosesnya dimulai dengan tahap desain, di mana tata letak dan spesifikasi papan sirkuit ditentukan. Setelah desain selesai, desain tersebut dipindahkan ke bahan laminasi berlapis tembaga, yang berfungsi sebagai dasar untuk PCB. Langkah selanjutnya adalah mengetsa kelebihan tembaga, meninggalkan pola sirkuit yang diinginkan. Hal ini dicapai melalui kombinasi teknik etsa kimia dan photoengraving. Setelah proses etsa, papan mengalami pembersihan menyeluruh untuk menghilangkan residu dan kontaminan yang tersisa. Langkah penting berikutnya adalah pengeboran, di mana lubang dibuat untuk penempatan komponen dan koneksi listrik. Lubang-lubang tersebut kemudian dilapisi untuk memastikan koneksi yang aman. Setelah pengeboran dan pelapisan selesai, masker solder diaplikasikan untuk melindungi sirkuit dan memberikan isolasi. Terakhir, lapisan silkscreen ditambahkan, yang mencakup label komponen, logo, dan tanda identifikasi lainnya. Fabrikasi PCB membutuhkan ketelitian dan keahlian untuk memastikan kualitas dan fungsionalitas papan sirkuit yang tertinggi.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n
\n
\"\"<\/figure>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
\n

Di Bester, kami dengan bangga menawarkan layanan fabrikasi PCB terbaik kepada pelanggan kami yang berharga. Dengan pengalaman dan keahlian bertahun-tahun di bidang ini, kami berkomitmen untuk memberikan papan sirkuit cetak berkualitas tinggi yang memenuhi persyaratan dan spesifikasi unik klien kami. Fasilitas manufaktur kami yang canggih dilengkapi dengan teknologi canggih dan mesin mutakhir yang memungkinkan kami memproduksi PCB dengan presisi dan akurasi. Kami memiliki tim insinyur dan teknisi terampil yang bekerja dengan tekun untuk memastikan bahwa setiap langkah proses fabrikasi dilakukan dengan hati-hati, mulai dari desain awal hingga produksi akhir. Dengan fokus yang kuat pada kontrol kualitas, kami menerapkan prosedur pengujian yang ketat untuk menjamin keandalan dan fungsionalitas setiap PCB yang kami produksi. Baik itu proyek skala kecil atau produksi skala besar, kami memiliki kapasitas dan kemampuan untuk menangani berbagai ukuran pesanan.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

<\/span>
\n

Proses Fabrikasi PCB<\/h2>\n\n\n

Tidak ada yang namanya papan sirkuit cetak standar. Setiap PCB memiliki fungsi unik untuk produk tertentu. Oleh karena itu, memproduksi PCB adalah proses yang kompleks dengan banyak langkah. Ikhtisar ini mencakup langkah-langkah terpenting saat memproduksi PCB multilayer. Saat Anda memesan PCB dari Bester Tech, Anda membeli kualitas yang akan terbayar dengan sendirinya seiring waktu. Ini dijamin melalui spesifikasi produk dan kontrol kualitas yang jauh lebih ketat daripada pemasok lain, dan memastikan bahwa produk memberikan apa yang dijanjikan. Dalam alur produksi di bawah ini, Anda dapat melihat di mana prosesnya unik atau melampaui standar IPC.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n
\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

Pra Produksi<\/h3>\n\n\n
\n

Kami menggunakan data (file Gerber) yang Anda berikan untuk membuat informasi produksi untuk papan khusus Anda. Pakar kami mencocokkan spesifikasi Anda dengan kapasitas untuk tujuan kepatuhan.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n<\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/path><\/path><\/path><\/path><\/g><\/svg>\n\n\n

Pencitraan Lapisan Dalam<\/h3>\n\n\n
\n

Ketika membuat papan sirkuit, proses pencitraan adalah yang menentukan jejak sirkuit. Proses pencitraan tradisional membutuhkan sinar UV dan alat foto untuk mentransfer gambar, sedangkan LDI hanya menggunakan sinar laser yang dikendalikan komputer dan sangat terfokus untuk secara langsung menentukan pola sirkuit ke papan.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

Etsa Lapisan Dalam<\/h3>\n\n\n
\n

Manfaatkan proses etsa untuk menghilangkan residu tembaga yang tidak diinginkan dari panel. Setelah penghapusan, kami menghapus film kering agar tetap memiliki sirkuit tembaga juga, yang sejalan dengan desain PCB.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

