{"id":4330,"date":"2021-10-22T03:51:16","date_gmt":"2021-10-22T03:51:16","guid":{"rendered":"https:\/\/besterpcba.com\/?page_id=4330"},"modified":"2023-07-26T09:18:09","modified_gmt":"2023-07-26T09:18:09","slug":"glossary","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/daftar-istilah\/","title":{"rendered":"Daftar Istilah"},"content":{"rendered":"
<\/span>\"\"
\n
Produsen PCBA Satu Pintu<\/span><\/a><\/span><\/div>\n\n

Daftar Istilah PCB<\/h1>\n\n\n

Istilah dan daftar istilah dalam industri PCB & PCBA.<\/p>\n\n\n\n

Dapatkan Penawaran Gratis<\/a><\/p><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n

A<\/h2>Tingkat Kualitas Penerimaan (AQL)<\/a>Uji Penerimaan<\/a>Lubang Akses<\/a>Akurasi<\/a>Resin Akrilik<\/a>Mengaktifkan<\/a>Komponen Aktif<\/a>Proses Aditif<\/a>Lapisan Adhesi<\/a>Perekat<\/a>Penuaan<\/a>AIN<\/a>Celah Udara<\/a>Algoritma<\/a>Alkyd<\/a>Substrat AlN<\/a>Alumina<\/a>Aluminium PCB<\/a>Sekitar<\/a>Institut Standar Nasional Amerika (ANSI)<\/a>Pengukur Kawat Amerika (AWG)<\/a>Sirkuit Analog<\/a>Simulator Sirkuit Analog<\/a>Uji Fungsional Analog<\/a>Uji Dalam Rangkaian Analog<\/a>Laboratorium Layanan Analitik<\/a>Taji Penahan<\/a>Anotasi<\/a>Cincin melingkar<\/a>Anoda<\/a>Bola Anti-Solder<\/a>Setiap Lapisan Interstisial Melalui Lubang (ALIVH)<\/a>Bukaan<\/a>Informasi Aperture<\/a>Daftar Aperture<\/a>Tabel Apertur<\/a>Roda Bukaan<\/a>Pembersihan dengan Air<\/a>Resistensi Busur<\/a>Array<\/a>Rel Array<\/a>Dimensi Array X<\/a>Larik Dimensi Y<\/a>Karya seni<\/a>Master Karya Seni<\/a>AS9100<\/a>ASCII<\/a>Teks ASCII<\/a>Rasio Aspek<\/a>Perakitan<\/a>Gambar Perakitan<\/a>File Perakitan<\/a>Rumah Pertemuan<\/a>Bahasa Perakitan<\/a>ASTM<\/a>ATE<\/a>Router Otomatis<\/a>AutoCAD<\/a>Penyisipan Komponen Otomatis<\/a>Inspeksi Optik Otomatis (AOI)<\/a>Peralatan Uji Otomatis (ATE)<\/a>Penempatan Komponen Otomatis<\/a>Pemeriksaan Sinar X Otomatis (AXI)<\/a>Timbal Aksial<\/a>Azeotrop<\/a>

