COB, kependekan dari Chip On Board, adalah teknologi pengemasan yang banyak digunakan dalam industri PCB. Teknologi ini melibatkan pemasangan chip silikon kosong, biasanya sirkuit terintegrasi, langsung ke papan sirkuit tanpa enkapsulasi individual. Alih-alih paket tradisional, chip COB ditutupi dengan gumpalan epoksi hitam atau bahan seperti dempul epoksi \/ silikon transparan untuk LED.<\/p>\n\n\n\n
Proses COB menawarkan beberapa keuntungan. Pertama, proses ini memungkinkan beberapa chip dihubungkan secara paralel dan ditempatkan pada substrat yang sama, sehingga menghasilkan efisiensi dan kepadatan daya yang lebih tinggi dibandingkan dengan chip konvensional. Hal ini membuat chip COB sangat cocok untuk aplikasi yang membutuhkan faktor bentuk yang ringkas. Selain itu, teknologi COB telah mendapatkan popularitas dalam aplikasi pencahayaan karena kemampuannya untuk memberikan output cahaya yang lebih tinggi dengan mengkonsumsi lebih sedikit energi.<\/p>\n\n\n\n
COB menghilangkan kebutuhan untuk proses Pemangkasan & Bentuk kemasan IC asli dan proses penandaan, yang mengarah pada penghematan biaya untuk pabrik pengemasan IC. Hal ini membuat proses COB umumnya lebih hemat biaya daripada metode pengemasan IC tradisional. Seiring waktu, COB telah berevolusi untuk digunakan pada produk elektronik yang lebih kecil secara lebih efektif daripada kemasan IC.<\/p>\n\n\n\n
PCB, atau papan sirkuit tercetak, adalah pelat datar yang terbuat dari fiberglass dengan jejak tembaga yang digunakan untuk menghubungkan komponen elektronik. Di sisi lain, chip mengacu pada sepotong kecil bahan semikonduktor, biasanya silikon, yang berisi satu set sirkuit elektronik.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Perakitan chip on board adalah proses di mana chip semikonduktor telanjang dipasang ke PCB atau substrat. Untuk mencapai sambungan listrik, produsen menggunakan ikatan baji aluminium atau ikatan bola emas.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Manfaat menggunakan teknologi chip on board (COB) termasuk meniadakan kebutuhan proses pemangkasan, bentuk, dan penandaan kemasan IC. Hal ini menghasilkan penghematan biaya untuk pabrik pengemasan IC dan membuat keseluruhan proses lebih terjangkau dibandingkan dengan metode pengemasan IC tradisional.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Teknologi chip on board menawarkan berbagai keuntungan dibandingkan dengan koneksi kabel, termasuk biaya dan ukuran yang lebih rendah, serta peningkatan keandalan karena lebih sedikit titik potensial kegagalan. Namun demikian, penting untuk diperhatikan bahwa chip on board juga memiliki kelemahan tertentu, seperti pembuangan panas yang terbatas. Hal ini terutama disebabkan oleh kedekatan komponen dengan chip, yang mengakibatkan sebagian besar panas yang dihasilkan terkonsentrasi di area tersebut.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Teknologi chip-on-board (COB) mengacu pada proses pemasangan die semikonduktor secara langsung ke substrat PCB menggunakan perekat. Cetakan tersebut kemudian diikat dengan kawat ke pola sirkuit yang ada di papan sebelum dienkapsulasi.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
Proses utama yang digunakan dalam produksi chip COB (Chip On Board) adalah Ikatan Kawat dan Pencetakan. Teknik ini melibatkan pengemasan sirkuit terpadu (IC) yang terbuka sebagai komponen elektronik. Untuk memperluas I\/O sirkuit terpadu (IC), Wire Bonding, Flip Chip, atau Tape Automatic Bonding (TAB) dapat digunakan untuk menghubungkannya ke jejak paket.<\/p>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div><\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Apa yang dimaksud dengan Chip On Board (COB)<\/p>\n
COB, singkatan dari Chip On Board, adalah teknologi pengemasan yang banyak digunakan dalam industri PCB.<\/p>","protected":false},"author":1,"featured_media":4750,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"article_term":"","article_term_alternate":"","article_term_def":"","article_hook":"","auto_links":"","article_topic":"","article_fact_check":"","mt_social_share":"","mt_content_meta":"","mt_glossary_display":"","glossary_heading":"","glossary":"Chip On Board (COB)","glossary_alter":"","glossary_def":"","article_task":"","footnotes":""},"categories":[15],"tags":[13,14],"class_list":["post-7292","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-glossary","tag-glossary","tag-ng"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7292","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7292"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7292\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":7317,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7292\/revisions\/7317"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4750"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7292"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7292"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.besterpcba.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7292"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}