AOI Lapisan Dalam<\/h3>\n\n\n
\n

Inspeksi sirkuit terhadap gambar digital untuk memverifikasi bahwa sirkuit sesuai dengan desain dan bebas dari cacat. Dicapai melalui pemindaian papan dan kemudian inspektur terlatih akan memverifikasi setiap anomali yang disorot oleh proses pemindaian.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n<\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/g><\/svg>\n\n\n

Laminasi<\/h3>\n\n\n
\n

Oleskan lapisan oksida ke lapisan papan bagian dalam dan kemudian susun bersama menggunakan prepreg untuk membuat isolasi di antara keduanya. Foil tembaga ditambahkan ke bagian tumpukan atas dan bawah.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

Pengeboran PCB<\/h3>\n\n\n
\n

Buat lubang yang nantinya akan berfungsi sebagai kontak listrik di papan multilayer. Pengeboran adalah proses mekanis yang dioptimalkan oleh produsen PCB untuk mendapatkan registrasi ke tautan lapisan internal.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

Deposisi Tembaga Tanpa Listrik<\/h3>\n\n\n
\n

Oleskan deposit lapisan tembaga tipis pada lubang yang dibor sebelumnya di dinding. PTH menawarkan lapisan tembaga, yang menyembunyikan dinding lubang dan seluruh panel.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n<\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/path><\/path><\/path><\/path><\/g><\/svg>\n\n\n

Pencitraan Lapisan Luar<\/h3>\n\n\n
\n

Pencitraan lapisan luar menyerupai proses pelapisan internal. Namun, dalam pengeboran lapisan luar, singkirkan film kering dan pertahankan sirkuit. Kemudian letakkan tembaga ekstra nanti di lingkungan yang bersih.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

Pelapisan Grafis<\/h3>\n\n\n
\n

Proses pelapisan elektrolit kedua, di mana kami melakukan pelapisan ekstra pada bagian film kering (sirkuit). Setelah menyimpan tembaga, kita harus mengaplikasikan timah untuk mencegah tembaga berlapis dari oksidasi.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

Etsa Lapisan Luar<\/h3>\n\n\n
\n

Keluarkan lapisan biru kering dan kikis semua residu tembaga yang tidak diinginkan. Endapan timah menahan proses etsa untuk melindungi endapan tembaga, kemudian secara kimiawi menghilangkan residu timah untuk meninggalkan sirkuit.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

Masker Solder<\/h3>\n\n\n
\n

Dengan bantuan karya seni dan sinar Ultraviolet, paparkan beberapa bagian PCB dan lepaskan semua bagian yang terpapar. Kemudian sembuhkan masker solder yang tersisa untuk menciptakan hasil akhir yang berkualitas.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n<\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/circle><\/path><\/path><\/g><\/svg>\n\n\n

Permukaan akhir<\/h3>\n\n\n
\n

Permukaan akhir dapat mempertahankan sirkuit tembaga yang terbuka sementara itu memberikan permukaan yang dapat disolder saat menyolder komponen ke PCB. Metalik dan organik adalah dua jenis utama dari permukaan akhir.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

Uji Listrik<\/h3>\n\n\n
\n

Uji semua papan sebelum pengiriman untuk memastikan semua papan sirkuit tercetak bebas dari cacat dan memenuhi standar yang Anda harapkan. Tes termasuk probe terbang, penguji tanpa kabel. Dan kami juga memiliki kemampuan pengujian jaringan universal. Mesin-mesin ini menggunakan perlengkapan yang dibuat khusus untuk PCB Anda.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n\n\n\t\n\t\t\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t\t<\/path>\n\t\t<\/g>\n\t<\/g>\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n\n<\/g>\n<\/svg>\n\n\n

Pembuatan profil<\/h3>\n\n\n
\n

Merutekan panel produksi PCB ke dalam ukuran dan bentuk tertentu sesuai dengan file produksi. PCB V-Scoring adalah proses pemotongan alur berbentuk 'V' di bagian atas dan bawah papan sirkuit tercetak, menyisakan lapisan tipis di antara Vees. Setelah kami melakukan ini, papan PCB dapat dengan mudah dipisahkan pada bagian V dengan menerapkan tekanan minimal.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n<\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/path><\/g><\/svg>\n\n\n