B<\/h2>B-Stage<\/a>Bahan B-Stage<\/a>Resin B-Stage<\/a>Pengeboran Kembali<\/a>Penggerak belakang<\/a>Panel belakang (Backpanel)<\/a>Bahan Cadangan<\/a>Ball Grid Array (BGA)<\/a>Papan Telanjang<\/a>Uji Papan Telanjang (Bare Board Test (BBT))<\/a>Laras<\/a>Dasar<\/a>Tembaga Dasar<\/a>Berat Tembaga Dasar<\/a>Laminasi Dasar<\/a>Bahan Dasar<\/a>Ketebalan Bahan Dasar<\/a>Kemampuan Solder Dasar<\/a>Kebasahan Dasar<\/a>Timbal Balok<\/a>Tempat Tidur Paku<\/a>Tempat Tidur Perlengkapan Kuku<\/a>Kontak Bellow<\/a>Bevel<\/a>Tepi Miring<\/a>Beveling<\/a>Perakitan BGA<\/a>Bill of Material<\/a>Bill of Material (BOM)<\/a>Pad Hitam<\/a>Tunanetra Via<\/a>Melepuh<\/a>Lubang Tiup<\/a>Bluetooth<\/a>Mantel Blutter<\/a>Dewan<\/a>Kepadatan Papan<\/a>Rumah Papan<\/a>Ketebalan Papan<\/a>Jenis Papan (Unit Tunggal dan Panel)<\/a>Vendor Papan<\/a>Tubuh Emas<\/a>Pengangkatan Obligasi<\/a>Kekuatan Ikatan<\/a>Lapisan Ikatan<\/a>Waktu Ikatan<\/a>Daerah Perbatasan<\/a>Data Perbatasan<\/a>Bantalan SMD Bawah<\/a>Pemindaian Batas<\/a>Busur<\/a>Konduktor Bercabang<\/a>Paduan Brazing<\/a>Memisahkan diri<\/a>Tegangan Rusak<\/a>Pelarian<\/a>Sambungan yang dijembatani<\/a>Menjembatani<\/a>BT-Epoxy<\/a>Waktu Pembuatan (Lead Time)<\/a>Penumpukan<\/a>Kemampuan membangun<\/a>Uji Mandiri Terpadu (BIST)<\/a>Tonjolan<\/a>Papan Perlawanan yang Terkubur<\/a>Dimakamkan Via<\/a>Burn-in<\/a>Burr<\/a>Bus<\/a>Bus Bar<\/a>Kapasitor Bypass<\/a>

C<\/h2>C-Stage<\/a>Resin C-Stage<\/a>C4<\/a>Kabel<\/a>File CAD<\/a>Sistem CAD<\/a>File CAM<\/a>CAM Hold<\/a>Kapasitansi<\/a>Kopling Kapasitif<\/a>Aksi Kapiler<\/a>Menangkap<\/a>Konektor Tepi Kartu<\/a>Perekat Tuang<\/a>Lubang Castellated<\/a>Katalis<\/a>Katoda<\/a>Proses Rongga<\/a>CEM-1<\/a>Jarak Pusat ke Pusat<\/a>Susunan Kisi Bola Keramik (CBGA)<\/a>Papan Cetak Substrat Keramik<\/a>Talang<\/a>Periksa Plot<\/a>Pelapisan Konversi Kimia<\/a>Pembersihan Lubang Kimia<\/a>Chip Cetak yang Diendapkan Secara Kimiawi pada Papan<\/a>Chip<\/a>Chip On Board (COB)<\/a>Paket Skala Chip (CSF)<\/a>Penguji Chip<\/a>Sirkuit<\/a>Papan Sirkuit<\/a>Kartu Sirkuit<\/a>Perakitan Kartu Sirkuit (CCA)<\/a>Lapisan Sirkuit<\/a>Penguji Sirkuit<\/a>Pemisahan Sirkumferensial<\/a>Berpakaian<\/a>Perlengkapan Kulit Kerang<\/a>Kelas 3<\/a>Kamar Bersih<\/a>Izin<\/a>Lubang Pembersihan<\/a>Kawat yang dijepit melalui Koneksi<\/a>Tembaga berlapis<\/a>Pelapisan<\/a>Koefisien Ekspansi<\/a>Koefisien Ekspansi Termal (CTE)<\/a>Koneksi Solder Dingin<\/a>Kolektor<\/a>Indeks Pelacakan Komparatif (CTI)<\/a>Kompatibilitas<\/a>Penyusun<\/a>Komponen<\/a>Kepadatan Komponen<\/a>Lubang Komponen<\/a>Perlengkapan Komponen<\/a>Perpustakaan Komponen<\/a>Sisi Komponen<\/a>Sumber Komponen<\/a>Bahan Epoksi Komposit (CEM)<\/a>Desain Berbantuan Komputer (CAD)<\/a>Manufaktur Berbantuan Komputer (CAM)<\/a>Teknik Berbantuan Komputer (CAE)<\/a>Manufaktur Terpadu Komputer (CIM)<\/a>Kontrol Numerik Komputer (CNC)<\/a>Perekat Konduktif<\/a>Filamen Anodik Konduktif (CAF)<\/a>Foil Konduktif<\/a>Pola Konduktif<\/a>Konduktor<\/a>Lebar Dasar Konduktor<\/a>Lapisan Konduktor<\/a>Pola Konduktor<\/a>Sisi Konduktor<\/a>Jarak Konduktor<\/a>Ketebalan Konduktor<\/a>Lebar Konduktor<\/a>Jarak Konduktor-ke-Lubang<\/a>Mantel Konformal<\/a>Pelapisan Konformal<\/a>Koneksi<\/a>Konektivitas<\/a>Konektor<\/a>Area Konektor<\/a>Lidah Konektor<\/a>Sudut Kontak<\/a>Area Kontak<\/a>Resistensi Kontak<\/a>Jarak Kontak<\/a>Kontinuitas<\/a>Pengujian Kontinuitas<\/a>Garis Besar Berkelanjutan<\/a>Kode Kontrol<\/a>Pengeboran Kedalaman Terkendali<\/a>Dielektrik Terkendali<\/a>Impedansi Terkendali<\/a>Toleransi Koordinat<\/a>Tembaga (Tembaga Jadi)<\/a>Berat Tembaga (Tembaga Jadi)<\/a>Berpakaian Tembaga<\/a>Laminasi Berbalut Tembaga (CCL)<\/a>Foil Tembaga<\/a>Foil Tembaga (Berat Tembaga Dasar)<\/a>Tuang Tembaga<\/a>Pencuri Tembaga<\/a>Berat Tembaga<\/a>Ketebalan Inti<\/a>Tanda Sudut<\/a>Fluks Korosif<\/a>Cacat Kosmetik<\/a>Counterbore<\/a>Lubang Counterbored<\/a>Countersink<\/a>Kupon<\/a>Cover Lay (Lapisan Penutup)<\/a>Retak<\/a>Gila<\/a>Rambat<\/a>Kontak Kerutan<\/a>Cross Hatching<\/a>Tautan Silang<\/a>Crosstalk<\/a>CSP<\/a>Menyembuhkan<\/a>Daya Dukung Saat Ini<\/a>Nomor Bagian Pelanggan<\/a>Potong<\/a>Potong Garis<\/a>Potong dan jepit<\/a>Guntingan<\/a>Tingkat Siklus<\/a>

D<\/h2>Kode D<\/a>Basis data<\/a>Kode Tanggal<\/a>Datum<\/a>Referensi Datum<\/a>Dewan Putri<\/a>Menghilangkan penyadapan<\/a>Pembasahan<\/a>Stiker<\/a>Cacat<\/a>Delaminasi<\/a>Dendrit<\/a>Desain untuk Perakitan (DFA)<\/a>Desain untuk manufaktur (DFM)<\/a>Tinjauan Desain (Energi Baru Terbarukan)<\/a>Aturan Desain<\/a>Pemeriksaan Aturan Desain (Design Rule Check (DRC))<\/a>Pemeriksaan Aturan Desain (DRC)<\/a>Lebar Desain Konduktor<\/a>Stensil Desktop<\/a>Desmear<\/a>Pengujian Destruktif<\/a>Mengembangkan<\/a>Perangkat<\/a>Pembasahan<\/a>Dezincifikasi<\/a>DFSM<\/a>Dicyandiamide (DICY)<\/a>Mati<\/a>Die Bonder<\/a>Die Bonding<\/a>Dielektrik<\/a>Konstanta Dielektrik<\/a>Kekuatan Dielektrik<\/a>Sinyal Diferensial<\/a>Pensinyalan Diferensial<\/a>Sirkuit Digital<\/a>Simulator Logika Digital<\/a>Digitalisasi<\/a>Stabilitas Dimensi<\/a>Dioda<\/a>DIP<\/a>Komponen Diskrit<\/a>Sambungan Solder Terganggu<\/a>DNI<\/a>DNP<\/a>Penyimpanan Dokumen<\/a>Dokumentasi<\/a>DOS<\/a>Berformat DOS<\/a>Perakitan Dua Sisi<\/a>Papan Dua Sisi<\/a>Perakitan Komponen Dua Sisi<\/a>Laminasi dua sisi<\/a>PCB Dua Sisi<\/a>Jalur Ganda<\/a>Seret Solder<\/a>Tarik keluar<\/a>Menggambar<\/a>Menggambar<\/a>File Bor (File Bor Excellon)<\/a>Bor Hit<\/a>Inspeksi Alat Bor<\/a>Pengeboran<\/a>Latihan<\/a>Dross<\/a>Film Kering<\/a>Masker Solder Film Kering (DFSM)<\/a>Masker Solder Film Kering<\/a>Waktu Pengeringan<\/a>Gelombang Solder Ganda<\/a>Komponen Dummy<\/a>Durometer<\/a>Format DXF<\/a>Memori Akses Acak Dinamis (DRAM)<\/a>