Inspeksi Visual Akhir<\/h3>\n\n\n
\n

Sebuah tim yang terdiri dari individu-individu bermata tajam meneliti setiap produk. Proses ini melibatkan pemeriksaan papan secara visual sesuai dengan standar yang ditetapkan.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

<\/span>\"\"

Pembuatan Prototipe PCB Cepat dan Produksi Volume Kecil<\/h2>\n\n\n

Peralatan perakitan kami yang canggih memungkinkan kami untuk memenuhi semua kebutuhan PCBA Anda di bawah satu atap dengan cara yang murah, Kemampuan Perakitan Papan Sirkuit Cetak kami mencakup tetapi tidak terbatas pada apa yang tercantum di bawah ini, karena kami memperbarui peralatan kami secara konstan untuk membuat kami tetap terdepan.<\/p>\n\n\n\n

\n
\n
Spesifikasi Papan Sirkuit<\/dt>
Ukuran Panel Maksimum: 19,7 \u2033 x 31,5 \u2033, Jumlah Lapisan Maksimum: 1-40, Ketebalan Tembaga: 0,5 ons hingga 5,0 ons, Lebar Garis Minimum: 3 mil, Jarak Garis Minimum: 3 mil, Lubang Terkecil: 0,006 \u2033, Buta, Vias yang dikubur dan dicolokkan, Impedansi terkontrol<\/dd>
Bahan<\/dt>
Ketebalan: 0,008 \u2033 hingga 0,240 \u2033, FR-4, FR-4 TG Tinggi, PTFE, Basis Aluminium, Rogers, Bahan khusus sesuai permintaan Anda<\/dd>
Masker Solder<\/dt>
LPI - Hijau, Kuning, Hitam, Merah, Biru, Putih, dll. (Tanyakan untuk opsi lainnya), Masker yang Dapat Dikupas<\/dd>
Penyelesaian Akhir<\/dt>
SMOBC (HASL), Karbon, Pelapisan Emas Selektif, Emas Keras dan Lunak, Emas Imersi, Perak Imersi, Timah Imersi, OSP<\/dd>
Legenda<\/dt>
Putih, Kuning, Hitam (Tanyakan untuk opsi lainnya)<\/dd>
Metode Inspeksi<\/dt>
100% Inspeksi visual, Pengujian listrik - Probe terbang atau Tempat Tidur Paku, Inspeksi lot sampel, Penampang melintang<\/dd>
Pengiriman<\/dt>
Terburu-buru: 24 Jam, Prototipe Standar: 5 hari, Produksi Standar: 10 hari<\/dd>\n<\/dl>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
<\/span>
\n
\n

Mengapa Memilih Bester<\/h2>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
\n
\n
\"Industri<\/figure>\n\n\n\n

Kapasitas Perakitan yang Kuat<\/h3>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

Dengan fasilitas canggih dan tim yang sangat terampil, kami memiliki kapasitas untuk menangani proyek perakitan PCB yang paling rumit sekalipun, memastikan produk Anda diproduksi secara efisien dan akurat.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n
\n
\"Pekerja<\/figure>\n\n\n\n

Jaminan Kualitas<\/h3>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

Proses kontrol kualitas kami yang ketat dan prosedur pengujian ekstensif menjamin bahwa setiap perakitan PCB yang kami produksi memenuhi standar industri tertinggi untuk keandalan dan kinerja, memberi Anda ketenangan pikiran dan kepercayaan diri dalam layanan kami.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n
\n
\"Cetak<\/figure>\n\n\n\n

Layanan Satu Atap<\/h3>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

Dari fabrikasi dan desain PCB hingga sumber komponen dan pemrograman IC, Bester menawarkan berbagai layanan yang komprehensif di bawah satu atap, merampingkan proses produksi dan menghemat waktu dan tenaga Anda.<\/p>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n
\n
\"Pushcart<\/figure>\n\n\n\n

Perputaran Cepat<\/h3>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

Komitmen kami terhadap waktu penyelesaian yang cepat berarti bahwa proyek perakitan PCB Anda akan selesai sesuai jadwal, sehingga Anda dapat memenuhi tenggat waktu produksi dan membawa produk Anda ke pasar dengan cepat.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\r\n
\r\n
\r\n

Klien dan Sertifikasi<\/h2>\r\n <\/div>\r\n
\r\n
\r\n \r\n \r\n \r\n <\/div>\r\n <\/div>\r\n <\/div>\r\n<\/div>\r\n\r\n