E<\/h2>E-pad<\/a>ECL<\/a>Tepi Bevel<\/a>Jarak Bebas Tepi<\/a>Konektor Tepi<\/a>Uji Kemampuan Solder Celup Tepi<\/a>Pelapisan Tepi<\/a>Jarak Tepi<\/a>Konektor Papan Tepi<\/a>Kekuatan Listrik<\/a>Uji Listrik<\/a>Deposisi Elektro<\/a>Papan Cetak Tempel Elektrokonduktif<\/a>Deposisi Elektroda<\/a>Tembaga Tanpa Listrik<\/a>Deposisi Tanpa Listrik<\/a>Emas Perendaman Nikel Tanpa Elektrolit Tanpa Elektrolit (ENEPIG)<\/a>Emas Perendaman Nikel Tanpa Listrik (ENIG)<\/a>Ikatan berkas elektron<\/a>Komponen Elektronik<\/a>Elektroplating<\/a>Tertanam<\/a>Komponen Tertanam<\/a>Jejak Tertanam<\/a>EMC<\/a>Emitor<\/a>Kandang<\/a>Desain dari ujung ke ujung<\/a>Desain ujung ke ujung<\/a>Bahan Masuk<\/a>Pemeriksaan Stres Lingkungan<\/a>Epoksi<\/a>Resin Epoksi<\/a>Epoxy Smear<\/a>ERBGF<\/a>ERC<\/a>ESD<\/a>Sensitivitas ESD<\/a>ESR<\/a>Etch<\/a>Mengukir Kembali<\/a>Kompensasi Etsa<\/a>Faktor Etsa<\/a>ETCH Resist<\/a>Mengetsa kembali<\/a>Etchant<\/a>Papan Cetak Terukir<\/a>Etsa<\/a>Excellon<\/a>File Bor Excellon<\/a>Exotherm<\/a>Lapisan Eksternal<\/a>Siklus Tekan Ekstra<\/a>Tembaga Asing<\/a>Lubang<\/a>

F<\/h2>Luar biasa<\/a>Fabrikasi<\/a>Gambar Fabrikasi<\/a>Perputaran Cepat<\/a>Paparan Serat<\/a>Fidusia<\/a>Tanda Fidusia<\/a>Pengajuan Berkas<\/a>File Ivex<\/a>File Protel<\/a>Fillet<\/a>Karya Seni Film<\/a>Desain Garis Halus<\/a>Nada halus<\/a>Jari<\/a>Tembaga jadi<\/a>Artikel Pertama<\/a>Artikel Pertama Inspeksi<\/a>Hasil Lulus Pertama<\/a>Stensil Bingkai Tetap<\/a>Perlengkapan<\/a>Flash Gold<\/a>Datar<\/a>Kabel Datar<\/a>Fleksibilitas<\/a>Sirkuit Fleksibel<\/a>Flex PCB (PCB Fleksibel)<\/a>Kegagalan Lentur<\/a>Flip Chip<\/a>Flip Chip<\/a>Bilah Banjir<\/a>Penyolderan Aliran<\/a>Fluorokarbon<\/a>Konduktor Siram<\/a>Fluks<\/a>Residu Fluks<\/a>Residu Fluks<\/a>Probe Terbang<\/a>Penguji Probe Terbang<\/a>Penguji Probe Terbang<\/a>Foil<\/a>Jejak kaki<\/a>Jejak kaki<\/a>Konveksi Udara Paksa<\/a>PEMROSESAN GARIS BESAR FPC<\/a>FR-1<\/a>FR-2<\/a>FR-4<\/a>FR-406<\/a>FR-408<\/a>FR-6<\/a>Stensil Tanpa Bingkai<\/a>Proses Aditif Sepenuhnya<\/a>Pengujian Fungsional (FCT)<\/a>

G<\/h2>G-10<\/a>Selimut Gas<\/a>GC-Prevue<\/a>File Gerber<\/a>File Gerber<\/a>Pemirsa Gerber<\/a>GIL Grade MC3D<\/a>GIL Grade MC3D<\/a>Suhu Transisi Kaca (Tg)<\/a>Glob Top<\/a>Tes Go\/No-Go<\/a>Jari Emas<\/a>Berlapis Emas<\/a>Pelapisan Emas \/ Nikel<\/a>Pelapisan emas\/nikel<\/a>Papan Emas<\/a>Grid<\/a>Tanah<\/a>Pesawat Darat<\/a>Jarak Bebas ke Tanah<\/a>Pimpinan Sayap Camar<\/a>

H<\/h2>HAL<\/a>Lubang Setengah Potong \/ Lubang Kastil<\/a>PCB Setengah Lubang<\/a>Halida<\/a>Bebas Halogen<\/a>Poliester terhalogenasi<\/a>Hard Copy<\/a>Emas Keras<\/a>Selesai HASL<\/a>PCB HDI<\/a>Header<\/a>Panas dan Tarik<\/a>Pendingin<\/a>PCB Tembaga Berat<\/a>Hermetis<\/a>Interkoneksi Kepadatan Tinggi (HDI)<\/a>Uji Hipot<\/a>Tab Tahan-Tahan<\/a>Lubang<\/a>Pelarian Lubang<\/a>Kepadatan Lubang<\/a>Lokasi Lubang<\/a>Pola Lubang<\/a>Kekuatan Tarik Lubang<\/a>Lubang Void<\/a>Bukaan Pangkalan Utama<\/a>Tingkat Solder Udara Panas (HASL)<\/a>Perataan Solder Udara Panas (HASL)<\/a>HPGL<\/a>Hibrida<\/a>Higroskopis<\/a>

I<\/h2>IC<\/a>IEEE<\/a>Gambar<\/a>Pencitraan<\/a>Pelapisan Perendaman<\/a>Pelapisan Perendaman<\/a>Perendaman Perak<\/a>Timah Perendaman<\/a>Impedansi<\/a>Impedansi<\/a>Kontrol Impedansi<\/a>Pengujian Dalam Rangkaian (ICT)<\/a>Penyertaan<\/a>Rute Individu<\/a>Tinta<\/a>Inkjetting<\/a>Lapisan Dalam<\/a>Tempat Inspeksi<\/a>Hamparan Inspeksi<\/a>Institut Interkoneksi dan Pengemasan Sirkuit Elektronik (IPC)<\/a>Resistensi Isolasi<\/a>Sirkuit Terpadu (IC)<\/a>Koneksi antar-wajah<\/a>Sambungan Antar-lapisan<\/a>Interkoneksi<\/a>Uji Stres Interkoneksi<\/a>Senyawa Intermetalik (IMC)<\/a>Lapisan Internal<\/a>Daya Internal dan Lapisan Tanah<\/a>Lapisan Sinyal Internal<\/a>Lubang Via Interstisial<\/a>Klasifikasi IPC<\/a>IPC-A-600<\/a>IPC-D-356<\/a>Isolasi<\/a>

J<\/h2>J-lead<\/a>Penilaian Lompat<\/a>Jumper<\/a>Kawat Jumper<\/a>Tepat waktu (JIT)<\/a>

K<\/h2>Kapton<\/a>Pita Kapton<\/a>Slot Penguncian (Slot Polarisasi)<\/a>Alur pasak<\/a>Dewan yang Dikenal Baik (KGB)<\/a>

L<\/h2>Laminasi<\/a>Ketebalan Laminasi<\/a>Laminasi Void<\/a>Mesin Press Laminating<\/a>Laminasi<\/a>Tanah<\/a>Pola Tanah<\/a>Lubang Tanpa Tanah<\/a>Pencitraan Langsung Laser<\/a>Pengeboran Laser<\/a>Photoplotter Laser<\/a>Penyolderan laser<\/a>Lay-up<\/a>Lapisan<\/a>Konstruksi Lapisan untuk Desain Multilayer<\/a>Urutan Lapisan<\/a>Jarak Antar Lapisan ke Lapisan<\/a>LCCC<\/a>HASL Bebas Timbal<\/a>Proyeksi Utama<\/a>Arus Kebocoran<\/a>Arus Kebocoran<\/a>Legenda<\/a>LGA<\/a>Perpustakaan<\/a>Tanah yang Diangkat<\/a>Tanah yang Diangkat<\/a>Garis<\/a>Ruang Garis<\/a>Lebar Garis<\/a>Liquation<\/a>Liquid Photo-Imageable (LPI)<\/a>Penahan Cairan<\/a>Cairan<\/a>Uji Beban<\/a>Diagram Logika<\/a>Garis Singgung Rugi<\/a>Garis Singgung Rugi<\/a>Banyak.<\/a>

M<\/h2>Cacat Besar<\/a>Jarak Manhattan<\/a>Panjang Manhattan<\/a>Kemampuan produksi<\/a>Nomor Komponen Pabrikan (MPN)<\/a>Kemampuan Manufaktur<\/a>Tandai<\/a>Topeng<\/a>Gambar Utama<\/a>Pola Utama<\/a>Bahan untuk PCB<\/a>Ukuran Lubang Tembus Berlapis Maksimum<\/a>MCM-L<\/a>MCR<\/a>Waktu Rata-rata Antara Kegagalan (MTBF)<\/a>Measling<\/a>MELF<\/a>Kisaran leleh<\/a>Sakelar Membran<\/a>Meniskus<\/a>Bahan Dasar Berbalut Logam<\/a>Papan Sirkuit Cetak Inti Logam (MCPCB)<\/a>Permukaan Listrik Logam (MELF)<\/a>Foil Logam<\/a>Minimum Annular Ring (MAR)<\/a>Lebar Konduktor Minimum<\/a>Cincin Pembawa yang Dibentuk (MCR)<\/a>

P<\/h2>Pelapisan Panel<\/a>Catatan Fabrikasi PCB (Catatan Fab)<\/a>Rumah PCB<\/a>Pengujian PCBA<\/a>Pengujian PCBA<\/a>Pitch<\/a>Perakitan Papan Sirkuit Cetak (PCBA)<\/a>

S<\/h2>Bola Solder<\/a>Teknologi Pemasangan Permukaan (SMT)<\/a>

T<\/h2>Lubang Perkakas<\/a>Jejak dan Ruang<\/a>Layanan Siap Pakai<\/a>

V<\/h2>Melalui Pengisian<\/a>

W<\/h2>Warping<\/a>

Z<\/h2>File Zip<\/a><\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Produsen PCBA Satu Pintu<\/p>\n

Daftar Istilah PCB<\/p>\n

Istilah dan daftar istilah dalam industri PCB & PCBA.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":0,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"class_list":["post-4330","page","type-page","status-publish"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/4330","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=4330"}],"version-history":[{"count":23,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/4330\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":7196,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/4330\/revisions\/7196"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4330"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}